1、REV:20050627A,1,IPC-610-D简介,QSMC SMT Training Center Prepared by: Li Xin Yong,2008.07,REV:20050627A,2,目录,前言 点胶固定 焊接异常 片式元件 扁平，形和翼形引脚 J形引脚 面阵列/球状阵列 元件缺损,REV:20050627A,3,前言,IPC: Institute for printed circuits 印制电路板协会 1957年成立，IPC表示Institute for Printed circuits 印制电路协会 1999年更改名称Institute of Interconnect
2、ing and Packaging Electronic Circuits电子电路互连与封装协会 后改为IPC Association Connecting Electronic Industries IPC电子行业连接协会 IPC-610-D提供了电子组件制造过程中的一些允收标准及要求。,REV:20050627A,4,前言,IPC对电子组件的分类 1级 通用类电子产品包括消费类电子产品、部分计算机及外设等那些以其使用功能要求为主的产品 2级 专用服务类电子产品包括专用的商业机器、高性能长寿命的仪器等，这类产品需要能保持足够长的寿命及稳定的性能 ，不严格要求能保持长时间无间断工作，允许在工作
3、中出现中断。 3级 高性能电子产品包括救生设备、飞行控制系统等，这类产品要求在任何需要时都能保证其使用功能且在使用过程中不允许出现中断。 由客户和供应商协商决定产品级别,REV:20050627A,5,前言,优先原则 协议优先于标准 用户与制造商达成一致意见的文件 反映用户具体要求的总图和总装配图 在用户引荐或合同认可情况下,采用IPC-A-610 用户的其他附加文件 IPC-610-D英文版优先 文字标准优先于图示标准,REV:20050627A,6,前言,四级验收条件 Target 目标条件 Acceptable 可接受 具备组件的完整性和可靠性 Defect 缺陷条件 不能确保形状,安装
4、和功能要求 Process Indicator 制程警告条件 不影响产品形状,安装或功能要求,REV:20050627A,7,点胶固定,点胶标准,REV:20050627A,8,点胶固定,点胶标准,REV:20050627A,9,焊接异常,片式元件贴装颠倒,REV:20050627A,10,焊接缺陷,墓碑,REV:20050627A,11,焊接异常,翘起,REV:20050627A,12,焊接异常,回流不完全,REV:20050627A,13,焊接异常,不润湿,REV:20050627A,14,焊接异常,焊锡紊乱,REV:20050627A,15,焊接异常,焊锡紊乱,REV:20050627A
5、,16,焊接异常,针孔/气孔,REV:20050627A,17,焊接异常,锡桥,REV:20050627A,18,焊接异常,锡珠,REV:20050627A,19,焊接异常,焊锡泼溅,REV:20050627A,20,片式元件,侧面偏移,REV:20050627A,21,片式元件,侧面偏移,REV:20050627A,22,片式元件,侧向偏移,REV:20050627A,23,片式元件,末端偏移,REV:20050627A,24,片式元件,末端焊点宽度,REV:20050627A,25,片式元件,末端焊点宽度,REV:20050627A,26,片式元件,侧面焊点长度,REV:20050627A
6、,27,片式元件,最大焊点高度,REV:20050627A,28,片式元件,最小焊点高度,REV:20050627A,29,片式元件,最小焊点高度,REV:20050627A,30,片式元件,焊锡厚度,REV:20050627A,31,片式元件,搭接,REV:20050627A,32,扁平，形和翼形引脚,侧面偏移,REV:20050627A,33,扁平，形和翼形引脚,侧面偏移,REV:20050627A,34,扁平，形和翼形引脚,趾部偏移,REV:20050627A,35,扁平，形和翼形引脚,最小焊点宽度,REV:20050627A,36,扁平，形和翼形引脚,最小焊点宽度,REV:200506
7、27A,37,扁平，形和翼形引脚,最小侧面焊点长度,REV:20050627A,38,扁平，形和翼形引脚,最小侧面焊点长度,REV:20050627A,39,扁平，形和翼形引脚,最大根部焊点高度,REV:20050627A,40,扁平，形和翼形引脚,最小侧面焊点长度,REV:20050627A,41,扁平，形和翼形引脚,最小跟部焊点高度,REV:20050627A,42,扁平，形和翼形引脚,最小跟部焊点高度,REV:20050627A,43,J形引脚,侧面偏移,REV:20050627A,44,J形引脚,侧面偏移,REV:20050627A,45,J形引脚,趾部偏移,REV:20050627A
8、,46,J形引脚,末端焊点宽度,REV:20050627A,47,J形引脚,末端焊点宽度,REV:20050627A,48,J形引脚,侧面焊点长度,REV:20050627A,49,J形引脚,侧面焊点长度,REV:20050627A,50,J形引脚,最大焊点高度,REV:20050627A,51,J形引脚,最小跟部焊点高度,REV:20050627A,52,J形引脚,最小跟部焊点高度,REV:20050627A,53,J形引脚,焊锡厚度,REV:20050627A,54,面阵列/球状阵列,锡球偏移,REV:20050627A,55,面阵列/球状阵列,锡球与PAD焊接,REV:20050627A
9、,56,面阵列/球状阵列,锡球与PAD焊接,REV:20050627A,57,面阵列/球状阵列,气孔,REV:20050627A,58,元件缺损,金属镀层缺失与剥落,REV:20050627A,59,元件缺损,金属镀层缺失与剥落,REV:20050627A,60,元件缺损,电阻缺损,REV:20050627A,61,元件缺损,裂缝与缺口,REV:20050627A,62,元件缺损,裂缝与缺口,REV:20050627A,63,元件缺损,连接器,REV:20050627A,64,元件缺损,连接器,REV:20050627A,65,元件缺损,裂缝与缺口,REV:20050627A,66,元件缺损,裂缝与缺口,
