1、連接器種類,電子連接器一般可分為I/O( Input /Output)與Interconnection 二類, 其中 I/O類用於電腦系統與週邊設備的連接. 如滑鼠, 顯示器, 鍵盤 , 列表機 繪圖機與網路系統間的訊號傳輸使用. 相關產品有D-SUB, USB, IEEE1394 等而Interconnection則應用在主系統與週邊設備內,為電子零裝載與各系統模組間電器訊號連接, 相關產品有積體電路插座(ZIF系列)及板緣連接器( SLOT, DDR, PCI等), 連接器其他的分類如下:,依與PCB接合型式分:,DIP (貫穿孔黏著): 其產品要求端子腳位的正位度 (True posit
2、ion). SMT(表面黏著): 其產品要求端子腳位的正位度(True position)及端子的共面(co planarity),依使用產業別分:,PC個人電腦用連接器: 如ZIF 478, DDR184, BATTERY, PCI , AGP ,I/O通訊用連接器: M/J RJ11, M/J RJ45 , SIMM CARD工業控制用連接器: COMPACT PCI航空用連接器 醫療用連接器,依使用方式區分,線對板連接器（Wire to PC Board Connector）板對板連接器（PC Board to PC Board Connector） 線對線連接器（Wire to Wir
3、e Connector）插座（Socket） 輸出 / 輸入連接器（I/O Connector）,絶緣主體(HOUSING):提供連接器主要架構及絶緣性,並容置導電端子於其內部.使用材料: 連接器的大小, 型狀, 及用途的差異很大故使用的工程塑膠也更不相同, 設計連接器時應考量耐溫性, 流動性, 機械强度, 電器性能及成本因素來選用合適的工程塑膠.常用的工程塑膠有: LCP, NYLON6, NYLON46, PBT ,PPS ,PCT等.,導電端子(CONTACT): 提供連接器信號導通之用. 使用材料: 連接器主要功能為信號導通及插拔要次數高, 故其材料的導電性及彈性(降伏强度)要求也較高
4、, 其材料選用以銅合金為主, 一般常用銅合金如下: 1-1: 黃銅(BRASS): 銅鋅合金, 其導電性佳, 導電率約在26%29% (IACS), 依銅的比例又可區分為C2680(JIS)及C2600. 1-2: 磷銅(PHOSPHOR BRONZE): 銅錫合金, 其導電性較黃銅差, 導電率約為13%.但其彈性佳, 適用於有彈性需求的端子上. 其分類依含錫量不同可分為C5111(含錫量 ), C5191(含錫量 )及C5210(含錫量 ). 含錫量愈高其導電性愈差, 彈性愈好 1-3 熱處理銅合金: 如鈹銅(BERYLIUM ALLOY)其導電性及彈性均佳,但其價格較高.,後處理,銅為容易
5、氧化的金屬, 為使其不受氧化而影端子性能, 並增加耐磨及增加良好的焊錫性端子於加工完成後或原材料於加工前, 必須進行表面電鍍處理, 以確保端子性能, 一般端子電鍍需求如下:1. 鍍鎳(Ni): 阻隔端子底材銅合金與外鍍層氧化結合, 並提供後續電鍍程(如鍍金或鍍錫鉛)良好的電鍍性.2. 鍍金(Au): 提供導電端子接觸部位有較高的耐磨性(耐插拔)及耐境腐蝕性.,鍍錫鉛(Tin/Lead)或纯锡: 提供導電端子焊接部位有較好之焊錫性.註: 電鍍厚層單位: 英制為u”（微英寸）(inch) ,公制為um（微米） .換算單位1um=39.37u”(inch)Flash表0.81.2 u”1m=10的6
6、次方um=4*10的7次方u”,其他五金件,依產品需求提供外売保護或固定連接器功能所設計的五金件. 如鐵売,螺絲, 彈片魚叉, 搖桿等.使用材料: 黃銅,磷銅,不锈鋼,鐵材等 後處理: 鍍鎳,鍍錫鉛,或水洗等等,連接器製造所需五大技術,沖壓模具技術:一般使用連續沖模 塑膠成型技術: 組立與自動化. 電鍍技術: 有連續電鍍, 滾鍍, 掛鍍等等. 檢驗與測試: 連接器未來將走向小型化, 細間距(PITCH) 與SMT化, 如何有效檢測成品外型尺寸為一大考驗 測試: 現行連接器測試標準主要有 EIA364 (EIA: Electronic Industries Association 美國電子工業協會) 及MIL-STD1344A(MIL-STD美國軍用標準),電子連接器製作流程,零 件 製 造 段,裝 配 段,一般電子連接器之概略流程,
