聚合物电池封装工艺,一、封装的用途及基本原理 1.1 封装的用途封装 1.2 封装的基本原理 1.2.1 封装材料的结构 1.2.2 封装原理 1.3 主要封装工序 二、封装参数的选择 2.1 几种常见的封装材料 2.2设备参数的选择 2.3工艺参数的选择2.3.1 温度2.3.2 时间2.3.3 压力,1.1 封装的用途,电池的使用过程是一个不断充电放电的过程，电芯内部在不断的进行动态的电化学反应，电芯内部存有多用有机溶剂和遇水、氧等能迅速分解产生大量氢氟酸的电解质锂盐，一旦电芯内部HF含量过高，电芯电性能（如容量、循环寿命、放电平台等）会发生损耗，严重影响电芯的使用。,1.2封装的基本原理介绍,1.2.1 封装材料的结构,
