1、TMS320F28335, TMS320F28334, TMS320F28332TMS320F28235, TMS320F28234, TMS320F28232数数字字信信号号控控制制器器(DSC)Data ManualPRODUCTION DATA information is current as of publication date.Products conform to specifications per the terms of the TexasInstruments standard warranty. Production processing does notnecess
2、arily include testing of all parameters.Literature Number: ZHCS889MJune 2007Revised August 2012TMS320F28335, TMS320F28334, TMS320F28332TMS320F28235, TMS320F28234, TMS320F ZHCS889M JUNE 2007REVISED AUGUST 2012内内容容1 TMS320F2833x，TMS320F2823x DSC 101.1特性. 101.2开始使用 112简简介介 122.1引脚分配 142.2信号说明 233功功能能概概
3、述述 333.1内存映射 343.2简要说明 413.2.1 C28x CPU . 413.2.2内存总线（哈弗总线架构） 413.2.3外设总线. 413.2.4实时JTAG和分析 423.2.5外部接口(XINTF) 423.2.6闪存. 423.2.7 M0，M1 SARAM . 423.2.8 L0, L1, L2, L3, L4, L5, L6, L7SARAM 433.2.9引导ROM 433.2.9.1引导加载器使用的外设引脚. 443.2.10安全性 443.2.11外设中断扩展(PIE)块. 463.2.12外部中断(XINT1-XINT7，XNMI) . 463.2.13振
4、荡器和锁相环(PLL) 463.2.14安全装置. 463.2.15外设时钟. 463.2.16低功率模式. 463.2.17外设帧0，1，2，3 (PFn) 473.2.18通用输入/输出(GPIO)复用器. 473.2.19 32位CPU定时器(0，1，2) 473.2.20控制外设. 483.2.21串行端口外设 483.3寄存器映射. 493.4器件仿真寄存器 513.5中断 523.5.1外部中断. 563.6系统控制 573.6.1 OSC和PLL块 583.6.1.1外部基准振荡器时钟选项 593.6.1.2基于PLL的时钟模块 603.6.1.3输入时钟损失. 613.6.2安
5、全装置块. 623.7低功率模式块. 634外外设设 644.1 DMA概述. 644.2 32位CPU定时器0，CPU定时器1，CPU定时器2 . 664.3增强型PWM模块. 684.4高分辨率PWM (HRPWM) 724.5增强型CAP模块 734.6增强型QEP模块 754.7模数转换器(ADC)模块. 774.7.1如果ADC未被使用，ADC连接 812内容版权 20072012, Texas Instruments IncorporatedTMS320F28335, TMS320F28334, TMS320F28332TMS320F28235, TMS320F28234, TMS
6、320F ZHCS889M JUNE 2007REVISED AUGUST 20124.7.2 ADC寄存器. 824.7.3 ADC校准 834.8多通道缓冲串行端口(McBSP)模块. 834.9增强型控制器局域网(eCAN)模块（eCAN-A和eCAN-B）. 864.10串行通信接口(SCI)模块(SCI-A，SCI-B，SCI-C) 914.11串行外设接口(SPI)模块(SPI-A) 954.12内部集成电路(I2C) 984.13 GPIO MUX . 994.14外部接口(XINTF) 1065器器件件支支持持 1085.1器件和开发支持工具命名规则 1085.2文档支持. 1
7、105.3社区资源. 1156电电气气规规范范 1166.1最大绝对额定值 1166.2建议的运行条件 1176.3电气特性. 1176.4流耗 1186.4.1减少流耗 1206.4.2流耗图 1216.4.3散热设计考虑 1226.5在没有针对DSP的信号缓冲的情况下，仿真器连接 1236.6时序参数符号安排 1246.6.1定时参数的通用注释 1246.6.2测试负载电路 1246.6.3器件时钟表. 1256.7时钟要求和特性 1266.8电源排序. 1276.8.1电源管理和监控电路解决方案 1286.9通用输入/输出(GPIO) . 1316.9.1 GPIO -输出时序. 131
8、6.9.2 GPIO -输入时序. 1326.9.3针对输入信号的采样窗口宽度 1336.9.4低功耗模式唤醒时序 1346.10增强型控制外设. 1386.10.1增强型脉宽调制器(ePWM)时序 1386.10.2触发区输入时序 1386.10.3高分辨率PWM时序 1396.10.4增强型捕捉(eCAP)时序. 1396.10.5增强型正交编码器脉冲(eQEP)时序 1406.10.6 ADC转换开始时序 1416.11外部中断时序. 1416.12 I2C电气特性和时序. 1426.13串行外设接口(SPI)模块 1426.13.1主模式时序. 1426.13.2 SPI受控模式时序.
9、 1476.14外部接口(XINTF)时序 1516.14.1 USEREADY = 0 . 1516.14.2同步模式(USEREADY=1，READYMODE=0) 1526.14.3异步模式(USEREADY=1，READYMODE=1) 1536.14.4 XINTF信号与XCLKOUT一致 1556.14.5外部接口读取时序. 1566.14.6外部接口写入时序. 158版权 20072012, Texas Instruments Incorporated内容3TMS320F28335, TMS320F28334, TMS320F28332TMS320F28235, TMS320F2
10、8234, TMS320F28232ZHCS889M JUNE 2007REVISED AUGUST 2012 6.14.7带有一个外部等待状态的外部接口读取准备就绪时序. 1606.14.8带有一个外部等待状态的外部接口写入准备就绪时序. 1636.14.9 XHOLD和XHOLDA定时 1666.15片载模数转换器. 1696.15.1 ADC加电控制位时序. 1706.15.2定义. 1716.15.3顺序采样模式（单通道）(SMODE = 0) 1726.15.4同步采样模式（双通道）(SMODE=1) 1736.15.5详细说明 1746.16多通道缓冲串行端口(McBSP)模块.
11、1756.16.1 McBSP发送和接收时序 1756.16.2 McBSP作为SPI主控或者受控时序 1786.17闪存定时. 1826.18 F2833x器件和F2823x器件之间的迁移 1847 L-到到-M的的修修订订历历史史记记录录. 1858 K-到到-L修修订订历历史史记记录录 1869散散热热和和机机械械数数据据. 1874内容版权 20072012, Texas Instruments IncorporatedTMS320F28335, TMS320F28334, TMS320F28332TMS320F28235, TMS320F28234, TMS320F ZHCS889M
12、 JUNE 2007REVISED AUGUST 2012图图片片列列表表2-1 F2833x，F2823x 176引脚PGF/PTP薄型四方扁平封装(LQFP)（顶视图） 142-2 F2833x，F2823x 179焊球ZHH MicroStar BGA（左上象限）（底视图）. 162-3 F2833x，F2823x 179焊球ZHH MicroStar BGA（右上象限）（底视图）. 172-4 F2833x, F2823x 179焊球ZHH MicroStar BGA（左下象限）（底视图） 182-5 F2833x，F2823x 179焊球ZHH MicroStar BGA （右下象限
13、）（底视图）. 192-6 F2833x，F2823x 176焊球ZJZ塑料BGA（左上象限）（底视图）. 202-7 F2833x，F2823x 176焊球ZJZ塑料BGA（右上象限）（底视图）. 212-8 F2833x，F2823x 176焊球ZJZ塑料BGA（左下象限）（底视图）. 222-9 F2833x，F2823x 176焊球ZJZ塑料BGA（右上象限）（底视图）. 223-1功能方框图. 343-2 F28335，F28235内存映射 363-3 F28334，F28234内存映射 373-4 F28332，F28232内存映射 373-5外部和PIE中断源 533-6外部中断
14、. 533-7使用PIE块的中断复用 543-8时钟和复位域 573-9 OSC和PLL块方框图. 583-10使用一个3.3V外部振荡器 593-11使用一个1.9V外部振荡器. 593-12使用内部振荡器. 593-13安全装置模块 624-1 DMA功能方框图. 654-2 CPU定时器. 664-3 CPU定时器中断信号和输出信号. 664-4时基计数器同步方案3 684-5 ePWM子模块显示关键内部信号互连 714-6 eCAP功能方框图 734-7 eQEP功能方框图 754-8 ADC模块的方框图. 784-9带有内部基准的ADC引脚连接. 794-10带有外部基准的ADC引脚
15、连接. 804-11 McBSP模块 844-12 eCAN方框图和接口电路图 874-13 eCAN-A内存映射 884-14 eCAN-B内存映射 894-15串行通信接口(SCI)模块方框图 944-16 SPI模块方框图（受控模式）. 974-17 I2C外设模块接口. 984-18 GPIO MUX方框图 1004-19使用采样窗口的限定：. 1054-20外部接口方框图. 1064-21典型的16位数据总线XINTF连接. 1074-22典型的32位数据总线XINTF连接. 1075-1 F2833x, F2823x的器件命名法示例. 1096-1典型运行电流与频率间的关系（F28
16、335，F28235，F28334，F28234）. 1226-2典型运行功率与频率间的关系（F28335，F28235，F28334，F28234）. 122版权 20072012, Texas Instruments Incorporated图片列表5TMS320F28335, TMS320F28334, TMS320F28332TMS320F28235, TMS320F28234, TMS320F28232ZHCS889M JUNE 2007REVISED AUGUST 2012 6-3在没有针对DSP的信号缓冲的情况下，仿真器连接 1236-4 3.3V测试负载电路 1246-5时钟时
17、序. 1276-6加电复位. 1296-7热复位 1306-8写入PLLCR寄存器所产生的效果的示例 1316-9通用输出时序 1326-10采样模式. 1326-11通用输入时序 1336-12 IDLE进入和退出定时. 1346-13 STANDY进入和退出时序图. 1366-14使用GPIOn的HALT唤醒 1376-15 PWM Hi-Z特性 1386-16 ADCSOCAO或者ADCSOCBO时序. 1416-17外部中断时序 1416-18 SPI主控模式外部时序（时钟相位= 0）. 1446-19 SPI主控模式外部时序（时钟相位= 1）. 1466-20 SPI受控模式外部时序
18、（时钟相位= 0）. 1486-21 SPI受控模式外部时序（时钟相位= 1）. 1506-22 XTIMCLK和SYSCLKOUT之间的关系 1546-23示例读取访问 1576-24示例写入访问 1596-25使用同步XREADY访问读取的样本 1616-26使用异步XREADY访问读取的样本 1626-27使用同步XREADY访问写入 1646-28使用异步XREADY访问写入 1656-29外部接口保持波形. 1676-30 XHOLD/XHOLDA时序要求(XCLKOUT = 1/2 XTIMCLK) 1686-31 ADC加电控制位时序. 1706-32 ADC模拟输入阻抗模型 1
19、716-33顺序采样模式（单通道）时序. 1726-34同步采样模式时序. 1736-35 McBSP接收时序 1776-36 McBSP发送时序 1776-37作为SPI主控或者受控时的McBSP时序：CLKSTP=10b，CLKXP=0 . 1786-38作为SPI主控或者受控时的McBSP时序：CLKSTP= 11b，CLKXP= 0 1796-39作为SPI主控或者受控时的McBSP时序：CLKSTP= 10b，CLKXP= 1 1806-40作为SPI主控或者受控时的McBSP时序：CLKSTP= 11b，CLKXP= 1 1816图片列表版权 20072012, Texas Ins
20、truments IncorporatedTMS320F28335, TMS320F28334, TMS320F28332TMS320F28235, TMS320F28234, TMS320F ZHCS889M JUNE 2007REVISED AUGUST 2012图图表表列列表表2-1 F2833x硬件特性 122-2 F2823x硬件特性 132-3信号说明. 233-1 F28335，F28235中闪存扇区的地址 383-2 F28334，F28234中闪存扇区的地址 383-3 F28332，F28232中闪存扇区的地址 383-4处理安全代码位置 393-5等待状态. 403-6引
21、导模式选择 433-7外设引导加载引脚 443-8外设帧0寄存器 493-9外设帧1寄存器 493-10外设帧2寄存器 503-11外设帧3寄存器 503-12器件仿真寄存器. 513-13 PIE外设中断. 543-14 PIE配置和控制寄存器. 553-15外部中断寄存器. 563-16 PLL，时钟，安全装置，和低功率模式寄存器 583-17 PLL设置 603-18 CLKIN分频选项 603-19可能的PLL配置模式 603-20低功率模式 634-1 CPU定时器0，1，2配置和控制寄存器 674-2 ePWM控制和状态寄存器（PF1中的默认配置） 694-3 ePWM控制和状态寄
22、存器（在PF3中重新映射的配置-可由DMA访问） 704-4 eCAP控制和状态寄存器 744-5 eQEP控制和状态寄存器 764-6 ADC寄存器 824-7 McBSP寄存器汇总 854-8 3.3V eCAN收发器. 874-9 CAN寄存器映射. 904-10 SCI-A寄存器. 924-11 SCI-B寄存器. 924-12 SCI-C寄存器. 934-13 SPI-A寄存器 964-14 I2C-A寄存器 994-15 GPIO寄存器 1014-16 GPIO复用器外设选择矩阵 1024-17 GPIO-B复用器外设选择矩阵. 1034-18 GPIO-C复用器外设选择矩阵. 1
23、044-19 XINTF配置和控制寄存器映射. 1075-1 TMS320x2833x，2823x外设选择指南 1106-1 SYSCLKOUT 150MHz时TMS320F28335/F28235电源引脚的流耗 1186-2 SYSCLKOUT为150MHz时TMS320F28334/F28234电源引脚的流耗. 1196-3不同外设的典型流耗（在150MHz上时） 1206-4计时和命名规则（150MHz器件） 125版权 20072012, Texas Instruments Incorporated图表列表7TMS320F28335, TMS320F28334, TMS320F2833
24、2TMS320F28235, TMS320F28234, TMS320F28232ZHCS889M JUNE 2007REVISED AUGUST 2012 6-5计时和命名规则（100MHz器件） 1256-6输入时钟频率 1266-7 XCLKIN时序要求- PLL被启用 1266-8 XCLKIN时序要求- PLL被禁用 1266-9 XCLKOUT开关特性（PLL旁通或者被禁用）. 1266-10电源管理和监控电路解决方案. 1286-11复位(XRS)序要求. 1306-12通用输出开关特性. 1316-13通用输入时序要求. 1326-14 IDLE模式时序要求 1346-15 I
25、DLE模式开关特性 1346-16 STANDBY模式定时要求 1356-17 STANDBY模式开关特性 1356-18 HALT模式时序要求 1376-19 HALT模式开关特性 1376-20 ePWM时序要求 1386-21 ePWM开关特性 1386-22可编程控制故障区输入定时要求 1386-23在SYSCLKOUT=(60-150MHz)时，高分辨率PWM特性. 1396-24增强型捕捉(eCAP)时序要求. 1396-25 eCAP开关特性. 1396-26增强型正交编码器脉冲(eQEP)时序要求. 1406-27 eQEP开关特性. 1406-28外部ADC转换开始开关特性
26、1416-29外部中断时序要求 1416-30外部中断开关特性 1416-31 I2C时序. 1426-32 SPI主控模式外部时序（时钟相位= 0） 1436-33 SPI主控模式外部时序（时钟相位= 1） 1456-34 SPI受控模式外部时序（时钟相位= 0） 1476-35 SPI受控模式外部时序（时钟相位= 1） 1496-36 XTIMING中配置的参数和脉冲持续时间之间的关系 1516-37 XINTF时钟配置对于SYSCLKOUT=250MHz 1546-38外部存储器接口读取时序要求. 1566-39外部内存接口读取开关特性 1566-40外部存储器接口写入开关特性. 158
27、6-41外部接口读取开关特性（读取准备就绪，1个等待状态）. 1606-42外部接口读取时序要求（读取就绪，1个等待状态）. 1606-43同步XREADY时序要求（读取准备就绪，1个等待状态）. 1606-44异步XREADY时序要求（读取准备就绪，1个等待状态）. 1606-45外部接口写入开关特性（写入准备就绪，1个等待状态）. 1636-46同步XREADY时序要求（写入准备就绪，1个等待状态. 1636-47异步XREADY时序要求（写入准备就绪，1个等待状态）. 1636-48 XHOLD/XHOLDA时序要求(XCLKOUT = XTIMCLK) 1676-49 XHOLD/XH
28、OLDA时序要求(XCLKOUT = 1/2 XTIMCLK) 1686-50 ADC电气特性（在推荐的运行条件下）. 1696-51 ADC加电延迟. 1706-52不同ADC配置的典型电流消耗（在25MHz ADCCLK上） 1708图表列表版权 20072012, Texas Instruments IncorporatedTMS320F28335, TMS320F28334, TMS320F28332TMS320F28235, TMS320F28234, TMS320F ZHCS889M JUNE 2007REVISED AUGUST 20126-53顺序采样模式时序. 1726-54
29、同步采样模式时序. 1736-55 McBSP时序时要求. 1756-56 McBSP开关特性. 1766-57 McBSP作为SPI主控或者受控定时要求(CLKSTP=10b，CLKXP=0) 1786-58 McBSP作为SPI主控或者受控开关特性(CLKSTP=10b，CLKXP=0) 1786-59 SPI主控或者受控时的McBSP定时要求(CLKSTP=11b，CLKXP=0) 1796-60 McBSP作为SPI主控或者受控开关特性(CLKSTP= 11b，CLKXP= 0). 1796-61 McBSP作为SPI主控或者受控定时要求(CLKSTP= 10b，CLKXP= 1).
30、1806-62 McBSP作为SPI主控或者受控开关特性(CLKSTP= 10b，CLKXP= 1). 1806-63 McBSP作为SPI主控或者受控定时要求(CLKSTP= 11b，CLKXP= 1). 1816-64 McBSP作为SPI主控或者受控时的开关特性(CLKSTP= 11b，CLKXP= 1) . 1816-65对于A和S温度材料的闪存耐受度 1826-66闪存对于Q温度材料的耐受度. 1826-67 150MHz SYSCLKOUT上的闪存参数：. 1826-68闪存/ OTP访问时序. 1826-69闪存数据保持持续时间. 1826-70不同频率上所需最小的闪存/ OTP
31、等待状态 1839-1散热模型176引脚PGF结果. 1879-2散热模型176引脚PTP结果 1879-3散热模型179焊球ZHH结果. 1879-4散热模型179焊球ZJZ结果 188版权 20072012, Texas Instruments Incorporated图表列表9TMS320F28335, TMS320F28334, TMS320F28332TMS320F28235, TMS320F28234, TMS320F28232ZHCS889M JUNE 2007REVISED AUGUST 2012 数数字字信信号号控控制制器器(DSC)查查询询样样品品: TMS320F2833
32、5, TMS320F28334, TMS320F28332, TMS320F28235, TMS320F28234, TMS320F282321 TMS320F2833x，TMS320F2823x DSC1.1特特性性123高高性性能能静静态态CMOS技技术术增增强强型型控控制制外外设设高高达达150MHz（6.67ns周周期期时时间间）多多达达18个个脉脉宽宽调调制制(PWM)输输出出 1.9V/1.8V内内核核，3.3V I/O设设计计高高达达6个个支支持持150ps微微边边界界定定位位(MEP)分分辨辨率率的的高高分分辨辨率率脉脉宽宽调调制制器器(HRPWM)输输出出高高性性能能32位位
33、CPU（TMS320C28x）高高达达6个个事事件件捕捕捉捉输输入入 IEEE-754单单精精度度浮浮点点单单元元（FPU）（只只在在F2833x上上提提供供）多多达达两两个个正正交交编编码码器器接接口口 16 x 16和和32 x 32介介质质访访问问控控制制(MAC)运运算算高高达达8个个32位位定定时时器器（6个个eCAP以以及及2个个eQEP） 16 x 16双双MAC高高达达9个个32位位定定时时器器哈哈佛佛(Harvard)总总线线架架构构（6个个ePWM以以及及3个个XINTCTR）快快速速中中断断响响应应和和处处理理三三个个32位位CPU定定时时器器统统一一存存储储器器编编程程
34、模模型型串串行行端端口口外外设设高高效效代代码码（使使用用C/C+和和汇汇编编语语言言）多多达达2个个控控制制器器局局域域网网(CAN)模模块块 6通通道道DMA处处理理器器（用用多多达达3个个SCI (UART)模模块块于于ADC，McBSP，ePWM，XINTF和和SARAM）高高达达2个个McBSP模模块块（可可配配置置为为SPI） 16位位或或32位位外外部部接接口口(XINTF)一一个个SPI模模块块超超过过2M 16地地址址范范围围一一个个内内部部集集成成电电路路(I2C)总总线线片片载载存存储储器器 12位位模模数数转转换换器器(ADC)，16个个通通道道 F28335，F282
35、35：256K16闪闪存存，34K16 SARAM 80ns转转换换率率 F28334，F28234： 2 x 8通通道道输输入入复复用用器器128K16闪闪存存，34K16 SARAM 两两个个采采样样保保持持 F28332，F28232：单单一一/同同步步转转换换64K16闪闪存存，26K16S ARAM 内内部部或或者者外外部部基基准准 1K x 16一一次次性性可可编编程程(OTP) ROM 多多达达88个个具具有有输输入入滤滤波波功功能能可可单单独独编编程程的的多多路路复复用用引引导导ROM (8K X 16)通通用用输输入入输输出出(GPIO)引引脚脚支支持持软软件件引引导导模模式
36、式（通通过过 JTAG边边界界扫扫描描支支持持(1)SCI，SPI，CAN，I2C，McBSP，XINTF和和并并高高级级仿仿真真特特性性行行I/O）分分析析和和断断点点功功能能标标准准数数学学表表借借助助硬硬件件的的实实时时调调试试时时钟钟和和系系统统控控制制开开发发支支持持包包括括支支持持动动态态锁锁相相环环(PLL)比比率率变变化化 ANSI C/C+编编译译器器/汇汇编编语语言言/连连接接器器片片载载振振荡荡器器 Code Composer Studio IDE安安全全装装置置定定时时器器模模块块 DSP/BIOS GPIO0到到GPIO63引引脚脚可可以以连连接接到到八八个个外外部部
37、内内核核中中数数字字电电机机控控制制和和数数字字电电源源软软件件库库断断其其中中的的一一个个可可支支持持全全部部58个个外外设设中中断断的的外外设设中中断断扩扩展展(PIE)块块 128位位安安全全密密钥钥/锁锁保保护护闪闪存存/ OTP/RAM模模块块防防止止固固件件逆逆向向工工程程(1) IEEE标准1149.1-1990标准测试端口和边界扫面架构1Please be aware that an important notice concerning availability, standard warranty, and use in critical applications ofTe
38、xas Instruments semiconductor products and disclaimers thereto appears at the end of this data sheet.2MicroStar BGA, Code Composer Studio, DSP/BIOS, TMS320C28x, Delfino, PowerPAD, TMS320C54x, TMS320C55x, C28xare trademarks of Texas Instruments.3All other trademarks are the property of their respecti
39、ve owners.PRODUCTION DATA information is current as of publication date. Products conform to版权 20072012, Texas Instruments Incorporatedspecifications per the terms of the Texas Instruments standard warranty. ProductionEnglish Data Sheet: SPRS439processing does not necessarily include testing of all
40、parameters.TMS320F28335, TMS320F28334, TMS320F28332TMS320F28235, TMS320F28234, TMS320F ZHCS889M JUNE 2007REVISED AUGUST 2012低低功功耗耗模模式式和和省省电电模模式式温温度度选选项项:支支持持IDLE（空空闲闲）、STANDBY（待待 A：-40C至至85C (PGF，ZHH，ZJZ)机机）、HALT（暂暂停停）模模式式 S：-40C至至125C (PTP，ZJZ)可可禁禁用用独独立立外外设设时时钟钟 Q：-40C至至125C (PTP，ZJZ)字字节节序序：小小端端序序封
41、封装装选选项项:无无铅铅，绿绿色色封封装装薄薄型型四四方方扁扁平平封封装装(PGF，PTP) MicroStar BGA (ZHH)塑塑料料BGA封封装装(ZJZ)1.2开开始始使使用用这一部分提供了当为一个C28x器件进行首次开发时所采取步骤的简要概括。有关这些步骤的详细情况，请参阅：开始使用TMS320C28x数字信号控制器（文献编号SPRAAM0）。 C2000开始使用网站(http:/ TMS320F28xDSC开发和试验人员套件http:/ 20072012, Texas Instruments Incorporated TMS320F2833x，TMS320F2823x DSC 1
42、1TMS320F28335, TMS320F28334, TMS320F28332TMS320F28235, TMS320F28234, TMS320F28232ZHCS889M JUNE 2007REVISED AUGUST 2012 2简简介介TMS320F28335，TMS320F28334，TMS320F28332，TMS320F28235，TMS320F28234和TMS320F28232器件，是TMS320C28x/ Delfino DSP/MCU系列产品成员，它们是针对要求严格的控制应用的高度集成、高性能解决方案。在本文档中，器件分别被缩写为F28335，F28334，F2833
43、2，F28235，F28234，和F28232。表2-1和表2-2为每一个器件提供了特性概要。表表2-1. F2833x硬硬件件特特性性特特性性：类类型型(1) F28335 (150MHz) F28334 (150MHz) F28332 (100MHz)指令周期- 6.67ns 6.67ns 10ns浮点单元-支持支持支持3.3V片载闪存（16位字）- 256K 128K 64K单周期访问RAM (SARAM)（16位字）- 34K 34K 26K一次性可编程(OTP) ROM - 1K 1K 1K（16位字）针对片载闪存/ SARAM/OTP块的代码安全-支持支持支持引导ROM (8K X
44、 16) -支持支持支持16/32位外部接口（XINTF）1支持支持支持6通道直接内存存取(DMA) 0支持支持支持PWM输出0 ePWM1/2/3/4/5/6 ePWM1/2/3/4/5/6 ePWM1/2/3/4/5/6ePWM1A/2A/3A/4A/5A/HRPWM通道0 ePWM1A/2A/3A/4A/5A/6A ePWM1A/2A/3A/4A6A32位CAPTURE输入或者辅助PWM输出0 eCAP1/2/3/4/5/6 eCAP1/2/3/4 eCAP1/2/3/432位正交编码器脉冲(QEP)通道（四个输0 eQEP1/2 eQEP1/2 eQEP1/2入/通道）安全装置定时器-
45、支持支持支持通道的数量16 16 1612位模数转换器MSPS 2 12.5 12.5 12.5(ADC)转换时间80ns 80ns 80ns32位CPU定时器- 3 3 3多通道缓冲串行端口(McBSP)/ SPI 1 2(A/B) 2(A/B) 1(A)串行外设接口(SPI) 0 1 1 1串行通信接口(SCI) 0 3(A/B/C) 3(A/B/C) 2(A/B)增强型控制器局域网络(eCAN) 0 2(A/B) 2(A/B) 2(A/B)内部集成电路(I2C) 0 1 1 1通用I/O引脚（共享） 88 88 88外部中断- 8 8 8176引脚PGF封装-支持支持支持176引脚PTP
46、封装-支持支持支持封装179焊球ZHH -支持支持支持179焊球ZJZ -支持支持支持A：-40C至85C - (PGF, ZHH, ZJZ) (PGF, ZHH, ZJZ) (PGF, ZHH, ZJZ)S：-40C至125C - (PTP, ZJZ) (PTP, ZJZ) (PTP, ZJZ)温度选项Q：-40C至125C (PTP, ZJZ) (PTP, ZJZ) (PTP, ZJZ)（Q100标准）产品状态(2) - TMS TMS TMS(1)一个类型变化代表一个外设模块中的主要功能特性差异。在一个外设类型内，器件之间会有细微差异，而这些差异不会影响模块的基本功能性。这些特定器件差异
47、显示在TMS320x28xx，28xxx DSP外设参考手册（文献编号SPNU566）列表中和外设参考指南中。(2)器件级说明，请见节5.1，器件和开发支持工具命名规则。12简介版权 20072012, Texas Instruments IncorporatedTMS320F28335, TMS320F28334, TMS320F28332TMS320F28235, TMS320F28234, TMS320F ZHCS889M JUNE 2007REVISED AUGUST 2012表表2-2. F2823x硬硬件件特特性性特特性性：类类型型(1) F28235 (150MHz) F2823
48、4 (150MHz) F28232 (100MHz)指令周期- 6.67ns 6.67ns 10ns浮点单元否否否否否否3.3V片载闪存（16位字）- 256K 128K 64K单周期访问RAM (SARAM)（16位字）- 34K 34K 26K一次性可编程(OTP) ROM - 1K 1K 1K（16位字）针对片载闪存/ SARAM/OTP块的代码安-支持支持支持全引导ROM (8K X 16) -支持支持支持16/32位外部接口（XINTF）1支持支持支持6通道直接内存存取(DMA) 0支持支持支持PWM输出0 ePWM1/2/3/4/5/6 ePWM1/2/3/4/5/6 ePWM1/2/3/4/5/6HRPWM通道0 ePWM1A/2A/3A/4A/5A/6A ePWM1A/2A/3A/4A/5A/6A ePWM1A/2A/3A/4A32位CAPTURE输入或者辅助PWM输出0 eCAP1/2/3/4/5/6 eCAP1/2/3/4 eCAP1/
