多层陶瓷电容器端电极银浆料匹配问题的研究.pdf

1、 1994-2010 China Academic Journal Electronic Publishing House. All rights reserved. http:/多 层 陶 瓷 电 容 器 端 电 极 银 浆 料 匹 配 问 题 的 研 究庄 立 波 1 ,包 生 祥 1 , 汪 蓉 2(1. 电 子 科 技 大 学 电 子 薄 膜 与 集 成 器 件 国 家 重 点 实 验 室 ,四 川 成 都 610054;2. 成 都 宏 明 电 子 科 大 新 材 料 有 限 公 司 ,四 川 成 都 610058)摘 要 :针 对 多 层 陶 瓷 电 容 器 一 种 自 主 研 发

2、 的 瓷 料 的 银 电 极 匹 配 问 题 ,运 用 扫 描 电 子 显 微 镜 分析 了 端 电 极 烧 结 后 的 微 观 结 构 ,并 用 能 谱 仪 对 其 进 行 成 分 分 析 ,结 合 实 际 的 生 产 实 践 ,找 出 与 该 瓷料 匹 配 的 银 浆 料 。 端 电 极 用 银 浆 由 有 机 载 体 、 玻 璃 料 和 银 粉 等 组 成 。 经 封 端 、 烘 干 和 烧 端 形 成 ML2CC的 端 电 极 。 实 验 结 果 表 明 :用 2#银 浆 作 端 电 极 的 MLCC具 有 附 着 力 高 、 损 耗 低 等 特 点 ,完 全 能满 足 该 系 列 M

3、LCC生 产 线 的 使 用 要 求 。关 键 词 :MLCC;微 观 结 构 ;银 端 浆中 图 分 类 号 : TM 53 文 献 标 识 码 : A 文 章 编 号 : 1001 - 3474 (2009) 04 - 0214 - 04Research of Silver Term ination Electrode Paste for MLCCZHUANG L i - bo1 , BAO Sheng - x iang1 , W ANG Rong2( 1. Un iversity of Electron ic Sc ience and Technology, Chengdu 610054

4、;2. Chengdu Hongm ing UESTC New M a ter ia l Co. L td. , Chengdu 610058, Ch ina)Abstract:A im at the matching p roblem of a kind of independent research and development of ceram2ic materials for multilayer ceram ic capacitors devices, the m icrostructure and components are studied withSEM and EDS. T

5、he silver paste for term ination electrode of MLCC is composed of organic vehicle, glassfrit, silver powder and others. The term ination electrodes are formed after dipp ing, drying and term inal fir2ing. Results of experiments indicate that 2# silver paste for electrode of MLCC has high adhesion an

6、d lowDF, and is well fit forMLCC.Key words:MLCC;M icrostructure; Silver term ination pasteD ocum en t Code:A Article ID : 1001 - 3474 (2009) 04 - 0214 - 04多 层 陶 瓷 电 容 器 (MLCC)以 其 体 积 小 、 成 本 低 、单 位 体 积 电 容 量 大 、 工 作 温 度 高 、 结 构 紧 凑 、 内 部 电感 低 、 绝 缘 电 阻 高 及 漏 电 流 小 、 介 质 损 耗 低 和 频 率 特性 好 等 多 种 优 点 在

7、航 空 航 天 电 子 设 备 中 得 到 广 泛 的应 用 。 MLCC可 适 用 于 各 种 电 路 ,如 振 荡 电 路 、 定 时或 延 时 电 路 、 耦 合 电 路 、 去 耦 电 路 、 滤 波 电 路 、 抑 制 高频 噪 声 电 路 和 旁 路 等 ,尤 其 是 高 频 电 路 1 。 目 前 已成 为 世 界 上 用 量 最 大 和 发 展 最 快 的 一 种 片 式 化 元件 ,正 处 于 飞 速 发 展 的 时 期 。 随 着 科 技 的 发 展 ,我 国的 MLCC需 求 量 也 急 剧 增 长 ,但 是 约 70%需 要 从 国外 进 口 2, 3 。 从 精 细

8、陶 瓷 粉 料 到 制 造 出 新 型 片 式MLCC元 件 ,工 艺 流 程 是 复 杂 的 ,需 要 经 过 十 几 道 工序 ,目 前 已 形 成 了 规 范 化 的 工 业 生 产 。 20世 纪 80年 代 初 ,我 国 开 始 引 进 第 一 条 MLCC生 产 线 ,经 过20多 年 的 发 展 壮 大 ,我 国 MLCC产 业 取 得 了 巨 大 进步 ,但 与 MLCC强 国 相 比 ,还 有 一 定 的 差 距 ,主 要 体现 在 MLCC技 术 方 面 。 在 MLCC技 术 中 ,陶 瓷 介 质材 料 技 术 是 最 核 心 的 技 术 之 一 。 因 此 ,解 决 瓷

9、 料 系统 、 浆 料 系 统 及 其 匹 配 等 问 题 ,实 现 国 产 化 ,已 成 为我 国 MLCC产 业 一 项 紧 迫 的 任 务 4 6 。 某 国 营 厂 经基 金 项 目 :国 防 科 工 委 共 性 基 金 资 助 项 目 。作 者 简 介 :庄 立 波 (1983 - ) ,男 ,硕 士 ,主 要 从 事 电 子 元 器 件 与 封 装 的 研 究 工 作 。412 电 子 工 艺 技 术Electronics Process Technology 第 30卷 第 4期2009年 7月 1994-2010 China Academic Journal Electroni

10、c Publishing House. All rights reserved. http:/过 自 主 研 发 ,成 功 开 发 出 一 种 低 ESR的 射 频 大 功 率多 层 瓷 介 电 容 器 瓷 料 ,该 瓷 料 的 成 功 研 制 ,大 大 降 低了 材 料 成 本 支 出 ,提 升 了 该 厂 的 市 场 竞 争 力 ,本 文 探讨 了 与 该 国 产 瓷 料 匹 配 的 银 端 浆 料 问 题 。 若 银 电 极浆 料 选 择 不 当 ,会 造 成 银 层 不 致 密 ,出 现 气 泡 和 针 孔等 问 题 ,电 镀 后 镀 层 耐 焊 接 热 、 可 焊 性 和 附 着 力

11、 下降 ,老 化 通 不 过 ,元 件 电 性 能 下 降 。 本 论 文 通 过 对 三种 浆 料 的 对 比 实 验 ,找 出 适 合 该 瓷 料 的 端 电 极 银 浆料 。1 实 验 部 分1. 1 测 试 分 析 仪 器试 验 仪 器 为 日 本 电 子 JSM - 6490LV型 扫 描 电子 显 微 镜 ( SEM )和 美 国 EDAX公 司 生 产 的 GENE2SIS - 2000 - XMS型 X射 线 能 谱 仪 ( EDS) ,电 容 器的 容 量 和 损 耗 使 用 HP4278A电 桥 测 量 仪 ,耐 压 使 用YD2672型 测 试 仪 ,绝 缘 电 阻 采

12、用 TH2681A测 试 仪 ,产 品 耐 焊 接 热 性 能 采 用 锡 炉 (焊 锡 槽 )试 验 ,可 靠 性实 验 采 用 HALT实 验 设 备 。1. 2 银 浆 的 的 选 择本 实 验 银 浆 为 :美 国 杜 邦 公 司 DP银 浆 (1# )、 日本 某 厂 家 生 产 的 银 浆 D I(2# )和 美 国 FERRO公 司 生产 的 TM (3# )三 种 浆 料 。 分 别 对 同 一 型 号 的 Y5V -CC411 - 1111规 格 的 MLCC芯 片 进 行 封 端 、 烧 端 和电 镀 等 可 行 性 匹 配 试 验 ,并 按 照 GJB /T9342 -

13、1996 电 子 设 备 用 固 定 电 容 器 第 十 部 分 分 规 范 标 准 检测 电 容 器 镀 后 性 能 。 实 验 流 程 :烧 成 后 倒 角 的 样 品 银 封 端 银 烧 端 工 艺 MLCC芯 片 性 能 测 试 。2 实 验 结 果 分 析2. 1 银 浆 的 物 理 性 能 与 封 端 效 果三 种 MLCC用 银 导 电 浆 料 的 物 理 性 能 和 封 端 效果 对 比 见 表 1。表 1 三 种 银 浆 的 性 能 对 比对 比 项 目 DP (1# ) D I(2# ) TM (3# )实 验 芯 片 CC411 - 1111物 理性 能烧 端 温 度 /

14、 820 800 760烘 干 温 度 / 260(10 s) 260(10 s) 260(10 s)w (固 含量 ) /% 76. 7 75. 2 73. 5封 端效 果135 全 程15 m in烘 干 效 果 及外 观 良 好烘 干 效 果 及外 观 良 好烘 干 效 果 及外 观 良 好由 表 1可 知 ,三 种 银 浆 物 理 性 能 参 数 有 所 差 异 ,但 所 封 端 的 MLCC芯 片 烘 干 效 果 及 外 观 皆 良 好 ,银端 头 对 芯 片 的 附 着 力 完 全 能 够 满 足 工 艺 过 程 中 不 可避 免 之 摩 擦 和 碰 撞 需 要 ,端 头 无 流

15、挂 、 尖 头 和 针 孔 等外 观 缺 陷 7 。 说 明 了 三 种 银 浆 的 流 平 性 和 触 变 性都 能 满 足 MLCC封 端 生 产 工 艺 的 使 用 要 求 。2. 2 烧 端 结 果 对 比 及 分 析用 扫 描 电 镜 观 测 用 三 种 银 端 浆 所 封 MLCC芯 片银 端 头 烧 结 后 的 微 观 形 貌 ,如 图 1所 示 。图 1 三 种 银 浆 料 烧 结 表 面 形 貌 图烧 端 是 将 烘 干 后 的 银 端 头 材 料 高 温 烧 结 致 密化 ,形 成 底 层 银 电 极 。 然 后 进 行 电 镀 ,形 成 MLCC三层 电 极 结 构 的

16、电 镀 ,要 使 产 品 在 提 高 耐 焊 接 热 和 可焊 性 的 同 时 ,保 持 各 项 电 性 能 不 受 损 害 ,又 要 让 电 镀过 程 中 镀 液 的 化 学 成 分 不 对 介 质 本 体 产 生 不 良 影响 。 电 镀 过 程 中 镀 液 的 弱 酸 性 及 带 电 的 恶 劣 环 境 会给 MLCC带 来 严 峻 的 考 验 。 电 镀 中 酸 性 溶 液 渗 透 进入 陶 瓷 体 中 ,腐 蚀 电 容 器 电 极 或 瓷 体 ,从 而 损 害 元 件性 能 。 银 底 层 对 片 式 电 容 器 电 镀 后 的 质 量 有 很 大 的影 响 ,它 必 须 把 有 效

17、 的 电 极 区 域 密 封 ,以 防 止 电 镀 时镀 液 中 金 属 离 子 的 渗 透 。1# DP银 浆 所 封 芯 片 端 电 极 烧 结 效 果 如 图 1所示 ,其 电 极 表 面 有 较 多 的 孔 洞 ,不 平 整 ,不 致 密 ;而 基底 银 电 极 不 致 密 ,孔 洞 多 ,在 后 续 电 镀 过 程 中 ,镀 液中 的 离 子 容 易 进 入 银 电 极 层 中 的 孔 洞 ,并 镀 覆 到 孔洞 的 内 壁 ,而 孔 洞 在 电 镀 后 洞 口 又 会 被 封 死 ,致 使 一些 镀 液 在 洞 内 无 法 排 出 ,导 致 电 镀 后 将 电 镀 盐 留 在孔 洞

18、 内 ,甚 至 会 穿 透 银 电 极 层 到 瓷 体 内 部 和 内 电 极 ,也 会 影 响 端 电 极 与 瓷 体 结 合 强 度 。 且 这 些 封 在 孔 洞内 的 镀 液 ,在 放 置 较 长 时 间 后 或 处 在 温 度 较 高 时 ,就会 逐 渐 向 外 渗 透 ,溢 出 到 镀 层 表 面 ,造 成 镀 层 表 面 的污 染 ,这 些 渗 透 出 来 的 盐 类 和 酸 类 化 合 物 会 破 坏 镀层 ,使 镀 层 腐 蚀 氧 化 ,造 成 MLCC元 件 性 能 下 降 。 所以 只 有 选 择 合 适 匹 配 的 浆 料 才 能 形 成 质 量 优 良 和 可镀 性

19、好 的 底 层 电 极 。从 银 电 极 烧 结 后 的 芯 片 质 量 上 看 2#和 3#两 种浆 料 比 1#好 ,银 浆 烧 结 后 端 电 极 表 面 较 致 密 平 整 ,推 测 1#银 浆 与 该 瓷 料 匹 配 性 一 般 。2. 3 镀 后 性 能 对 比 及 分 析对 三 种 端 浆 样 品 进 行 电 镀 , pH值 、 温 度 和 电 流5122009年 7月 庄 立 波 等 :多 层 陶 瓷 电 容 器 端 电 极 银 浆 料 匹 配 问 题 的 研 究 1994-2010 China Academic Journal Electronic Publishing Ho

20、use. All rights reserved. http:/密 度 等 电 镀 条 件 相 同 ,工 艺 流 程 如 图 2所 示 。对 电 镀 后 的 电 容 器 进 行 电 性 能 测 试 ,端 电 极 的考 核 包 括 外 观 、 可 焊 性 、 端 面 结 合 强 度 、 附 着 力 和 耐焊 接 热 等 技 术 指 标 。 测 试 结 果 (每 组 各 抽 取 20只芯 片 )见 表 2,测 试 样 品 按 照 GJB4027 - 2000军 用 标准 规 定 :损 耗 Tan 应 小 于 2. 2 10 - 4 ,绝 缘 电 阻 R j应 大 于 106 M ,所 测 电 容

21、量 C (容 量 C为 测 500 V耐 压 后 所 测 容 量 )、 绝 缘 电 阻 R j 和 损 耗 Tan 为 25 时 的 值 。图 2 电 镀 工 艺 流 程表 2 镀 后 可 靠 性 对 比 实 验 数 据对 比 项 目 DP (1# ) D I(2# ) TM63 (3# )端 头 附 着 力 F /N(最 大 最 小 )34. 20 22. 7024. 90合 格39. 92 51. 2654. 43合 格51. 26 60. 3340. 30合 格可 焊 性 实 验(235 5) (3 1) s覆 盖 率 95%合 格覆 盖 率 95%合 格覆 盖 率 95%合 格耐 焊

22、接 热(265 5) (5 1) s覆 盖 率 90%合 格覆 盖 率 90%合 格覆 盖 率 90%合 格耐 压 测 试 500 V 2只 击 穿 合 格 合 格抗 弯 曲 试 验下 弯 高 度 2 mm C /C =- 0. 027 7 C /C =- 0. 027 7 C /C =- 0. 046 6镀后性能检测C /nF 330 300 340范 围 C /nF 300 340 310 336 305 335损 耗 Tan / 10 - 4 8只 不 合 格 5. 0 109 5. 0 109测 耐 压后 C2 不 合 格 合 格 合 格由 表 2可 知 , 1#银 浆 的 检 验 可

23、 焊 性 的 上 锡 率 及外 观 合 格 ,但 端 电 极 附 着 力 最 低 和 绝 缘 电 阻 和 损 耗不 合 格 ,且 有 2只 耐 压 不 合 格 ,总 体 合 格 率 低 ; 2#和3# 银 浆 绝 缘 电 阻 和 损 耗 都 合 格 ,抗 弯 曲 试 验 中 C /C = - 0. 027 7和 C /C = - 0. 046 6,容 量 下 降比 例 均 低 于 10%的 合 格 标 准 ;不 同 的 是 2#端 电 极 附着 力 更 高 ,平 均 损 耗 低 一 些 。 从 测 试 结 果 分 析 , 1#银 浆 与 该 瓷 料 不 匹 配 , 2#和 3#银 浆 镀 后

24、电 性 能 及 可靠 性 检 测 结 果 均 合 格 ,与 该 瓷 料 的 匹 配 性 能 良 好 。2. 4 2#和 3#银 浆 烧 结 后 端 电 极 表 面 成 分 分 析为 进 一 步 对 比 测 试 2 #和 3#银 浆 与 该 瓷 料 的 匹配 性 问 题 ,对 其 银 浆 的 烧 结 端 面 进 行 电 子 探 针 能 谱分 析 ,通 过 分 析 得 到 如 下 数 据 ,如 图 3所 示 。表 3列 出 了 2#和 3#两 种 银 浆 料 烧 结 后 的 表 面Ag、 Si、 O和 A l等 元 素 的 含 量 ,从 表 3中 可 以 看 出 2#的 Ag元 素 含 量 比 3

25、#高 , 3#浆 料 中 Si、 A l、 Zn和 O等元 素 含 量 较 高 ,这 些 元 素 为 银 浆 料 中 的 无 机 粘 结 剂成 分 。图 3 2#和 3#浆 料 烧 结 表 面 EDS成 分 图表 3 玻 璃 相 区 域 元 素 组 成 及 其 质 量 分 数样 品 号 w (O) /% w (A l) /% w ( Si) /% w (Ag) /% w ( Zn) /% w (Ba) /%2# 34. 30 1. 78 10. 72 30. 96 5. 17 11. 953# 47. 66 1. 74 23. 13 14. 58 7. 92 1. 94端 电 极 银 浆 料

26、是 由 导 电 相 和 无 机 粘 结 剂 及 有 机粘 结 载 体 三 个 部 份 组 成 8 。 导 电 相 分 为 两 类 :即 纯银 和 钯 银 ,钯 银 可 分 为 不 同 钯 银 比 例 的 导 电 相 。 纯银 导 电 相 需 要 形 成 三 层 电 极 才 能 使 电 极 耐 焊 料 浸蚀 ,银 钯 浆 料 电 极 无 须 电 镀 。 无 机 粘 结 剂 可 分 为 玻璃 、 氧 化 物 和 玻 璃 氧 化 物 粘 结 三 类 ,其 功 能 是 将 外 电极 永 久 性 地 粘 结 于 MLCC端 面 上 。 烧 结 过 程 中 ,银浆 料 涂 覆 于 陶 瓷 基 体 的 表

27、面 ,经 烘 干 后 形 成 的 金 属涂 层 属 物 理 吸 附 ,涂 层 内 的 金 属 微 粒 和 玻 璃 助 熔 剂均 匀 分 布 在 有 机 粘 合 剂 里 ,并 附 着 在 粗 糙 的 陶 瓷 基体 上 ,在 正 常 的 情 况 下 ,高 温 烧 结 渗 透 后 ,浆 料 中 的有 机 粘 合 剂 分 解 消 失 ,涂 层 内 玻 璃 微 粉 在 高 温 的 作用 下 呈 熔 融 状 态 ,并 在 金 属 微 粒 间 流 动 。 因 毛 细 血管 作 用 渗 入 到 导 电 层 底 部 ,浸 润 粗 糙 的 陶 瓷 基 体 表面 ,使 端 电 极 金 属 微 粒 与 陶 瓷 介 质

28、 层 间 的 内 电 极 相612 电 子 工 艺 技 术 第 30卷 第 4期 1994-2010 China Academic Journal Electronic Publishing House. All rights reserved. http:/嵌 合 ,形 成 良 好 的 导 电 相 ,富 集 于 导 电 层 于 陶 瓷 基 体表 面 的 玻 璃 熔 体 冷 却 后 ,形 成 一 个 非 连 续 的 牢 固 的粘 结 区 ,具 有 良 好 的 机 械 粘 结 拉 力 。电 极 浆 料 的 玻 璃 料 物 质 对 银 电 极 质 量 有 很 大 的影 响 ,浆 料 中 玻 璃 料

29、 物 质 含 量 偏 高 或 着 导 电 浆 料 和瓷 介 质 材 料 不 匹 配 均 会 造 成 玻 璃 料 物 质 溢 出 的 现象 9 ,而 玻 璃 料 物 质 不 导 电 ,会 影 响 后 续 的 电 镀 工艺 ,导 致 电 镀 时 镀 不 上 Sn或 SnPb,从 而 影 响 锡 镀 层的 连 续 性 10, 11 ,电 镀 后 镀 层 的 耐 焊 接 热 、 可 焊 性 和附 着 力 下 降 ,老 化 通 不 过 ,元 件 电 性 能 下 降 ,使 用 过程 中 甚 至 会 在 PCB上 竖 起 、 移 动 和 爆 炸 。综 上 所 述 ,试 验 对 比 瓷 料 涂 1#、 2#和

30、 3#三 种 银浆 后 各 项 性 能 测 试 中 , 1#作 端 电 极 的 MLCC端 头 附着 力 、 银 端 表 面 形 貌 、 镀 后 绝 缘 电 阻 和 损 耗 等 项 测 试结 果 都 不 好 ,与 该 瓷 料 不 匹 配 。 实 验 对 比 2#及 3#银浆 的 各 项 性 能 ,用 2#作 端 电 极 的 MLCC端 头 附 着力 、 镀 后 容 量 损 耗 等 测 试 结 果 均 优 于 3# ,而 且 在 实际 的 大 规 模 生 产 中 , 3#的 烧 银 温 度 范 围 较 小 ,且 在 实际 的 生 产 中 3#银 浆 对 隧 道 炉 的 烧 温 曲 线 和 控 制

31、 及连 续 生 产 的 工 艺 稳 定 性 等 提 出 了 更 高 的 要 求 。 通 过EDS能 谱 分 析 它 们 烧 结 后 的 表 面 成 分 , 3#表 面 有 较多 的 玻 璃 相 ,这 种 玻 璃 相 会 对 某 些 高 可 靠 性 要 求 产品 (如 军 用 电 子 )的 性 能 产 生 影 响 。 考 虑 到 银 浆 对产 品 本 身 的 性 能 影 响 并 结 合 工 厂 本 身 的 工 艺 ,经 过该 厂 反 复 的 生 产 实 验 ,最 后 确 定 2#银 浆 作 为 该 瓷 料的 匹 配 端 浆 。3 结 论采 用 2#银 浆 制 作 CC411型 MLCC端 电 极

32、 ,经 过对 MLCC生 产 的 封 端 、 烧 端 和 电 镀 等 工 序 进 行 可 行性 匹 配 工 艺 验 证 ,通 过 检 测 电 镀 后 端 电 极 的 附 着 力 、可 耐 焊 性 、 可 靠 性 及 电 性 能 等 ,其 结 果 完 全 能 够 满 足该 瓷 料 用 MLCC端 电 极 生 产 线 对 银 浆 的 要 求 。 经 该厂 MLCC的 生 产 线 试 用 ,工 艺 性 能 良 好 。参 考 文 献 : 1 朱 正 虎 . MLCC装 配 质 量 优 化 研 究 J . 电 子 工 艺 技 术 ,2006, 27 (6) : 319 - 323. 2 陆 锁 链 .

33、从 数 字 看 发 展 片 式 电 容 器 面 临 的 机 遇 与 挑 战 J . 电 子 元 件 与 材 料 , 2003, 22 (6) : 48 - 53. 3 臧 哲 . MLCC项 目 投 资 分 析 J . 经 济 师 , 2003 (4) : 260- 262. 4 蒋 渝 ,陈 家 铡 ,刘 颖 . 多 层 片 式 陶 瓷 电 容 器 MLC研 发 进展 J . 功 能 材 料 与 器 件 学 报 , 2003, 9 (1) : 100 - 104. 5 何 晓 勇 ,张 锐 ,王 海 龙 . 陶 瓷 电 容 器 的 制 备 工 艺 概 述 J . 现 代 技 术 陶 瓷 ,

34、2003 (4) : 28 - 34. 6 宋 永 生 ,任 海 东 ,付 振 晓 等 . 超 薄 介 质 大 容 量 镍 电 极MLCC用 陶 瓷 材 料 的 研 制 J . 电 子 工 艺 技 术 , 2008, 29(2) : 95 - 97. 7 余 龙 华 ,孟 淑 媛 ,安 艳 . BME - MLCC端 电 极 铜 浆 的 研究 J . 电 子 工 艺 技 术 , 2006, 27 (4) : 209 - 211. 8 庞 溥 生 ,姚 卿 敏 . 解 决 电 容 器 内 外 电 极 间 空 隙 工 艺 J . 电 子 工 艺 技 术 , 2004, 25 (3) : 165 -

35、 166. 9 余 龙 华 ,安 艳 . MLC I银 端 浆 的 无 铅 化 研 究 J . 电 子 工艺 技 术 , 2006, 27 (3) : 153 - 155. 10 龙 继 东 . 用 于 制 作 微 波 器 件 的 脉 冲 图 形 镀 金 工 艺 研究 J . 电 子 工 艺 技 术 , 1997, 18 (2) : 68 - 71. 11 庄 立 波 ,包 生 祥 ,汪 蓉 . MLCC端 电 极 锡 镀 层 的 焊 接 失效 分 析 J . 电 子 元 件 与 材 料 , 2009, 3 (3) : 68 - 70.收 稿 日 期 : 2009 - 05 - 14(上 接

36、第 199页 )表 1 常 见 焊 接 缺 陷 及 排 除 方 法缺 陷 产 生 原 因 解 决 办 法焊 点不 全(1)助 焊 剂 喷 涂 量 不足(2)预 热 不 好(3)传 送 速 度 过 快(4)波 峰 不 平(5)元 件 氧 化(6)焊 盘 氧 化(7)焊 锡 有 较 多 浮 渣(1)加 大 助 焊 剂 喷 涂 量(2 )提 高 预 热 温 度 ,延长 预 热 时 间(3)降 低 传 送 速 度(4)稳 定 波 峰(5)除 去 元 件 氧 化 层 或更 换 元 件(6)更 换 PCB(7)除 去 浮 渣桥 接(1)焊 接 温 度 过 高(2)焊 接 时 间 过 长(3)轨 道 倾 角

37、 太 小(1)降 低 焊 接 温 度(2)减 少 焊 接 时 间(3)提 高 轨 道 倾 角焊 锡 冲上 线 路板(1)线 路 板 压 锡 深 度太 深(2)波 峰 高 度 太 高(3)线 路 板 翘 曲(1)降 低 压 锡 深 度(2)降 低 波 峰 高 度(3)整 平 或 采 用 框 架 固定 2 王 德 贵 . 迎 接 21世 纪 的 表 面 组 装 技 术 J . 电 子 工 艺技 术 , 1999, 20 (4) : 169 - 171. 3 邓 志 容 ,钱 乙 余 . 无 铅 波 峰 焊 钎 料 抗 氧 化 影 响 的 研 究 J . 电 子 工 艺 技 术 , 2006, 27

38、 (4) : 187 - 190. 4 周 德 俭 . 表 面 组 装 工 艺 技 术 M . 北 京 :电 子 工 业 出 版社 , 2002. 5 张 文 典 . 实 用 表 面 组 装 技 术 (第 二 版 ) M . 北 京 :电 子工 业 出 版 社 , 2006. 6 史 建 卫 . 电 子 组 装 中 焊 接 设 备 的 选 择 J . 电 子 工 艺 技术 , 2009, 30 (1) : 56 - 59. 7 邓 雄 辉 . 无 铅 波 峰 焊 接 工 艺 的 应 用 J . 电 子 工 艺 技术 , 2003, 24 (3) : 133 - 134.收 稿 日 期 : 2009 - 05 - 167122009年 7月 庄 立 波 等 :多 层 陶 瓷 电 容 器 端 电 极 银 浆 料 匹 配 问 题 的 研 究