1、 工程部格利尓数码科技股份有限公司手工焊接基础知识一、手工焊接技术：使用手工电烙铁进行焊接，掌握起来并不困难，但是要有一定的技术要领。长期从事电子产品生产的人们总结出了焊接的四个要素：材料、工具、方式、方法及操作者。二、焊接操作的正确姿势：掌握正确的操作姿势，可以保证操作者的身心健康，减轻劳动伤害，为减少焊齐加热时挥发出的化学物质对人的危害，减少有害气体的吸入量，一般情况下，烙铁到鼻子的距离应不少于 20CM，通常以 30CM 为宜。三、焊接操作的基本步骤：掌握好烙铁的温度和焊接时间，选择恰当的烙铁头和焊点的接触位置，才可能得到良好的焊接操作过程，可以分成五个步骤：（1） 、准备施焊；左手拿焊
2、丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。（2） 、加热焊件；烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约 12 秒钟。对于在印制板上焊接件来说，要注意使烙铁同时接触焊盘的元器件的引线。（3） 、送入焊丝；焊接的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。（4） 、移开焊丝；当焊锡丝熔化一定量后，立即向左上 45 度方向移开焊锡丝。（5） 、移开烙铁；焊锡浸润焊盘的焊部位以后，向右上 45 度方向移开烙铁，结束焊接。从第三步开始到第五步结束，时间大约 13 秒钟。四、焊接温度与加热时间适当的温度对形成良好的焊点是必不可少的。经过试验
3、得出，烙铁头在焊件上停留的时间与焊件温度的升高是正比关系。同样的烙铁，加热不同热容量的焊件时，想达到同样的焊接温度，可以通过控制加热时间来实现。但在实践中又不能仅仅依此关系决定加热时间。例如，用小功率烙铁加热较大的焊件时，无论烙铁停留的时间多长，焊件的温度也上不去，原因是烙铁的供热容量小于焊件和烙铁在空气中散失的热量。此外，为防止内部过热损坏，有些元器件也不允许长期加热，过量的加热，除有可能造成元器件损坏以外，还有如下危害和外部特征：（1）焊点外观差。如果焊锡已经浸润焊件以后还继续进行过量的加热，将使助焊剂全部挥发完，造成熔态焊锡过热；当烙铁离开时容易拉锡尖，同时焊点表面发白，出现粗糙颗粒，失
4、去光泽。（2）高温造成所加松香焊剂的分解碳化。松香一般在 210开始分解，不仅失去助焊剂的作用，而且造成焊点夹渣而形成缺陷。如果在焊接中发现松香发黑，肯定是加热时间过长所致。（3）过量的受热会坏印制板上铜箔的粘合层，导致铜箔焊盘的剥落。因此，在适当的加热时间里，准确掌握加热火候是优质焊接的关键。五、焊接操作的具体手法（1） 保持烙铁头的清洁。焊接时，烙铁头长期处于高温状态，又接触焊剂等弱酸性物质，其表面很容易氧化并沾上一层黑色杂质。这些杂质形成隔热层，妨碍了烙铁头与与焊件之间的热传导。因此，要注意随时在烙铁上蹭去杂质。用湿海棉随时擦拭烙铁头。（2） 靠增加接触面积快传热。加热时，应该让焊件上需
5、要焊锡浸润的各部分均匀受热，而不是仅仅回热焊件的一部分，更不要采用烙铁对焊件增加压力的办法，以免造成损坏或不易觉察的隐患。有些初学者企图加快焊接，用烙铁对焊接面施加压力，这是不对的。正确的方法是，要根据焊件的形状选用不同的烙铁头，或者自己修整烙铁头，让烙铁头与焊件形成面接触而不是点或线的接触。这样，就能大大提高效率。（3） 加热要靠焊锡桥在非流水线作业中，焊接的焊点形状是多种多样的，不大可能不断更换烙铁头。要提高加热的效率，需要有进行热量传递的焊锡桥。所谓焊锡桥，就是靠烙铁头上保留少量焊锡，作为加热时烙铁头与焊件之间传热的桥梁。由于金属熔液的导热效率远远高于空气，使焊件很快就被加热到焊接温度。
6、应该注意，作为焊锡桥的锡量不可保留过多，工程部格利尓数码科技股份有限公司以免造成焊点误连。（4） 烙铁撤离有讲究烙铁的撤离要及时，而且撤离时的角度和方法与焊锡的形成有关。焊锡凝固之前不能动，切勿使焊件移动或受到振动，特是用镊子夹住焊件时，一定要等焊锡凝固后再移走镊子，否则极易造成虚焊。（5）焊锡用量要适中手工焊接常使用管状焊锡丝，内部已装有松香和活化剂制成的助焊剂。焊锡丝的直径有 0.5、0.8、1.0、5.0mm等多种规格，要根据焊点的大小选用。一般，应使用焊锡丝的直径略小于焊盘直径。过量的焊锡不但无必要地消耗了较贵的锡，而且还增加焊接时间，降低工作速度。更为严重的是，过量的锡很容易造成不易
7、觉察的短路故障。焊锡过少也不能形成牢固的结合，同样是不利的。特别是焊接印制板引出导线时，焊锡用量不足，极容易造成导线脱落。六、 焊接规范（） 、印制板上元件安装：元器件在印制上的固定，可以分卧式安装和立式安装。在电子产品开始装配、焊接以前，除了要事先做好对于全部元器件的测试筛选以外，还要进行两项准备工作：1、检查元器件引线的可焊性，若可焊性不好，就必须进行镀锡处理；2、要根据元器件在印制板上的安装形式，对元器件的引线及管脚进行整形，使之符合在印制板上的安装孔位。、元器件的弯曲成形：为了使元器件在印制板上的装配排列整齐并便于焊接，在安装前通常采用手工或专用机械把元器件引线弯曲成一定的形状。为了避
8、免元器件的损坏、元器件整形时应注意以下几点：1、引线弯曲时的最小半径不得小于引线直径的 2 倍，不能 “打死弯”；2、引线弯曲处距离元器件本体至少在 2mm 以上，绝对不能从引线的根部开始打弯。对于那些容易崩裂的玻璃封装的元器件，引线成形时尤其要注意这一点。3、剪切成形的元器件必须注意外观一定要美观，不要有毛刺。4、具体元器件规范见附表。七、焊接的管理规范1、 焊接前必须测试静电; 焊接贴片芯片光器件必须配带防静电手腕2、焊接前必须检查地线是否接好;3、焊接贴片元器件时焊台严禁超过 350 C4、焊接插件元器件时焊台温度严禁超过 380 C5、焊接光器件时焊台温度严禁超过 260 C 6、流水 PCB 两块之间不允许叠放；7 、作业时必须严格按照生产作业指导书操作，如有问题立即反馈班组长；8、作业时拿取 PCB 不得在工作台面或者货架拖拿，这样容易导致零件损坏。作业过程必须做到对 PCBA 轻拿轻放，不得摔跌。
