1、 K&S Maxm plus 參數手冊 庫力索法股份有限公司 台灣教育訓練 薛健熙 編譯 / 蘇釗弘 修訂 9-28-2-32b 1Kulicke & Soffa MAXm 基本製程參數指導 客戶版 K&S Maxm plus 參數手冊 庫力索法股份有限公司 台灣教育訓練 薛健熙 編譯 / 蘇釗弘 修訂 9-28-2-32b 2Kulicke & Soffa 注意 : 適當的 DOE 專業知識及瞭解可以提供這份說明中所列舉出的全部參數的實際定義，以及參數之間的相互作用。 這份說明文件只是用來提供參數定義的導引並且只是適用於客戶端來使用。 參數的舉列是依據軟體版本 9-28-2-32B。 線弧參
2、數是根據 Original Loop 來進行列舉與說明，有關其他的線弧種類，請洽詢 K&S 各地區客服部門技術人員。 K&S Maxm plus 參數手冊 庫力索法股份有限公司 台灣教育訓練 薛健熙 編譯 / 蘇釗弘 修訂 9-28-2-32b 3Kulicke & Soffa 第一銲黏參數 (Bond 1) 1. TIP HEIGHT (mils) (Min 0, Max 25) 銲針的轉折交互點。這是一個可設定在銲線頭從一個 高加速度的狀態轉換到一個固定速度時，銲針距離銲黏平面的高度位置。考量到銲黏時的晶片厚度 的變化差異以及引線基板的厚度而言，這個高度對於銲線頭而言將是一個安全的高度。（
3、參考圖 1） K&S Maxm plus 參數手冊 庫力索法股份有限公司 台灣教育訓練 薛健熙 編譯 / 蘇釗弘 修訂 9-28-2-32b 4Kulicke & Soffa 建議的設定值是： TIP 1 = 5 mils (125m) TIP 2 = 5 mils (125m) 備註： Tip 1 是針對 1stBond， Tip 2 是針對 2ndBond，假如是用在 SSB 的線弧製程時， 1stBond Tip 是定義植球時的速度轉折高度（ Bump Tip）， 2ndBond Tip 對於植球（ Bump）而言是相同的。 2. C/V (mils/ms) (Min 0.05, Max
4、 3.0) 這是銲線頭從轉折高度下降到銲黏接觸表 面時的行進固定速度，它的設定單位是 mils/ms。假如有使用適當的轉折高度設定的話，則定速度將負責產生 一個初始衝擊壓力。如同應用指導說明，定速度的設定值是依據金球初始擠壓的 程度大小比例來進行設定的。 (亦即較高的定速度設定是用在較大的金球而較低的定速度設定是用在較小的金球或是 微間距的製程應用，最小的定速度設定值是銲線頭不會出現假性的接觸偵測為依據。一個假的接觸 偵測相對於真的接觸偵測將會產生不同程度的第一銲黏問題。 針對 C/V 1 的建議設定值請參考 Table 1. (這些都只是起始設定值 ) 針對 C/V 2 的建議設定值請參考
5、Table 2. (這些都只是起始設定值 ) Table 1 Table 2 3. USG MODE (Constant Current, Voltage, Power) 這是定義針對特定的銲黏點設定其所要的超音波輸出。總共有三種不同的輸出型態，被命名為： Constant Current、 Constant Voltage、 Constant Power 以目前而言 Constant Current 的設定使用是因為其可以達到最佳的製 程移轉效果的特徵，它的設定單位是 mA 並且可以用 1mA 的增減量來進行設定值的改變。 擠壓成型的金球大小 C/V 1 70m ( 2.76 mils )
6、0.6 0.8 60 m ( 2.35 mils ) 0.5 0.6 50 m ( 1.96 mils ) 0.4 0.45 45 m ( 1.77 mils ) 0.3 銲針的 Tip 直徑大小 C/V 2 4.0 4.5 mils 0.8 1.0 3.5 4.0 mils 0.6 0.7 2.8 3.3 mils 0.5 0.6 TIP CV Z-position K&S Maxm plus 參數手冊 庫力索法股份有限公司 台灣教育訓練 薛健熙 編譯 / 蘇釗弘 修訂 9-28-2-32b 5Kulicke & Soffa 4. USG POWER (mWatt) (Min 0, Max
7、4000) 功率模式，它的設定單位是 mWatt 並且可以用 1mWatt 的增減量來進行設定值的改變。 5. USG VOLTS (mVolt) (Min 0, Max 16000) 電壓模式，它的設定單位是 mVolt 並且可以用 1mVolt 的增減量來進行設定值的改變。 6. USG CURRENT (mA) (Min 0, Max 250) 電流模式，它的設定單位是 mA 並且可以用 1mA 的增減量來進行設定值的改變。 7. USG BOND TIME (ms) (Min 0, Max 3980) 這是一個可以設定超音波能量應用輸出的時間。它的設定時間單位是 ms，並且可以用 1m
8、s 的增減量來進行設定值的改變。超音波銲黏時間計算是依 據銲線頭的邏輯訊號有宣告接觸的偵測訊號開始， Figure 2 顯示了銲黏時間，黏著力與銲黏時間的相應關係在 Figure 2a 顯示出。 8. BOND FORCE (grams) (Min 0, Max 700) 這是應用於金球擠型 /切線擠壓時的壓力。它的設定單位是 grams，銲黏壓力與超音波能量的結合使用將持續對金球擠型 /切線擠壓造成變形以及鎔合的作用，參考 Figure 2 有關銲黏時間的應用。 Table 3 顯示針對銲黏壓力的建議啟始設定值。 Table 3 Ball Size 目標 Bond Force 1 銲針 Ti
9、p 直徑 . Bond Force 2 70m 15 20 gms. 100 m 80 100gms. 60 m 10 15 gms. 76 m 40 60 gms. 50 m 8 10 gms. 71 m 35 50 gms. 9. Initl USG Time (%) (Min 0, Max 100) 這是依據銲黏時間的百分比來設定初始超音波能量的作用時間 ， 內定設定值是 0 msec。 Figure 2aBond Time Bond Force Z-Position Figure 2 Bond Time Shear GramK&S Maxm plus 參數手冊 庫力索法股份有限公司 台
10、灣教育訓練 薛健熙 編譯 / 蘇釗弘 修訂 9-28-2-32b 6Kulicke & Soffa 10. Initl USG Level (%) (Min 0, Max 500) 依據第一銲黏點的超音波輸出能量大小的百分比（ Current / Voltage / Power）來設定初始超音波能量的大小內定設定值是 100%。 備註： 對於第一及第二銲黏點，參數 Initial USG 的應用是藉由 Initl USG Time 來進行控制，利用將 Initl USG Time 的設定值設定在大於 0 的數值來啟用 Initial USG。 Initl USG 是獨立於銲黏壓力型態以外，控制
11、 initial USG 的時間點是藉由設定整體銲黏時間的百分比來達到最佳製程的單純化。 11. POWER EQU FACTOR (%) (Min 0, Max 200) 這一個參數是用來當需要對金球銲 黏程度的標準誤差值進行改善 的時候。當銲黏強度在位於 X 及Y 方向有出現較高的標準誤差值時並且黏著強度約相差在 35 grams 時，這個參數的設定單位是以第一銲黏點的超音波輸出能量 的百分比為單位。在 Y 軸直線方向的銲黏點將沒有任何等化的作用產生，而 X 軸水平方向將有最大的等化作用出現，內定值為 100%。 12. USG PRE-BLEED (%) (Min 0, Max 100,
12、 Default 0) 當此參數被設定時， USG Pre-bleeding 在 Tip1 的高度時被啟動作用直到第一銲點接觸訊號被送出，此一參數的設定可被考慮為額外的能量輸出。注意：當 USG pre-delay 是設定為 On 時， pre-bleed 的輸出能量將會被啟動 (On)一直到 pre-delay 的作用時間結束，參考 Figure 3。 13. USG PROFILE (Square, Ramp or Burst) 這一個參數在控制針對特別的銲黏點其超音波輸出的特徵，共有三種超音波輸出波型：方波(Square)、升降波 (Ramp)以及凸波 (Burst)，請參考在 Figu
13、re 4 所顯示一般的組合波型。 Actual Bond TimeBond Force Z Position USG Pre -Delay USG level Figure 3 USG Pre bleed Ratio Bond Time Bond Force Z-Position SQUARE RA MP BURST Figure 4 K&S Maxm plus 參數手冊 庫力索法股份有限公司 台灣教育訓練 薛健熙 編譯 / 蘇釗弘 修訂 9-28-2-32b 7Kulicke & Soffa 14. RAMP UP TIME (%) (Min 0, Max 75, Default 10) 當
14、超音波是設定在 Ramp 的模式時，向上遞增的斜率是利用 Ramp Up Time 的設定值來控制超音波的輸出從 0 到所設定的超音波能量所需的時間。它的設定 單位是以銲黏時間的百分比為單位，Figure 5 顯示出緩升時間的發生點， Table 4 顯示出些一般建議的設定值。 Table 4 Bond USG Pre-Bleed Square Ramp Ramp Up Time 1st3550% b r r 2ndr b r r 1str r b 1015% 2ndr r b 10% 15. RAMP DOWN TIME (%) (Min 0, Max 25) 當銲針從銲黏接觸面拉昇的動作之
15、前，需要將超音波的輸出壓制到為 0 時，則可以使用 Ramp Down 這個參數來達成，至於 Ramp Down 的下降斜率可以藉由 Ramp Down Time 這個參數來控制， 其設定單位是以銲黏時間的百分比為單位。 Figure 6 顯示這個參數的作用時間與方式，這個參數只有當超音波輸出型態選擇為升降波以及凸波才有作用，在標準製程中是不使用這個參數。 16. BURST TIME (ms) (Min 1.5, Max 3.0) 這個參數是設定超音波從開始輸出到達凸波的設定值 之後再降回到所設定正常超音波輸出能量大小所需要的時間 Figure 7 說明了這個參數的動作。 17. BURST
16、 LEVEL (%) (Min 100, Max 200) 在凸波輸出模式下，設定凸波能量輸出的大小，其設定值是以正常超音波輸出的百分比， Figure 7 說明了這個參數的動作。 Bond Time Bond Force Z-Position Ra mp Up Time Figure 5 Bond Time Bond Force Z-Position Ra mp Dow nTime Figure 6 K&S Maxm plus 參數手冊 庫力索法股份有限公司 台灣教育訓練 薛健熙 編譯 / 蘇釗弘 修訂 9-28-2-32b 8Kulicke & Soffa 18. USG PRE-DELA
17、Y (ms) (Min 0, Max 100, Default 0) 這個參數控制什麼時候開始啟用超音波輸出。所設定 的延遲時間是在銲線頭的接觸偵測訊號被宣告時開始計算，設定的延遲時間單位為 ms， Figure 8 說明了超音波能量的輸出時序。 19. CONTACT DETECT MODE (Vmode or Pmode) CONTACT DETECT MODE 是設定偵測銲針接觸表面的方式，取名為 : z VMode 是參考速度模式以及 Z 軸下降速度的動作來偵測是否接觸表面。 z PMode 是參考位置模式以及 Z 軸下降高度的動作來偵測是否接觸表面。 20. CONTACT THRE
18、SHOLD (Based on V Mode only) (%) (Min 10, Max 90) 這個參數控制銲線頭在進行接觸偵測的靈敏度。較低 的設定值將較為靈敏而較高的設定值則較不靈敏，假如設定值較低，假的接觸偵測可能較容易發生。以數學形式來說明接觸臨界值是以 CV 下降的百分比來表示，接觸銲黏平面高度的宣告時間點適當銲線頭的速度是等於 (CV (CV x Threshold)。 例如：假設 CV 設定值為 1.0 mils/ms 以及 Contact Threshold 設定為 70%，則伺服控制器將宣告接觸的時間點是出現在 Z 軸的下降速度降低到 0.3 mils/ms。對於 MAX
19、um plus 機台，針對第一銲黏點建議的設定值為 40%以及針對第二銲黏點建議的設定值為 70%。對於 MAXum、 PPS，對第一及第二銲黏點建議的設定值均為 70%。 21. COMPLIANT SURFACE (0 or 1, Default 0) 表面屈從 (Compliant Surface)是在第一銲黏的參數表單被加入，用以 對於具有懸空的晶片黏著特徵的產品，提供一個銲黏表面高度的取得學習 : z 0 在表面接觸之後開始輸出銲黏壓力以及超音波能量 (預設值 )。 Bond TimeBond ForceZ-PositionUSG Pre-DelayUSG levelFigure 8
20、 Bond Time Bond Force Z - Position Burst Level USG LevelBurst Time Figure 7 K&S Maxm plus 參數手冊 庫力索法股份有限公司 台灣教育訓練 薛健熙 編譯 / 蘇釗弘 修訂 9-28-2-32b 9Kulicke & Soffa z 1 將超音波能量及銲黏壓力進行緩降的輸出 (具有懸空特徵的選項 )，這將用來結合 USG PreDelay 以及 Force Ramp Down 參數的設定以確保銲針在離開銲黏表面高度時，實際上的銲黏表面高度能夠保持穩定的高度，而不會因為懸空的關係而出現上下晃動。 22. FORC
21、E PROFILING (ON or OFF, Default OFF) 利用此一參數將可啟用或關閉 Initial Force、 Initial Force Time 及 Force Ramp Time。 Figure 9 顯示壓力型態 (force profiling) 可能的使用方式，預設值為 OFF。壓力型態一般來說是不常使用的並且建議不要使用除非有必要性，啟用壓力型態這個參數將增加額外三個參數， Figure 9 顯示出這些參數如何作用。 23. INITIAL FORCE (gram) (Min 0, Max 700) 初始壓力 (Initial force)，當使用這一個參數是在
22、銲線頭的接觸訊號被宣告之後，立即出現的一個壓力作用，它的設定單位是 grams，參考 Figure 9。 24. INITIAL FORCE TIME (%) (Min 5, Max 100) 這個參數控制初始壓力 (Initial force)的作用時間長短。它的設定單位為 Force Ramp Time 的百分比，如 Figure 9 所顯示。 25. FORCE RAMP TIME (%) (Min 0, Max 100) 假如有需要將初始壓力緩慢的增加到所設定的 正常銲黏壓力時，將可以使用這個參數 (Force Ramp Time)，它的設定單位是正常銲黏時間的百分比，如 Figure
23、 9 所顯示。 Figure 9USG LevelInitial ForceForce Ramp TimeInitial Force TimeBond ForceBond TimeZ-PositionK&S Maxm plus 參數手冊 庫力索法股份有限公司 台灣教育訓練 薛健熙 編譯 / 蘇釗弘 修訂 9-28-2-32b 10Kulicke & Soffa 26. X SCRUB (micron) (Min 0, Max 10) 當壓力型態是設定為 On 時，這個參數所輸入的設定值將決定銲黏時 X 軸移動時的振幅，正常的超音波輸出將在研磨 (Scrub)完成後才輸出。在一般標準製程的應用上
24、，研磨的功能是不建議使用的。一般來說，當有需要使用研磨時，設定值以 1 micron 開始設定。 27. Y SCRUB (micron) (Min 0, Max 10) 如同 X-scrub 的定義說明，差別在作用是位於 Y 軸。 28. SCRUB CYCLE (cycle) (Min 0, Max 10) 當使用研磨這個動作時定義了研磨動作前後移動的週 期次數（一去一回為一個週期）。建議的起始設定為 2 個週期，每一個研磨週期約相當於 2.4 ms，研磨的次數設定將會因為銲黏時間長短而被限制其最大的設定值。 29. SCRUB PHASE (deg) (Min 0, Max 180) 研
25、磨相位決定了研磨位移時的外型，建議的設定值在 Table 5 顯示， 一般建議使用 90。 30. SEATING USG (mA) (Min 0, Max 250) 安置超音波 (Seating USG)，當設定時，在 Z 軸於重置高度下降到達 clamp open 以及 close offsets 作用時，將同時啟動了一個超音波的能量輸出；其作用 的目的在協助金球座落於銲針內環凹曲面，設定單位為 mA，建議的設定值是 50 100mA，參考 Figure 10。 Table 5 Phase Pattern 0 90 circular Bond Time Bond Force Positio
26、nBall Seating USGFigure 10K&S Maxm plus 參數手冊 庫力索法股份有限公司 台灣教育訓練 薛健熙 編譯 / 蘇釗弘 修訂 9-28-2-32b 11Kulicke & Soffa 31. BLEED-CURRENT-1/2 (mA) (Min 0, Max 25) 擺盪電流 (BLEED_CURRENT) 是一種超音波的輸出型態，它的出現時間點是在前置擺盪超音波(USG pre-bleed) 以及正常超音波能量輸出之間。它的作 用目的是對前置擺盪超音波 (USG pre-bleed) 的輸出到最後正常超音波能量進行一種橋接的作用，它的單位設定是 mA。 32
27、. BOND OFFSET (microns) (Min 50, Max 50) BOND OFFSET 沿著晶片鋁墊的中心線來移 動實際銲黏的位置點。正 (+)的設定值指出從晶片的中心點往鋁墊的方向來移動一個補償值，負 (-)的設定值是往晶片的中心點來移動一個補償值。 33. BOND Cntr OFFSET (microns) (Min 50, Max 50) BOND CENTER OFFSET 根據銲黏補償後的位置，以與其相互垂直的一條軸線，調整新的銲黏位置點。正 (+)的設定值是以與銲黏補償軸（鋁墊角度） 成順時針的方向來進行補償調整，而負 (-)的設定值是以與銲黏補償軸（鋁墊角度）
28、成逆時針的方向來進行補償調整。 34. LIFT USG RATIO (%) (Min 0, Max 100) 脫離超音波輸出比例 (LIFT USG RATIO) 是用來在銲針離開擠壓的金球開始往升到達第一轉折點(Kink Height)高度的行進過程中，啟動超音波。 注意： 設定較低的超音波能量是將擠壓於銲針內的金球進行釋放使金球因為擠壓的關係而與銲針的內壁所產生的黏著力消失，典型的設定值約在 20% 到 40%。 35. LIFT THROTTLE (%) (Min 1, Max 100) 脫離臨界速度 (LIFT THROTTLE) 為銲線頭在脫離擠壓金球而開始上升到達第一轉折高度時的
29、上升速度之降低比例，它的設定單位為全速度的百分比。 Bond Cntr OffsetBond Offset -25+25+25 -25K&S Maxm plus 參數手冊 庫力索法股份有限公司 台灣教育訓練 薛健熙 編譯 / 蘇釗弘 修訂 9-28-2-32b 12Kulicke & Soffa 第二銲黏參數 (Bond 2) 1. POWER EQU FACTOR (%) (Min 0, Max 200) POWER EQU FACTOR 是針對第二銲黏點的方向性超音波輸出功率平均化因子， 100% 表示沒有進行功率平均化作用。功率平均 化因子的計算是以沿著 Y 軸的銲線開始（這時候並沒有功
30、率平均化的作用產生），然後逐漸的增加平 均化因子的作用一直到抵達與 X 軸平行時，銲線將達到超音波能量輸出最高的平均化作用。 2. FORCE EQU FACTOR (%) (Min 0, Max 200) FORCE EQU FACTOR 是針對第二銲黏點的方向性銲黏壓力輸出功率平均化因子， 100% 表示沒有進行功率平均化作用。功率平 均化因子的計算是以沿著 Y 軸的銲線開始（這時候並沒有壓力平均化的作用產生）然後逐漸的增加平 均化因子的作用一直到抵達與 X 軸平行時，銲線將達到銲黏壓K&S Maxm plus 參數手冊 庫力索法股份有限公司 台灣教育訓練 薛健熙 編譯 / 蘇釗弘 修訂
31、9-28-2-32b 13Kulicke & Soffa 力輸出最高的平均化作用。 3. Z TEAR STATE (ON or OFF) 這個參數是用來啟動 (On)或是關閉 (Off) Z-tear speed 以及 Z-tear USG 參數。以下的情形如果有被發現的話，這個參數 (Z Tear State)將會被啟用： 在線弧有看到展開線出現折線的情形發生，特別是在 PBGA 的產品。 尾線撕裂的情形非常嚴重。 參考 Figure 15。 4. Z TEAR SPEED (%) (Min 10, Max 100) 這個參數控制在進行扯線時 Z 軸的移動速度，扯線的移動距離約為 2 mi
32、ls。 5. Z TEAR USG (mA) (Min 0, Max 250) 當 Z-tear state 設定為 on 時，增加 Z-Tear USG 的設定值將整合較低的 Z-tear speed 可以解決線弧出現折線的問題，建議的設定值為 100mA 200mA。在應用上使用較高的設 定值將具有非常好的銲黏度 (例如在 PBGA 這種產品上 )，而較低的設定值將會導致較為脆弱的第二銲黏點黏著強度。 LeadWire clampclosedLeadFixedTearDistanceZ-TearUSGZ-TearSpeedTailing Tearing1413Z-tear at 100%
33、Z-tear at 70% 2nd Bond USG Z-tear USG Figure 15 K&S Maxm plus 參數手冊 庫力索法股份有限公司 台灣教育訓練 薛健熙 編譯 / 蘇釗弘 修訂 9-28-2-32b 14Kulicke & Soffa 6. CAP BOND OFFSET (mils) (Min 20, Max 20) 這個參數是用來移動原先教讀第二銲黏位置點到一個 實際銲黏的新位置。所移動的新位置只能在送線的軌跡上來進行，移動的位置可以是靠近第一銲黏 點（設定值為正）或是遠離第一銲黏點（設定值為負）。 BondingdirectionTarget bondpositi
34、onActual bondpositionPositive Cap. Offsetcauses the actual bondposition to be inopposite of the bondingdirectionNegative Cap. Offset isused to bring thecrescent onto the middleof the leadfinger, sameas the bonding directionXY TAIL OFFSET PARAMETER 這是在完成第二銲黏點之後， Z 軸上升以拖引出尾線長度時，用來改變 XY 軸的移動方式的另外選擇，以達到
35、對尾線黏著強度的減弱 效果來避免發生第二銲黏點的魚尾 線撕裂情形、線弧出現線飄或是折線的發生。因為額外的移動將 會增加整個銲線的週期時間，因此 這個功能的啟用只有當對於第二銲黏點的參數進行最佳化的調整之後 (例如 USG、 Force 以及 Z-Tear)，依舊有線弧問題發生才會進行 Tail Offset 調整考量，這些補償的參數說明如下： 7. TAIL MODE (OFF, Z-XY or XYZ) 線尾模式 (TAIL MODE)是用來選擇 XYZ 尾線的移動方式： Off 正常只有 Z 軸上升的動作。 Z-XY Z 以及 XY 順序性的移動 (Z 軸先上升到達尾線高度後再移動 XY
36、軸 )。 XYZ - XYZ 軸同時移動與上升。 8. XY DISTANCE (mils) (Min 10, Max 10) XY 距離 (XY DISTANCE) 設定銲針沿著送線路徑所移動的 XY 距離。正的設定值是將扯線的動作往第一銲黏位置靠近，負的設定值是將扯線的動作遠離第一銲黏位置。 K&S Maxm plus 參數手冊 庫力索法股份有限公司 台灣教育訓練 薛健熙 編譯 / 蘇釗弘 修訂 9-28-2-32b 15Kulicke & Soffa 2NDBOND SCRUB PARAMETER 2nd BOND TABLE SCRUB 是在焊黏材料的時侯為了提昇焊黏的 應用而對金線進
37、行研磨的一種新製程。參數的說明如下： 9. SCRUB PHASE MODE (0, 1 or 2, Default 0) 研磨相位模式 (SCRUB PHASE MODE) 用來定義研磨的方向，共有三種不同的研磨相位： 0 (Vary) -使用的設定相位來進行調整 (預設值 )。 1 (Circle) -對所有的金線角度都呈現圓型化的研磨。 2 (In-line) 沿線式的研磨 (In-Line Scrub)，研磨的方向是依據送線的方向呈直線研磨。 10. 2NDSCRUB MODE (Pre-USG or With USG) 第二銲黏點研磨方式 (2nd SCRUB MODE) 決定研磨的
38、動作在什麼時候開始。 z With-USG 研磨動作是與超音波能量輸出的同時間來進行。 z Pre-USG 研磨動作是在超音波能量輸出之前便已經開始。 11. 2NDXY-SCRUB (micron) (Min 0, Max 10, Default 0) 第二銲黏點研磨 (2nd XY SCRUB) 是以微米作為單位的平台研磨振 幅，如果只有啟用壓力輸出型態(Force Profiling)而不使用第二銲黏點研磨作用的話，可將這個參數的設定值設定為 0。 12. 2NDSCRUB CYCLES (cycle) (Min 0, Max 10, Default 0) 第二銲黏點研磨週期 (2nd
39、SCRUB CYCLES) 是用來決定研磨週期的次數。 13. 2NDSCRUB PHASE (deg) (Min 0, Max 180, Default 0) 對於非正交的送線線弧進行調整期研磨的型態。 0 degrees - 與所有送線線弧（不論送線角度如何）均呈現垂直狀的研磨。 90 degrees - 對於正交的送線線弧以垂直的方向進行研磨，其他角度的送線則為圓形狀的研磨。 180 degrees - 對於正交的送線線弧以垂直的方向進行研磨，其他角度的送線則為沿線式的研磨。 Phase = 0 Phase = 90 Phase = 180 K&S Maxm plus 參數手冊 庫力索法
40、股份有限公司 台灣教育訓練 薛健熙 編譯 / 蘇釗弘 修訂 9-28-2-32b 16Kulicke & Soffa Tail XY BOND SCRUB PARAMETER 14. TAIL XY SCRUB (micron) (Min 0, Max 20, Default 0) 尾線 XY 研磨 (Tail XY Scrub)設定研磨時的移動振幅大小 (單位是微米 )，當參數的設定值為 0 的時候將關閉研磨的動作。 15. TAIL SCRUB PHASE (0,1 or 2) 線尾研磨相位 (Tail Scrub Phase)定義了研磨時的移動方向： 0 - 與送線方向呈一直線 1 -
41、與送線方向呈正交垂直 2 在第二銲黏點的位置呈現圓形狀 In-line Perpendicular Circular 16. TAIL SCRUB CYCLES (cycle) (Min 1, Max 10, Default 1) 尾線研磨週期 (Tail Scrub Cycles)定義了研磨週期的次數。 17. TAIL SCRUB FREQUENCY (Hz) (Min 10, Max 150, Default 100) 尾線研磨頻率 (Tail Scrub Frequency) 定義了研磨週期的頻率（單位 : Hz）。 18. TAIL SCRUB MODE (0 or 1, Defau
42、lt 1) 尾線研磨模式 ( TAIL SCRUB MODE)定義研磨時的方式： 0 研磨時銲針並未接觸到銲黏表面，銲針離開銲黏表面的距離是由參數 Tail Scrub Height來定義。 1 研磨時銲針是實際接觸到銲黏表面。 19. TAIL SCRUB OFFSET (micron) (Min 50, Max 50, Default 0) 尾線研磨補償 (TAIL SCRUB OFFSET)是在進行研磨動作之前依據送線方向來移動 XY 的補償距離，這著新的位置點將為進行研磨動作的新座標點，它的設定單位是微米 (micron)。 20. TAIL SCRUB USG (%) (Min 0,
43、 Max 200, Default 0) 尾線研磨超音波能量 (TAIL SCRUB USG )定義以第二銲黏點的超音波輸出能量的百分比作為當進行研磨時同時作用的超音波輸出能量。 K&S Maxm plus 參數手冊 庫力索法股份有限公司 台灣教育訓練 薛健熙 編譯 / 蘇釗弘 修訂 9-28-2-32b 17Kulicke & Soffa 21. TAIL SCRUB FORCE (grams) (Min 0, Max 350, Default 20) 尾線研磨壓力 (TAIL SCRUB FORCE) 定義當進行銲黏表面接觸所進型的研磨時，同時作用的一個銲黏壓力之大小；這個參數只有當 Ta
44、il Scrub Mode 設定為 1（接觸研磨）時才有作用。 22. TAIL SCRUB HEIGHT (micron) (Min 0, max 250, Default 0) 尾線研磨高度 (TAIL SCRUB HEIGHT)定義銲針在進行研磨之前上升的高度距離 (單位 : um)，這個參數只有當 Tail Scrub Mode 設定為 0（非接觸研磨）時才有作用。 K&S Maxm plus 參數手冊 庫力索法股份有限公司 台灣教育訓練 薛健熙 編譯 / 蘇釗弘 修訂 9-28-2-32b 18Kulicke & Soffa Loop Control Parameters (Orig
45、inal Loop) 1. KINK HEIGHT (mils) (Min 0, Max 100) 設定在第一銲黏點黏著完成後，在進入反向位移之前 ，整個銲線頭垂直向上進行金線釋放的高度距離。此一高度提供銲針在進行反向位移時的一個安全 高度以避免損傷到第一銲黏點上方的金線，此一高度的設定值將參考整個線弧高度的要求以及金線本身的材料特性 (HAZ, Heat Affect Zone)而定， 在銲線頭上昇以進行 Kink Height 設定值的移動時，線夾是打開的以便利金線的釋放 Table 7 列出一些通用的設定值。 K&S Maxm plus 參數手冊 庫力索法股份有限公司 台灣教育訓練 薛健
46、熙 編譯 / 蘇釗弘 修訂 9-28-2-32b 19Kulicke & Soffa Table 7 2. REVERSE MOTION (mils) (Min 10, Max 150) 定義在進行反向位移時的向量角度以及移動的距離， 反向位移角度是以第二銲黏點的垂直方向為基準依據，以逆時針方向來定義角度的大小。此一反向 位移參數藉由整個線弧的支幹部分，提供了強化張力的作用以便支撐整個線弧不至塌陷，反向位移 參數值的設定必須大於零才能對線弧的弧度成型有所幫助，參考 Figure 16。 3. LOOP FACTOR (mils) (Min 25, Max 75) 這個參數調整在線夾關閉之前，銲
47、針在到達整個線弧 最高點位置之前的金線釋放量。在參數在達到最佳化之前，設定值是從 0 開始設定， Figure 17 顯示三種在參數最佳化調整前的設定值所可能出現線弧的結果 。 Loop Height Kink Height Rmot Rmot Angle 7 mils 5 6 3 4 110 9 mils 7 8 5 6 110 10 mils 9 7 110 Kink Height Rev erse Motion Figure 16 Too Much Payout, Decrease Loop Factor Correct Wire Payout Not Enough Wire Payou
48、t, Increase Loop Factor Figure 17 K&S Maxm plus 參數手冊 庫力索法股份有限公司 台灣教育訓練 薛健熙 編譯 / 蘇釗弘 修訂 9-28-2-32b 20Kulicke & Soffa 4. TOL CORRECTION 當啟用此一參數 “TOL Correction On“ (1)， Z 軸是以垂直上昇的方式到達放線的最高點；然後 X 軸與 Y 軸再以水平的方式移動到第一銲黏點的上方處後，才開始進入到 LF3 參數的作用或是開始下降到第二銲黏點。當關閉此一參數 “TOL Correction Off“ (0)， XYZ 軸是以相對應的方式移動，在到達放線的最高點時，將銲針移動到第一銲黏點的上方處，才開始進入到 LF3 參數的作用或是開始下降到第二銲黏點，參考 Figure 18 說明。 5. LF3 (mils) (Min 0, M
