PCB制程能力要求1.doc

1、1. 目的根据现有 PCB 供应商的设备条件、工艺基础、管理水平，以及研发部 PCB 设计的工艺需求，规定公司对 PCB 供应商现在及未来批量生产的制程水准的要求。用于指导 PCB的设计、指引 PCB 供应商制程能力的开发、指导新 PCB 供应商的开发和认证，同时作为PCB 供应商与我司的一个基本约定，指导合同评审和问题仲裁。2引用/参考标准或资料IEC-60194 印制板设计、制造与组装术语与定义IPC-6011 印制板通用性能规范IPC-6012A 刚性印制板鉴定及性能规范IPC-A-600F 印制板的验收条件3名词解释3.1 一般名词双面印制板（Double-side printed b

2、oard）：两面均有导电图形的印制板。本文特指只有两层的 PCB 板，通常简称“ 双面板” 。多层印制板（Multilayer printed board）：三层或更多层印制板线路和/或印制电路层由刚性或挠性绝缘材料交替粘合到一起并作电气互连的印制板的通称。简称“多层板” 。金属芯印制板（Metal core printed board）：采用金属芯基材的印制板。通常用铝、铜、铁作为金属芯。刚性印刷板（Rigid printed board）：仅使用刚性基材的印制板。挠性印刷板（Flexible printed board）：应用挠性基材的单面、双面或多层印制电路或印刷线路组成的印制板。 铜厚

3、（Copper thickness）： PCB 制作要求中所标注的铜厚度为最终铜厚，即：铜箔厚度+ 镀层铜厚。厚铜箔印制板（Thick-copper printed board）：任意一层铜厚的设计标称值超过（不包括）2oz/70um 的印制板，通称为厚铜箔印制板。简称“厚铜板” 。成品厚度（Production board thickness 或 Thickness of finished board）：最终成品板的厚度，包括阻焊厚度，不包括蓝胶或其他暂时性的包装物、保护性粘接纸等。简称“板厚” 。3.2 等级定义进行等级定义的目的：1、 评价和区分PCB供应商的能力，明确对供应商的技术要求

4、，牵引其改善；2、 评价PCB的可生产性，以牵引 PCB的设计，降低制造难度，扩大制程的工艺窗口。工序的技术能力等级有别于最终成品的验收等级，即运用不同能力生产的产品，最终检验标准可能一样。比如不同的线宽、间距能力，最终都不能有短路、断路等缺陷。技术的发展、新标准的推行、客户要求的提升也在推动 PCB 的进步，因此规范中的制程能力等级会发生变化，比如新设备的应用、新技术的开发、工艺管制水平提高等，等级会从高级别降为低级别。本文中结合各供应商相同制程的各自实际水平、业界标准、将制程能力等级分成 4 级。由于产品开发的超前性、标准的滞后性，因此以供应商实践作为主要依据，其他作为补充说明或参考。 （

5、见下表）等级 供应商实践 IPC标准 公司需求Class 1 95%以上供应商量产认可 等效于标准的一般要求 所有产品普遍应用Class 2 60%以上供应商量产认可 等效于标准的特殊要求 50%产品应用Class 3 10%以上供应商量产认可 优于标准要求 局部产品应用Class 4 未能量产，但可以实现 全新技术，无标准可依 极个别产品应用注：1、 本文按照单面、双面及多层板分别说明，已经体现了一定的等级差异（比如制程复杂程度） ，因此部分相同的工序，其级别在不同类型的印制板中实际上有了不同涵义。为了尽量减少差异，有些工序直接从2、3级开始；2、 综合评价某个印制板时，应该取其所有工序中的

6、最高等级为该印制板的等级；3、 同一类别的印制板，其级别只向下兼容，即具备高级别的制程，自然具备同样制程低级别能力，比如同样条件下，最小线宽间距6mil（Class 3） ，自然兼容最小线宽间距10mil（Class 2） 。4内容4.1 通用要求4.1.1 文件处理设计文件可通过互联网以 E-mail 的方式传送，工程可接受的文件格式：文件名 格式 备注钻孔文件 Ture drill菲林文件 GERBER Rs-274-X图纸文件 *.dwg（AutoCadR14）、*.pdf光绘文件最大尺寸：508mmX660mm（20”X26 ”） ，光绘精度： 0.01mm4.1.2 板材类型可供选择

7、的板材类型有（包括基材和半固化片）：板材类型 Class 1 Class 2 Class 3FR-4（Normal Tg：135） FR-4（High Tg：170） 4.1.3 板厚公差板厚 0.41.0mm 1.011.6mm 1.612.0mm 2.012.5mm 2.513.5mm 3.513.8mmClass 1 0.1mm 0.15mm 0.18mm 0.20mm 0.25mm 0.30mmClass 2 0.10mm 0.13mm 0.20mm4.1.4 钻孔孔的种类按功能分：元件孔、导通孔、埋孔、盲孔、安装孔、定位孔等；按加工工艺分：金属化孔（PTH）和非金属化孔（NPTH）

8、。一般情况下，元件孔、导通孔、埋孔、盲孔采用金属化孔，安装孔、定位孔采用非金属化孔。非金属化孔（NPTH）孔径公差 mm 孔中心位置偏差mm/mil内容 孔径mm 厚径比孔径4.0 孔径4.0 定位孔 安装孔Class 1 0.256.35 8:1 0.05 0.10 0.075/3 0.075/3Class 2 0.206.35 10:1注：孔中心位置偏差指成品板的孔中心偏离其设计坐标位置点的绝对距离，即实际成品孔的中心必须在以孔的设计中心为圆心，偏差值为半径的圆内。金属化孔（PTH）内容 Class 1 Class 2孔壁铜厚um 20PTH孔径mm 0.206.35厚径比 8:1 10:

9、1孔径0.8 0.08 0.051.65孔径0.8 0.10 0.08PTH孔径公差mm(via) 6.35孔径1.65 0.15 0.10外层环宽mm/mil 0.23/9 0.10/4内层环宽mm/mil 0.23/9 0.10/4孔中心位置偏差mm/mil 0.075/34.1.5 图形若无特殊说明，内层图形、外层图形要求相同。各距离定义如下图所示：图注：A：线路宽度；B：线路间距；C：PTH 孔壁至线路距离；D：PTH 孔壁至 PTH孔壁距离；E：SMD 焊盘至线路距离；F：SMD 焊盘至 SMD 焊盘距离；G：SMD 焊盘至PTH 孔壁距离。铜厚 内容 Class 1 Class 2

10、 Class 3A：线路宽度mm/mil 0.15/6 0.10/4B：线路间距mm/mil 0.15/6 0.10/40.5oz线宽公差（按底边补偿） 20%导线导线PTHSMD 焊盘AB C D EFGC：PTH孔壁至线路距离 mm/mil 0.35/14 0.25/10 0.18/7D：PTH孔壁至PTH孔壁距离mm/mil 0.50/20 0.45/18 0.35/14PTH焊盘公差（按表面补偿） 20%E：SMD焊盘至线路距离 mm/mil 0.18/7 0.13/5F：SMD焊盘至SMD焊盘距离mm/mil 0.18/7 0.13/5G：SMD 焊盘至 PTH孔壁距离 mm/mil

11、 0.30/12 0.25/10SMD焊盘公差（按表面补偿）mm/mil 0.038/1.5网格尺寸mmXmm 0.35x0.35 0.2x0.2蚀刻字宽mm/mil 0.30/12 0.20/8A：线路宽度mm/mil 0.20/8 0.15/6 0.10/4B：线路间距mm/mil 0.20/8 0.15/6 0.10/4线宽公差（按底边补偿） 20%C：PTH孔壁至线路距离 mm/mil 0.40/16 0.30/12 0.25/10D：PTH孔壁至PTH孔壁距离mm/mil 0.55/22 0.45/18 0.35/14PTH焊盘公差（按表面补偿） 20%E：SMD焊盘至线路距离 mm

12、/mil 0.20/8 0.13/5F：SMD焊盘至SMD焊盘距离mm/mil 0.23/9 0.13/5G：SMD 焊盘至 PTH孔壁距离 mm/mil 0.35/14 0.30/12 0.25/10SMD焊盘公差（按表面补偿）mm/mil 0.038/1.5网格尺寸mmXmm 0.35x0.35 0.2x0.21oz蚀刻字宽mm/mil 0.30/12 0.20/8A：线路宽度mm/mil 0.25/10 0.20/8 0.13/5B：线路间距mm/mil 0.25/10 0.20/8 0.13/5线宽公差（按底边补偿） 20%C：PTH孔壁至线路距离 mm/mil 0.45/18 0.3

13、8/15 0.30/12D：PTH孔壁至PTH孔壁距离mm/mil 0.60/24 0.53/21 0.40/16PTH焊盘公差（按表面补偿） 20%E：SMD焊盘至线路距离 mm/mil 0.28/11 0.20/8 0.15/6F：SMD焊盘至SMD焊盘距离mm/mil 0.30/12 0.23/9 0.18/7G：SMD 焊盘至 PTH孔壁距离 mm/mil 0.43/17 0.38/15 0.30/12SMD焊盘公差（按表面补偿）mm/mil 0.05/2.0网格尺寸mmXmm 0.45x0.45 0.25x0.252oz蚀刻字宽mm/mil 0.40/16 0.30/12A：线路宽度

14、mm/mil 0.30/12 0.25/10 0.15/6B：线路间距mm/mil 0.30/12 0.25/10 0.20/8线宽公差（按底边补偿） 20%C：PTH孔壁至线路距离 mm/mil 0.50/20 0.38/15 0.30/12D：PTH孔壁至PTH孔壁距离mm/mil 0.71/28 0.53/21 0.38/15PTH焊盘公差（按表面补偿） 20%E：SMD焊盘至线路距离 mm/mil 0.33/13 0.23/9F：SMD焊盘至SMD焊盘距离mm/mil 0.35/14 0.25/10G：SMD 焊盘至 PTH孔壁距离 mm/mil 0.50/20 0.40/16 0.3

15、3/13SMD焊盘公差（按表面补偿）mm/mil 0.06/2.5网格尺寸mmXmm 0.4x0.4 0.3x0.33oz蚀刻字宽mm/mil 0.45/184.1.6 外形加工工艺类型 内容 Class 1 Class 2FR-4、CEM 等 300300最大冲板尺寸mmXmm 铝基板 150x150FR-4、CEM 等 1.0最小孔径mm铝基板 2.0孔径公差mm 0.1 0.05孔边到板边最小距离 2倍板厚 1/3板厚板内角曲率半径mm 0.5冲外形外形公差mm 0.15 0.10形状限制 孔长2倍孔宽+0.1mm长条孔成品宽度mm 0.60 0.40长条PTH孔径公差mm 0.1 0.

16、08长条NPTH孔径公差mm 0.1 0.05长条NPTH孔长度公差mm 0.25钻长条孔长条孔中心位置偏差mm 0.15槽宽mm 1.00槽宽公差mm 0.13槽长公差mm 0.20铣槽槽中心位置偏差mm 0.10层数 6层,铜厚3oz 0.30/12 0.25/10线到板边距离mm/mil 层数6层,铜厚6oz 0.40/16 0.30/12孔边到板边距离mm 0.30板内角曲率半径mm 0.5基准孔（非金属化）到各铣边公差mm 0.15铣边板外框公差mm 0.20角度() 30、45、60角度公差() 5斜边深度mm 0.61.6深度公差mm 0.15水平线上斜边外与不斜边处的间距mm

17、5.0 3.0斜边凹槽处斜边与不斜边处的间距mm 8.0角度() 30、45、60板厚范围mm 0.83.2 0.44.0尺寸范围mm 80380水平位移公差mm 0.15V-CUT外形公差 mm 0.3V-CUT线边缘到导线边缘距离mm/mil 0.25/10板厚1.60mm 0.57板厚=2.00mm 0.68板厚=2.50mm 0.77V-CUT中心线到导线边缘距离mm(60)板厚=3.00mm 0.88中间剩余厚度公差mm 0.15 0.10切线深度 0.35mmx2板厚1.0mm 中间剩余厚度mm 0.3V-CUT-板厚 切线深度 0.4mmx21.2 mm 中间剩余厚度mm 0.4

18、切线深度 0.55mmx2板厚1.6 mm 中间剩余厚度mm 0.5切线深度 0.75mmx2板厚2.0 mm 中间剩余厚度mm 0.5切线深度 0.9mmx2板厚2.5 mm 中间剩余厚度mm 0.6切线深度 1.1mmx2板厚3.0 mm 中间剩余厚度mm 0.70注：工艺边旁的V-CUT 线不能与锣槽边线重合，若重合 V-CUT后易产生毛刺。设计时将靠近工艺边处的锣槽宽度适当加大，以错开V-CUT线0.2-0.3mm。4.1.7 表面处理工艺类型 内容 Class 1 Class 2 Class 3最大尺寸mmXmm 460610 650610最小尺寸mmXmm 不限制孔内、板面锡厚范围

19、um 240 负字符上锡最小宽度mm 0.3 0.2最小焊盘间隙mm 0.2最小孔径mm 0.25 0.2热风整平/HAL最大厚径比 8:1 10:1最大拼板mmXmm 460530 650610最薄板mm 0.2镍厚um 24 28金厚um 0.0250.05 0.0250.10最小孔径mm 0.2最大厚径比 8:1 10:1化学镍金/ENiG最小焊盘间隙mm 0.2最大尺寸mmXmm 460610 650610单边金手指70 无手指边最小尺寸mm双边金手指140镍厚um 2.56.0金厚um 0.151.0 0.151.5需喷锡的焊盘离金手指mm1.5 0.80最薄板mm 0.6 0.4金

20、手指最厚板mm 3.5Sn厚度um 100最大尺寸mmXmm 800x700最厚板mm 3.5最薄板mm 0.2最大厚径比 8:1沉锡/IT最小孔径mm 0.24.1.8 阻焊内容 Class 1 Class 2 Class 3类型 液态感光型，光亮 无卤素和亚光颜色 绿色、黄色线路表面 10线路拐角 7 10阻焊厚度um基材表面 2040铜厚12oz 0.15 0.08铜厚3oz 0.15 0.10铜厚4oz 0.25 0.15铜厚5oz 0.30 0.25阻焊桥宽mm铜厚6oz 0.35 0.30铜厚2oz 比焊盘大0.15铜厚3oz 比焊盘大0.2铜厚4oz 比焊盘大0.2铜厚5oz 比

21、焊盘大0.2阻焊开窗mm非HAL 板 比焊盘大0.1铜面上的字 HAL板 0.30；非HAL板 0.25阻焊负字符线宽mm基材上的负字 0.2 0.125阻焊塞孔孔径mm 0.30.6 0.20.84.1.9 字符这里的字符指油漆印刷字符，非蚀刻的阻焊负字符、铜箔负字符。内容 Class 1 Class 2最小字符线宽mm/mil 0.10/4最小字高mm/mil 0.89/35颜色 白色、黄色4.1.10 标准材料所列标准材料为推荐要求，并非强制，但需要变更时，必须提前互相知会，以便留有足够的时间进行试验、评估、沟通和确认。无论采用何种材料，不仅该材料要符合其国际标准，而且用其加工成的成品最

22、终品质指标要满足相应的标准。材料 要求 备注阻焊材料 符合 lPC-SM-840 的聚合物涂层，有UL。标记材料 符合 lPC-SM-840 的聚合物涂层，有UL。应用了导电性标记印料，则标记必须被视作板上的导电元素。层压板和粘接材料符合 IPC-4101， IPC-FC-232，MIL-S-13949 或 NEMALI-1 规定的材料，有UL。覆金属箔类型和覆金属箔厚度(重量)标称值应满足设计文件要求。铜箔 符合 IPC-MF-150。背胶铜箔 符合 IPC-CF- 148，有 UL。4.1.10.1 半固化片型号 树脂含量 固化后厚度 尺寸 供应商7628 433% 0.1850.02mm

23、 宽1.257114.3m2116 523% 0.1150.015mm 宽1.257114.3m1080 643% 0.0750.01mm 宽1.257114.3m106 703% 0.0450.01mm 按要求尺寸订购生益、南亚、建滔、台光4.1.10.2 板材类别规格要求 供应商FR-4 Normal Tg：135；High Tg：170；阻燃等级94V-0生益、南亚、建滔、南美、超声4.1.10.3 铜箔规格厚度 供应商 备注0.5/1/2 oz 招远铜箔、福田铜箔、三井铜箔、建滔3.0/4.0/5.0/6.0oz NIKKO、OLIN、长春、建滔4.1.1 UL所有成品必须获得 UL

24、机构的认证，并标明 UL 档案号4.2 单面、双面及多层印制板本节所述内容适用于铜厚2oz（70um） 、20um 孔铜厚 35um 的单面、双面及多层印制板，如无特殊说明，基材类型都是刚性基材 FR4 和半固化片 FR4。关于单面、双面及多层板的其他内容，直接引用 4.1 通用要求。4.2.1 层数Class 1 Class 2 Class 3层数 单面、双面、412 层无埋孔和盲孔 412 层有埋孔或盲孔 1418 层4.2.2 拼板尺寸板厚 0.41.0mm 1.12.0mm 2.13.8mm最大拼板尺寸mmxmm 210x406 304x406 460x610 Class 1最小拼板尺

25、寸mmxmm 不限制 不限制 不限制最大拼板尺寸mmxmm 350x500 450x600 650x610 Class 2最小拼板尺寸mmxmm 不限制 不限制 不限制注：最大拼板尺寸也是单个印制板的最大尺寸；最小拼板尺寸也是单个印制板的最小尺寸。4.2.3 铜厚公差内容 Class 1标称铜厚um/oz 17.5/0.5 35/1 70/2成品铜厚um 10 23 604.2.4 层压厚度层数 4 6 8 10 12Class 1 0.70mm 1.10mm 1.50mm 2.00mm 2.40mmClass 2 0.40mm 0.80mm 1.20mm 1.60mm 2.00mm注：层压厚度能力是指按对应的层数和铜厚（每层标称铜厚2oz时）所能做到的最小板厚的标称值（设计值）。必须兼顾铜厚公差、最终板厚公差、工艺调制能力给定。4.2.5 翘曲等级 板厚 0.40.8mm 1.012.0mm 2.013.8mmSMT 0.7% 0.7% 0.7%Class 1THT 1.5% 1.0% 0.7%SMT 0.7% 0.5% 0.5%Class 2THT 1.0% 0.7% 0.5%注：同时存在SMT和THT时，按SMT的要求。