1、梁光泽Fanily(逻辑族) 中英文大意 Prefix(前缀)ANA UBGA ball grid array（球栅阵列封装） U 球栅阵列封装BPF UBQF UCAP CAPACITOR（电容器） C 电容CFP CFP(陶瓷扁平封装） U 陶瓷扁平封装CLC UCMO UCON CONIN（连接器） J CON接口CQF UDIO DIODE(二极管） D 二极管DIP Dual In-line Package（双列直插式组件） U 双列直插形式封装的集成电路芯片ECL UEDG PFUS FUSE（保险丝） F 保险丝HMO UHOL XIND INDUCTANCE（电感） L 电感L
2、CC Leadless chip carrier（无引脚片式载体） U 无引脚片式载体MOS Metal Oxide Semiconductor（金属氧化物半导体） U MOS管OSC Open Source Commerce（振荡器） Y 振荡器PFP UPGA butt joint pin grid array碰焊 (pin grid array) U 表面贴装型PGA ,底面陈列插 装型封装PLC photoelectric coupler(光电耦合器） UPOT POTENTIOMETER（可变电阻器） P 电位器PQF UPSO UQFJ CLCC(ceramic leaded ch
3、ip carrier)也称 QFJ,QFJ-G U 带引脚的陶瓷芯片载体QFP quad flat package（四侧引脚扁平封装） U 四侧引脚扁平封装QSO URES Resistor（电阻器） R 电阻RLY RLY（继电器） K 继电器SCR Silicon Controlled Rectifier（可控硅） SC 可控硅SKT USOI small out-line I-leaded package（I 形引脚小外型封装） U I形引脚小外型封装SOJ Small Out-Line J-Leaded Package(J形引脚小外型封装) U J形引脚小外型封装，塑料J形线封装SOP
4、 small Out-Line package(小外形封装) U 小外形外壳封装SSO USWI SWITCH（开关） S 开关TQF UTRX Transistor(三极管） Q 三极管TSO UTTL Transistor-Transistor Logic(BJT-BJT逻辑门） U 逻辑门电路 （74系列IC）VSO UXFR XFMR（变压器） T 变压器ZEN ZENER（齐纳二极管） Z 稳压二极管UND Undefined(不明确) U 通用增加SIP single in-line package（直插式组件） U 单列直插式组件PLC photoelectric coupler
5、(光电耦合器） U/N 光电耦合器LED Light Emitting Diode（发光二极管） LED 发光二极管TVS Transient Voltage Suppressor(瞬态电压抑制二极管) TVS 瞬态电压抑制二极管FB Ferrite bead(磁珠) FB 磁珠TP TEST POINT(测试点） TP 测试点MIC MICROPHONE (麦克风) MIC 麦克风BQFP BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平 封 UCLCC ceramic leaded chip carrier(带引脚的陶瓷芯片载体) UCOB ch
6、ip on board(板上芯片封装) UDFP dual flat package(双侧引脚扁平封装)(是SOP 的别称) UFP flat package(扁平封装) UFQFP fine pitch quad flat package(小引脚中心距QFP) UCQFP quad fiat package with guard ring(带保护环的四侧引脚扁平封 装 UHSOP H-(with heat sink)HSOP 表示带散热器的SOP ULQFP low profile quad flat package(薄型QFP) USMD surface mount devices(表面贴装器件)CPGA Ceramic Pin Grid Array UZIP Zig-Zag Inline Package （之字型直插式封装） UTSOP Thin Small Outline Package UTSSOP TSOP II Thin Shrink Outline Package U
