1、 电子技术实训电子技术实训 （第（第 2版）版）普通高等教育 “十一五 ”国家级规划教材高等职业技术教育机电类专业规划教材陈梓城陈梓城 主编主编机械工业出版社2018/5/7 1第 1篇 实训基础篇 电子技术工艺基础 第 2章 印制电路板的设计与制作2018/5/7 22018/5/7 32.1 印制电路板的基础知识 2.1.1 敷铜板印制电路板 (PCB)是完成印制线路或印制电路加工的板子的统称。印制电路是在基材表面上，按预定设计的印制方法得到的电路，它包括印制线路、印制元器件或由二者组合而成的电路。印制线路是将一块敷铜板加工成提供元器件 (包括屏蔽元器件 )之间电气连接的导电图形，它不包括
2、印制元器件。印制线路与通常的布线电路比较具有以下优点： 有利于缩小尺寸和制成标准组件。 产品质量较稳定、一致。 成本低。 能减少接线错误。 减少组装和检查工时。 适合于大批量生产。 可提高产品的可靠性。所以印刷电路板的设计与制作在电子、电气产品生产中占有十分重要的地位和作用。2018/5/7 42.1 印制电路板的基础知识 2.1.1 敷铜板敷铜板的主要性能指标有：抗剥强度、耐浸焊性 (耐热性 )、翘曲度 (又称弯曲度 )、电气性能 (工：作频率范围、介质损耗、绝缘电阻和耐压强度等 )和耐化学溶剂性能等。敷铜板的选用主要根据产品的技术要求、工作环境及工作频率，同时兼顾经济性来决定：为合理地选用
3、敷铜板，现将几种常用敷铜板的性能特点及典型应用列于表 2-1中。 2018/5/7 52018/5/7 62. 1. 2 焊盘 1焊盘的形状 焊盘按其形状可分为岛形、圆形、方形、椭圆形及灵活设计的焊盘等几种，其中圆形焊盘用得最多。印制电路板上各种形状的焊盘如图 2-1所示。 2018/5/7 72. 1. 2 焊盘 2焊盘的尺寸 焊盘的尺寸与钻孔设备、钻孔直径、最小孔环宽度、孔位允许偏差以及导线宽度允许偏差等因素有关；钻孔直径与最小焊盘直径的关系如表 2-2所示。 在采用纸基敷铜板作基板，钻孔直径为 0.7 2.0mm时，一般最小焊盘的环宽为 0.3mm，集成电路引线装连孔的焊盘环宽则为 0.
4、2mm。 2018/5/7 82.1.3 印制导线 印制电路板上元器件间的电气连接依靠印制导线来完成。印制电路板主要由焊盘和印制导线组成。印制导线的最大电流密度一般取 20A mm2，导线宽度、面积与最大工作电流的关系如表 2-3所示。对于长的印制导线，尽管电流密度不太大，导线电阻上的电压降也会对电路工作带来不良影响。对于大电流的电源线、地线和负载输出线，应适当加宽以减小电压降的影响。 2018/5/7 92. 1. 4 印制插头 印制插头是印制电路板与外部连接的方式之一。为配合印制电路板的连接，生产了印制电路板插座。印制插头应根据与其相配的插座尺寸、公差及装连要求进行设计。典型的印制插头如图 2-2所示，图中公差仅供参考。 2018/5/7 10
