1、湿法腐蚀学习总结,主要内容,学习计划 学习内容 工艺原理及条件 生产前准备 生产时要求 产品自检 坚膜打胶 小结,学习计划,学习时间：10.16-10.31学习纲要：学习目标： 全面了解湿法腐蚀相关规范及注意事项； 全面了解湿法腐蚀常见异常及处理手法； 提升和完善湿法腐蚀工艺稳定性；,学习内容,内容：半导体湿法腐蚀清洗工艺 定义：通过化学溶液于被蚀刻物质之间的化学反应，来去除表面的原子。 分类：湿法清洗、湿法刻蚀； 湿法清洗：利用化学溶液结合物理方法对产品表面的杂质进行清除； 湿法刻蚀：利用化学溶液的腐蚀机理对产品进行侵蚀硅片表面多余部分；基本流程：,工艺原理及条件,工艺条件及原理：,工艺原理
2、及条件,工艺条件及原理：,生产前准备,生产前准备： 1.按无尘车间要求进行工作服穿戴，进入车间，并完成接班内容，穿戴好防酸手套、袖筒及防酸裙； 2.使用无水乙醇清洁工作岗位台面，货架及机台表面； 3.检查药槽及水槽液位是否达到要求，如不满需补满（药槽按初配比补加），检查水压是否达标，如有异常通知站长； 4.配合QC完成机台Particle量测，量测合格开始准备生产； 5.坚膜、打胶工序每日早班需量测打胶速率是否达标，如不达标则及时通知工艺； 6.BOE、Al腐蚀及PAD腐蚀工序每周一、五需测量腐蚀速率是否达标，如有异常及时通知工艺； 7.生产前需对产品进行试片，试片OK后方可生产；各项指标要求
3、： Particle指标：0.3mPadic变化小于30; 打胶速率：使用512光刻胶，坚膜50min，打胶5min，胶厚变化50-120A/分钟； BOE腐蚀速率：105050A/分钟； 钝化腐蚀速率：4800-6000A/分钟；,生产时要求,湿法腐蚀生产要求： 1.做片前，需仔细查看流程单，按要求设定工艺条件，再次确认槽体液位及水槽是否满，待温度稳定后方可投片，坚膜超过8小时需重新坚膜打胶； 2.金属前去胶工位每次生产需补加100mlH2O2，需在投片前量取好； 3.BOE腐蚀工位，需先在水槽进行浸润，悬空2-3秒才可浸入药槽，以减少带入药槽的水； 4.硅片浸入药槽时需DIP5-8次，DI
4、P时不能提出液面，保证硅片与药液的完全接触后，开始计时； 5.Al腐蚀工位生产时需每隔15-20秒进行一次DIP，DIP要求每次需提出液面，减少硅片表面气泡粘附； 6.钝化腐蚀及冲水时需将遮光帘放下，避免见光，每隔30秒缓慢DIP三次，其他工位生产时也需不时进行DIP三次，每次DIP不可露出液面； 7.生产期间不可离开工位，关注计时表，计时完成前10秒需对硅片进行连续不露出液面DIP； 8.计时完成后，将硅片提出液面，悬空2-3秒后，浸入水槽连续DIP5-8次，进行冲水，将提把取下浸入水槽清洗，关闭药槽槽盖，减少药液挥发； 9.冲水期间关注水压情况，水压低于2kg/cm2时需及时通知站长及工艺
5、； 10.冲水完成后，将花篮拿出水槽，检查是否存在硅片插斜情况，如有需及时更正； 11.硅片放入旋干机时，需保证旋干机对称位置重量尽可能相近； 12.生产期间需及时处理滴落在机台及台面的水渍；（建议配备PH试纸） 13.记录产品生产时间、批号、数量、工艺条件及操作员信息； 14.产品旋干后需对产品进行抽检，确认是否合格，如有异常通知工艺，自检完成后产品方可下走；,产品自检,产品自检要求： BOE腐蚀： 1.膜厚测试：使用膜厚测试仪检测刻蚀区域氧化层厚度是否达到流程单要求； 2.显微镜检测：要求图形线条清晰、腐蚀区域是纯白色、无脱胶、浮胶等，有CD要求测试CD情况； Al腐蚀： 强光灯检测：要求
6、表观无异常颜色及条纹; 显微镜检测：要求刻蚀区域干净无Al残留，刻蚀区域两边线条整齐、无缺口、无毛刺，无脱胶、浮胶等； PAD腐蚀： 强光灯检测：要求表观无异常颜色及条纹; 显微镜检测：要求刻蚀区域纯Al颜色，无脱胶、浮胶等； 金属前后去胶： 强光灯检测：要求表观无异常颜色及条纹； 显微镜检测：硅片表面无异物；注：对产品进行随机抽检3pcs/篮；,坚膜打胶,坚膜、打胶生产要求： 1.确认流程单要求，确认产品数量，设定工艺条件，开始坚膜； 2.硅片放入烘箱后，关闭箱门，开始计时（注意金属前后的放置要求）； 3.坚膜结束，带上耐高温手套，取出硅片，静置台面降温； 4.坚膜后硅片需静置10min才可
7、打胶，确认工艺条件，设定好，将硅片手动规范插入石墨舟内，同时检查硅片表面有无异常，如有异常及时通知工艺； 5.用舟插将石墨舟小心避免碰撞摩擦放入腔体，关闭腔门，开始计时； 6.打胶结束，取舟时也需小心避免碰撞、摩擦，将硅片转入片盒，同时检查每片硅片表面有无异常，如有异常及时通知工艺；注意事项： 硅片从花篮转至舟内、从舟内转至花篮时需规范进行操作，避免吸笔、花篮边缘及舟卡槽对硅片造成划伤；,小结,在这一段时间的车间学习中，已完成了以下任务： 湿法腐蚀的工艺原理及相关控制条件； 湿法腐蚀工位的规范操作要求及注意事项； 产品检验的规格要求；正在进行的任务： 常见异常情况分析及处理； 腐蚀清洗中各影响因子的对产品的影响大小； 腐蚀清洗中刻蚀速率波动的根本原因； 干法腐蚀工艺原理及相关控制条件；后续将要进行的任务: 其它工序基本原理及相关控制要求； 其它工序操作规范及注意事项； 产品测试要求及可能影响因素；,Thank you for your attention！,
