1、2.2.2失效分析的一些原則與方法 失效分析的基點或起點可以是一個 Bobbin、一塊 PCB板，也可以是 一個完整的 2X8PortsBelStack或 OSIHIDGEN4最終產品。但制定分析 程式的原則與方法可以大致相同。 一些通用的原則如下： 1.先方案後操作 失效分析人員先靜下心，考慮出分析方案再動手。如果上來就碰這捌那地撬開 ICM的 MetalShield與分離內部的 ToroidBase與 ContactPin Block，或一拿到環氧樹脂封裝的 DelayLine就鉗開封裝而用放大鏡觀察內部結構。徒勞的結果也許尚可容忍，但造成產品原始失效狀態的破壞從而導致誤判或者引入新的失效
2、導致更大的失效(故障)則後患無窮。 2.先安檢後通電 失效分析人員應先做外觀檢查和機械量度，再進行普通電性能測量(例如用萬用表低阻擋測量Open/Short與 DCR，或直接在生產線進行)，在至少排除明顯的外部短路點後，再開始加電測試（如用高阻計測量 IR或用耐壓測試機測量產品耐壓值）。 3.先弱電後強電 可靠性、com 對於出現故障的失效樣品，在測試電性能或故障定位時，電源功率、輸入信號、輸出功率等要根據具體情況由弱漸強。在由弱漸強的過程中，注意觀察、記錄異常現象。防止滿功率的突然開機、關機過程的衝擊破壞失效狀態，增加失效分析的困難。這一點在測試產品耐壓時特別注 意。 4.先靜態後動態 先做
3、靜態、穩態、直流下的檢測，後做動態、過渡狀態（如高溫）下的檢測。 5.先外部後內部 先外部檢測，後內部檢測；先驗證外部疑點，後驗證內部疑點。避免隨意啟封、拆裝。 6.先宏觀後微觀 先做功能檢測，後做精度測量。先做成品單元檢測，後做一個針腳、 一個 Port、一根線、一個 Core或其他最小單元元件的單獨檢測。 7.先一般後特殊 先做經常故障部位檢測，後做很少出現故障部位檢測。 8.先簡單後複雜 列出全部故障部位疑點後，先做簡單的容易實現的檢測。例如，先檢測各針腳間直流電阻，再做 X射線照相或拆開封裝觀察內部狀況。 9.先主要後次要 主要次要由故障影響功能的程度決定。 10.先無損後破壞 htt
4、p:/可靠性.com先做無損性檢測（如 X光照相），後做破壞性檢測(如：去掉固封膠解剖產品等)。 11.先現象後本質 許多失效特徵只表示有特定涵義的失效現象。如引線在磁環內斷開， 一般情況下，可以得出外力作用斷線的結論。但還沒有找出導致外力來源的原因，更無法提出防止同一現象的再發生的有效措施。應進一步分析是否使用工具不當或磁環 R位刮傷。這樣，才能為防止同一失效的再發生提出有效措施。 一些通用的方法如下： .相關性方法 就是把失效模式（如 OPEN、SHORT、針腳斷等），失效特徵，額定 工作條件，材質情況，製造工藝水平和製造過程，使用情況等，都放進 一個分析系統中，從總體上加以考慮的一種思路
5、方法。以此判斷失效原因與設計、選材、製造、使用、環境等方面的原因。由此進一步深入地測試分析，找出真正的失效原因。本方法要盡可能地搜集與全局性有關 的資料和測試資訊，從而合理地確定測試分析範圍。 .抓關鍵問題的方法 一個產品的失效，往往是由一個關鍵元件失效引起。例如，一個 Delay Line無輸入，可能是線棒斷線（電感 Open）。開路的原因未見進一步說 明，但主要原因一般也只有一、兩個，或漆皮線本質問題；或偶然的外力或應力集中造成斷線。因此，這種分析方法，首先是找准引起失效的部件。這是第一個關鍵問題，第二個關鍵問題，就是在主失效件上找出 根源，再找出失效原因。 .對比的方法 http:/可靠
6、性.com應盡可能弄到與失效件同品種的合格產品，與之對比。例如，分析 ICM 產品 USB插入撥出力失效分析時，應盡可能找到另一家合格供應商所提 供的合格塑膠座或同一家供應商所提供的不同批次中合格的那一批產品 作對比。從中得出差異，進而尋找引起失效的原因。 .歷史的方法 不同產品的失效表現和引起的失效原因，都有它特定的因果關係。根 據這種關係通過對過去同類或相近似的失效所表現出的失效情況和變化 規律的總結、歸納，可以推斷已發生失效的可能原因。這種方法會提高 分析效率和準確性。但這一方法的條件，取決於分析人員對去積累的資 料的多少。 .邏輯方法 這種方法是根據失效事件的背景資料（如客戶要求、產品規格、用料 情況、製造工藝等），失效件的實驗分析、測試獲得的資料等，進行分析 比較、綜合歸納和概括，最後做出判斷和推論，得出最終可能的失效原 因。 方法 5、6 的綜合，就是產品 FMEA的基礎。 需要指出的是，以上這些原則和方法一般都不是單獨應用，而是根據 實際情況靈活地交叉運用。失效分析的速度和準確程度，除經驗外主要 取決於對這些原則和方法的熟練程度和運用水平。
