1、如何现实物体表面的温度云：Fig.1Fig. 2关于表面换热系数在附件中的模型中，设置换热系数时，无论数值怎么改，最后的温度分布没有改变，这是为什么？=对流换热系数与很多参数有关，况且不同位置这个值也不一样从网格的角度出发，在固体内的网格中，每个网格应该有一个导热系数参数，而在固体与流体相连的网格里，有一个对流换热系数参数，还有一个热辐射参数并且这些数值随着迭代不断变化（如果导热系数不是定值，是一个随温度变化的值），最终不再变化，模型也就收敛这个换热系数是用于考虑箱体与外界环境的换热量，求解域与箱体大小一致时才计算，这是软件对外界换热的一个近似处理，其实并不准确，因为和外界的换热系数一般是未知
2、的，不应作为一个已知的第三类边界条件。ambient 中的对流换热系数，仅在如下两个条件同时满足时才发挥作用：1.对某个方向上的计算域边界附加了你设置的 ambient 属性2.改计算域边界和计算域内某固体表面重合则此 ambient 种设置的对流换热系数会在与计算域边界重合的固体表面上发挥作用。此设置有一个典型应用：你的一个机箱，内部采用强迫对流换热，此时系统 90%多的热量都是靠系统内部的强迫风冷带走的。但同时，机箱外表面也是存在自然对流和辐射的，只不过非常小而已。在进行仿真计算时，又不想把机箱外计算域放大实际计算其自然对流。就可以设置 ambient 中的对流换热系数，近似模拟机箱外表面
3、的自然对流和辐射。在此情况下，一般设置此值为 10 左右即可system 里的 fliud 设置的是求解域内的流体属性，比如导热系数，密度，粘性，比热等等；ambients 设置的是求解域外的流体温度，压力等，默认为空气，而且不能更改；global 设置的是求解域内初始计算的温度和压力，它会在计算过程中被逐步的修正。joshchang初階用戶積分 1發表文章 1註冊 2006-9-19狀態 离線 #1 新手求問.版主好,我是 FLOTHERM 的初學者,目前在使用上有幾個問題請教 !1.要如何使用 FLOTHERM 模擬風洞實驗, 以求得系統之阻抗?2.目前在散熱模組的使用上,多有使用“熱管“
4、, 如何在 FLOTHERM 內建構具有熱管的散熱模組 ,參數如何設定 ?感激不盡,tks!2006-9-20 12:23 PM whlex初階用戶積分 1發表文章 1註冊 2006-9-14狀態 离線 #2 1. 聽說是建個風洞直接吹看看2006-9-25 10:35 AM JasonNiu該用戶已被刪除 積分 N/A發表文章 N/A註冊 N/A狀態 离線 #3 要如何使用 FLOTHERM 模擬風洞實驗, 以求得系統之阻抗?你可以利用計算系統阻抗的公式來設計：其中為速度P 為壓降f 為阻抗如此你只要建立一個風洞的空間，然後在風洞的入口設定一個 pressure source，出口處設定一個
5、 2D region，如此你就可以利用求解後的 region 的 table 觀察到速度，入口的壓力則為壓降直（因為出口壓力為零），這樣就可以代入公式求解系統阻抗2006-9-27 03:18 PM JasonNiu該用戶已被刪除 積分 N/A發表文章 N/A註冊 N/A狀態 离線 #4 如何在 FLOTHERM 內建構具有熱管的散熱模組, 參數如何設定?在 FLOTHERM 中設定熱管，只能利用 compact model 的方式設定熱管，其設定方法則是利用一個傳導係數很高的 cuboid 來代替，因為熱管的目的在於很快的將熱帶從熱端帶到冷端。至於導熱係數要設定多大呢？一般來說至少都要 10
6、00 以上，甚至大於 10000，只是這就要看你要模擬的熱管的性能了。另外，由於熱管傳熱的方向大多在軸向，所以一般我們在設定時，會利用非等向熱傳的方式設定，也就是將軸向的導熱係數設很大，另外兩個方向則設定為零或非常小。如果熱管有轉彎處，則在彎角的地方多設定一個 cuboid 來連接，並把連接的那一個 cuboid 設定兩個方向熱傳。2006-9-27 03:40 PM ckchiang一般用戶積分 9發表文章 9註冊 2006-12-2狀態 离線 #5 Quote:Originally posted by joshchang at 2006-9-20 12:23:版主好,我是 FLOTHERM
7、 的初學者,目前在使用上有幾個問題請教 !1.要如何使用 FLOTHERM 模擬風洞實驗,以求得系統之阻抗 ?2.目前在散熱模組的使用上, 多有使用“ 熱管“,如何在 FLOTHERM 內建構具有熱管的散熱 . 直接用 Fan 的 Linear Fan，計算完後在 Table 中看風扇操作點。2006-12-3 12:52 PM hank0301一般用戶積分 15發表文章 15註冊 2007-12-11狀態 离線 #6 1. 建立風扇，設定 fixed volume (從 0.5CFM 一直到你需要的風扇風量)從 table 中去看 modeGeometryFans 的壓差是多少，就是該風量對
8、應的阻抗多做幾次就可以得到阻抗曲線2. 熱管只要是正常操作，而且並無失效狀況時，蒸發端與冷凝端溫差應當在 3 度以下，所以只要根據熱管長度來調整 K 值就好了，不需要像版主建議的方式區分方向性#1 relaxation 設定一般 relaxation 設定預設值為 1 但有時為了方便加速得到結果並必免發散產生 該如何來做此參數之設定原廠是否有值設定上的 issue.對結果是否會有誤差?#2 Relation 是鬆弛係數 此參數的設定原廠建議在 0.70.9 之間做調整roman.lin一般用戶積分 7發表文章 7註冊 2007-11-3來自 taiwan狀態 离線 #1 flotherm 收斂
9、問題最近在做一些分析但速度場中 x 方向 velocity 出現發散之情況! 該如何來解決?為何會這樣? 謝謝2007-11-3 02:55 PMjimmy一般用戶積分 17發表文章 16註冊 2007-6-29狀態 离線 #2 造成發散的情況 有很多種單就您只提出速度發散是無法得知為什麼會這樣不過您可以從 Sloveoverall controlStore Error Field 中選擇 x 方向的 velocity跑幾步後 在後處理的分佈圖中選擇後就可以看出 在 x 方向上速度較不收斂的區域了yuruiboy一般用戶積分 4發表文章 4註冊 2006-8-23狀態 离線 #1 請問這樣模擬
10、導熱係數的測量可以嗎?我用兩塊 Cuboid 分別設定固定溫度 1 度和 101 度, 把要測的物體夾在中間,周圍用絕熱的 Cuboid 圍起來, 並在要測的物體中間放乙個 Region, 加熱 1 小時, 看Region 通過的熱流.可結果不對.不知道為什麼請問 ambients 或者看下图: 机箱 X 向与北向成 270 度; 太阳强度可以输入也可以计算;参见下表: 分析: 户外机柜: 宽 x 深 x 高=1200X500X1600; 壁厚: 2mm 按上表,以在香港为例; 下方为水泥墩; 温度云图: 关于求解域设置的思考lym123110025 基础理论 关于求解域设置的思考众所周知，求
11、解域是 Flotherm 软件求解的区域，我这里下面要说到的系统则是我们求解计算是主要关心的位置。一般来说，我们所关心的系统都会对周围区域产生一定的影响，而在不同的系统中，这种影响的大小并不一样，我们在设置求解域时应根据实际情况来判定系统所影响的范围，根据影响的范围设定求解域。Flotherm 的培训中建议，强制对流散热时，求解域和系统大小一致；自然对流时，在重力反方向放大系统尺寸的两倍，其它方向放大的尺寸则同系统的大小相等。实际上，放大求解域主要是用来计算壁面和系统外部的换热量（主要是对流换热量，还有一部分是辐射换热量）；那么这个放大的求解域只要包括对流换热所影响的区域就可以了，并不一定严格
12、按照 Flotherm 培训中的建议来确定。求解域放大的尺寸还应该和我们所关注的对象有关，比如我们关注的物体处于系统边界，那么这时的求解域就应该适当放大。收藏 分享 0 支持 反对 回复 引用 评分 报告 使用道具 2# 发表于 2008-9-2 16:48 | 只看该作者 提到求解域放大，那么就不得不提到对流换热系数，求解域的放大主要是准确的计算这个对流换热系数；而一般在 Ambient 中我们会设置求解域边界的对流换热系数，很多人在进行仿真时并不关心这个数值的设置，设置的时候随心所欲的设定，更多的人应该是根本就不设定这个数值。一般来说，我们的系统应该是放在空气当中，也就是系统的壁面与空气进
13、行自然对流换热，传热学里面关于空气自然对流换热系数的取值范围在110W/（m2K）。所以我们在设定对流换热系数时也应该在这个范围内。但是我们并不能确定对流换热系数的具体值，影响这个数值的因素实在太多了。也正因为如此，所以我们仿真的时候才要放大求解域，Flotherm 软件可以通过求解能量、动量和质量方程最后确定这个对流换热系数值，这个值我们可以在后处理中查到。如果我们可以正确的设置这个数值的话，那么求解域实际上就不需要再放大了，因为我们无法准确的设置这个值，因而我们要放大求解域。lym123110025 回复 引用 评分 报告 使用道具 TOP lym123110025 3# 发表于 2008
14、-9-2 16:58 | 只看该作者 1.自然对流时，如果系统是一个封闭的机柜，那么系统中的热量主要是通过边界的对流换热和外界进行热交换，还有一部分是通过辐射换热。即使系统是由开孔的机柜（一般应该是封闭的情况比较多），那么对流换热量也是占有很大一部分。既然对流换热是主要的换热方式，那么准确的计算对流换热系数那就是决定计算结果准确性的重要因素。因而此时求解域应该比强制对流换热放大的相对应该更大一些，至于应该大到什么程度，应该根据具体的案例进行分析。举个例子：1*1*1m 的机柜，如果按照 Flotherm 推荐的放大求解域的尺寸，那么这个求解域的尺寸就够可观的了。而如果一个尺寸很小的机柜，那么很
15、可能求解域放大的尺寸还不够。所以应该根据实际情况去确定求解域的大小。而自然散热时，热空气是要向上流动的，也就是系统对其上方的区域影响的更大一些，而对其下放大区域影响较小。那么设定求解域时，其上方的尺寸就应该大一些，而下方放大的尺寸就可以小一些。2.强制对流时，系统中大部分热量通过进出系统的风带走，系统边界的固体与气体之间对流换热量占总的换热量的份额大大减少，因而对流换热系数对求解结果的影响相对较小。但也有例外，比如一个金属的机柜内表面贴有一个我们比较关心的元件，而该元件处的流场又较差，那么这时元件通过机柜导热，然后通过机柜与系统外对流换热进行的热交换量所占的份额就会变大，这时如果不放大求解域，
16、对流换热系数设置也不准确的话，那么仿真结果的准确就可想而知了。个人建议，即使强制对流也不能总是把求解域和系统设置成同样的大小。像进风口位置、出风口位置，适当放大求解域应该都是有利于仿真结果的准确性的，也会有利于仿真的收敛。 本帖最后由 lym123110025 于 2008-9-2 17:07 编辑 回复 引用 评分 报告 使用道具 TOP 4# 发表于 2008-9-2 16:58 | 只看该作者 LZ 有没有尝试过，同样的系统，不同的求解区域会有多大的影响？lxh2522 回复 引用 评分 报告 使用道具 TOP 5# 发表于 2008-9-2 17:02 | 只看该作者 我曾经有过一个测
17、试的经验，对强迫对流的系统，放在一个简单的恒温箱里面（有风扇和热电偶加热来调整里面的温度）和放在一个比较高级的恒温箱里面（相当于一个空调在里面调节温度），系统的测试温度都基本上是一样的，但是换了自然对流的系统，两者的差别就很大了。这样是不是可以和我们仿真的时候，自然对流和强迫对流的时候两者的求解域设置要求不一样箱 比较？lxh2522 回复 引用 评分 报告 使用道具 TOP 6# 发表于 2008-9-2 17:08 | 只看该作者 楼主的帖子非常好，感谢分享！简单说一点，求解域是否放大，主要是看周围环境对系统的影响是否是你所能估计的。如果无法估计，就放大求解域。强迫对流，系统的热量主要是通
18、过风扇带走，所以系统表面与环境的换热较为简单（且这部分换热量较小），通常可以简单设定一个换热系数，从而不必放大求解域。自然对流，系统内的热量，主要通过系统表面的对流和辐射方式散失至周围空气中，一般比较难估计，所以要放大求解域。此外，对于笔记本等仿真案子，可以考虑系统应用场合的影响。可以把笔记本下方的桌子建成一个 Cuboid。如果有什么这方面的问题，欢迎跟帖交流！上理杀手 与天斗，其乐无穷回复 引用 评分 报告 使用道具 TOP 7# 发表于 2008-9-2 17:10 | 只看该作者 原帖由 lxh2522 于 2008-9-2 16:58 发表 LZ 有没有尝试过，同样的系统，不同的求解
19、区域会有多大的影响？ 同样是放大求解域，放大的程度不同，对求解可能会有不同的影响。与天斗，其乐无穷回复 引用 评分 报告 使用道具 TOP 8# 发表于 2008-9-2 17:10 | 只看该作者 原帖由 lxh2522 于 2008-9-2 16:58 发表 LZ 有没有尝试过，同样的系统，不同的求解区域会有多大的影响？ 有试过一些的。自然散热（边界是机柜）如果不放大求解域，对流换热系数不设（也就是 0），这个时候是不可能收敛的，即使收敛了温度也会高得不可想像。lym123110025 白金会员回复 引用 评分 报告 使用道具 TOP 9# 发表于 2008-9-2 17:13 | 只看该
20、作者 而强制对流时，如果关心的器件是安装在机柜表面的话，最好能放大求解域，避免由于自己设定对流换热系数带来的误差。lym123110025 白金会员10# 原帖由 上理杀手 于 2008-9-2 17:10 发表 同样是放大求解域，放大的程度不同，对求解可能会有不同的影响。 杀手说的没错。所以求解域需要放大到不再影响结果为佳。至于实际应用就要靠不断的经验积累了。lym123110025 回复 引用 评分 报告 使用道具 TOP lxh2522 11# 发表于 2008-9-2 17:27 | 只看该作者 呵呵，我做过的系统级的散热基本上都是风冷的，所以没有怎么出现过这样的问题，不过我一般会把对
21、流换热系数设置成 5 的样子求解区域放大到不在影响结果为佳？这个不在影响结果就不知道是多大了，不过我做过的强迫对流的，一般都没有多大的影响。金牌会员回复 引用 评分 报告 使用道具 TOP 12# 发表于 2008-9-2 17:33 | 只看该作者 楼上说的没错，风冷时将对流换热系数设置为 5，一般来说和放大求解域计算的结果不会很大，尤其是做电子散热时，很多时候我们关心的是系统内部的元器件，对于这些元器件来说，温度相差应该不会超过一度。但是如果我们关心的元件有贴附于机柜内表面的，而且该元件的流场较差的话，那对流换热系数的设置对结果的影响可能就比较大了。lym123110025 白金会员回复
22、引用 评分 报告 使用道具 TOP 无量佛 金牌会员13# 发表于 2008-9-3 08:38 | 只看该作者 对流换热系数是在这里设置吗？未命名.JPG (57.19 KB) 关于风扇曲线的设置lchuaan 注册会员基础理论 关于风扇曲线的设置在设置风扇曲线的时候，我觉得有很多的困惑。首先，系统里的风扇根据实际情况，应该是某个厂家的某个型号的风扇，上网能查到风扇曲线。但是在 FLOTHERM 里面建模的时候，如果 LIBRARY 里面没有这个风扇的话，要自己输入风扇曲线。这种情况下该如何保证曲线的准确性呢？我的感觉是只能看着网上的风扇曲线，大致估量一下各个点，然后输入到 FLOTHERM
23、 里面，但是这样准确度必然下降许多。我在曲线设置的地方看到可以输入一个 CSV 格式的文件，不知道各位大虾是不是用这个办法输入曲线呢？写了那么多，恳请各位高手指点小弟一二。感激不尽！03# 发表于 2009-7-21 07:59 | 只看该作者 首先，要理解风扇曲线是如何来的，个人理解，风扇厂商在对风扇进行试验时，也是得到的一些离散的点，为了精确，这些点会很密，然后将这些点连起来，两点之间采用插值的方法使得曲线比较平滑其次，在你有了曲线后，你需要的是从中离散出一些点，并将这些点的数据输入到 Flotherm 软件中，这个过程的确需要通过观察和估计，会有一点误差，但是，如果你取的点数比较密的话，
24、精度也是很高的最后，在你得到很多点的数据后，你可以直接输入到 Flotherm 中，也可以把它存在 Excel 里，通过 Flotherm 调用 CSV 格式文件来完成，本人比较喜欢第 2 种方法。如果你这次风扇建立成功后，也可以将它存到 Library 中，这样可以方便以后的使用liyumaster 白金会员lchuaan 注册会员imgliyumaster ，再次感谢你！你说的这个办法我还是有点疑惑，我在网上找了一个风扇的资料，里面的曲线请参考附件的图片或者 PDF 文档（更清晰），里面的 4 条曲线只是不同的型号，我们只要一条就够了。上面的点如何取得呢？我想的办法是得打印出来，然后用铅笔
25、细化坐标，慢慢找出其中的关键点。不知道这个办法是不是太不高明了。是不是有软件可以分析这个图片，然后得出这些关键点呢？风扇曲线.JPG (34.53 KB) 风扇曲线AD8025GP.pdf (95.54 KB) 更清晰的 PDF 文档回复 引用 评分 报告 使用道具 TOP 5# 发表于 2009-7-21 11:13 | 只看该作者 这种方法最简单直接如果你能打印有点透明的硫酸纸就好了你也可以找一张坐标纸，把打印的纸蒙在坐标纸上，这样找起来就比较简单了至于软件，我会使用 AutoCAD 导入图片，然后对刻度进行细分，然后再纵横坐标划线取值liyumaster 白金会员lchuaan 明白了
26、非常感谢 你说的 AUTOCAD 的方法很好，正好我也会用 CAD，我去试一试，谢谢！注册会员8# 又进了一小步，另：getdata graph digitaizer 很好用，thanksGetDataGraphDigitizer.rar图像数字化软件9# 发表于 2009-7-21 19:17 | http:/ Excel。1. 打開 Fan P-Q 的圖。2. Print Screen3. 用小畫家把 Screen 存成圖片。4. 用 Gat Data 把點抓出來。5. 把 Data 丟進我的 Excel 原始資料，然後再輸入新的轉速。（如果有需要的話）wacow 论坛元老请教关于芯片建模
27、的一些问题如图所示：请问：1. fc-bumps 是指芯片里的哪一部份？2.surface attribute 在什么情况下需要设置这一项，另外里面的 Emissivity 值一般怎么取？该例子是 flotherm7.1 自身带的 Tutorial8请高手指点，谢谢！1.fc-bumps 這應該是指晶體裡面封裝的“ 導電球“ ( 導電球是我自己取的名字)這裡所指的球不是 BGA 外部的錫球，而是 Chip 與 BGA substrate 連接所需要的一個介質，用途為導電與傳導訊號.一般封裝 TSOP、QFN、TQFP、BGA 是用金線將 chip 與導線架相連接，但較特殊的 BGA 就是用 b
28、umpping 的方式將晶體與 substrate 連接，此多用於 Chip 面積與 BGA 面積差異不大的時候，假設 Chip7*7mm 而又必須封裝為 9*9mm 的 BGA 的時候，那晶體的邊緣已經離 BGA 邊緣已經很近了 沒有空間可以拉線到 substrate 的 pad.所以就用 gold bumping 直接替代了金線. 大概是這樣.詳細狀況 上網查應該會有圖片可以看 會更清楚的基础理论 热管散热器建模1.我现在要做的是将热管嵌入到散热器底板内，看过 help 了，但是对于嵌入式热管散热器 help 里只给了一个例子图片，没有较详细的建模步骤。我想请教一下，是否先要在底板建相应的
29、孔，再将热管放到孔里还是直接就将热管放入到地板相应的位置即可，是否这样热管就直接取代了相应位置处的底板材料啦？热管的优先级是否要比底板的优先级要高？再一个，对于散热器，将其 decomposed 以后，可以编辑散热器的每个部分，最后的模拟结果会受到影响吗？与没有 decomposed 的散热器的模拟结果是否还一致？2.还有想问一下，一般散热器前后的压差大概有多少？风速大概从 1m/s 到 4m/s。十几帕？几十帕？还是更大啊？我想了解一下大概的经验参数。请解答，谢谢回复！收藏 分享 0 支持 反对 liujianlin123 白金会员回复 引用 评分 报告 使用道具 2# 发表于 2008-9
30、-9 10:45 | 只看该作者 问题问得好，期待高手的答案lym123110025 白金会员回复 引用 评分 报告 使用道具 TOP hank0301 3# 发表于 2008-9-9 13:29 | 只看该作者 回复 1# 的帖子1. 熱管優先，不需要在底板建孔的幾何其次是從實驗中比較熱管與底板的熱阻是否需要考慮或是在熱管表面建立薄薄的空氣層，或是錫膏層，分析界面熱阻MCAD 只是在建立 CAD 模型，個人經驗是自己重新建立會比較快，也不會有遺漏的問題2. 建立簡單的 Sink 模型就可以知道啦新手上路回复 引用 评分 报告 使用道具 TOP 4# 发表于 2008-9-14 01:13 |
31、 只看该作者 1 FLOTHERM 中还有个建模的规则是后建模型会吃掉先前的模型,也就是说两个模型有嵌入情况,其嵌入的地方会以后面建的模型为准.2 散热器前后的压差与散热器鳍片的过风面积及风量大小有很大关系,一般很少有超过 20mmH20 的jiang7329 注册会员回复 引用 评分 报告 使用道具 TOP 5# 发表于 2008-9-16 09:09 | 只看该作者 首先觉得 liujianlin123 问的问题真的很好，因为我最近设计一个功耗 43W 的 IC 器件的散热呢，需要热管的。呵呵！所以我也留意了一下与热管相关的信息。请问大伙，是否热管的吸热端就直接嵌在了散热器的基板上了吗，一
32、般热管的材料（是纯铜的吗）和散热器的基板（铝的，有可能下面还会有一圈铜吧）材料不同啊，怎么保证他们接触的是无缝的呢，这接触的地方肯定有热阻啊，怎么评估啊。还有啊，我觉得一些弧面的散热器（看到了太阳花散热器，一个柱体外围是弧面的散热片）或者不规则的散热器等等，觉得 FLOTHERM 怎么解决啊，觉得很有误差和缺陷啊。怎么最近觉得有些悲观了。是否需要其他的软件来解决呢。blueromance 金牌会员回复 引用 评分 报告 使用道具 TOP 6# 发表于 2008-9-16 10:40 | 只看该作者 Flotherm 在处理直面上有自己的优势。但是，遇到太阳花之类的弧面有点力不从心。还是考虑换软
33、件吧。保证热管跟基板对齐，不就是无缝接触吗？Rosicky 金牌会员回复 引用 评分 报告 使用道具 TOP 7# 发表于 2008-9-17 08:29 | 只看该作者 热管你建立的时候放在底板的后面，flotherm 里面后面的材料会覆盖掉前面的材料，你直接把热管嵌入基板上，不用开槽什么的，这样就不会有接触热阻了，当然实际中肯定是有接触热阻的，但是做散热的仿真是容许 有误差的，呵呵，别太在意这个。热管的材料不是纯铜，7.1 以后的你可以直接利用热管模型，根据热管的属性，你定义其传热极限，热阻值就好，如果是 7.1 版本以前的，就用块或者用圆柱代替，把导热系数定义一下就好，一般定义 8000
34、-15000 吧太阳花的弧面，在 flotherm 里面是建立不出来的，这个里面最大的缺陷就是不能建立那些奇形怪状的模型。2.还有想问一下，一般散热器前后的压差大概有多少？风速大概从 1m/s 到 4m/s。十几帕？几十帕？还是更大啊？我想了解一下大概的经验参数。这个问题就不好回答了，散热器的流阻和你散热片之间的距离，散热片的长度都是有关系的，这个压差的大小没有经验值，和你散热器的结构有关lxh2522 金牌会员回复 引用 评分 报告 使用道具 TOP 8# 发表于 2008-9-24 13:29 | 只看该作者 回覆 7#1.就像 Ixh2522 回覆的一樣，只是 7.1 之前的方式如果將
35、cuboid 的 K 值定義在 8000-15000 就必須要考慮到網格的問題因為熱管 K 值與散熱片的 K值差異太大，所以很有可能造成收斂性不佳那邊的網閣可能要密一點；之前我在做的時候 K 值要到 5000 才有辦法將溫度場收斂下來2.說的對. 跟散熱鰭片的密度與長度有很大的關係.且根據公式來說 P=fQ2 壓力跟通過的流量有很大的關係.也就是跟流速會成平方比以 14 m/s 來說 這變化就很大了. 建議直接建立一個 model 跑了就會知道了.black4715 高级会员回复 引用 评分 报告 使用道具 TOP 9# 发表于 2008-9-27 09:58 | 只看该作者 不知道楼主所说的
36、热管嵌入到散热器底板内是如何做的。，一般热管与底板连接采用焊接的方式，查了下资料，常用焊锡膏的导热系数是 67W/mk，厚度一般算 0.1mm 吧，（请有经验的前辈指正）如果是其它方式连接，可能要看经验了吧，icedog liujianlin123 具体怎么设置 fixed flow 啊？我也试过，但在计算的时候总是不对。我的思路是：先建一个 Enclosures，将它设置成风道的尺寸，在两个对面（进风口、出风口）上开孔，或是在 Enclosures 的“side detail for” 的设置里将进风口和出风口，两个面 side exists 的勾勾掉（这样是不是也相当于将两个壁面开口了？）
37、，然后再将 fixed flow 建立在这两个面上，规定风向风速等参数。而后将 heat sink（或是用 cuboid 自己建一个想要的 heat sink）置于风道中，heat sink 的 base plate 的下底面上建立一个 collapsed heat source。还有可以不可以将求解域也设置成风道的尺寸啊？杀手给看看哪不行，还有什么需要注意的地方？谢谢啦！白金会员不必勾勾了，直接设置 Fixed Flow 就可以了，它优先级高！此外通过：ProjectNewApplication Example上理杀手 区版perfect1221 注册会员1# 跳转到 倒序看帖 打印 字体大
38、小: tT 发表于 2008-5-21 12:22 | 只看该作者 基础理论 请教 Flotherm 数据显示的 2 个基本问题，谢过先！如图 就是对模型做分析以后所得数据的 出现的 Cuboid Fluxes 页面显示 S-F surface 与 S-S surface 的区别是什么还有此图是我按教程中算例按部就班所做的一个模型分析结果，那第一列中的研究对象中关于具体元件每个出现的是 6 个数据分别对应 X-high X-low Y-high Y-low Z-high Z-low,（我的模型是个带开口的机箱）我能分的清，但是这里所显示的 section1 2 我没搞懂它的物理意义如图 2 不
39、知道哪位大虾能给指导下。不知道听懂我说的意思没。 本帖最后由 perfect1221 于 2008-5-21 12:35 编辑 1.JPG (48.39 KB) 图 12.JPG (12.49 KB) 图 2perfect1221 2# 发表于 2008-5-24 18:39 | 只看该作者 还没有人知道吗 搞不清这个含义我的实验取值有问题了额！注册会员回复 引用 评分 报告 使用道具 TOP 3# 发表于 2008-5-24 22:38 | 只看该作者 S-F surface： solid fluid surface 固体流体接触面S-S surface：solid solid surfac
40、e 固体固体接触面smartpart 其实也是由最基本的 part 拼成的，section 是拼成一个 smartpart 的各个部分，但至于 1、2、3具体代表的哪部分我也不是很清楚了grandia1983 jack2ping 金牌会员基础理论 为何分析后温度会这样？本帖最后由 jack2ping 于 2010-4-6 21:56 编辑 我做了一简单的散热片的热分析，但出来的结果是整个散热片的温度都是一样的，请问这是什么原因导致？附上图000.JPG (115.67 KB) 2# 发表于 前天 22:27 | 只看该作者 可能原因：1.CABINET 只有一个 OPEING?2.重力方向3.
41、你的 SOURCE 大小是不是和 HEATSINK 一样有 0.2M 这么大?4.没收敛或网格不好lightcll 高级会员3# 发表于 昨天 11:02 | 只看该作者 回复 2# lightcll lihgtcll 说的没错，是只一个 OPENING。而且 SOURCE 也是跟 HEATSINK 一样大的，但改小了 SOURCE 效果也还是一样的jack2ping 金牌会员4# 发表于 昨天 12:43 | 只看该作者 温度不可能是一样的吧，肯定还是有梯度，只是温度差异不大而已。在图上表示不出来。可以做个整个散热片的温度云图看看Kira_peng 金牌会员5# 发表于 昨天 13:24 |
42、 只看该作者 楼主,你把温度范围改一下就 OK 了.其实不是 HEAT SINK 上温度都一样,而是你选的温度梯度范围太窄了,所以看上去会觉得颜色都差不多.jiangsong22 1# 跳转到 倒序看帖 打印 字体大小: tT 发表于 2009-12-10 21:01 | 只看该作者 基础理论 请问出现 embedded conduction 提示是怎么回事？total number of grid cells are:请问各位高手，初始化的时候出现这句话是怎么回事？2# 发表于 2009-12-11 14:08 | 只看该作者 告诉你总网格数目是多少，应该没什么问题的liujianlin12
43、3 白金会员3# 发表于 2010-1-7 21:19 | 只看该作者 这个应该是有用热管模型就会出来吧cavendy 中级会员4# 发表于 2010-2-3 11:23 | 只看该作者 Solve- overall control 里面有个 activate plate conduction。激活此选项时会出现。alexandler 发表于 1 小时前 | 只看该作者 加入热管才会有这个东西!不影响效果!huanghuojun 笔记本硬盘和台式机硬盘都应该怎么建模请问各位高手笔记本和台式机的硬盘应该怎么建模，设多少热导率？功率设置为多少？两种硬盘应该设的参数不一样吧？收藏 分享 中级会员2#
44、 发表于 2009-12-22 13:43 | 只看该作者 请 DX 们发表一下意见weekendlu 中级会员3# 发表于 2009-12-23 12:48 | 只看该作者 设置为铜块就好了如果指定热源位置则按照热源位置设置 Source如果没有则整块设置发热明戈 金牌会员奋斗回复 引用 评分 报告 使用道具 TOP 4# 发表于 2009-12-25 20:21 | 只看该作者 这种不清楚内部结构的情况，用 cuboid 代替时，为什么通常导热系数设的很高？zzj023 中级会员回复 引用 评分 报告 使用道具 TOP 5# 发表于 2010-1-7 00:29 | 只看该作者 硬盘的区域
45、实际上很大，它本身又可以作为一个热传导的小系统来建模abj80 新手上路6# 发表于 2010-1-8 16:57 | 只看该作者 硬盘结构复杂，一般简化处理，其导热系数可设为 10W/m*K，表面发射率设为 0.8sayohaha 高级会员7# 发表于 2010-3-6 15:07 | 只看该作者 感觉硬盘的温度总是很高，是不是功率设的不对啊？weekendlu 中级会员硬盘的主体是铸铝的壳体+PCB, 一般仿真建模: 同等尺寸的 CUBIOD,材料用铸铝, 然后根据特定硬盘的 DATASHEET 附热耗. 一般 3.5“ SAS 最大在 20W, SATA 在 13-14Wbertfan
46、谈一下做散热设计的心的做热设计若干年了，中间风风雨雨，把这些年的心得大概总结一下，请前辈高人指教，也给刚入学的弟弟妹妹一个借鉴，少走弯路。做热设计的三个层次：1. 第一个是大的环境级。举个例子，你的设备是放在一个什么样的环境里面，比如电脑是室内应用居多，而基站室外居多，这时就要了解，环境的限制条件，使用温度，湿度范围，噪音标准，防尘标准，安装条件，设备寿命，产品外观要求，这些都是你的边界条件，是产品设计的基础，通过了解这些条件，就可以大概判断出，使用哪种散热方式比较合理（自然对流散热，强制对流散热，还是水冷），开孔的限制条件等等，这个大的环境，不同的散热行业有不同的使用规范。2. 第二个是系统
47、级。知道了环境的边界条件了，就要了解你的系统要求。系统总的功耗，各个芯片的功耗（TDP），Tcase 或 Tjunction 要求，芯片位置，散热通路。通过这些条件，可以推断出：如开孔，开孔的设置，开孔率（还要兼顾 EMC 要求）；风扇的选择（根据风量要求和压损确定，根据噪音要求来确定风扇转速），散热器的热阻要求，芯片的摆放是否合理。这个层次做的可深可浅，如果 EE 已经做好板子，那只有 Thermal 和 ME 来解决了。这时候，做个 simulation 是必须得，既快，又少走弯路。3. 第三个就是部件和板级。先谈板级，根据系统级的要求，看看板子的设计是否合理（当然，也有先做板子，在套壳子
48、的，灵活应用吧），器件的摆放位置，某些器件管脚的热阻是否合理等。部件级呢，如果是壳体自然对流散热，就要规划好，器件表面到达壳体的热阻，如果壳体温度有要求，一定要注意呀，做好均温和温差的计算，这无非是选个石墨片呀，铜泊呀，什么的，如果 EE 有天线，还要考虑信号问题。部件呢，现在空冷居多，就谈谈这个吧，第一是性能，在限定噪音条件下，散热器的热阻小于规定值即可。第二是可靠性和可维护性，扣具啊，螺丝呀，散热器重量呀，组装拆卸呀，那个细节都不能错过。第三是，是否可生产，铝挤高度合理吗？Fin 会变形吗？热管的 power 合理吗？风扇扇叶和框 gap 合理吗？第四，是通用性和成本衡量，如果能用一个产品
49、 cover 很多款产品，并且价格合理，善莫大焉，还减少了料号。啰嗦了这么多，大概总结一下，作为一个合格的散热工程师，除了本专业精通外，热阻计算，CFD simulaton，噪音换算，热管知识，流动阻力计算等等这些之外，还要懂得 ME的知识，扣合力的计算，大概强度的估计呀，模具等等，还有 EE 的一些知识，Mosfet，各种封装呀。当然了不管做那行，我觉得最重要的有三点，第一是团队精神，没有完美的个人，只有完美的团队，尤其是做研发的，不要眼睛大肚子小，觉得老子天下第一，记住，这是一个互相学习，进步和共赢的社会。第二是学习精神，主席都说过，三天不学习-，坚持空杯心态，不仅是学技术，学做事，更要学做人。第三就是要有自己的拳头产品，时刻要问自己，我最厉害的是什么？帮助别人，就是在帮助自己。啰嗦絮叨了这么多，希望与诸君共勉，待续。急问 这个模型哪里错了 万分感谢！模型随便建的，主要看下真空
