MFG_厂_课重工流程标示卡 附件一 08/15/2007 MFG Rework Card日 期： 月 日 班 别： 组内编号： 工程号： 批号lot: 重工原因：CPD 活化水洗槽浸泡5 分钟记号： 板 号： 数量 pnl： QA ; MFG 风险度：高序号 重工流程与重工条件 机台 机台人员 QA确认 备注1 确认重工数量，记号是否对应2 按正常步骤完成 PTH流程3 取 1PNL依设定表电镀试做4 Lab2.孔小露孔薄化重工;3.孔小处理;4.表铜偏高重工;5.盲孔未盖满重工;6.沉铜速率超高重工;7.电镀线电振不动作重工;8.电镀贯孔不良重工;9.剥化学铜重工;10.孔壁凹陷导致孔铜不足重工则 a.必须打钢印b.认真填写在流程卡重工栏（仿照 CI重工方法 K90X-B213-001）.(b).若 PD重工项目为：1.锡未镀上重工;2.夹膜重工;3.干膜退洗重工;4.压膜不良重工;5.蚀刻后露孔薄化重工.2流程必须在清楚了解的情况下填写，并必须按标准重工作业指导书为依据。3若无重工依据，则必须于工程师填写。4卡与重工板一起，待重工 ok,经 QA确认后需出站时或是已 keyin后，必须交统计员归档。5QA 确认栏的填写以重工作业指导书要求为依据。6.此表必须与配合填写使用，填写人员必须内容一致正确。Format No: MFGF080 REV.4 P1/1
