1、电性能参数及影响因素介绍 摘要: 一、电参数介绍 1、各个参数之间的关系 A.在所有参数中，只有电压和电流是测量值，其他参数均是计算值。 B.Pmpp 为在 I-V 曲线上找一点，使改点的电压乘以电流所得最大，该点对应的电压就是最大功 .一、电参数介绍1、各个参数之间的关系A.在所有参数中，只有电压和电流是测量值，其他参数均是计算值。B.Pmpp 为在 I-V 曲线上找一点，使改点的电压乘以电流所得最大，该点对应的电压就是最大功率点电压 Umpp，该点对应得电流就是最大功率点电流 ImppC.Rs 为在光强为 1000W/M2 和 500W/M2 下所得最大功率点的电压差与电流差的比值，只是一
2、个计算值，所以有时候会出现负值的情况D.Rsh 为暗电流曲线下接近电流为 0 时曲线的斜率E.Irev1 为电压为-10V 时的反向电流F.Irev2 为电压为-12V 时的反向电流G.Rs 和 Rsh 决定 FFH.Rsh 和 Irev1、Irev2 有对应的关系I.计算公式：J.Ncell= Pmpp/S（硅片面积）K.Pmpp= Umpp*Impp= Uoc*Isc*FFL.FF=（Umpp*Impp）/（Uoc*Isc）二、转换效率的影响因素三、测试外部参数影响正常测试温度为 252，随着温度的升高，开路电压急剧降低，短路电流略微增大，整体转换效率降低正常光强为 100050W/M2，
3、随着光强的降低，开路电压略微降低，短路电流急剧下降，整体转换效率降低四、串阻 Rs 组成测试中的串联电阻主要由以下几个方面组成：1.材料体电阻（可以认为电阻率为 的均匀掺杂半导体）2.正面电极金属栅线体电阻3.正面扩散层电阻4.背面电极金属层电阻5.正背面金属半导体接触电阻6.外部因素影响，如探针和片子的接触等烧结的关键就是欧姆接触电阻，也就是金属浆料与半导体材料接触处的电阻。可以这样考虑，上述 1.2.3.4 项电阻属于固定电阻，也就是基本电阻；5 则是变量电阻烧结效果的好坏直接影响 Rs 的最终值；6 属于外部测试因素，也会导致 Rs 变化五、Rs 影响因素六、并阻 Rsh 组成A.测试中
4、并联电阻 Rsh 主要主要是由暗电流曲线推算出，主要由边缘漏电和体内漏电决定B.边缘漏电主要由以下几个方面决定：C.边缘刻蚀不彻底D.硅片边缘污染E.边缘过刻F.G.体内漏电主要几个方面决定H.方阻和烧结的不匹配导致的烧穿I.由于铝粉的沾污导致的烧穿J.片源本身金属杂质含量过高导致的体内漏电K.工艺过程中的其他污染，如工作台板污染、网带污染、炉管污染、DI水质不合格等七、Rsh 影响因素八、Uoc 影响因素九、Isc 影响因素十、网印区工艺过程常见问题处理A.一、翘曲：B.1.硅片太薄-控制原始硅片厚度C.2.印刷铝浆太厚-控制铝浆重量D.3.烧结温度过高-调整烧结炉 4、5、6、7 区温度E
5、.4.烧结炉冷却区冷却效果不好-查看风扇状况、进出水温度压力等F.二、铝包：G.1.烧结温度太高-调整烧结炉 4、5、6、7 区温度H.2.印刷铝浆太薄-印刷铝浆重量加重I.3.使用前浆料搅拌不充分-搅拌时间必须达到规定时间J.4.铝浆印刷后烘干时间不够-增加烘干时间或提高烘干温度K.5.烧结排风太小-增大烧结炉排风L.6.烧结炉冷却区冷却效果不好-查看风扇状况、进出水温度压力等M.三、虚印：N.1.印刷压力太小-增大印刷压力O.2.印刷板间距太大-减小板间距P.3.印刷刮刀条不平-更换刮刀条Q.4.工作台板不平，磨损严重-更换工作台板R.5.网印机导轨不平-重新调整导轨A.四、粗线：B.1.网版使用次数太多，张力不够-更换网版C.2.网版参数不合格-核对该批网版参数，更换网版D.3.浆料太稀，浆料搅拌时间太长-严格执行浆料搅拌时间规定E.4.网印机参数不合适-调整网印机参数
