1、线路板直接电镀DMS-E 工艺介绍直接电镀是替代化学镀铜的环保工艺,人工成本降低近一半。不涉及甲醛等有毒致癌化学成分,而且化学原料大幅度减少,工艺简单、高效。t e 1 l365 720 1470作为代替化学镀铜的直接电镀技术必须满足以下条件:(q q 380 685 509)(1)在非导体包括环氧玻璃布、聚酰亚胺、聚四氟乙烯等孔壁基材上,通过特殊处理形成一层导电层,以实现金属电镀。同时还必须保证镀层与基体具有良好的结合力。(2)形成导电层所用的化学药水对环境污染小,易于进行“ 三废”处理,不会再造成严重污染。(3)形成导电层的工艺流程越短越好,而且要求操作范围应较宽,便于操作与维护。(4)能
2、适应各种印制板的制作。如高板厚/ 孔径比的印制板,盲孔印制板,特殊基材的印制板等。目前世界上直接电镀技术的材料来分类可以归纳为三大类型:第一类是以胶体钯工艺在非导体表面产生 Pd 导电金属薄层的技术,第二类是以导电高分子材料为导电层的所谓MnO2 接枝技术; 第三类是以碳或石墨悬浮液涂布薄膜为基础的直接电镀技术。直接电镀工艺如下:水 平 直 接 电 镀 (DMSE)工 艺新设备清洗及开缸一、缸体清洗方法: 缸名 保养方法膨胀除胶中和氧化催化水洗1、 以 3% (w/w) 氢氧化钠浸洗 4 小时后排掉;2、 注满自来水再浸洗 2 小时后排掉;3、 以 3% (v/v) 硫酸浸洗 2 小时后排掉;
3、4、 注满 DI 水再浸洗 12 小时后排掉;5、 重复步骤 4 直到 pH 值 58;整孔1、 以 3% (w/w) 氢氧化钠浸洗 4 小时后排掉;2、 注满自来水水再浸洗 2 小时后排掉;3、 以 3% (v/v) 硫酸浸洗 24 小时后排掉;4、 注满 DI 水再浸洗 12 小时后排掉;5、 以 1%的碳酸钠清洗 12 小时 后排掉;6、 重复步骤 4 直到水洗缸 pH 值 79;备注:在保养各药水缸及水洗缸时,各缸的过滤系统、行辘、压水辘等也需按相应缸体清洗方法进行保养。流程要求 使用物料 最佳控制参数 参数控制范围 检测频率FD 6910A 温度:50C 4852CFD6910 B pH:10.5 1011整孔AR 级碳酸钠 5g/L 4.55.5g/L每班 2 次温度:88C 8690CFD6920110ml/L 100120ml/L氧化AR 级硼酸 PH 值: 6.5 6-7每班 2 次温度:18C 1622CFD 6930A16ml/L 1418ml/L催化FD 6930 C PH 值: 2.0 1.92.1每班 2 次DI 水洗 电导率5L/min,压力 1.52kg/cm2 每天 1 次市水洗 电导率10L/min,压力 1.52kg/cm2 每天 1 次烘干 - 温度:70C 6575C 每班 1 次