手机植锡的技巧和方法.doc

1、手机植錫的技巧和方法 2009-09-03 09:39:21| 分类： 手机维修|举报|字号 订阅下面我向大家介绍我本人在手机维修中拆焊 BGA IC 的技巧和方法，欢迎大家共同探讨。让新手轻松成为高手！ “S? n m v8I5m!_1i/一 植锡工具的选用 A i P4i g4Q j g植锡板 市售的植锡板大体分为两类：一种是把所有型号都做在一块大的连体植锡板上；另一种是每种 IC 一块板，这两种植锡板的使用方式不一样。连体植锡板的使用方法 是将锡浆印到 IC 上后，就把植锡板扯开，然后再用热风枪吹成球。这种方法的优点是操作简单成球快，缺点是锡浆不能太稀。对于有些不容易上锡的 IC 例如

2、软封的 flash 或去胶后的 cpu，吹球的时候锡球会乱滚，极难上锡 手机论坛,手机技术 E M-H+PO!z+ o一次植锡后不能对锡球的大小及空缺点进行二次处理。植锡时不能连植锡板一起用热风枪吹，否则植锡板会变形隆起，造成无法植锡。小植锡板的使用方法是将 IC 固定到植锡板下面后，刮好锡浆后连板一起吹，成球冷却后再将IC 取下。它的优点是热风吹时植锡板基本不变形，一次植锡后若有缺脚或锡球过大过小现象可 进行二次处理，特别适合新手使用。我本人平时就是使用这种植锡板，0110 机地手机论坛j4Y D m5 w N l.w.E.t ? M以下我们介绍的方法都是使用这种植锡板。.Z L e q/f

3、2Z锡浆 建议使用瓶装的进口锡浆，多为 0.5-1 公斤一瓶。颗粒细腻均匀，稍干的为上乘。不建议买那种注射器装的锡浆。在应急使用中，锡浆也可自制，可用熔点较低的普通焊锡丝用热风枪熔化块，细砂轮磨成粉末状后，然后用适量助焊剂搅拌均匀后使用。手机网,手机论坛,智能手机,西门子,明基,明基西门子,索尼爱立信,诺基亚 y Y5F9n g )k G8_ N刮浆工具 这个没有什么特殊要求，只要使用时顺手即可。我们是使用 GOOT 那种六件一套的助焊工具中的扁口刀。有的朋友用一字起子甚至牙签都可以，只要顺手就行。手机网,手机论坛,智能手机,西门子,明基,明基西门子,索尼爱立信,诺基亚:P2m OP d A

4、热风枪 最好使用有数控恒温功能的热风枪，去掉风咀直接吹焊。我们是使用天目公司的热风枪。助焊剂 我们是使用天目公司出售的 焊宝乐，外形是类似黄油的软膏状。优点是助焊效果极好。对 IC和 PCB 没有腐蚀性。其沸点仅稍高于焊锡的熔点， 在焊接时焊锡熔化不久便开始沸腾吸热汽化，可使 IC 和 PCB的温度保持在这个温度这个道理和我们用锅烧水道理一样，只要水不干，锅就不会升温烧坏。清洗剂 用天那水最好，天那水对松香助焊膏等有极好的溶解性，不能使用溶解性不好的酒清。二 植锡操作手机论坛,手机技术 O;N8N)C K f-1准备工作 0110 机地手机论坛 jM9C YC2d a在 IC 表面加上适量的助

5、焊膏，用电烙铁将 IC 上的残留焊锡去除（注意最好不要使用吸锡线去吸，因为对于那些软封装的 IC 例如摩托罗拉的字库，如果用吸锡线去吸的话，会造成 IC 的焊脚缩进褐色的软皮里面，造成上锡困难），然后用天那水洗净。IC 的固定手机论坛,手机技术 H s.y!E aE市面上有许多植锡的套件工具中，都配有一种用铝合金制成的用来固定 IC 的底座。这种座其实很不用：一是操作很麻烦，要使用夹具固定，如果固定不牢吹焊时植 锡板一动就功亏一篑；二是把 IC 放在底座上吹时，要连大块的铝合金底座都吹热了，IC 上的锡浆才肯熔化成球。其实固定的方法很简单，只要将 IC 对准植锡板 的孔后（注意如果您使用的是那

6、种一边孔大一边孔小的植锡板的话，大孔一边应该朝 IC），反面用标价贴纸贴牢即可，不怕植锡板移动，想怎么吹就怎么吹。对于 操作熟练的维修人员，可连贴纸都不用，IC 对准后植锡板后用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡吹焊成球。上锡浆 (l Y z k f如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可。如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。我们平时的作法是：挑 一些锡浆放在锡浆瓶的内盖上，让它自然晾干一点。用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充于植锡板的小孔中。注意特别关 照 一下 IC 四角的小孔。上锡浆时的关键在于要压紧植锡

7、板，如果不压紧使植锡板与 IC 之间存在空隙的话，空隙中的锡浆将会影响锡球的生成。.q M U b u+t a6i吹焊成球将热风枪的风嘴去掉，将风量调至最大，若是使用广州天目公司的 TMC风枪，将温度调至度。摇晃风咀对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢 慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪的风咀，避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，造成植 锡失败；严重的还会使IC 过热损坏。大小调整如果我们吹焊成球后，发现有些锡球大小不均匀，甚至有个别脚没植上锡，可先用裁纸刀沿着植锡板的表面将过大锡球的露出部分削平，再用刮刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆

8、，然后手机网|智能手机| 西门子|明基|明基西门子| 明西|爱立信|索尼| 索尼爱立信|索爱|诺基亚| 手机维修| J:S b.5t y用热风枪再吹一次，一般来说就搞定了。如果锡球大小还不均匀的话，可重复上述操作直至理想状态。三 IC 的定位与安装 手机网,手机论坛,智能手机,西门子,明基,明基西门子,索尼爱立信, 诺基亚 D P P 2j F+n先将 BGA IC 有焊脚的那一面涂上适量助焊膏，用热风枪轻轻吹一吹，使助焊膏均匀分布于 IC 的表面，为焊接作准备。在一些手机的线路板上，事先印有 BGA IC 的定位框，这种 IC 的焊接定位一般不成问题。下面我主要介绍线路板上没有定位框的情况，

9、IC 定位的方法有以下几种：画线定位法 拆下 IC 之前用笔或针头在 BGA IC 的周周画好线，记住方向，作好记号，为重焊作准备。这种方法的优点是准确方便，缺点是用笔画的线容易被清洗掉，用针头画线如果力度掌握不好，容易伤及线路板。#e i%q Y E“E+e H-d飞线法 对于采用上述连线法有困难的断点，首先我们可以通过查阅资料和比较正常板的办法来确定该点是通往线路板上的何处。然后用一根极细的漆包线焊接到 BGA IC 的对应锡球上。（焊接的方法是将 BGA IC 有锡球的一面朝上，用热风枪吹热后，将漆包线的一端插入锡球，接好线后，把线沿锡球的空隙引出，翻到 IC 的反面用耐热的贴纸固定好准

10、备焊接。小心地焊 好， IC 冷却后，再将引出的线焊接到我们预先找好的位置。 Y /s z)p F c R接边法 我们可以注意到，许多 BGA IC(比方说 998 电源 IC 2000cpu 8210cpu 等）的边缘都有一道薄薄的边，仔细观察可发现边上有许多金黄色的细脚，这是厂家生产 IC 时遗留下的痕迹。我们发现这些细脚和 BGA IC 下的脚具有一一对应的关系，巧妙地利用这些细脚可极大地方便我们的维修工作。利用这些细脚来飞线，可以解决大量的线路板以及 IC 本身的断脚脱脚问题。 有时只要根据资料查准了是 BGA IC 的第几脚出问题,我们可以从 IC 的边缘引线修复,从而免去拆焊 BG

11、A IC 之苦。例如我们遇到一台 NOKIA8210 手机 147*键失灵的故障，判断为 CPU 至键盘矩阵间断线，通过与正常机的比较，发现该线路是与 CPU 的上 面一边的中央缺口往右数第根细线相通，而故障机则不通，通过飞线就轻松解快了故障，如果我们用传统方法去拆焊 CPU 处理的话，其难度和风险则可想而知。 另外再举一个 998 改 8088 的例子：我们用 998 改 8088 手机时，通常是先做软件升级，再换按键小板改天线接口将录音键移位更换机壳，最难处理 的就是来电显示彩灯的问题。往往大家都是用附加的来电闪灯电路，或飞线至 998 的原机背闪烁灯。这些“瞒天过海”的方法，都很容易被识

12、破，因为不管怎么做 闪灯都不能受手机菜单选项的控制。有没有彻底解决的办法呢？我注意到，在 8088 手机中，来电闪灯是受 CPU 的两个脚控制的，而在 V998 手机上这两个脚 是空脚，只要利用上这两只脚，我们这可达到“以假乱真”的目的。但是为了彩灯功能而去拆 CPU 引线是不现实的，我发现其实这两脚就是和 CPU 靠近尾插的底 边从右倒数第根细线相通，只要引出线来加上一个 K1 复合管和两个限流电阻，我们的 V998 就“弄假成真”了。植球法 对于那种周围没有线路延伸，“落地生根”的断点，我们在显微镜下用针头轻轻掏挖，看到亮点后，用针尖掏少许我们植锡时用的锡浆放在上面，用热风枪小风轻吹 成球

13、后， 如果锡球用小刷子轻刷不会掉下，或对照资料进行测量证实焊点确已接好。注意板上的锡球要做得稍大一点，如果做得太小在焊上 BGA IC 时，板上的锡球会被 IC上的锡球吸引过去而前功尽弃。0110 机地手机论坛*N1M,V mU T. 修补法 对付那种“ 落地生根”的线路板断点，在显微镜下掏挖出亮点后，在断脚中注入一种专用的线路板修补剂。这种德国产的修补剂平时用于修补线路板的断线、过孔点 不通极好用，其特点是电阻小耐高温且容易上锡。用修补剂修补好断点后，待其晾干后即可重装 IC，使手机起死回生。:Y A#C3C+D!#q问题七：有的修理人员修理 L2000 及 2088 手机时，由于热风枪的温

14、度控制不好，结果 CPU 或电源 IC 下的线路板因过热起泡隆起，使手机报废。这种情况的手机还有救吗？解 答：不知大家注意到没有，我们在修理 L2000 系列手机时，有时明明 CPU 或电源 IC 下的线路板有轻微起泡，只要安好 CPU 和电源 IC 后，手机照样能够开 机正常工作。其实 L2000 的板基材质还是不错的，过热起泡后大多不会造成断线，我们只要巧妙地焊好上面的 IC，手机就能起死回生。为了修复这种手机，我 们采用以下三个措施：0110 机地手机论坛&F,V J | X、压平线路板。将热风枪调到合适的风力和温度轻吹线路板，边吹边用镊子的背面轻压线板隆成的部分，使之尽可能平整一点。、

15、在 IC 上面植上较大的锡球。不管如何处理线路板，线路都不可能完全平整，我们需要在 IC 上植成较大的锡球便于适应在高低不平的线路板上焊接。我们可以 取两块同样的植锡板并在一起用胶带粘牢，再用这块“加厚”的植锡板去植锡。植好锡后我们会发现取下 IC 比较困难，这时不要急于取下，可在植锡板表面涂上少 许助焊膏，将植锡板架空，IC 朝下，用热风枪轻轻一吹，焊锡熔化 IC 就会和植锡板轻松分离。 、为了防止焊上 BGA IC 时线路板原起泡处又受高温隆起，我们可以在安装 IC 时，在线路板的反面垫上一块吸足水的海绵，这样就可避免线路板温度过高。手机论坛,手机技术!C5 E/P n j m问题八: 我

16、觉得用植锡板植锡工序太繁琐，有没有简便点的方法？解 答：有的！你可以去一些较大的电子维修工具店里，可以买到一种叫做 “锡锅”的焊接工具，外形是不锈钢的小盒子加上一个可调温的加热底座。我们可在锡锅中放 入适量的焊锡，把温度调到 300 度左右，并注入少量助焊剂增加焊锡的流动性。用镊子夹住要植锡的 BGA IC 端平，放到锡锅里快速地蘸一下，等 IC 稍冷却后再快速地蘸一下重复次后，很漂亮的锡珠就在 BGA IC 的底部生成了。这种方法练习熟练后很是方便，还可随意控制锡球的大小尺寸，尤其适合于大量的植锡和维修。缺点一是锡锅中的焊锡时间长了易变质，不适合 少量的维修；缺点二是不能对那种软封装的 BG

17、AIC 植锡。在几年以前植锡板还没有面市的时候，我们都是用这种方法来植锡的，效果极好。植锡的成功办法第一步：准备好植锡的常用工具并清洁芯片和芯片相对应的植锡板孔第二步：用标签纸将芯片贴植锡板上，然后用刀片填充植锡膏。第三步：用镊子压住植锡板，并掌握好风枪温度（一般在 400 度）、风度（不要超过 1.5）和高度（2.5 公分高），给植锡板均匀加热，等锡膏完全融化成球状，就可以收手了。经过以上的步骤，你如果已经已经植好锡，那恭喜你，你又成功了一次。但是如果有很多的点没有植到，或者因为植锡膏涂的不是很均匀，很多锡球凸出植锡板表面，致使植好的芯片和植锡板不能很好的脱离。不要焦急，请接着往下看第 一种

18、情况：如果在吹的过程中锡球从植锡板上冒出，导致有很多点没有植到，传统的方法是接受失败，然后再重复上面的三个步骤，而我的方法是：用刀片（一定要 锋利点的）将植锡板上凸出的部分削平，然后在没有植到的孔填充好锡膏，用风枪再吹一次，等锡膏融化后，收手。用刀片将锡板凸出的部分削平（这一步很关键 哦），再吹一次，收手。经过这样一个循环，你肯定也能再成功一次。第二种情况：如果经过传统的步骤后，因为涂锡膏毕竟是手工活， 不可能涂的太均匀，导致芯片和锡板不能正常分离。这时候一定记住：千万不要硬往下拽！因为这样很容易拔掉芯片上的锡点。（如果真拔掉的话，你就只有给 人家赔的份了）。用我的办法，保证让你轻松从芯片上拿下来，而且能保证锡点大小很均匀。我的办法就是（其实在第一种情况里已经提到了）：用刀片将凸出的部 分削掉，再用风枪吹一吹，然后就可以容易的把芯片拿下来了，如果还拿不下来，再削再吹，直到拿下来为止。