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材料相关专业词汇.doc

上传人:hskm5268 文档编号:9220672 上传时间:2019-07-30 格式:DOC 页数:5 大小:48KB
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资源描述

1、 化学元素(elements) 物质(matter) 材料(materials)化学纤维 (man-made fiber, chemical fiber)芯片(COMS chip)光导纤维 (optical waveguide fibre) 激光(laser) (light amplification by stimulated emission of radiation 简写为: laser)超导(Superconduct) 仿生材料(biomimetic matorials)材料科学(materials science) 材料工程(materials engineering)材料科学与工程

2、(materials science and engineering) 成份(composition)组织、结构(morphology 、 structure) 性能(property)工艺 (process)使用性能(performance) 电负性 ( electro negativity ) 离子键(ionic bond ) 共价键(covalent bond)金属键 (metallic bond )分子键(molecule bond) 氢键(hydrogen bond) 晶体 (crystal) 准晶 (Quasicrystal) 非晶(amorphism) 液晶( liquid cr

3、ystal)基元(element)点阵(lattice)晶胞(crystal cell) 离子键(ionic bond )硅酸盐结构(silicate structure)离子晶体结构(ion crystal structure)周期性(periodicity)对称性(symmetry) 配位数(CN coordination number)致密度(堆积因子) (Packing factor)离子半径(ionic radius) 负离子配位多面体(Anion coordination polyhedron) 空位(vacancy) 间隙原子(interstice) 色心 (color cent

4、er)刃位错、螺位错(edge dislocation、screw dislocation) 晶界(grain boundary) 孪晶界(twin boundary) 相(phase) 组织(morphology) 相图 (phase diagram) 杠杆定律(lever law)匀晶相图(somorphous) 共晶反应( eutectic reaction) 共晶相图(eutectic phase diagram ) 包晶反应(peritectic reaction) 共析反应 (eutectoid reaction)铁素体 (ferrite) 奥氏体 (austenite) 珠光体

5、(pearlite) 固溶体 (solid solution )能带 (energy band) 空带(vacancy band) 导带 (conduction band) 价带(valence band)禁带(forbidden band) 能隙(energy gap ) 弹性(elastic property)虎克定律(Hookes law) 塑性(plasticity) 延伸率(percentage of elongation)断面收缩率(percentage reduction of area)强度(strength) 屈服强度(yield strength)抗拉强度(tensile

6、strength) 韧性(toughness)ductility 断裂韧性 fracture toughness硬度(hardness ) 布式硬度 (Brinell hardness ) 洛式硬度(Rockwell hardness)维式硬度(Vickers hardness) 显微硬度(microhardness) 固溶强化 (solid solution strengthening)形变强化(strain strengthening) 晶界强化(grain size strengthening)弥散强化(第二相强化)(dispersion strengthening)择优取向(prefe

7、rred orientation ) 再结晶(recrystallization) 再结晶温度(recrystallization temperature)热处理(heat treatment ) 马氏体(martensite) 贝氏体( bainite)退火(annealing) 正火(normalizing) 淬火(quenching) 回火(tempering)时效(ageing)人工时效(artifical aging) 自然时效(natural aging)控制轧制(controlled rolling) 铝-锂合金(Al-Li alloy) 紫铜(red copper) 黄铜(br

8、ass) 青铜(bronze) 型钛合金 ( - titanium alloy)型钛合金 ( - titanium alloy) +型钛合金(+ titanium alloy)钛铝化合物为基的钛合金(Ti-Al intermetallic compound)结构陶瓷(structure ceramics) 相变增韧(phase transformation toughening)应力诱导相变增韧(stress-induced phase transformation toughening)微裂纹增韧(microcrack toughening)表面增韧(surface toughening)弥

9、散增韧(dispersion toughening)纤维增韧(fibre toughening) 层状化增韧(lamellar toughening)纳米陶瓷(nanocrystalline ceramics)硅酸盐水泥(portland cement)硬化水泥浆体(hard cement ingredient)玻 璃(glass) 钢化玻璃(lempered glass) 大分子链(macromolecules)分子量(molecular weight)单体(monomer)聚合物(polymer) 链节(monomeric unit)聚合度(degree of polymerization

10、)分子量的多分散性(distribution of molecular weight)官能度(functionality)加聚反应(addition reaction)缩聚反应(condensation reaction)构型(configuration )线型(linear) 支化型(branched)体型(或网型)(network) 构象(conformation)单键内旋(rotation of single chain bonds) 柔顺性(flexibility)无定型(noncrystalline)结晶度(degree of crystallinity)玻璃化转变温度(glass

11、transition temperature) 玻璃态(glass state0橡胶态(rubber state)粘流态(viscous flow state)粘流温度(软化温度)(viscous flow temperature) 熔点melting point老化(aging)降解(degradation) 交联(cross link)热固性塑料(thermosetting plastics)热塑性塑料(thermoplastics)橡胶(rubber) 拉拔强化(drawing strenghtening)橡胶增韧(rubber toughening)聚乙烯(polyethylene)聚

12、氯乙烯 ( polyvinyl chloride)聚苯乙烯(polystyrene)ABS 塑料 (ABS plastics) 聚酰胺(polyamide) 氟塑料(fluoric plastics)聚甲基丙烯酸甲脂(polymethacrylates )酚醛塑料(novalac plastics)环氧塑料(epoxy plastics) 复合材料( composite materials)基体(matrix)增强材料(reinforced materials)混合法则(Rule of Mixtures)复合材料增韧机制(toughening meehanism of composite ma

13、terials)复合材料中界面作用(interface effect of composite materials)玻璃纤维(glass fibre) 芳纶纤维(kevlar fibre) 碳纤维(carbon fibre)硼纤维(boron fibre)碳化硅纤维(silicon carbide fibre) 晶须(whisker)晶须是一种直径为零点几至几个微米的针状单晶体纤维材料。在单晶体中的原子排列非常整齐,几乎没有多晶材料中存在的各种缺陷,如杂质、空穴和位错等,因此从强度而言,晶须的强度接近理论极限。功能材料(functional materials)一次功能(primary fun

14、ction)二次功能(secondary function)导电性(conductivity )电阻率 (electric resistivity)电导率 (conductivity)载流子(carrier )迁移率 (mobility) 本征半导体 (intrinsic semiconductor)n 型半导体(n-type semiconductor)P 型半导体(P-type semiconductor)固体电解质(solid electrolyte)超导性(superconductivity) 低温超导材料(low temperature superconducting materia

15、l)高温超导材料(high temperature superconducting material)绝缘体(insulator)极化率(polarizability) 极化强度(polarization)介质极化系数 (polarization coeffecient of dielectric materials) 绝对介电常数 、相对介电常数 (ablolute-dielectric constant、relative-dielectric constant)电子位移极化(也叫形变极化 )(electronic polarization)离子位移极化(ionic polarization

16、)偶极子取向极化(dipole orientation polarization)松弛极化(relaxation)电介质的击穿(breakdown of dielectric medium)介质损耗(dielectric loss)氧化铝、氧化铍、碳化硅及氮化铝(alumina、beryllium oxide、silicon carbide、aluminum nitride)光透射(transmittance )吸收(absorption of light)反射(reflection )折射(refraction)光子(photons)选择吸收(selectire absorption) 漫反

17、射(diffuse reflection)光泽(luster) 透光性(transmittance) 荧光材料(fluorescence) 磷光材料(phosphorescent materials) 粒子数反转 (turning electron numbers over) 光导纤维 (optical waveguide fibre )全反射(total reflection) 光存储材料(optical memory materials) 光电转换材料(photoelectric conversion material) 磁感应强度(magnetic intensity)介质磁导率(mag

18、netic permeability 相对磁导率(relative magnetic permeability) 磁化强度(magnatization) 磁化率(magnetic susceptibility) 抗磁性(diamagnetism) 顺磁性(paramagnetism) 铁磁性(ferromagnetism) 反铁磁性(antiferromagnetism) 磁滞回线(hysteresis loop ) 剩磁(residual magnetism) 矫顽力(coercive field) 磁致伸缩(magnetostriction) 磁矩(magnetic moment ) 交换

19、作用 (exchange effect) 磁畴(domains)自发磁化(spontaneous magnetization) 软磁材料(soft magnet materials)硬磁材料(permanent magnetic material) 磁记录材料(magnetic recording materials)铁氧体(ferrites) 亚铁磁性(ferrimagnetism) 材料工艺(material technics)材料生产工艺(material production technics) 材料加工工艺 (material process technics)工艺性能(proces

20、s properties) 冶 金(metallurgy) 火法冶金 (fire metallurgy)湿法冶金( wet metallurgy) 电冶金(electricity metallurgy)粉末冶金(powder metallurgy) 陶瓷生产工艺(ceramic production technics)陶瓷成型(ceramic forming) 陶瓷烧结(ceramic sinter) 玻璃成型(glass forming)单晶制备(single crystal making) 铸 造(casting) 压力加工(pressure process) 热加工(thermo-pro

21、cess) 冷加工 (cold work) 焊 接(weld) 切削加工(cutting process)注射成型(注塑)(inject forming)挤出成型(挤塑)(pressing forming))模压成型(压塑)(coining forming)吹制成型(吹塑)(blow-moulding forming)浇铸成型(铸塑)(casting forming)表面改性(surface modification)离子注入(ion injecting)物理气相沉积(physical vapor diposition)化学气相沉积(chemical vapor diposition)激光表面

22、改性(laser surface improving)金属雾化喷射沉积(Spray atomization and deposition of Metals)金属半固态加工(semi-solid processing)自蔓延高温合成技术(self-propagation hige-temperature synthesizing technology)失效(failure)失效分析( failure analysis) 失效模式 (failure mode)失效机理( failure mechanism) 淬透性(hardenability)脆性断裂(brittle fracture)塑性断裂

23、(ductile fracture)穿晶断裂(transgranular fracture)/font沿晶断裂(intergranular fracture)疲劳断裂(fatigue fracture)解理断裂( cleavage fracture)准解理断裂(quasicleavage) 韧窝断口(dimple fracture)纤维区,放射区,剪切唇(radiation region,fibrous region,shear lip)磨损失效(wear failure ) 磨粒磨损(abrasire wear)疲劳磨损(fatigue wear 腐蚀磨损(corrosion wear)应力

24、腐蚀(stress corrosion) 氢 脆(hydrogen embrittlement)氢致延迟断裂(hydrogen induced delay cracking) 腐蚀疲劳(corrosion fatigue)电极电位(electrode potential) 化学腐蚀(chemical corrosion)电化学腐蚀(electrochemical corrosion ) 点蚀(pitting corrosion )晶间腐蚀(intercrystalline corrosion) 缝隙腐蚀( crevice corrosion)老化(aging) 热老化(thermal agin

25、g)光老化(light aging) 辐照老化 (radiation aging)氧化老化(oxidation aging) 生物降解(biodegradation)面试1. 三大材料区别(英文)2. 如果实验室缺样品和仪器该如何(中英文回答) (物化材料方向) ;如何做杯子(中英文) (材料加工方向)3. 晶体和非晶体区别晶体(1)晶体有整齐规则的几何外形;(2)晶体有固定的熔点,在熔化过程中,温度始终保持不变;(3)晶体有各向异性的特点。非晶体是指组成物质的分子(或原子、离子)不呈空间有规则周期性排列的固体。它没有一定规则的外形,如玻璃、松香、石蜡等。它的物理性质在各个方向上是相同的,叫“

26、各向同性”。它没有固定的熔点。所以有人把非晶体叫做“过冷液体” 或 “流动性很小的液体” 。4. 如何制作金相样品1.取样 2.磨制 3. 抛光 4. 浸蚀5. P 型半导体, N 型半导体, P-N 结对 掺 入 施 主 杂 质 的 半 导 体 , 导 电 载 流 子 主 要 是 导 带 中 的 电 子 , 属 电 子 型 导 电 , 称 N型 半 导 体 。 掺 入 受 主 杂 质 的 半 导 体 属 空 穴 型 导 电 , 称 P 型 半 导 体 。 半 导 体 在 任 何 温 度下 都 能 产 生 电 子 -空 穴 对 , 故 N 型 半 导 体 中 可 存 在 少 量 导 电 空 穴

27、 , P 型 半 导 体 中 可 存在 少 量 导 电 电 子 , 它 们 均 称 为 少 数 载 流 子 。PN 结 P 型 半 导 体 与 N 型 半 导 体 相 互 接 触 时 , 其 交 界 区 域 称 为 PN 结 。 P 区 中 的 自由 空 穴 和 N 区 中 的 自 由 电 子 要 向 对 方 区 域 扩 散 , 造 成 正 负 电 荷 在 PN 结 两 侧 的 积 累 ,形 成 电 偶 极 层 。6. 材料透明不透明的原因(从电子跃迁方面回答)能吸收光线的物质导致的不透明:这类物质的分子的电子的激发能比较低,恰好在可见光范围内,电子容易发生跃迁而吸收光子的能量。这样光线就被吸收了。 7. 火线与火线间电压 380V,火线与零线间电压(220V )

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