1、SMT工序质量控制点讲解,2010年1月,目录,1.锡膏、胶水使用管理2.潮湿敏感器件管理3. SMT零散部品管理4.工序控制管理规定5.生产转型规定6.PCBA外观检验标准7.ESD防护措施,1.锡膏、胶水使用管理,工作程序 1）.锡膏、胶水采购入库后，SMT物料员应该及时领出、记录入库日期、给锡膏、胶水进行编号，并按入库记录的日期、编号顺序符合先入先出的原则存放于冰柜内，存放温度为5-10 。,2）.操作员依生产机种和用量等的需求向物料员口头申请锡膏、胶水的型号和数量，每次以最小瓶（支）为单位，禁止操作员擅自从冰箱里取锡膏和胶水。 物料员依操作员的口头申请，依先入先出的原则，从冰箱里取出锡
2、膏、胶水，并记录在出料卡上。 操作员领出锡膏后，在锡膏的管理标贴上记录领取的时间 。 IPQC确认记录表上各时间点是否属实。,3）操作员把领取的锡膏在指定位置进行回温，一般要在室温（1526）回温4-36小时（依锡膏品牌不同而有差异）。锡膏回温时间足够后，操作员给锡膏进行搅拌，用搅拌机搅拌1-3分钟或用锡膏搅拌刀按同一方向充分搅拌均匀，直至锡膏为流状物，能够拉丝为OK。 胶水回温2小时，胶水回温时间足够后，进行小注射罐分装，然后进行脱泡69分钟 。,4）.锡膏添加应采用少量多次的原则，避免焊膏氧化和粘着性能变差。焊膏的添加量为刮条口高度的50%90%；当有旧锡膏需要使用时，同一种新旧锡膏混合比
3、例控制在4：13：1，不许两种以上品牌锡膏混用；网板上的焊锡膏处于停用状态的时间不得超过2小时，否则得回收至原锡膏瓶保存；锡膏印刷完成的PCB要求在0.5小时内贴片，2小时内要求进行回流焊接。,注意事项：,1.锡膏/红胶回温足够之前严禁把瓶盖打开。2.先回温，再开封，禁止先开封后回温，杜绝水气凝结在锡膏表面 。3.记录回温时间、开封时间、退回冰箱时间、领用时间等；4.添加锡膏/红胶后，必须立即把盖子拧紧、盖好。5.没使用完的锡膏要使用封口胶带封住盖口，再退回仓库； 6.操作员对已经开封使用的锡膏，在24小时内未使用完毕的，必须回收到原来的瓶子里，把盖子拧紧并密封。 7.物料员接收生产线退回的锡
4、膏后，放回冰箱保存并记录在卡上，回收的锡膏保存时间不能超过7天。 8.已回收再次开封使用的锡膏，24小时内未使用完的，作报废处理。9.报废的锡膏，以及沾有焊锡膏的手套、碎布、纸、瓶等物品要放入危险品垃圾箱中。,2.潮湿敏感器件（MSD）管理,1）.原理： 受潮的潮湿敏感器件过回流焊接时，潮气因迅速受热而急剧膨胀，气体膨胀产生的压力作用于封装材料内部，导致封装材料分层甚至破裂，从而降低器件的可靠性，严重情况下导致器件失效。,2）.MSD器件的使用和烘烤 生产物料应该是原包装或从电子防潮箱取用。按先入先出原则，应优先使用已开封品。 要求每次只拆开一包同种器件。尽可能在车间寿命内用完，减少烘烤作业。
5、 已经受潮或超过车间寿命的MSD要进行烧烤。 物料房发放MSD器件要附带“MSD跟踪卡”，物料员、操作员根据实际操作记录表格。,车间寿命：,烘烤要求：,MSD使用注意事项,1、烘烤托盘必须能耐高温。2、尽可能保持原包装，同一批烘烤次数不多于2次。3、不能更换包装方式的胶带或普通塑料封装的物料（如SMT所用的塑料盘的编带物料）在烘烤时烘烤温度应控制在6575之间，烘烤时间为2小时，防止包装材料变形而造成物料报废。4、在取放IC过程中，须采取防静电措施。5、IC放置于烘箱内时，IC不得与烘箱内壁接触。6、烘焙期间不得随意开关烘箱门，以保持箱内干燥环境。7、储存时干燥箱内湿度测试值小于15RH。,3
6、.SMT零散部品管理,文件：,零散部品使用注意事项,1.严禁不同部品（IC类）在同一容器堆叠放置，同编号IC、排插、SD卡等引脚在外的零件亦不能堆叠放置。 2.原则上每LOT生产完后，清理完当LOT机型生产的散料。散料集中投入，使用人员填写零散部品使用记录表，并在板边做手贴标识，或口头通知炉后外观手贴位置。生产线不允许私藏物料，不允许储存与当LOT机型不一致的散料。3.试产或批量手贴情况时，要在散料盒上标识物料编号。使用前检查物料丝印是否一致。外观要对手贴位置零件全检。（可能与作业指导书冲突，组长可要求PE出顺次点检）,4.同编号的LED有亮度等级区分，要求在同一块板上只允许存在一种亮度等级的
7、LED。不清楚LED等级的散料不得使用,可以收集后交组长处理。5.为防错，禁止同一人同时批量性贴两种相似物料。个别散料手贴后，也必须要经过QC确认后才可放入回流炉。6.操作人员在机器内部拾得的散料物料，不得私自放入料架。正确做法是收集一定数量后，经过QC确认后再装料生产。比如管装IC。,4.工序控制管理规定,工序控制流程图：,工序控制中补充内容,1）.钢网使用要求2）.RI/AI生产要求3）.含BGA元件的PCB生产要求4）.成品包装要求5）.加严抽检6）.测量LED要求,1）.钢网使用要求,钢网使用前，检查钢网。 网孔是否干净？ 张力？（30-40N） 是否有损坏？使用后要求及时清洗，做好清
8、洗记录； 贴保护膜 使用放大镜检查使用中要求每30min目视检查一次印刷效果，每1小时手动清洗一次钢网。 印胶钢网 印刷机参数设置，到时间点自动停机报警。爱护钢网，不破坏、刮伤。,2）.RI/AI生产要求,AI/RI 生产线投入和未投入PCB区分放置，增加一周转车，左侧放置待投入品，右侧放置生产完成品。修理台区域规划、标识，不同状态的板只能放置在规定区域内，禁止混放、乱放。AI/RI机器报错，生产的不良品禁止机台操作员手补物料，不良品做好标识交由修理处理。规范修理板打点标识方法。会议要求：,含RI元件的PCB在装载到上板机时，要求必须隔一格放置； 不得将板堆叠； 一只手同时拿2块以上PCB板；
9、回流炉后必须使用板套检查是否掉件； 作业员发现没有板套，立即通知组长。过回流炉不得直接放置在回流炉网上过板。所有接触RI/AI板的必须使用防滑手套。如果不是只允许接触板边。RI/AI板包装、周转时，选择正确的周转工具，保证板与板之间安全距离。,RI/AI不良类别以及图示,跳线长度过长跳线压铜皮压破PCB插孔零件鼓起不良掉件见图片集,3）.含BGA元件的PCB生产要求,镀金PCB使用前要烘烤，参考SOP；每印刷50PCS要停机手动清洗一次钢网；回流炉温度要求，专用曲线，见SOP回流后增加X-RAY检测工序，检测比率不小于20%。,4）.半成品包装要求,周转工具选择包装方法指导,5）.加严抽检,在
10、遇以下情况下检查人员要进行加严检查、QC要加严抽检。（1）机器和设备方面：a.加工能力不足。比如机器故障等出现需要手工作业等情况；b.使用了已损坏的工具、工夹具或模具；c.缺乏测量设备、测量器具（量具）；d.机器保养不当；（2）材料方面：a.使用了未经试验的材料；b.用错了材料；c.让步接收了低于标准要求的材料；,（3）操作和监督方面包括：a.操作者不具备足够的技能；b.对作业指导书或图纸不理解或误解；c.机器调整不当；d.监督不充分；e.后工序生产部门多次提出的重大缺陷或现场发生的质量事故，尤其是多次的抱怨或投诉。f.生产线连续生产中，抽检连续5批或少于5批中有2批是不可接受的，抽检转为加严
11、抽检；,6）.测量LED要求,见SOP：,5.生产转型管理规定,流程图：,生产中注意事项,1）.生产资料（BOM、ECN、EN、物料替代联络、软件版本）查证 每一工序担当发现疑问时，要找到变更依据，不能听别人说什么就是什么。尤其是编程员、技术员、QC。2）换料 操作员换料后必须记录于换料确认表上，并挂牌； 换料要记录物料来料周期，便于追溯； 换料后要取料（电容、磁珠、电阻等）贴于换料记录表上； QC核对原则上要求30min内核对，超过1h扣分处理。,3）软件确认烧录IC上线必须附带烧录管理票、烧录申请书；操作员、QC核对时检查：IC上贴纸、烧录管理票、烧录申请书三者信息是否一致，否则必须确认。生产现场不允许放置不同LOT的烧录IC。曾有质量事故，顶位人员拿错IC。同SMT组件号，不同软件版本的机型很多。后续不同LOT的软件使用不同烧录印章（字母）。,4）.中检工位作业要求5）.外观作业要求6）.AOI作业要求7）.修理及修理外观作业要求8）.烧录作业要求见附件SOP,6.PCBA外观检验标准,另见附件:PCB外观检验判定标准.xls,7.ESD防护措施,另见附件:,完,
