1、目录 1. 范围 1.1 范围声明 1.2 目的 1.3 性能分级，印制板分类及安装用途 1.3.1 性能分级 1.3.2 印制板类型 1.3.3 安装使用类别 1.3.4 采购的选择 1.3.5 材料、电镀工艺和表面涂覆层 1.4 术语及定义 1.4.1 由供需双方协商确定 1.4.2 覆盖层 1.4.3 覆盖膜 1.4.4 覆盖涂覆层 1.4.5 覆盖材料 1.5 对“应当”的说明 1.6 单位说明 1.7 版本修订 2. 适用文件 2.1 IPC 2.2 联合工业标准 2.3 其他出版物 2.3.1美国材料及测试协会 2.3.2国家电子制造商协会 2.3.3 美国质量协会 2.3.4 美
2、国宇航材料规范 2.3.5 美国机械工程师协会 2.3.6 联邦标准 3. 要求 3.1 总则 3.2 本技术规范中所使用的材料 3.2.1 层压板和粘接材料 3.2.2 外部粘接材料 3.2.3 其他介电材料 3.2.4 金属箔 3.2.5 金属层/金属芯 3.2.6 金属镀层和涂覆层 3.2.7 有机可焊性保护剂（OSP） 3.2.8 阻焊层 3.2.9 热熔液和助焊剂 3.2.10 标记油墨 3.2.11 填孔绝缘材料 3.2.12 外部散热板 3.2.13 导通孔保护 3.2.14 埋入式无源材料 3.3 目检 3.3.1 外观 3.3.2 结构缺陷 3.3.3 孔内的电镀层和涂覆层空
3、洞 3.3.4 连接盘起翘 3.3.5 标记 3.3.6 可焊性 3.3.7 镀层附着力 3.3.8板边接触片镀金层与焊料涂覆的结合 3.3.9 加工质量 3.4 尺寸要求 3.4.1 孔径，孔形精度和孔位精度 3.4.2 孔环及孔破环（外层） 3.4.3 弓曲和扭曲（仅指单独刚性或增强层部分） 3.5 导体精度 3.5.1 导体的宽度和厚度 3.5.2 导体间距 3.5.3 导体缺陷 3.5.4 导电表面 3.6 结构完整性 3.6.1 热应力测试 3.6.2附连测试板或生产板的显微切片要求 3.7 阻焊要求 3.7.1 阻焊覆盖层 3.7.2 阻焊层固化及附着力 3.7.3 阻焊层厚度 3
4、.8 电气要求 3.8.1 耐电压 3.8.2 电路连通性和介电性 3.8.3 电路/镀通孔与金属基板之间的短路 3.8.4 耐湿及绝缘电阻（MIR） 3.9 清洁度 3.9.1 施加阻焊层前的清洁度 3.9.2 施加阻焊层，焊料或其他可代用表面涂覆后的清洁度 3.9.3 压合前内层氧化处理后的清洁度 3.10 特殊要求 3.10.1 挥发物 3.10.2 有机物污染 3.10.3 抗霉性 3.10.4 振动测试 3.10.5 机械冲击 3.10.6 阻抗测试 3.10.7 热膨胀系数（CTE） 3.10.8 热冲击 3.10.9 表面绝缘电阻（验收时） 3.10.10 金属芯（水平显微切片）
5、 3.10.11 离子污染（溶剂萃取法测电阻率） 3.10.12 模拟返工 3.10.13 弯折测试 3.10.14 耐弯曲性 3.10.15 粘结强度（非支撑连接盘） 3.10.16 粘结强度（增强层） 3.11 维修 3.11.1 电路维修 3.12 返工 4. 质量保证条款 4.1 总则 4.1.1 资格认证 4.1.2 抽样检验 4.2 验收检验和频度 4.2.1 C=0零缺陷抽样计划 4.2.2 仲裁测试 4.3 质量一致性试验 4.3.1 附连测试板的选用 5. 注意 5.1 订单信息 5.2 所取代的技术规范 附录A 图 图3-1 过渡区域 图3-2不可接受的涂覆覆盖层 图3-3
6、 焊料芯吸和电镀渗透 图3-4 孔环测量（外层） 图3-5 90和180孔破环 图3-6 导体宽度减少 图3-7挠性板较大和较小余隙孔允许的相切 图3-8 覆盖层黏结剂挤出和涂覆层渗出 图3-9 覆盖层边缘材料脱落或碎屑粘附在挤出的黏结剂里 图3-10导体之间不必要的铜和导体瘤 图3-11 矩形表明贴装焊盘 图3-12 圆形表明贴装焊盘 图3-13 外层铜箔分离 图3-14 裂缝定义 图3-15 典型的显微切片评价试样 图3-16 凹蚀深度允许量 图3-17 去钻污允许量 图3-18 负凹蚀 图3-19 电镀褶皱/闭合褶皱 图3-20 孔环测量（内层） 图3-21旋转显微切片检测孔破环 图3-
7、22 显微切片的旋转对比 图3-23 表面包裹铜测量（适用于所有填塞镀覆孔） 图3-24 4型印制板上的包裹铜 图3-25过度的研刷/平整处理去除了包裹铜（不接收） 图3-26金属芯到镀覆孔的间距 图3-27最小介质间距测量 图3-28 弯折测试 表 表1-1 默认要求 表3-1内层或外层金属层 表3-2表面涂覆层和镀铜层的要求 表 3-3 涂覆层附着力 表 3-4 焊料芯吸/电镀渗透限值 表 3-5 增强板空洞占增强板表面积百分比限定值 表3-6 镀层与涂覆层空洞的目视检查 表3-7 板边接触片间隙 表3-8 最小蚀刻孔环 表3-9 覆盖层粘合剂挤出和涂覆层渗出允许值 表3-10 连接盘区域
8、的最小可焊接环宽 表3-11 导体间距要求 表3-12 热应力测试后镀覆孔的完整性 表3-13加工后的内层铜箔厚度 表3-14 电镀后外层导体厚度 表3-15 阻焊层附着力 表3-16 耐电压测试电压 表3-17 绝缘电阻 表4-1 资格认证测试 表4-2 C=0各级批量板抽样计划 表4-3 验收测试和频度 表4-4 质量一致性测试 IPC-6013B 挠性印制板的质量要求与性能规范 1. 范围 1.1范围声明 本技术规范涵盖了挠性印制板(印制板)的质量要求与性能规范。挠性印制板可以是单面板、双面板、多层板、或刚挠多层板。所有这些印制板的结构可以包括或不包括增强层、镀覆孔和埋/盲孔。 挠性或刚
9、挠印制板可包括符合IPC-6016的积层式高密度互连（HDI）层。这些印制板可以包括带分布式电容层、电容或电阻元件的埋入式无源电路。 印制板的刚性部分可包含金属芯板或有源与无源的外层金属散热框。 版本更新修订见1.7节。 1.2 目的 本规范的目的是为依照 IPC-2221 和 IPC-2223 标准设计的柔性印制板提供质量要求与性能规范. 1.3 性能分级、印制板分类及安装用途 1.3.1 性能分级 本规范认为，根据最终用途，挠性印制板其性能要求应有所差异。IPC-6011将挠性印制板的性能分为三个等级，即1级、2级和3级。 1.3.2 印制板类型 依照性能要求, 柔性印制板可以分为以下几类
10、: 1型 单面挠性印制板，具有一层导电层，有或没有增强层。 2型 双面挠性印制板，带有镀覆孔的两层导电层，有或没有增强层。 3型 多层挠性印制板，带有镀覆孔的三层或更多导电层，有或没有增强层。 4型 刚挠结合多层印制板，带有镀覆孔的三层或更多导电层。 5型 挠性或刚挠结合印制板，没有镀覆孔的两层或更多导电层。 1.3.3 安装使用类别 用途A 安装过程中能承受挠曲。 用途B 能承受采购文件规定的连续挠曲循环次数。 用途C 高温环境( 超过 105 C221 F )。 用途D UL认证。 1.3.4 采购的选择 为了采购需要, 应当在采购文件中指定采购商品的性能级别及其安装使用类别。 采购文件应
11、当向供应商提供充分的信息，以便供应商能按照要求制造挠性印制板并保证用户得到所需产品。 采购文件中应该包含的信息见IPC-D-325。 注：如图纸采用文字规定了要求，则不要求标示符。 1.3.4.1 选择 （默认） 采购文件应该指定本技术规范内的要求类别。但是，如采购文件中没有明确指定要求, 应当采用表1-1。 表1-1 默认要求 分类 默认选择 性能级别 2级 安装使用类别 用途A 材料 制造商确定 表面涂覆层 X（电沉积锡铅，热熔或焊料涂覆） 最小基铜 所有内层和外层铜箔均为1/2oz 铜箔类型 制造商确定 元器件孔直径公差 () 100m3, 937in 镀覆孔直径公差 (+) 80m3,
12、 150in, (-) 无要求（可完全或部分堵塞） 非金属化孔直径公差 () 80m3, 150in 导体宽度公差 符合3.5.1节的2级要求 导体间距公差 符合3.5.2节的2级要求 介质层间距 制造商确定，成品在设计厚度的80%内 导体间距 最小100m3,937in 标识油墨 对比色，非导电 阻焊膜 如未规定，不使用 阻焊膜，指定 如未规定，则为IPC-SM-840 T级 可焊性测试 J-STD-003 2类 绝缘（短路）测试 40V 鉴定，未指定 见 IPC-6011 外型公差 对于所有外部边缘，均为0.5mm0.0197in 1.3.5 材料、电镀工艺和表面涂覆层 1.3.5.1 覆
13、铜板材料 覆铜板材料是由在采购文件中列出的相应技术规范中指定的编号和/或字母、级别及类型所定义。 1.3.5.2 电镀工艺 孔内镀铜工艺有下列几种方式。 1. 仅限于酸性电镀铜工艺 2. 仅限于焦磷酸盐电镀铜工艺 3. 酸性和/或焦磷酸盐电镀铜工艺 4. 加成法/化学沉铜 5在电沉积镍的基础上，再电镀铜 注：已不再使用焦磷酸钾铜电镀工艺。 1.3.5.3 表面涂覆层 按照组装工艺和最终用途，表面涂覆层可以采用但不限于下列几种涂覆层工艺之一或其组合。采购文件应当指明涂覆层. 除非有其他规定, 应当采用表3-2给出的涂覆层厚度。 S 焊料涂覆( 表3-2) T 电镀锡-铅(热熔)( 表3-2) X
14、 类型 S 或 T( 表3-2) TLU 电镀锡-铅(非热熔)(表 3-2) G 板边连接器电镀金(表3-2) GS 焊接区域电镀金( 表3-2) GWB-1 金属线键合区域电镀金( 超声波焊接) ( 表3-2) GWB-2 金属线键合区域电镀金(热超声焊接) ( 表3-2) N 板边连接器电镀镍 ( 表3-2) NB 电镀镍作为铜-锡扩散的阻挡层( 表3-2) NBEG 镍阻挡层/化学沉金( 表3-2) OSP 有机可焊性保护层 (在贮存和装配期间防止氧化、保护可焊性) ( 表3-2) ENIG 化镍浸金 ( 表3-2) DIG 直接浸金 ( 表3-2) IS 浸银 ( 表3-2) IT 浸
15、锡 ( 表3-2) C 裸铜 ( 表3-2) Y 其它 1.4 术语及定义 本规范所有术语的定义均应当与IPC-T-50，及1.4.1节至1.4.5节一致。 1.4.1 由供需双方协商确定（AABUS） 在采购文件中由供方和需方确定的附加或补充要求，例如包括合同要求、对采购文件的更改及图纸的信息，这些要求可以用来详细说明在测试项目中尚未有的测试方法、测试条件、频率、类型或验收标准。 1.4.2 覆盖层 由不同的化学物质，分不同层构成的膜和粘合剂。 1.4.3 覆盖膜 由下列物质构成的一种膜： i）单组份同质材料； ii）分不同层，类似的化学物质 iii）类似化学物质的混合物。 1.4.4 覆盖
16、涂覆层 涂在电路表面的一种液体材料，随后可成为永久的绝缘涂层。 注：覆盖涂覆层在小弯曲半径的应用中可能会降低性能。 1.4.5 覆盖材料 一种用来包封电路的薄型绝缘材料，最常用于挠性电路。（T-50） 1.5 对“应当”的说明 “应当”用在本标准的任何地方都表示强制性的要求。如果有足够的信息证明是例外情况，可以考虑与“应当”要求的偏差。 “应该”及“可以”表示非强制性要求。 “将”用于表达目的性的声明。为了帮助读者清晰辨认，“应当”用加黑黑体表示。 1.6 单位表示 本规范中所有的尺寸和公差均使用公制单位和英制单位表示。本规范的用户默认使用公制单位。所有大于等于0.25mm0.00984in的
17、尺寸用毫米和英寸表示。所有小于0.25mm0.00984in的尺寸用微米和微英寸表示。 1.7 版本修订 本版本IPC-6013用灰色阴影标出了有关章节的修订和所修订图、表的标题。 2 适用文件 下列规范文件构成本规范规定的部分内容。如果IPC-6013与所列引用文件间的要求发生冲突，除IPC-6011外，应当优先采用IPC-6013。 2.1 IPC IPC-T-50 电子电路装联术语与定义 IPC-DD-135 多芯片组件用沉积有机层间介质材料质量要求 IPC-CF-152 印制线路板用复合金属材料性能规范 IPC-D-325 印制板的文件编制要求 IPC-A-600 印制板的验收条件 I
18、PC-TM-650 测试方法手册 2.1.1 显微剖切 2.1.1.2 使用半自动或全自动技术设备制备显微切片（可选） 2.3.15 铜箔或镀层的纯度测定 2.3.38 表面有机污染物的检测 2.3.39 表面有机污染物识别测试（红外分析法） 2.4.1 胶带测试镀层附着力 2.4.2.1 铜箔的弯曲疲劳与延展度测定 2.4.3 挠性印制线路材料的耐弯曲性测定 2.4.3.1 挠性印制线路的挠曲疲劳和延展性测定 2.4.15 表面涂覆层，金属箔 2.4.18.1 镀铜层的抗拉强度和延伸率测定 2.4.20 挠性印制线路的端点结合强度测定 2.4.22 弓曲与扭曲测定 2.4.28.1 胶带测试
19、法测定阻焊膜附着力 2.4.36 已焊接元件镀覆孔的返修模拟测试 2.4.41.2 应变计测定热膨胀系数 2.5.7 印制板的耐电压测试， 2.5.5.7 通过TDR测试法确定印制板上导体线条的特性阻抗及延时 2.6.1 印制线路材料的防霉测定 2.6.3 印制板的耐湿性和绝缘强度测定 2.6.4 印制板的挥发物测定 2.6.7.2 印制板的热冲击和连续性测定 2.6.8 镀覆孔的热应力测定 IPC- QL-653 检查/测试印制板、元件和材料的设备规范 IPC- SM-840 永久阻焊层的性能规范 IPC-2221 印制板设计的通用标准 IPC-2223 挠性印制板的设计标准 IPC-225
20、1 高速电子电路的封装设计指南 IPC-4101 刚性多层印制板的基材规范 IPC-4103 高速/高频用基材的技术规范 IPC-4202 挠性印制板用绝缘材料 IPC-4203 用于挠性印制板的涂胶绝缘薄膜 IPC-4204 用于挠性印制板的覆金属箔柔性材料 IPC-4552 电子互连用化镍/浸金镀层要求 IPC-4553 印制电路板浸银镀层的技术规范 IPC-4562 印制板用铜箔性能 IPC-4563 印制板用涂树脂铜箔指南 IPC-4761 印制板导通孔结构保护设计指南 IPC-4781 永久性、非永久性及临时性标记和标记邮墨的质量要求与性能规范 IPC-4811 刚性及多层印制板用埋
21、入式电阻材料性能规范 IPC-4821 刚性及多层印制板用埋入式电容材料性能规范 IPC-6011 印制板的通用性能规范 IPC-7711/21 电子组件的返工及修理指南 IPC-9252 特殊印制板的电测试要求 IPC-9691 IPC-TM-650测试方法2.6.25导电阳极电阻测试用户指南 2.2 联合工业标准3 J- STD 003 印制板的可焊性测试 J- STD 006 电子焊接用电子级焊料合金及有（或无）助焊剂的固体焊料的要求 2.3 其它出版物 2.3.1 美国材料及测试协会4 ASTM B 488 工程用电镀金涂层标准规范 ASTM B 579 电镀锡-铅合金涂层标准规范 2
22、.3.2 国家电子制造商协会5 NEMA LI 1 工业层压热固化产品 2.3.3 美国质量协会6 H0862 零缺陷抽样计划 2.3.4 美国宇航材料规范 SAE-AMS-QQ-A-250 板式及片式铝合金 SAE-AMS-2424 低应力沉积的镍镀层 2.3.5 美国机械工程师协会 ASME B46.1 表面织构（表面粗糙度、波度及lay） 2.3.6 联邦标准 QQ-S-635 钢 3 要求 3.1 总则 按照本规范制造的挠性印制板应当满足或超过IPC-6011及采购文件所规定的特定性能级别要求。在IPC-2221中规定了测试附连板的要求及目的。虽然可通过检查特定的质量测试附连板来确定其
23、是否符合所有性能要求，但这些性能要求也适用于全部挠性印制板测试附连板，挠性印制板样品，及挠性印制板成品。这些要求是基于假定挠性印制板设计符合相应的IPC设计标准。 3.2 本技术规范中所使用的材料 用于制造挠性印制板的所有材料都应当符合相应的技术规范和采购文件。用户有责任在采购文件中指定符合本规范及最终使用要求的材料。 注：如有可能，供应商应该审核所需材料信息，以使产品满足本技术规范的要求。如有必要，还要相应地更新采购文件。 3.2.1 层压板（基材）和粘接材料 应该按照IPC-4101、IPC-4103、IPC-4202、IPC-4203、IPC-4204或 NEMA LI 1-1989选择
24、覆金属箔层压板、非覆金属箔层压板、粘接材料 (半固化片)。应当按照IPC-4811或IPC-4821选择埋入式器件材料，适用时应该在采购文件中给出材料的有关规定，包括介电、导电、电阻和绝缘等特性。规范的编号、覆金属箔类型和金属箔厚度(重量)应该符合采购文件的规定。当有特殊要求时, 必须在材料采购文件中详细说明这些要求 3.2.1.1 挠性材料的选择 供应商可按照IPC-4562、IPC-4202 和 IPC-4203，用单组份材料，生产覆金属箔挠性介质材料和涂有粘合剂的介质膜。这些单组分材料，可按IPC-4204的规定进行替换。 3.2.2 外部粘接材料 挠性印制板的外层散热板或增强层的粘接材
25、料应按照IPC-4202, IPC-4203, IPC-4204选用, 或按采购文件指定。 3.2.3 其它绝缘材料 感光绝缘材料应按照IPC - DD-135 选择且在采购文件中指定. 其它的绝缘材料均应在采购文件中指定. 3.2.4 金属箔 铜箔应该符合IPC-4562的要求。如果金属箔的类型、等级、厚度、粘接增强处理、金属箔轮廓对挠性印制板的功能至关重要，应该在设计总图中规定。涂覆树脂铜箔应当符合IPC-4563。 3.2.4.1 电阻性金属箔 应当在采购文件中规定电阻性金属箔的要求。 3.2.5 金属层/金属芯 应当在设计总图中规定金属层和/或金属芯基板，如表3-1所示。 表3-1 内
26、层或外层金属层 材料 技术规范 合金 铝 SAE-AMS-QQ-A-250 按照规定 钢 QQ-S-635 按照规定 铜 ASTM-B-152或IPC-4562 按照规定 铜-铁镍合金-铜 IPC-CF-152 按照规定 铜-钼-铜 IPC-CF-152 按照规定 其他 按照规定 按照规定 3.2.6 金属镀层和涂覆层 3.2.6.1节到3.2.6.8节的镀层/涂覆层厚度应当符合表3-2，但焊料涂覆层（S）与热熔电镀锡-铅（T）镀层的厚度值除外。涂覆层S与T的目视覆盖率及可接受的可焊性测试要求符合J-STD-003。镀层和金属涂覆层的覆盖率要求不适用于垂直的导体边缘；导体表面不需要焊接的区域可
27、以露铜，但必须满足3.5.4.7节的要求。选择性的镀层/涂覆层应当限制在采购文件指定的区域。 注: 供应商应当按照J-STD-003规定可焊性测试的类别；在没有规定的情况下，供应商应当按照2类要求测试(不要求蒸汽老化)。 3.2.6.1 化学沉积和导电涂覆层 化学沉积和涂覆应当满足后续电镀工艺的要求，可以是化学镀、真空沉积金属、也可以是金属或非金属的导电涂层。化学镀镍金镀层应当符合IPC-4552要求。测量位置及范围应当由供需双方协商确定。 注意事项：超过0.125mm的浸金厚度可能增加腐蚀镍阻挡层的风险。由于设计图形和化学工艺变化性的影响，对可焊性附连板的验收可能代表不了整个产品的验收。强烈
28、建议对整个图形进行厚度测量，以证明涂覆层厚度的均匀性。 3.2.6.2 电镀铜 如有规定，电镀铜镀层应当满足下列要求。制造商应当确定测试频率以确保工艺控制。 a) 按照IPC-TM-650测试方法2.3.15测试时,铜的纯度应当不低于99.50%。 b) 按照IPC-TM-650测试方法2.4.18.1测试时，采用50m-100m1,970in-3,940in厚的样品，其抗拉强度应当不低于36,000PSI248Mpa，延伸率应当不低于18%。 c) 按IPC-TM-650测试方法2.4.2.1测试时，延展性应当不低于80%。 3.2.6.3 加成法沉积铜 加成法/化学沉铜作为主要的导体金属时
29、应当符合本规范的要求. 3.2.6.4 锡-铅 电沉积锡-铅镀层应当满足ASTM-B-579的成分(锡含量为50%-70%)要求。除非选择了非热熔方案，通常要求热熔。厚度应符合表3-2. 3.2.6.5 焊料涂覆层 根据J-STM-006规范，作为焊料涂覆的焊料有Sn60A、Sn60C、Pb40A、Pb36A、Pb36B、Pb36C、Sn63A、Sn63C 或 Pb37A。 3.2.6.6 镍 镀镍除镀层厚度应当符合表3-2的要求外，还应当符合SAE-AMS-2424。 3.2.6.7 电镀金 电镀金镀层应当符合ASTM-B-488的要求。金的纯度、硬度及厚度应当符合采购文件的规定。金属线键合
30、区域的金镀层厚度应当符合表3-2的要求。 表3-2 表面涂覆层和镀铜层的要求 代号 涂覆层 1级 2级 3级 表面涂覆层 S 裸铜上的焊料涂覆层 覆盖且可焊5 覆盖且可焊5 覆盖且可焊5 T 电镀锡-铅(热熔)（最小厚度） 覆盖且可焊5 覆盖且可焊5 覆盖且可焊5 X S或T 由代码决定 TLU 电镀锡-铅（非热熔）（最小厚度） 8.0m（315u in） 8.0m（315u in） 8.0m（315u in） G 板边连接器用电镀金 0.8m（31.5u 0.8m（31.5u 1.25m（49.21u （最小厚度） in） in） in） GS 焊接用电镀金（最大厚度） 0.45m（17.7
31、2u in） 0.45m（17.72u in） 0.45m（17.72u in） 引线键合区(超声波)电镀金（最小厚度） 0.05m（1.97u in） 0.05m（1.97u in） 0.05m（1.97u in） GWB-1 引线键合区(超声波)电镀金下镍层（最小厚度） 3m（118u in） 3m（118u in） 3m（118u in） 引线键合区(热压焊)电镀金（最小厚度） 0.3m（11.8u in） 0.3m（11.8u in） 0.8m（31.5u in） GWB-2 引线键合区(热压焊)电镀金下镍层（最小厚度） 3m（118u in） 3m（118u in） 3m（118u
32、in） N 板边连接器用电镀镍（最小厚度） 2.0m（78.7u in） 2.5m（98.4u in） 2.5m（98.4u in） NB 电镀镍作为铜-锡之间扩散的隔离层1（最小厚度） 1.3m（51.2u in） 1.3m（51.2u in） 1.3m（51.2u in） OSP 有机可焊性保护剂 可焊5 可焊5 可焊5 化学镍（最小） 3m（118u in） 3.m（118u in） 3m（118u in） ENIG 浸金（最小） 0.05m（1.97u in） 0.05m（1.97u in） 0.05m（1.97u in） DIG 直接沉金（可焊接表面） 可焊8 可焊8 可焊8 IS
33、浸银 可焊6 可焊6 可焊6 IT 浸锡 可焊5 可焊5 可焊5 C 裸铜 供需双方协商确定 表面和孔镀铜层 1级 2级 3级 铜2（平均最小值） 孔 类型2 12m(472 u in) 12m(472 u in) 12m(472 u in) 类型3，4（不大于6层） 25m(984 u in) 25m(984 u in) 25m(984 u in) 类型3，4（大于6层） 35m(1378 u in) 35m(1378 u in) 35m(1378 u in) 最小包裹铜厚7 供需双方协商确定 5m(197 u in) 12m(472 u in) 铜（最薄区域3） 类型2 10m（394 u
34、in） 10m（394 uin） 10m（394 uin） 类型3，4 不大于6层 20m(787 uin) 20m(787 uin) 20m(787 uin) 类型3，4 大于6层 30m(1181 uin) 30m(1181 uin) 30m(1181 uin) 最小包裹铜厚7 供需双方协商确定 5m(197 u in) 12m(472 u in) 铜（导通孔结构4） 盲孔4 铜平均最小值 20m（787uin） 20m（787uin） 25m（984uin） 铜最小值（最薄区） 18m(709 uin) 18m(709 uin) 20m（787uin） 最小包裹铜厚7 供需双方协商确定
35、5m(197 u in) 12m(472 u in) 铜（导通孔结构4） 埋孔 铜平均最小值 13m(512 uin) 15m(592 uin) 15m(592 uin) 铜最小值（最薄区） 11m(433 uin) 13m(512 uin) 13m(512 uin) 最小包裹铜厚7 供需双方协商确定 5m(197 u in) 12m(472 u in) 埋孔 （大于2层） 铜平均最小值 20m（787uin） 20m（787uin） 25 um(984uin) 铜最小值（最薄区） 18um(709uin) 18um(709uin) 20m（787uin） 最小包裹铜厚7 供需双方协商确定 5
36、m(197 u in) 12m(472 u in) 注1镍镀层作为锡-铅或焊料涂覆层在高温工作的情况下防止铜-锡间扩散形成合金的隔离层。 注2电镀铜的厚度（1.3.5.2节）应当连续并且使孔壁和外层表面形成包裹。孔壁镀铜层厚度参照IPC-A-600。 注3对于孔径小于0.35mm和板厚孔径比大于3.5:1的3级板，孔电镀铜最小厚度应当为25m984in 注4低厚径比的盲孔指控深装置加工的盲孔（如激光钻孔、机械钻孔等离子体蚀孔或感光成孔等）。应当符合在本规范中对电镀孔的所有特性要求。 注5热风整平被认为有一定的控制难度。因为在这个过程中，由于板的布局和焊盘尺寸的综合影响增加了难度。对热风整平的厚
37、度不在本规范内规定。参见3.3.6节。 注6当要求测量浸银厚度时，表面测量只能选用唯一尺寸的焊盘测量浸银层的厚或/和薄。具体测量要求参见IPC-4553。 注7. 填孔电镀工艺的包裹铜应当符合3.6.2.12.1节的要求。 注8. 见3.6.2.1节。 3.2.6.8 浸银 浸银应当符合IPC-4553的规定。用于镀层厚度测试的焊盘尺寸在IPC-4553当中有规定并且适用于测量浸银层的厚或/和薄。 注：浸银有两种显著差异的但可接受的标准，一种是薄银沉积，一种是厚银沉积。 3.2.6.9 其他金属和涂覆层 可以用其他的沉积方式, 如钯、铑、锡、焊料合金及其他, 需要按采购文件上的规定。 3.2.
38、7 有机可焊性保护剂 (OSP) OSPs是铜的防锈和可焊保护剂，可以延长储藏时间和保持装配过程中表面的可焊性。涂覆层的储藏，焊接前的预烘烤和后续焊接工艺都会影响可焊性. 特定的保持可焊性的需求, 如果可适用, 应当在采购文件中列出。 3.2.8 阻焊层 如果规定用永久性阻焊层，则应当用符合 IPC-SM-840的聚合物涂覆层。 3.2.9 热熔液和助焊剂 用于焊料涂覆的热熔液和助焊剂的成分应当能清洁和热熔锡-铅层与裸铜，形成表面平滑的有结合力的涂覆层。热熔液应当作为热传导和均匀分布介质的作用，以防止损坏挠性印制板上裸露的基板。热熔液的类型和组成应当由挠性印制板制造商自选。 注：由于在组装焊接
39、时会产生不同的相互作用，所以应当与终端用户确认热熔液与清洁度要求的兼容性。 3.2.10 标记油墨 标记油墨应当是永久性的无营养性的（抑制霉菌的）聚合物油墨，应当在采购文件中加以规定。标记油墨可以用在挠性印制板上也可以用在挠性印制板的标签上。标记油墨和标签应当不受后续的助焊剂、清洗溶剂、焊接、和清洗涂敷过程的影响。如采用导电性标记油墨，则应当将其看作是挠性印制板上的导电元素，并应当满足IPC-4781的要求。 3.2.11填孔绝缘材料 用于挠性印制板填孔用的绝缘材料应当在采购文件上规定。 3.2.12 外部散热板 散热板和绝缘层的厚度和材料类型应当在采购文件中规定。 3.2.13 导通孔保护
40、用于导通孔防护的材料和方式应当在采购文件中规定，IPC -4761设计指南中提供了关于通孔保护材料选择和考虑事项的信息。 3.2.14 埋入式无源材料 埋入式无源材料被看作是材料或过程，这种材料在印制板中增加了电容、电阻及/或电感功能，并在挠性印制板的制造中和其他传统的主要材料一起使用。埋入式无源材料包括层压材料、电阻性金属箔，板式电阻，导电胶、保护材料等。埋入式无源材料应当依据IPC-4811或是IPC-4821或是在采购文件的规定中进行选择。 3.3 目检 成品的挠性印制板应当按以下测试方法检验。它们的质量应当一致并应当符合以下3.3.1节到3.3.9节的规定。 目检应当在3个屈光度下光学
41、仪器下进行（约放大1.75倍）。如果可疑的缺陷看的不是很清楚的, 应该放大更高倍数来进一步查证 (达到 40 X)，以便确定缺陷的细节. 对于导体间距与宽度这类对尺寸有要求的精确测量则可用有十字标线和刻度的放大镜或其它仪器。在合同和技术规范中，也可以要求其他的放大倍数. 3.3.1 外观 3.3.1.1 刚性段边缘 在挠性印制板的边缘、切口、和非镀覆孔上有缺口、裂缝及晕圈，只要缺陷延伸到板内的深度未超过边缘至最近导体的 50% 的距离，或不大于 2.5 毫米（以较小者为要求值），那么就可以接受。整块的接地层（在相邻层间的板边缘有电压偏势时除外），应当免除这种距离要求。 切边应当整洁，没有金属的
42、毛刺. 只要非金属毛刺不松散，不影响装配和功能，则是可接受的。有分割痕或分割槽的线路板，应满足组装挠性印制板分割板的要求。 3.3.1.2 挠性段边缘 挠性印制板或者刚挠结合板的挠性段切边应当无毛刺、缺口、分层等采购文件不允许的情况。一类、二类挠性板和三类、四类挠性印制板的挠性部份不许撕裂。为方便取下电路所用的连接筋引起的刻痕和撕裂的限度应该由供需双方协商确定。边缘到导体的间隔的最小值应在采购文件中指定. 3.3.1.3 刚性段到挠性段的过渡区域 过渡区是从刚性段延伸到挠性段，以刚性边缘为中心的区域。 检验范围被限制到过渡区中心的 3 毫米内(见图3-1)。目检的缺陷（如黏结胶外溢，绝缘材料和
43、导体局部变形，绝缘材料突出，裂纹，晕圈等）属于制造技术，不应当拒收。如缺陷超出被允许的范围则应当由供需双方商定，或在采购文件中列出。 图3-1 过渡区域 3.3.2 结构缺陷 层压板缺陷包括那些线路板内部的和外部的，但从表面能看得见. 3.3.2.1 白斑 对于1级、2级、3级最终产品，白斑都是可接收的。层压板中出现白斑区域超过相邻非连接导体间间距的50%时，对3级最终产品来说是制程警示，说明在材料、设备操作、工艺水平或制程上有变异，但不作为缺陷。制程警示应该被过程控制系统所监控。当产品使用不受到影响时，这种独立的制程警示的监控不作要求。 注：白斑是一种内部现象，在受热应力后可能也不会扩散，并
44、且没有明确促使导体间的CAF生长。分层也是一种内部状况，在受热应力后可能会扩散，并可能促使CAF生长。 IPC-9691CAF阻抗测试的用户指导手册和IPC-TM-650 方法2.6.25节提供了判定与CAF生长相关的层压板性能的信息。希望对白斑这种情况有更高要求的用户，可以考虑使用IPC-6012，3A级标准验收3级产品。 3.3.2.2 裂缝 只要缺陷没有导致导体间隔减少到允许的最小值，并在重复制造工序的热测试中没有造成缺陷的延伸，那么裂缝对所有等级的板子是可接受的。对于2级和3级的板子，裂缝的长度不应当超过相邻导体距离的50%。 3.3.2.3 分层/ 起泡 只要此缺陷的区域不超过印制板
45、面积的1%，并没有减少导电图形中导体间的最小间隔。并在重复制造工序的热测试中没有造成缺陷的延伸，那么此缺陷对所有等级的板子都是可接受的。对于2级和3级的线路板, 起泡和分层不应当超过相邻导体距离的25%。详见IPC-A-600 3.3.2.4 外来夹杂物 透明夹杂物应当可接收。夹杂在印制板中的其他夹杂物，只要没有使相邻导体间的间距减少到3.5.2.规定的最小间距以下，也是可接收的。 3.3.2.4.1 挠性印制板和增强板之间的外来夹杂物 在挠性印制板和增强板之间的不透明夹杂物如为非导电材料且宽度或高度不大于100m3,940in时可接收。夹杂物的大小不应当超过增强板粘结区面积的5%。应当不与元
46、件孔或线路板外形边缘有接触。丝状非导电夹杂物从增强板边缘露出的长度不能超过1.0mm0.040in。不透明外来夹杂物使得相邻导体间间距的减少不应当超过3.5.2中规定的最小间距。 3.3.2.5 露织物 对于3级产品，印制板上应当没有露织物。对于2级和1级产品，露织物或纤维露出/断裂是可接收的，只要这种瑕疵不会使剩余的导体间距减少至低于最小值（露织物区域除外），详见IPC-A-600。 3.3.2.6 划痕、压痕和加工痕迹 只要划痕、压痕和加工痕迹没有造成导体暴露，或者纤维暴露/断裂不大于 3.3.2.4 和 3.3.2.5 允许值，并且未使绝缘层厚度减小到最小间隔以下. 是可接受的。 压痕和
47、加工痕迹导致分层,导体物理尺寸变化或减小了导体宽度和间隔应拒绝接受。 3.3.2.7 表面微坑 只要表面微坑的长度不超过0.8mm，不造成导体桥接，或不超过总的挠性印制板区域的5%，是可接受的。 3.3.2.8 增加附着力处理层的色差 增加附着力处理层的斑纹或颜色变化是可接受的.任何缺少处理部位的面积不应当大于总导体面积的10% 3.3.2.9 粉红圈 没有证据表明粉红圈会影响线路板的功能。 可以认为粉红圈的出现意味着制造工艺和设计的变异，但不应该是拒收的理由。关注的重点应该是层压黏结的质量。 3.3.2.10 覆盖膜分离 覆盖膜应当均匀一致，没有皱褶，折痕和吸管式空隙之类的膜分离现象。非层压
48、板应可接受, 只要这些缺陷没有违反3.3.2.4 和下列各项规定: a.在远离导体的任意位置,每个分离面积不大于 0.8mm0.8mm，而且离印制板边缘或膜开口的距离不 小于 1.0 毫米。在25mm25mm（0.9840.984）的面积内不应当有超过3个分层。 b. 在相邻导体之间，分离区的总长度不应当超过导体间距的25%。 c. 沿覆盖膜的外部边缘应当无覆盖膜分离。 3.3.2.11. 涂覆要求 3.3.2.11.1 涂覆覆盖层 由于涂覆覆盖层的生产异常所导致的漏印、空洞和偏位须遵守以下限制： a） 要求涂覆的区域，不应当因气泡而导致金属导体暴露或桥接。如需用涂覆材料修补这些区域时，应当采
49、用与原有涂覆层相容并具有同等耐焊接性与耐清洗性的材料。 b） 包含平行导体的区域，不应当由于涂覆异常而暴露邻近导体。除非两导体之间的区域是有意空出来作为测试点或供某些表面贴装器件用。 c） 涂覆层与连接盘表面不需要保持齐平。涂覆图形的偏位不应当暴露邻近的孤立连接盘或导体。（见图 3-2） 图 3-2 不可接受的涂覆覆盖层 d)焊接用的镀覆孔焊盘，只要能满足该产品级别可焊接环宽的要求，其焊盘上允许有涂覆。但这种类型的镀覆孔孔壁不应当有涂覆。除非另有规定，其他表面如挠性印制板边缘连接器金手指和表面贴装焊盘等应当是没有涂覆的。在不需要焊接元件引脚的镀覆孔和导通孔中，除非采购文件要求用焊料填满孔，一般允许有涂覆。涂覆可以根据采购文
