1、产品系列 产品型号PCB编码PCB描述全部通过 条件通过BQ-C10_3.3_BAS50-108V_V1.0PCB DFMDFT ChecklistDatasheet for PCB Check Approval XXXXX科技有限公司研发部产品工程部12 拼板设计345678911121516172021222324252627布线时应无直角及锐角PCB安全间距检查是否符合要求（特别是初次级变压器与pattern的间距）PCB上要有高压安全标识丝印应清晰，不能重复，不能被过孔打掉部品位置标记丝印不能放在部品下面，在部品丝印的内部不能标记部品位置丝印.SMD器件与插件器件距离SMD器件与PCB
2、边的距离过孔与走线距离插件与芯片距离SMD器件与芯片距离要有器件极性标识及方向标识芯片的1脚标识应在外部明显地方器件丝印符号的规范性（参照丝印对照表格）定位孔设计（孔径及位置）Mark点设计（反光点及位置）PCB上制造公司信息PCB上有产品名称及版本信息大小与实物封装是否一致间距设计焊盘位置设计是否合理关健覆盖点PCB上应有符合要求的条码位置PCB DFM ChecklistNO 检查项目 检查结果检查人日期 备注器件布局设计插件孔测试点工艺边及裁缝线等常规设计重器件布局经常插拔件布局过波峰焊接器件方向布局（如插件电阻及二极管等）工艺边设计是否符合要求（3-5mm) V-CUT设计(角度45及
3、深度插件器件孔径符合相关的规范插件与PCB边距离邮票孔设计（孔径，间距等）拼板设计是否合理晶振接地及防短路插件孔的形状与实物封装要匹配丝印设计PCB布线设计手工测试点大小针床测试点大小器件丝印的归属性（要求每个器件都有明确的丝印与之对应）器件丝印的完整性（所有的器件都要有丝印）过孔与焊盘距离SMD器件与SMD器件距离过孔与过孔距离插件器件与插件距离焊盘与布线是否匹配PC焊盘的耐压值能否满足要求(尤其是线束结口的焊盘间距）过孔焊盘设计晶振，时钟芯片以及变压器下避免通过高速信号线。光耦、强电布线绝缘距离2829，时整线穿孔线头贴焊，线与焊盘方向应一至安装孔的禁布区内无元器件和走线30 其他 文件名与PCB内丝印文件名一致
