1、产品开发测试题姓名: 得分:填空：1 按键 PCB 板上都有接地脚，其功能是：（ 防静电、保护元器件的作用）2 Receiver 最常见的有哪两种： （弹片式） 、 （ 引线式）3 RF 测试点的作用是：（测试信号波段）4 触摸屏通过压焊的方式与主板定位，屏与主板一般预留（0.3）mm 间隙，采用定位柱来与主板定位5 一般天线是热熔或粘在天线支架上的，所以天线支架与底壳间隙至少要预留(0.3 以上) mm 6 在设计 MIC 装配位时，要求机壳要完全覆盖 MIC，且前音腔一定要保证密封。否则：(会有杂音或回音)7 PCB 板一般要求机壳设计扣位来定位。有一点要考虑到的是：若 USB 过孔完全在
2、底壳上，且是隧道孔那么 PCB 板一定要定位在 ( 底 ) 壳上。否则无法装配8 USB 连接器，在设计结构时，机壳外观面要与插头行程终端面要确保有（ 0.3 ）mm 的间隙，否则会干涉机壳9 Motor:由于马达为柱状外露甩头，故在后壳设计时甩头端面距壳体预留 ( 0.5 ) mm 窜动间隙10.面壳与底壳螺丝柱对面间隙一般做到(0.05-0.1)mm11.电池盖与底壳内壁间隙一般预留( 0.1 ) mm;当电池盖是合金的材质时，间隙就要预留：( 0.15 ) mm12.侧按键设计标准：双功能键时,上下间隙要预留(0.1)mm,两端的间隙要预留(0.15)mm.单功能键周边间隙为(0.1)m
3、m13.电池盖周边与底壳周边上下配合间隙要预留(0.05)mm14.转轴两边配合间隙一般要预留：(0.18)mm.避免装配过紧产生响声15.滑盖机：上下滑盖机构间隙一般要预留：（0.3）mm16.手机键盘设计的原则是：（符合开模结构要求） 、 （适合生产工艺要求） 、 （外形结构和工艺及手感适应形式发展需求）17.目前主要的手机键盘类型有哪三类：（纯硅胶类键盘） 、 （PC 料外键面+ 硅胶衬键盘） 、 （薄膜成型键盘）18.键与外壳的间隙单边最小要：（0.15）mm19.裙边与外壳的间隙最小（0.20）mm20.塑料键与橡胶底的预留间隙(0.05)mm（预留组装胶水厚度）21.塑料键的厚度最
4、薄(1.00)mm,群边最薄(0.30)mm22.导电柱底面直径大小（根据 dome 的直径）及它与 dome 的间隙 0.050.10mm（防止预压）,导电柱最短(0.30)mm;23.键与键之间的间隙最小(0.20)mm24.手机性能可靠性测试有：（冷冻测试） （掉落测试） （沙尘测试） （振动测试） （液体测试） （硬度测试）.25.螺丝塞在设计时，要注意几个螺丝塞是否可以互用，若不能则要设计防呆。目的是：（防止混料）26.手机键盘常见的表面处理方式：（RUBBUR） 、 （P+R） 、 （IMD）27.键盘常用的塑胶材料为：（透明 PC） 、 （ABS 可电镀） 、 （透明 PMMA）
5、28.在后壳设计 SIM 卡座位置时，T 卡座周向保留至少（0.2）mm 间隙，以保证卡在插拔时金属盖开合顺畅。29.冷冻测试的环境条件为：（12H 、-20 度）30.掉落测试的条件为：（160）cm 高度31.沙尘测试的条件为：将手机放在真空吸尘器中（15）分钟32.振动测试的条件为：将手机放进洗衣机中，并以（500）转/分钟的速度运行（5）分钟。33.液体测试的条件为：放中啤酒中（15）秒、水中（10）秒34.高低温测试的条件为：低温（-30） 、高温（70）度各持续（45）分钟后，在 15 秒内迅速交换，如此循环（27）次.35.拉丝可根据装饰需要，制成(直纹) 、(乱纹) 、(螺纹)
6、、(波纹)和( 旋纹)等几种36.反插骨与机壳的配合间隙一般预留（0.05）mm；37.机壳上要热熔金属装饰件时，一般要设计一圈溢胶槽，目的：（防止热敏胶溢出表面）38.装饰件一般要高出壳体平面（0.5）mm。若是 PC 料时一般要高出（0.7）mm39.按键表面要贴亚克力装饰件时,机壳上要做两个孔,目的是：（方便拆机）.40.喷油夹具是根据产品的（外观要求）来进行设计的.41.设计小夹具时,把手一般设计为（圆柱）形状,高度一般为（5）mm, 防止挡住产品外观面喷到油.42.电池盖夹具做扣时,上下间隙作（零配）43.设计夹具(除电池盖夹具外 ),扣位一般设计 34 个,底部不允许设计扣位 ,一
7、般扣入产品(0.4)mm44.为了使产品上下左右方向不摆动,夹具需要设计骨位进行定位,定位骨位同产品间隙一般要预留(0.05)mm 间隙.45.在设计夹具时,为了不影响产品外观喷油,一般比产品周边做小:（0.6）mm46.设计电池盖夹具时,为了防止下夹具上下滑动,一般会做波仔加以定位,波仔设计要扣入产品到(0.3)mm47.夹具所有骨位四个角都要求倒 R0.3mm 以上，目的是：（方便走刀，节约成本）48.针对需要拉出来的 USB 塞倒扣直身位不能少于（0.5）mm49.螺丝柱内外径标准:内径为（ 2.0）mm,若是 PC 料时内经要做到:（2.05）mm;螺丝柱的壁厚不得小于(0.7)mm5
8、0.因降低成本，现所有的夹具骨位请做到小头（1.5 ）mm, 特别情况例外，方便电脑锣加工51.一般在设计下夹具时，夹具底部是不设计扣位的，是为了（方便取产品） ；特殊情况除外.52.底壳下夹具设计时要在喇叭处加胶顶上来，离产品面（1）mm 的距离，目的是为了（防止飞漆）53.若产品是溅镀,那么产品的热熔柱及扣位就一定要遮喷,防止扣位(断裂), 烙柱(难热熔)54.直板机型，现在做了很多面壳是锌合金的，为确保不影响手机信号，一般都会增加：（导电泡棉）55.一般情况下，在设计背胶时，单边要比产品小（0.3）mm.56.在设计 LCD 泡棉时，外围单边要比产品小（0.15）mm ,内围比产品大（0
9、.3）mm, 避免组装时偏位.57.我们公司为节约成本,一些辅料作了一些标准件.其中摄像头泡棉的标准尺寸是:内径(4.2)、外径(6)58.在设计热敏胶时，目前所采用的材质为:(3M615);周边设计时要比产品要小(1.21.5)mm,防止溢胶59.目前我们使用的 3M 胶的厚度为（0.15）mm.包含胶和离心纸的厚度 .60.在设计喇叭网与听筒时，在客户没有特殊要求外，材料一律采用（尼龙网）61.导电泡棉在设计时，其高度要预留压缩的大小为（1）mm 左右62.目前 3M 背胶除热敏胶外，我们通常采用的材质为（3M9495） 、(3M9448)63.当机壳侧孔走后模行位时，而侧孔离分型面的距离
10、不够 1.2mm.就要设计一条长（5）mm 的反插骨，防止变形 .64.手写笔在设计笔尖时注意：笔尖的 R 角不超过 R(0.6)太粗写字不方便65.滑盖机的上下盖滑出后，注意上盖不要遮挡按键,要多滑出按键约（2）mm,确保按键的手感66.主板板形设计一般至少和外观保留: A.（2.5）mm 的间隙（主板不做卡扣让位挖切的情况下） 。B.（2.0）mm 的间隙（主板做卡扣让位挖切的情况下）67.主板的定位一般采用(Boss)或(卡扣)定位68.Speaker 出音面与壳体内壁至少保留(0.5)mm 以上空间用于形成音腔69.翻盖机翻转角度为:(1605)70.一般面壳上如果锁螺丝，上面再贴一个
11、装饰片，此装饰片一定不能是：（金属片）;镜片没有问题.71.现在有很多机壳上都设计有纹路，目前晒纹的深度最深是（0.15）mm.72.单功能侧键:四边间隙一律预留单边 (0.1)mm.四个 R 角处预留(0.2)mm.防止电镀后积油造成装配卡键现象.73.双功能侧键:上下间隙单边 (0.1)mm.两端预留( 0.15)mm.四个 R 角处预留(0.2)mm.防止电镀后积油造成装配卡键现象.74.翻盖机转轴两个圆形外装饰件，单边与机壳预留 0.1mm 的间隙，在没有定位的情况下,要设计( 小骨位)紧配.75.在设计 SIM 位置结构时，注意出卡长度在（25）mm 以上76.SIM 卡结构设计时需
12、要关注坡度的起点不能高过 Sim 底面（0.3）mm，这样才能保证没有严重的挡卡现象77.在 Mic 的背面最好用泡棉预压，避免用壳体直接压紧，可防止壳体对(Mic 焊盘及 Fpc)的伤害78.Mic 通过正面中心的小孔接受声强，因此一般最好壳体的正面的受音孔和 Mic 要保持（同心） ，这样接受效果较好79.翻盖机在合盖的状态下保证（25）度预压角度，防止合盖后的上下壳的晃动80.电池底面和下后壳体保持(0.1)mm 间隙81.电池周边同底壳周边要确保单边有（0.15）mm 的间隙 .必要时可以设计小骨予以调整.82.出音孔面积要求做到 Speaker 正面面积的(10)左右，这样才能保证一
13、定的出音效果83.热熔螺母的过盈尺寸，单边(0.15mm0.2) mm.84.热熔螺母底部与前壳之间的间隙(0.4)mm,因为热熔后一部分塑料被挤入这个腔体.85.BOSS 柱与 PCB 上孔单边间隙(0.1)mm86.热熔螺母的抗拉和抗扭是必要每次都要进行测试的，我们的标准是抗拉(12)公斤，抗扭(2.5)公斤87.LCD 定位在 XY 方向上分为两种形式: 一种为通过 LCD(背光外框)定位; 另一种通过 LCD 的(PCB 边框)定位88.止口的设计:止口高度(0.6)mm；止口宽度(0.5)mm 上下壳周边在止口处的间隙(0.05)mm；止口让位深度(0.8)mm89.在壳体结合卡扣的
14、设计中,包含(公扣)设计,(母扣)设计,(唇边)设计,(止口)设计,(反扣)设计,(加强筋)设计.90.元器件至后壳之间的间隙(0.2)mm;主板与后壳的间隙是（0.1）mm91.现在我们公司的所用的喷油夹具，最多能用（5）个周期92.喷膜工序分三个阶段：其中第一是先将产品在自动线上过（UV ） ，保证产品的外观流平度.93.现在所有夹具的手柄，都不可以高与(5)mm ，避免挡漆.94.在喷油房内共 8 把枪,分别从不同角度均匀喷油,共分两段:第一是按（顺时针）旋转; 第二是按（逆时针）旋转. 。所以在设计夹具时要考虑扣位定位是否牢固.目前要求扣位扣量为（0.4）mm95.背胶在设计时，一般要
15、比产品单边小 0.3mm，有的由于空间限制，背胶最窄的地方不可少与 (0.8)mm.96.在设计学习机 LCD 结构时，LCD 下方一定要设计挡骨托住 LCD，防止在跌落后 LCD 振出导致 TP 屏(碎裂).97.学习机 AB 壳设计时，转轴处两个机壳配合一定要用（扣） ，防止上翻盖合盖时，AB 壳在转轴处两端张开.98.手机底壳配合金电池盖，若波仔骨是用钢柱方式，那么底壳要在钢柱对应电池槽处单边掏胶单边（0.2）mm 左右，让其有一定的变形量，方便电池盖的装配.99.设计手写笔与电池结构时,一定要注意电池盖取出时,手写笔头部要(避开) 电池盖退出的行程,防止两个件同时取出.100.翻盖机设
16、计穿绳孔时,注意要设计在转轴处的两端(顶部) ，切不可设计在（尾部） ，因为不合乎常理.选择题:1.翻盖机在合起来的状态下,上下主体的间隙为,( B ).A.0.25MM B.0.4MM C.0.5MM D.0.6MM2.需要真空渡的产品,美工槽的大小规定如下:上下宽度不少小( D ),深度做到( B ).这样避免溅镀后油漆填满美工槽而影响外观.A.0.2MM B.0.25MM C.0.3MM D.0.4MM3.USB 塞和 TF 卡塞进去的骨位要做大斜角,否则他插进去的时候有一个角度会产生干涉.两端一般避空( B ),上下做紧配.骨位塞进插头( C )MM.A.0.15MM B.0.2MM
17、C.1.0MM D.1.5MM4.电池电源座一般要比平面低( A ),不可低过( C ).避免电源接触不良造成死机.A.0.1-0.2MM B.0.2-0.3MM C.0.2MM D.0.3MM5.内置天线与主板的平行距离要在( C )以上,距离越大天线受干拢的程度开小.A.3.0MM B.4.0MM C.5.0MM D.6.0MM6.电池盖与底壳(两件都是塑胶件)的波点扣的扣量( B ).A.0.2MM B.0.3MM C. 0.4MM D.0.5MM7.装饰件热熔烙柱要高出热熔面,ABS+PC 料为:( B ),PC 料为:( C ),POM 料为:( C ).A.0.3MM B.0.5M
18、M C.0.7MM D.0.8MM8.喇叭围骨须高出喇叭面:( B )A:做平喇叭底面 B.2.02.5MM C.高出喇叭面 1.0MM D.3.54.0MM9.PC 料的特性:( A C ).A.优异的冲击强度. B.抗化学性好. C.透明性好. D.阻燃性差10.POM 料的特性:( A C ).A.有一定的强度和韧性 B.很好的透明性 C.耐磨且润滑性好 D.不易成形11.面底壳止口的间隙为:( B ),若面壳为锌合止口间隙为( B ).面底壳反止口间隙为:( A ),若面壳为锌合金反止口的间隙为:( B ).A.0.05MM B.0.1MM C.0.15MM D.0.2MM12.翻盖杨
19、在合盖的状态下保证有( D )度的预压,防止合盖后上下壳的晃动.A.10 B.15 C.20 D.2513.在 ID 设计时尽量避免天线上方采用金属材质物件,因为( B )A 天线都是金属了没必要再要金属 B 影响天线性性能 C 因为金属不好看 D 这机用金属对 ID 有影响14.IMD 的中文意思是?( A )A、薄膜成型键盘 B、硅胶衬键盘 C、纯硅胶类键盘15.IMD/IML 产 品 的 优 点 ： ( A B C D )A、 耐 划 伤 、 耐 腐 蚀 性 强 、 使 用 寿 命 长 。 B、 立 体 感 好 。C、 防 尘 、 防 潮 、 抗 变 型 能 力 强 。 D、 颜 色 任
20、 意 更 改 ， 图 案 随 意 变 更16.Rubber 成型工艺有哪两种?( A B )A成型-喷涂-印刷PUB成型-印刷-喷涂镭雕-PUC成型-喷涂-印刷镭雕-PU17、键盘常用材料 塑料键（ A B C D ）A、透明 PC B、ABS（可电镀） C、透明 PMMA D、TPU E、TPR F、TPE18.为防止缩水,骨位的厚度与底部胶厚的比例我司标准为:( B )A.50 B.60 C.65 D.7019.面壳与中框的装配止口间隙为:( A )A.0.05MM B.0.1MM C.0.15MM20.手写笔笔扣的扣量为:( C )A.0.2MM B.0.25MM C0.3MM D.0.
21、4MM21.双面胶最小的背胶宽度为:( B )A.0.6MM B.0.8MM C.1.0MM D.1.2MM22. 下面哪项不是 P+R 的特点?( D )A、外观比较好看 B、工艺变化灵活 C、透光效果好 D、开发成本很低23都知道 RECEIVER 周圈要密封筋,其海棉的预压应是?(C)A 0.5mm B 0.45mm C 0.3mm D 不要24、马达为柱状外露甩头，故在后壳设计时(空间够) 甩头端面距壳体预留多少窜动间隙 ?(A)A 0.5mm B 不要 C 0.1mm D 0.3mm25在 ID 设计时尽量避免天线上方采用金属材质物件,以避免影响天线的性能 ?(B)A 天线都是金属了
22、没毕要再要金属 B 影响天线性性能 C 因为金属不好看 D 这机用金属对 ID 有影响26MIC 采用导线焊接形式，出音面在侧面或后面，(D )A 因为不用线焊 PCB 就不美观 B 电子须要这样 C 用线焊声音好 D 可根据 ID 及结构设计需求确定。27SIM 卡座后壳设计单边间隙至少预留间隙要有多少?(A )A 0.2mm B 0.1mm C0.3mm D 越少越好28一般螺丝的杯头直径是2.5mm 的，那么底壳螺丝杯头孔直径要做多大？ (D)A.2.6MM B 3.0MM C. 3.2MM D.2.8MM29滑盖机 B、C 壳装滑轨的地方胶位至少要做到多少？（ B）避免胶壳变形，影响装
23、配A0.4MM B.0.6MM C.1MM D.1.2MM30目前我们公司所用的螺母外径规格是：(D )A 2.0MM B 2.2MM C 2.5MM D 2.3MM31手机螺丝的直径一般是（ A ） ，所以机壳螺丝过孔直径应为（ C ）A M1.4 B M1.6 C 1.6MM D 2.3MM32.MIC 出音孔通常情况下做到(C),太大了不好看，太小了行位针容易断。A 1.5MM B 2.0MM C 1.2MM D 1.1MM33在设计手机时有部分螺丝柱采用自攻螺丝，(螺丝为 M1.4)那么螺丝柱的内径大小是：（B ）A 1.5 B 1.1MM C1.2MM D 1.0MM 34为什么在
24、LCD 四个角在评审开模的时候要掏胶？（B）A 这样方便做模 B 防止跌落测试碎屏 C 防缩水 D 避元器件35当锌合金面壳配塑胶底壳时，周边扣位的扣量为（B）.与塑胶配塑胶是不同的A 0.4MM B 0.3MM C 0.2MM D 0.5MM36.喇叭或听筒周边都有一圈围骨，那么与周边定位围骨的间隙一般预留（D）A .0.1MM B 0.15MM C .0.2MM D .0.05MM37.SIM 卡处，在设计时一般要做到（C）A 15.2MM B 15.3M C 15.7MM D 16MM38.喇叭的音腔总高度一般要做到至少（A ）以上，方可达到较好的音效.A 0.8MM B1.5MM C
25、0.5MM D0.3MM39LCD 泡棉有着较为重要的作用，下列符合的是（CD）A 防灰尘 B 防振保护元件 C 增强手机信号 D 方便拆机问答题: 1、为什么在手机设计中很少使用 FM(收音机) 内置天线?因为现在的手机越来越追求超薄型的，而设计 FM 内置天线既占空间；结构要求又复杂；主要还直接影响手机的通话信号，所以很少选择此方案。2、为什么手机喇叭一定要密封?喇叭上有一圈泡棉，有形成音腔，声音效果才能达到要求，若不密封起来，声音会外漏，造成杂音.达不到声效要求.3、请列举整个手机主板上元器件的名字，至少 10 个听筒、喇叭、MIC、天线、USB 座、耳机插孔、马达、SIM 卡座、TF
26、卡座、电池、RF 测试点等4、手机在设计时，周边都会设计一圈止口，请简述止口的作用：A手机壳体内部空间与外界的导通不会很直接，能有效地阻隔灰尘/静电等的进入B上下壳体的定位及限位；5、薄壳设计是手机结构设计的核心内容，薄壳成形零件不仅仅是外观压力的需要，同时也是降低成本和提高竞争力的有效途径。尽量均匀壁厚；在尽可能简单的结构下保证可靠的固定内核电子元器件哪些特征？保证整机的结合性； 保证防静电特性； 保证器件的良好工作状态6、请简述内置天线设计的要求：a.内置天线一般为一片平行与主板的 0.1mm 或 0.2mm 的皮铜加工而成。b.为了保证天线和主板的相对位置，需要做一个天线支架固定天线。然
27、后将天线支架固定在主板或者下后壳上。c.天线和主板的平行距离要在 5mm 以上。距离越大天线受干扰的程度越小。d.一般内置天线下不要放置元器件或者走线。以免干扰天线性能。e.为了降低整体高度有时会采用在主板的顶层平行一段距离放置五金接地板，从而间接抬高天线到地线的距离，提高天线的性能。f.有时可以尝试将圆柱型弹簧绕组的天线直接装入壳体内部。这可能会占用部分主板的空间，在主板设计时就需要考虑可行性。或放置在主板上边缘前。在主板长度一定的情况下这可能会增加整机的长度7、目前我们公司手机产品所用到的辅料有哪些?其尺寸设计标准是什么?见手册8、请简单画出 A、B 壳上下扣的结构，尺寸要求？见手册9、请简要说明设计小上夹具与产品周边距离、定位方式、手柄大小？与产品周边距离做到单边 0.3mm 的间隙；设计圆柱与下夹具紧配，要求单边干涉 0.03mm；手柄设计成1.2mm、高 5mm 以内，做 3-5 度加胶拔模。10为什么 MIC 孔在两侧面出音为设计不合理？一定在尾部或从表面出音是合理的？若 MIC 孔在侧面，容易被手指将孔堵住，就会对 MIC 受音效果产生影响，设计在尾部或在表面出音就避开了手指习惯握手机的位置。从而使受音效果达到最好。11请简单画出我们目前螺丝孔的设计尺寸（只画压螺母式的）
