1、SMT 不良工艺分析 錫膏印刷缺陷分析 U 韑?裬q 缺陷類型 繯履 x 嫓 n? 可能原因 C 摼?唖 改正行動 昨鲶 o 瓊? 錫膏對銅箔位移 N 淳?f? 印刷鋼板未對準，鋼板或電路板不良 隸嶒 k?臰 R 調整印刷機，測量鋼板或電路板 7?蛒 ? 短路 鲹?撰舔 錫膏過多，孔損壞 櫥鞲溸?s? 檢查鋼板 r!_ 阵?f? 錫膏模糊 浏 5 鏼襀 鋼板底面有錫膏、與電路板面間隙太多 颔澧 X?O 清潔鋼板底面 鵝? 6 潮 錫膏面積縮小 Bs 瞗 7% 鋼孔有乾錫膏、刮刀速度太快 V?VJ 馲嘵? 清洗鋼孔、調節機器 戦 hx 姩? 錫膏面積太大 r?i 枪鲒 刮刀壓力太大、鋼孔損壞 ?
2、lt;?魽&2 調節機器、檢查鋼板 荮桭誻 j)? 錫膏量多、高度太高 澳 l 橒 9? 鋼板變形、與電路板之間汙濁 嶹.袊&7 眞 檢查鋼板、清潔鋼板底面 靿 2?9=? 錫膏下塌 黺?輀彃? 刮刀速度太快、錫膏溫度太高、吸入水份及水氣 ?蚽 1!? 麂 調節機器、更換錫膏 W3 骘慄5 粣 錫膏高度變化大 柜敚姿? 鋼板變形、刮刀速度太快、分開控制速度太快 # 繁 + 調節機器、檢查鋼板 h 鮇 f=?険 錫膏量少 F1 |9w 鲶 F? 刮刀速度太快、塑膠刮刀刮出錫膏 ?_庨椨獍 調節機器 洢 Zb 鋇 r? 統塍9 鰇 壷 _? 回流焊缺陷分析： 闤匳? * 錫珠：原因： 荔?苘 *
3、1、印刷孔與銅箔不對位，印刷不精確，使錫膏弄髒 PCB。 S 错%V * 2、錫膏在氧化環境中暴露過多、吸空氣中水份太多。 W 榈? * 3、加熱不精確，太慢並不均勻。 唎. = 硧 nL * 4、加熱速率太快並預熱區間太長。 ?yRy 緕? * 5、錫膏乾得太快。 N 鬼 V3“VV 磬 * 6、助焊劑活性不夠。 ?髆弒 0? * 7、太多顆粒小的錫粉。 隣 婁癖? * 8、回流過程中助焊劑揮發性不適當。 脻 gx 笶? : 錫球的工程認可標準是：當銅箔或印製導綫的之間距離爲 0.13mm 時，錫珠直徑不能超過 0.13mm，或者在 600mm 平方範圍內不能出現超過五個錫珠。 -?p 矠
4、7 蚍 : 短路：一般來說，造成短路的因素就是由於錫膏太稀，包括錫膏內金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏容易榨開，錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。焊盤上太多錫膏，回流溫度峰值太高等。 供 Z 鸷皩 G? * 空悍：原因： 苢 b 讙氀谾? * 1、錫膏量不夠。 5 麊 uP 茎 d? * 2、零件接腳的共面性不夠。 ?灾?詔腗 * 3、錫濕不夠(不夠熔化、流動性不好) ，錫膏太稀引起錫流失。 ?揜賚 ? * 4、接腳吸錫或附近有連線孔。接腳的共面性對密間距和超密間距接腳零件特別重要，一個解決方法是在銅箔上預先上錫。接腳吸錫可以通過放慢加熱速度和底面加熱多、上面加熱少來防止。也可以用一種浸濕速度
5、較慢、活性溫度高的助焊劑或者用一種 Sn/Pb 不同比例的阻滯熔化的錫膏來減少接腳吸錫。 i5 ?囷 w5 焊錫球 娷塬? 恝 許多細小的焊錫球鑲陷在回流後助焊劑殘留的周邊上。在 RTS 曲綫上，這個通常是升溫速率太慢的結果，由於助焊劑載體在回流之前燒完，發生金屬氧化。這個問題一般可通過曲綫溫升速率略微提高達到解決。焊錫球也可能是溫升速率太快的結果，但是，這對 RTS 曲綫不大可能，因爲其相對較慢、較平穩的溫升。 瑗?5 镇塒? 焊錫珠 嬒?疼-3T 經常與焊錫球混淆，焊錫珠是一顆或一些大的焊錫球，通常落在片狀電容和電阻周圍(圖三)。雖然這常常是印刷時錫膏過量堆積的結果，但有時可以調節溫度曲綫
6、解決。和焊錫球一樣，在 RTS 曲綫上産生的焊錫珠通常是升溫速率太慢的結果。這種情況下，慢的升溫速率引起毛細管作用，將未回流的錫膏從焊錫堆積處吸到元件下面。回流期間，這些錫膏形成錫珠，由於焊錫表面張力將元件拉向機板，而被擠出到元件邊。和焊錫球一樣，焊錫珠的解決辦法也是提高升溫速率，直到問題解決。 嫬摄苰? 圖三、可看到電容旁邊的焊錫珠(點按圖形可將圖形放大) 秶 H?嬍槆 熔濕性差 6?渉 羥| 熔濕性差( 圖四) 經常是時間與溫度比率的結果。錫膏內的活性劑由有機酸組成，隨時間和溫度而退化。如果曲綫太長，焊接點的熔濕可能受損害。因爲使用 RTS 曲綫，錫膏活性劑通常維持時間較長，因此熔濕性差比
7、 RSS 較不易發生。如果 RTS 還出現熔濕性差，應採取步驟以保證曲綫的前面三分之二發生在 150 C 之下。這將延長錫膏活性劑的壽命，結果改善熔濕性。 ?p 騠? 圖四、熔濕性差可能是由時間和溫度比所引起(點按圖形可將圖形放大) 徺痒頔煋(? 焊錫不足 7 撝?0) 焊錫不足通常是不均勻加熱或過快加熱的結果，使得元件引腳太熱，焊錫吸上引腳。回流後引腳看到去錫變厚，焊盤上將出現少錫。減低加熱速率或保證裝配的均勻受熱將有助於防止該缺陷。 ?J,窷 SF 辨 墓碑 0 躯駆覬泦 墓碑通常是不相等的熔濕力的結果，使得回流後元件在一端上站起來(圖五)。一般，加熱越慢，板越平穩，越少發生。降低裝配通過
8、 183 C 的溫升速率將有助於校正這個缺陷。 _r 茡-| 幰 圖五、不平衡的熔濕力使元件立起來(點按圖形可將圖形放大) 櫇“?)? 空洞 Ux 澅縕? 空洞是錫點的 X 光或截面檢查通常所發現的缺陷。空洞是錫點內的微小 “氣泡”( 圖六) ，可能是被夾住的空氣或助焊劑。空洞一般由三個曲綫錯誤所引起：不夠峰值溫度；回流時間不夠；升溫階段溫度過高。由於 RTS 曲綫升溫速率是嚴密控制的，空洞通常是第一或第二個錯誤的結果，造成沒揮發的助焊劑被夾住在錫點內。這種情況下，爲了避免空洞的産生，應在空洞發生的點測量溫度曲綫，適當調整直到問題解決。 瘥 F&貿 FT 圖六、空洞是由於空氣或助焊劑被夾住而形成(點按圖形可將圖形放大) $?孠谠 無光澤、顆粒狀焊點 欫 x 狷?r? 一個相對普遍的回流焊缺陷是無光澤、顆粒狀焊點(圖七) 。這個缺陷可能只是美觀上的，但也可能是不牢固焊點的徵兆。在RTS 曲綫內改正這個缺陷，應該將回流前兩個區的溫度減少 5 C；峰值溫度提高 5 C。如果這樣還不行，那麽，應繼續這樣調節溫度直到達到希望的結果。這些調節將延長錫膏活性劑壽命，減少錫膏的氧化暴露，改善熔濕能力。 钡? 圖七、無光澤和顆粒狀焊點可能是脆弱的焊點(點按圖形可將圖形放大) bN?攰?
