1、表 面 组 装 材 料,表 面 组 装 材 料,组装材料是进行表面组装工艺的基础。在不同的组装工序中、应采用不同的组装材料。有时在同一组装工序中，由于后续工艺或组装方式不同，所用材料也有所不同。如下表所示。,表 面 组 装 材 料 贴 装 胶,1贴装胶的化学组成表面组装贴装胶通常由基体树脂、固化剂和固化促进剂、增韧剂和填料组成。 2贴装胶的分类 按基体材料分，有环氧树脂和聚丙烯两大类。 按功能分，有结构型、非结构型和密封型。 按化学性质分，有热固型、热塑型、弹性型和合成型。 按使用方法分，有针式、注射式、丝网漏印等方式的贴装胶。,表 面 组 装 材 料 贴 装 胶,红胶：主要用于在波峰焊前将表
2、面贴装元件粘接在印刷电路板上,表 面 组 装 材 料 贴 装 胶,3表面组装对贴装胶的要求 为了确保表面组装的可靠性，对贴装胶提出以下要求： 常温使用寿命要长。 合适的粘度 快速固化 粘接强度适当 其它：在固化后和焊接中应无气隙；应能与后续工艺中的化学制剂相容而不发生化学反应；不干扰电路功能；有颜色，便于检查。,表 面 组 装 材 料 贴 装 胶,4贴装胶的使用,表 面 组 装 材 料 贴 装 胶,贴装胶在使用中应注意下列问题： 贴装胶应在50C以下的冰箱内低温密封保存。 使用时从冰箱取出后，应使其与室温平衡后再打开容器，以防胶结霜吸潮。 使用后留在原包装容器中的贴装胶仍要低温密封保存。 贴装
3、胶用量应控制适当，用量过少会使粘接强度不够，波峰焊时易丢失元；过多会使贴装胶流到焊盘上，妨碍正常焊接给维修工作带来不便。,表 面 组 装 材 料 焊 膏,锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂，有铅熔点为183，无铅熔点217。,表 面 组 装 材 料 焊 膏,1焊膏的化学组成焊膏主要由合金焊料粉末和助焊剂组成，其中合金焊料粉占总重量的8590，助焊剂占1520。 常用的合金焊料粉未有锡铅(SnPb)、锡铅银(SnPbAg)、锡铅金属铋(SnPhBi)等，常用的合金成分为63Sn37Pb以及62s小36Pb2A8。不同合金比例有不同的熔化温度。 在焊膏中，糊状助焊剂是合金粉末的载体。其组成与通
4、用助焊剂基本相问。,表 面 组 装 材 料 焊 膏,2焊膏的分类 按合金焊料粉的熔点分最常用的焊膏熔点为1781830C，随着所用金属种类和组成的不同，焊膏的熔点可提高至2500C以上，也可降为1500C以下。 按焊剂的活性分参照通用液体焊剂活性的分类原则，可分为无活性(R)，中等活性(RMA)和活性(RA)三个等级。 按焊膏的粘度分粘度的变化范围很大，依据施膏工艺手段的不同进行选择。 按清洗方式分按清洗方式分为有机溶剂清洗、水清洗、半水清洗和免清洗等方式。,表 面 组 装 材 料 焊 膏,3表面组装对焊膏的要求 焊膏在印刷前应能保持36个月。 印刷时和再流加热前应具有的性能印刷时应具有优良的
5、脱模性；印刷时和印刷后焊膏不易坍塌；焊膏应具有一定的粘度。 再流加热时应具有的性能应具有良好的润湿性能；应形成最少量的焊料球；焊料飞溅要少。 再流焊接后应具有的性能要求焊剂中固体含量越低越好，焊后易清洗干净；焊接强度高。,表 面 组 装 材 料 焊 膏,4焊膏的选用原则 焊膏的活性可根据印制板表面清洁程度来决定，一般采用RMA级，必要时采用RA级。 根据不同的涂覆方法选用不同粘度的焊膏。 精细间距印刷时选用球形、细粒度焊膏。 双面焊接时，第一面采用高熔点焊膏，第二面采用低熔点焊膏，保证两者相差30400C，以防止第一面已焊元器件脱落。 当焊接热敏元件时，应采用含铋的低溶点焊膏 采用免洗工艺时，
6、要用不含氯离子或其它强腐蚀性化合物的焊膏。,表 面 组 装 材 料 助 焊 剂,助焊剂在焊接中的主要作用是去除焊料氧化物破坏融锡表面张力防止焊接时表面的再次氧化 。,表 面 组 装 材 料 助 焊 剂,助焊剂是SMT焊接过程中不可缺少的辅料。在 波峰焊中，助焊剂和合金焊料分开使用，而在再流 焊中，助焊剂则作为焊膏的重要组成部分。性能良 好的助焊剂应具有以下作用： 除去焊接表面的氧化物； 防止焊接时焊料和焊接表面的再氧化； 降低焊料的表面张力； 有利于热量传递到焊接区。 助焊剂对保证焊接质量起着关键的作用。,表 面 组 装 材 料 助 焊 剂,1助焊剂的化学组成目前在SMT中采用的大多是以松香为
7、基体的活性助焊剂。通用的助焊剂还包括活性剂、成膜物质、添加剂和溶剂等成分。2助焊剂的分类 （1）松香系列焊剂 （2）合成焊剂 （3）有机焊剂,表 面 组 装 材 料 助 焊 剂,3助焊剂的要求 具有去除表面氧化物、防止再氧化构降低表面张力等特性，这是助焊剂必需具备的基本性能。 熔点比焊料低，在焊料熔化之前，助焊剂要先熔化，才能充分发挥助 焊作用。 浸润扩散速度比熔化焊料快，通常要求扩展率在90左右或90以上 粘度和比重比焊料小，粘度大会使浸润扩散困难，比重大就不能盖焊料表面。 焊接时不产生焊珠飞溅，也不产生毒气和强烈的刺激性臭味。 焊后残渣易于去除，并具有不腐蚀、不吸湿和不导电等特性。 焊接后不沾手，焊后不易拉尖。 在常温下储存稳定。,表 面 组 装 材 料 助 焊 剂,4助焊剂的选用助焊剂的选择一般考虑以下几点：助焊效果好、无腐蚀、高绝缘、耐湿、无毒和长期稳定，但还应根据不同的焊接对象来选用不同的焊剂。 不同的焊接方式需用不同状态的助焊剂，波峰焊应用液态助焊剂，再流焊应用糊状助焊剂。 当焊接对象可焊性好时，不必采用活性强的助焊剂；当焊接对象可焊性差时必须采用活性较强的助焊剂。在SMT中最常用的是中等活性的助焊剂。 清洗方式不同，要用不同类型的助焊剂。,
