1、样品QE培训讲义,-样品首件检验,概 述,一、检验目的 二、检验范围三、检验权责四、检验内容五、检验项目六、信赖度试验,一 检验目的,公司生产成品首件检验以满足客户的品质要求,二 检验范围,公司生产的所有样品PCB板,三 检验权责,样品QE人员,四 检验内容,4.1、核对客户资料4.1.1 客户资料涉及的所有内容与实物板 一 一 核对是否一致 4.1.2 当客户资料与工程资料有冲突时及 时提出 4.2、核对工程资料、工程变更资料、工程图4.2.1 制作规范、工程变更单、外型图是否与所检验料号版本一致4.2.2 制作规范、工程变更单、外型图所有内容是否与实物板一致,4.3、核对原始底片4.3.1
2、 利用原始线路底片核对实物板，观察线路位置与底片是否一致，是否有多、 少、残缺线路等存在4.3.2 利用原始防焊底片核对实物板，观察PAD、挡墨点等位置与底片是否一致4.3.3 利用文字底片核对实物板，观察文字位置与底片是否一致，是否有多、少印文 字、文字模糊等现象存在4.3.4 核对打带，看孔位是否偏移，并根据打 带上所标示孔径大小用孔径针进行量测,五 检验项目,5.1 板厚5.1.1 量测工具和方法：2PNL/批 外型用二次元 测量，把量测结果打印出来，并在外型图 上标明打印须序，以便核对。具体量测方法 投影测量仪操作标准书作业5.1.2 量测依据：依客户的原始机构图（即工程蓝图）提供的具
3、体尺寸，利用二次元投影仪进行测量。如果客户未提供原始机构图则以工程外型图对照实物量测。5.1.3 如果无客户规范，则以成品检验标准书为准。公 差为8%例：如果客户要求板厚为1.6mm,则允 收的范围为（1.61.6*8%）。,5.2 线宽、线距5.2.1 量测方法：5PNL/批 每PNL选取最小线宽、线距用高脚镜，但样品通常只 量测首件板，若首件板有问题则待良 品板过来后再次确认5.2.2 以原稿底片为准，公差若客户有特殊要求，则按客户要求，若无则按厂内规范+/-20% 5.3 QFP宽度5.3.1 量测方法：5PNL/批 每PNL选取QFP上、 下两点用高脚镜进行量测。但样品通常只量测首件板
4、,若首件板有问题则待良品板过来后再次确认5.3.2 以原稿底片为准，公差若客户有特殊要求，则按客户要求，若无则按厂内规范+/-20%,5.4 V-CUT5.4.1 量测方法：5PNL/批，用V-CUT残厚仪进行量测5.4.2 依客户规范要求，其残留厚度是否在客户允收值之内 5.4.3 如果无客户规范，则以板厚之1/3为准,5.5 外型 5.5.1 量测工具和方法：2PNL/批 外型用二次元测量，把量测结果打印出来，并在外型图 上标明打印须序，以便核对。具体量测方法按照投影测量仪操 作标准书作业。5.5.2 量测依据：依客户的原始机构图（即工程蓝图）提供的具体尺寸，利用二次 元投影仪进行测量。如
5、果客户未提供原始机构图则以工程外型图 对照实物量测。5.5.3 外型允收范围：依客户提供的公差范围为准,如果客户未提供公差则以工程外型 图标准公差为依据作业。,5.6 孔径量测5.6.1 量测工具：孔径针、二次元投影仪5.6.2 量测方法：5.6.2.1 2NL/批,用孔径针二次元投影仪进行量测 5.6.2.2 孔径针：依孔径、孔位图原稿对照实物板用孔径 针一一量测，孔径针使用方法依孔径针操作标 准书作业。5.6.2.3 二次元投影仪依孔径、孔位图原稿比照实物板，用二次元量测(主要是测量槽长,而槽宽则用孔径针测量）。具体量测方法见投影测量仪操作标准 书作业。5.6.3 孔径允收范围： 5.6.
6、3.1 依客户规范要求 5.6.3.2 客户无特别要求则按厂内规范为准，PTH孔公差 为3mil,NPTH孔公差为2mil。,六 信赖度试验,6.1 电性测试6.1.1 成品板如果客户无特别要求时则要作100%短、断路测试6.1.2 根据客户具体要求对电性测试OK板,在板边划电测线或在 板面盖电测章，加注标示确认 6.2 切片试验6.2.1 面铜0.5 OZ:1700600 U“ 1.0 OZ:2600400 U“ 2.0 OZ:4000400 U“,6.2.2 孔铜 : 1200200 U“ 6.2.3 Sn/Pb厚：401000 U“ 6.2.4 Au厚：1-5 U“ 6.2.5 Ni厚；
7、18080 U“ 6.2.6 钉头：75% 6.2.7 侧蚀：300 U“ 6.2.8 粗糙度：双面板：1500 U“ 多层板：1000 U“ 6.2.9 防焊厚度：600200 U“ 注；以上数据均为厂内规范，若客户有特别要求，则按客户规范，否则则按厂内规范。,6.3 附着性试验：即我们通常所说的撕胶试验6.3.1 方法：用3m600#半透明胶带纸密帖板面，30秒后 以90度方 向垂直迅速撕起，且此动作在同一位置，连续三次后观察 其不得有脱落，翘起等情形。6.3.2 检验项目：PAD附着性、文字附着性、A手指附着性、防焊附着性、 铜层附着性。 6.4 S/M 硬度测试6.4.1 方法：用6H
8、铅笔以45度方向迅速划下去，观察其不得有脱落、 翘起等情形。6.4.2 检验项目：防焊附着性、铜层附着性,6.5 焊锡性试验6.5.1 操作方法:温度达到范围后，将试锡板浸入助焊剂 提起试样静 置5-10s，至不再滴助焊剂为止 以45-60度的角度下槽，使板与锡面微接触3-5s 试样冷却后用清水清洗并观察表面是否有异常6.5.2 操作参数：锡炉温度2455 时间：3-5秒6.5.3 观察结果：可焊性98%（或依客户规范） 应为无锡箔膨胀、文字脱落、防焊脱落、夹层分离、冷 焊、空焊锡面粗糙和焊锡性不良等情形,6.6 热冲击试验6.6.1 操作方法:参照焊锡性试验，只是锡炉温度及浸入时间不同6.6.2 操作参数：锡炉温度2885 时间：10秒6.6.3 观察表面：应为无防焊脱落、铜皮起泡、夹层分离、白斑、白点、 防焊颜色变化、PAD翘起等现象6.6.4 切片观察：无孔铜与介质分离，无介质层分离等现象,
