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硬质合金的晶粒长大及抑制机理.pdf

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资源描述

1、硬质合金的晶粒长大及抑制机理 摘要:硬质合金以其优异的使用性能获得越来越多的关注,细小晶粒的硬质合金不仅具有高的硬度和耐磨性,还有着不错的断裂韧性。然而在烧结过程下,其晶粒容易发生长大现象,限制了其合金的使用性能。本文综述了国内外硬质合金的发展、 WC 晶粒的生长方式、晶粒长大抑制剂的种类、添加方式等方面内容,重点对不同抑制剂的作用机理、添加量及复合抑制剂对抑制 WC 的生长做了分析,并就最近有关 WC 晶粒生长的研究作了介绍。 硬质合金,顾名思义,就是以难熔金属硬质化合物(硬质相或陶瓷相)为基,以金属为粘结相(粘结剂),然后以粉末冶金技术制得的高硬度和高耐磨的材料,亦称之 “金属陶瓷材料 ”

2、。硬质合金拥有优异的使用性能,如高的硬度、弹性模量和低的膨胀系数,被誉为 “工业的牙齿 ”,广泛的应用到切削刀具、耐磨零件等,其在切削加工、地质勘探、矿山开采和石油钻井等领域有着不可或缺的地位。 在其应用领域里,硬质合金材料存在的最突出问题就是加工过程中出现 WC 晶粒长大现象。由于过大的 WC 晶粒会弱化基体界面,并损伤其成品工具的强度,而且大的 晶体能充当裂纹形核点,导致脱层、碎裂和裂纹的产生。对于控制生产过程中硬质合金中 WC 晶粒的长大,在工业的应用里有重要的价值。 抑制 WC 晶粒长大的途径有两种:一、改进加工工艺参数,如适当的降低反应温度和缩短反应时间,这样能够让液态 Co 有更好

3、的流动性,且分布也更均匀,使得 WC 的润湿性会更好,达到细化WC 晶粒的目的;二、添加晶粒长大抑制剂,查尔姆斯理工大学的研究者在生产工艺中对硬质合金材料原子尺度的结构进行控制并发现,添加微量的 V 可使硬质合金的晶粒尺寸减小到原有尺寸的 1/10。 1 硬质合金的发展 硬质合金自 1923 年被德国人 Schroter 发明以来,由于它的优异性能使得在各项工业应用领域有着不可或缺的作用,所以人们就没停止过对改善其使用性能的研究。世界硬质合金的发展如表 1 所示。 我国的硬质合金产业起步较晚,总产量低,设备落后,与发达国家的差距十分明显。然而经过了几十年的不懈努力,其发展趋势发生了巨 变,综合

4、实力大大提高,现如今,我国的硬质合金生产和消费量已占据世界总量 的近四成 1。 2 硬质合金中 WC 晶粒的长大 WC-Co 中 WC 晶粒生长的基本原理是在烧结过程中, WC 晶粒溶解在液态粘结相 Co 中,随后析出在较 大的碳化物上,随着 WC 的不断溶解析出,达到一个溶解 -析出的动态平衡过程,使得 WC晶粒变大。 WC-Co 合金中 WC 的典型长大方式是聚结(如固态晶粒长大一样,消除相邻边界达到长大目的)和再沉淀(细的 WC 晶粒溶解由于较高的表面能,容易在其他晶粒上沉积)。 WC 晶粒长大形式有两种:连续性和非连续性。连续性长大指的是出现所有 WC 晶粒的生长现象。 而非连续性长大

5、则是部分 WC 晶粒长大。两者的不同之处在于: WC 晶粒的连续长大的发生是必然的。在液相烧结时,发生钨原子和碳原子的溶解析出过程。其溶解度与颗粒的形貌、温度、大小和表面状态有关,在不考虑表 面能和温度等因素的影响下,越细小晶粒度的 WC,其溶 解度 就越大,而由此造成的大的饱和溶度差值是晶粒生长的驱动力,促进其生长。另外,由于其晶粒是不均匀分布,在相烧结的过程中,较细的晶粒会先于粗晶粒溶 解在 Co中直至 W、 C 原子溶解度达到饱和状态,部分 W、 C 原子随即发生转移并在大颗粒 WC 表面析出,使得晶粒长大。 非连续性长大则可以通过选择合适的工艺参数来避免。 3 抑制剂的种类、添加方式及

6、添加量与 WC 晶粒度的关系 3.1 晶粒长大抑制剂的种类 晶粒长大抑制剂包括:过渡族金属碳化物(包括 VC、 Cr3C2、 TaC 等)、稀土元素(不仅能阻碍其生长,还能改善其组织分布,净化晶界,提高韧性) 4、金属元素(如 Cu、 Mo 等元素) 5、非金属元素(如 B、 P 等元素) 6。 3.2 添加方式 添加方式对抑制剂在硬质合金基体上的均匀分布十分重要,所以了解其加入方式对制得均匀的硬质合金十分有必要,其通常的加入方式有 3 种: 第一种:将抑制剂以金属盐形式加入,如以偏钒酸铵的形式加入到仲钨酸铵或偏钨酸铵的溶液中,经结晶还原碳化后 得到分子水平混合的含抑制剂的复合粉末。也可将抑制

7、剂金属盐溶液与氧化钨固 -液混合均匀,经干燥、还原、碳化后得到均匀分布的混合粉末。 第二种:在碳化阶段加入,以抑制剂的氧化物粉末形式加入钨粉、炭黑混合物中,均匀混合后,经碳化可制得含抑制剂的 WC 粉第三种:将抑制剂在湿磨时加入。但这种方法所得 的抑制剂易出现混合不均匀的现象。 3.3 抑制剂添加量与 WC 平均晶粒度的关系 硬质合金晶粒长大抑制剂添加量与 WC 平均晶粒度的关系如图 1 所示 2。 由上图可知,综合考虑各方面的影响, VC 的最佳添加量一般为含钴量的 3%5%(质量分数),Cr3C2 的为 3%10%, TaC 的为 3%5%, NbC 的为 3%5%,TiC 的为 0.4%

8、1%。 4 抑制剂的作用机理 在抑制硬质合金长大的抑制剂中,常用的有 VC、 Mo2C、 Cr3C2、 TaC 等。按照有效性的顺序,可排序为: VC Mo2C Cr3C2 TaC NbC TiC ZrC。 VC 和 Cr3C2 由于在钴相中溶解度最高而且二元共晶温度最低,是我们常用的抑制剂 9。关于其具体的作用机理,尚未有统一的观点,以下是几种颇具代表性的假说: 溶解度说。 抑制剂优先溶解于液相 Co 中,阻碍了 WC 的溶解析出过程,使得 WC 通过液相的再结晶长大行为受到抑制。 吸附说。抑制剂吸附在 WC 颗粒的表面,降低其表面能,从 而减小晶粒长大的驱动力,达到细化晶粒的目的。 偏聚说

9、。 抑制剂 WC 界面发生偏聚,阻碍了界面迁移过程,使 WC 晶粒长大受到阻碍。 粉末的粒度、含钴量、粉末混合的均匀性及合金的烧结温度对晶粒的长大均有影响。其中,粉末粒度大小和含钴量多少及烧结温度的高低与抑制效果好坏成反比,而混合粉末的均匀性则是越均匀,抑制效果越好。 4.1 VC 的抑制机理 由于 V 原子会 优先 W 在液相 Co 中溶解,阻碍了 W 的溶解析出过程,阻碍了 WC 晶粒生长。而且, V 原子能抑制 W 在粘结相中偏析,这样就减缓了 WC 晶粒的生长速度。 VC 添加量与 WC-Co 合金硬度及晶粒度的关系如图 2 所示: 4.2 TaC 的抑制机理 TaC 在 Co 中的饱

10、和溶解度约为 3%。在烧结过程中, TaC 在 Co 中的饱和溶解度约为 3%。在烧结过程中, TaC 在 Co 中的饱和溶解度约为 3%。在烧结过程中, WC 晶粒生长的目的 711。 4.3 Cr3C2 的抑制机理 在 WC 与粘结剂的体系中,由于 WC 和粘结剂烧结温度的差异及粘结剂的缺失。粘结剂的致密化 WC要求烧结温度更高。 Cr3C2 液化温度在 1800 以上,而 VC的固体温度达 2650 。液态 Cr3C2容易分布在多孔碳化钨样品内覆盖的 WC 晶粒表面从而更有效的减少晶粒的增长, VC 是通过固 相扩散传播,会出现 Cr3C2 比 VC 显现出更好的抑制效果。 4.4 复合

11、抑制剂的抑制机理 较简单抑制剂而言,复合抑制剂的作用机理更值得 我们去研究,由于复合抑制剂有更全面的抑制效果,兼 顾抑制速度及抑制效率。以 VC+Cr3C2 为例,由于抑制剂通常以粉末形态加入使用,其在 WC 晶粒表面就必须 通过扩散方式来传播,所以抑制剂在 WC 晶粒的表面, 一开始是不存在晶粒长大抑制剂的,而铬在界面的传播速度要快于钒,使得其可以充当早期的抑制剂,这样,复合抑制剂能比 VC 作用速度快,又能比 Cr3C2 作用效果明显,所 以 VC 和 Cr3C2 共同作用下,会比单独添加 VC 或者 Cr3C2 作用效果更好。付军 17在对添加复合抑制剂的研究中发现,复合抑制剂的不同比例

12、添加,对硬质合金显微组织形貌有显著的影响,由于复合抑制剂的添加,能更有效抑制晶粒的长大,从而获得细小均匀的晶粒分布。 5 其他抑制方法的研究情况 K. Mukhopadhyay12在研究中发现, WC 晶粒容易在界面处聚集长大,且长大尺寸能达到原始晶粒尺寸的 50 倍,适当的增加 W 的含量,能减少晶粒长大的发生, 当 C/W 比例达到一定程度,便看不到晶粒异常长大 的情 况。许多研究 1314也表明, C 元素含量的控制对预防 硬质合金中WC 晶粒长大有着重要的作用。 Sang-Hyun Jung15就晶界粗化行为对晶粒长大做了深入的研究,观察到,晶粒长大的行为就晶界形貌而言,可以通过晶粒长

13、大的最大驱动力和晶界迁移所需的 临界驱动力的耦合效应来解释,随着温度的增加,晶界结构由细晶面到粗糙面,温度对晶粒生长行为的影响相对于时间效应更明显,随着温度的升高,晶粒生长行为依次从停滞变为开始发生异常,而后二次停滞,之后发生二次异常和伪正常长大,显示重复的晶粒生长行为 。 Christoph Buchegger16研究了抑制剂不同金属粘结相的加入对 WC 颗粒长大的影响发现,基体扩散烧结硬质合金明显不同,其扩散系数主要由抑制剂在基体表面的分布情况来确定,在烧结开始前,保证足够的抑制剂分布时,发现, Fe、 Ni 等粘结相的扩散基本和 Co 相 似。 6 结束语 在实际生产应用的过程中,抑制剂

14、的作用效果只有 对具有一定尺寸以上的晶粒才有不错的效果,而过细对晶粒尺寸则一直效果不明显。 复合抑制剂虽然作用效果突出,但对其研究不够深 入,加上包括温度、抑制剂的含量及不同抑制剂的比例 都对其抑制效果有很大的影响,所以选择合适的工艺参数对复合抑制剂的使用效果有着极其重要的作用。 在对 WC 晶粒长大的抑制研究中,其反应过程大多集 中在烧结情况下进行研究。而随着 WC-Co硬质合金的应用不断的发展,更先进的加工方法如激光焊接,激光熔覆等手段已被广泛的应用,激光加工由于其快速加热及冷却的特点,使得晶粒长大及其抑制情况的难度提升,如何解决此类问题是我们今后主要的研究方向。 参考文献 Referen

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