1、Stencil 开制特殊元件规定1. 电池连接器PAD 四边全部外扩0.1mm外三边外扩0.2mm，内边与焊盘平齐1：1 开外扩 0.1mm外扩 0.15mm外扩 0.25mm黄色为开孔，粉红色为焊盘，白色为叠影焊盘大小为 1.1*5.2mm分隔桥为 0.5mm红箭头开孔为0.9*1.35mm绿箭头开孔为0.9*2.35mm2. FEM黄色为开孔,红色为 PAD.中间接地焊盘大小为0.7*1.1mm.开孔大小为 0.6*0.9mm外部引脚倒小圆角 1：1开黄色为开孔，粉红色为焊盘，白色为叠影焊盘大小为 1.1*9mm分隔桥为 0.5mm红箭头开孔为1.1*1.35mm绿箭头开孔为1.1*1.7
2、mm3. 侧键 4. 小于等于 0.5pitch 的细间距元件，两端需要倒全圆角。5. FM白色为开孔,红色为PAD.宽度每边内缩 0.05mm，长度每边内缩 0.08mm宽度每边内缩 0.06mm，长度每边内缩 0.08mm外部引脚倒小圆角 1：1 开白色为开孔,粉红色为 PAD.PAD 尺寸 2*0.7开孔分两段，每段大小为 0.75*0.6，中间隔离间隔为 0.3mm88PAD 尺寸 1.5*1开孔分两段，每段大小为 0.5*0.8，中间隔离间隔为 0.3mm88外部引脚宽度每边内缩 0.05，长度 1：1，两端倒小圆角黄色为开孔，粉红色为 PAD此边外扩 0.3mm，其它外扩0.2mm
3、三边外扩 0.2mm外扩 0.4mm外扩 0.1mm6如下形状 IC 焊盘的开孔方式7T 卡座PAD 大小为 0.6*0.32 的，开孔方式为狗骨头形：宽度最宽处为0.23，最窄处为 0.21mm；长度内切 0.05，两端倒小圆角PAD 大小为 0.4*0.32 的，开孔方式为：宽度 0.23，长度内切0.05、再外扩 0.1，两端倒小圆角中间接地焊盘用 0.2mm 的桥分成四小块；外部引脚1：1 开，两端倒全圆脚黄色为开孔,粉红色为 PAD.黄色为开孔,粉红色为 PAD.1：1 开孔宽度 1：1，长度上端外扩0.3mm，下端外扩 0.1mm，倒小圆角外扩 0.3mm外扩 0.2mm外扩 0.
4、3mm宽度 1：1，长度上端外扩0.3mm，下端外扩 0.1mm，倒小圆角外边外扩 0.1，倒小圆角用 0.3 的桥分隔成 0.85*1.55均匀的 4 小块，内开孔边与焊盘内边平齐。8以下 IC 开孔方式9以下 IC 的开孔方式白色为开孔,粉红色为 PAD.引脚间距为 0.4pitch，网板开孔：宽度为 0.18mm，长度开孔 1：1，两端倒全圆角中间接地焊盘大小为：1.5*1.7；网板开孔：用0.2mm 宽的桥均匀的分成四块，每小块开孔为0.55*0.65mm，倒小圆角白色为开孔，粉红色为 PAD外部引脚开孔：内切0.1mm，宽度开 0.2mm内部接地焊盘：四周内切0.15mm，中间用 0
5、.3mm 的桥分隔成均匀的 4 小块外边外扩 0.4，其它三边外扩 0.1外边外扩 0.2，其它三边不做扩孔长度上边外扩 0.25，下边外扩0.3；宽度 1：1箭头所指的边不做扩孔，其它三边外扩 0.1四边都外扩 0.110 PA 开孔方式11 以下 IC 开孔方式12 SOCKET 开孔方式白色为开孔，粉红色为 PAD这类 PAD 大小： 0.4*0.4mm开孔大小：1：1，倒小圆角这类 PAD 大小： 0.42*0.47mm开孔大小：0.35*0.45，倒小圆角这类 PAD 大小： 0.5*0.6mm开孔大小：0.45*0.55，倒小圆角这类 PAD 大小： 0.58*0.6mm开孔大小：
6、0.48*0.50，倒小圆角这类 PAD 大小：0.87*0.75mm（PCB 上实际是一个整PAD）开孔大小：0.65*0.65mm，与内边相切，倒小圆角这类 PAD 大小： 0.4*0.8mm开孔大小：0.32*0.66，倒小圆角这类 PAD 大小： 0.55*0.48mm开孔大小：0.45*0.40，倒小圆角白色为开孔，粉红色为 PAD这类 PAD 大小： 0.85*0.5mm开孔：内切 0.05，大小为0.8*0.45mm,倒小圆角接地 PAD 大小： 1.88*1.88mm开孔：用 0.2mm 的桥均匀的分成四小块，每块开孔大小为0.70*0.70mm,倒小圆角蓝色为开孔，白色为叠影
7、，粉红色为 PAD功能引脚：开孔宽度为 55-60%Pitch，长度为引脚焊盘长度外扩 0.1mm固定引脚：靠近功能脚的边不做扩孔，外边扩 0.2mm，其它两边扩0.1mm13 以下 IC 开孔方式14 以下兼容焊盘开孔方案15 以下元件开法黄色为开孔，白色为叠影，粉红色为 PAD功能引脚：开孔宽度为 50-55%Pitch，长度为引脚焊盘长度外扩 0.1mm固定引脚：四边外扩 0.1mm黄色为开孔，白色为叠影，粉红色为 PAD外围引脚：开孔宽度按通常比例开，长度为引脚焊盘长度外扩 0.1mm接地焊盘：用 0.2mm 的桥分隔成均匀的四小块蓝色为焊盘，白色为开孔内切 0.05mm，外扩0.1m
8、m两侧各内缩 0.03mm16 以下 IC 开法：粉红色为焊盘，白色为开孔以 0.4mm 的桥均匀的分隔成0.9*0.9 的孔开孔为 0.5*0.95粉红色为焊盘，白色为开孔焊盘为 0.3*0.5mm，开孔：0.23*0.6mm，倒全圆角0.4mm 的桥0.2mm 的桥开孔大小为 0.7*0.7mm焊盘为 0.3*0.5mm，开孔：0.23*0.6mm，倒全圆角0.2mm 的桥开孔大小为 0.7*0.7mm17 以下元件开孔方式：18 射频头开法19 以下 IC 的开法焊盘大小为 0.5*0.5mm，开孔为0.5*0.55mm 倒小圆角，即内扩0.025mm，外扩 0.025mm焊盘大小为 1
9、.15*0.3mm，开孔用 0.2mm的桥分隔成 0.475*0.21mm 的两段四边外扩 0.1mm开孔大小为 0.24*0.74mm，外扩0.1mm，倒全圆角开孔大小为 0.7*0.7mm，倒小圆角0.3mm 桥分隔中间接地焊盘大小为 4.2*4.2mm20 此类连接器：A、钢网厚度为 0.12mm 的，外扩 0.1mm，内切 0.1mm：B、钢网厚度为 0.10mm 的，外扩 0.1mm：21 耳机座开孔：粉红色为焊盘，白色为叠影，黄色为开孔引脚焊盘为 0.6*0.23mm。开孔为 0.7*0.23mm，倒全圆角0.3mm 分隔桥0.4mm 分隔桥0.85mm 开孔22 以下 IC 开孔
10、：内侧焊盘边不做扩孔，箭头所指位置的两焊盘边外扩 0.1mm，其余的焊盘边都需要外扩0.2mm焊盘大小：0.22*0.75开孔：0.185*0.8，内切0.05，外扩 0.1，倒全圆角焊盘大小：1.5*1.5开孔：0.2mm 桥分隔成0.5*0.5 均匀的四小块所有焊盘的此两边外扩 0.1mm所有焊盘的此边外扩 0.3mm所有焊盘内边不做扩孔，外三边外扩0.2mm23 以下 IC 开法：焊盘大小：0.25*0.6开孔：0.23*0.65，内切0.05，外扩 0.1，倒全圆角焊盘大小：2.2*2.2开孔：0.3mm 桥分隔成0.75*0.75 均匀的四小块焊盘：2.3*3.3开孔：0.3mm 的
11、桥分隔成 0.8*0.7mm 均匀的 6小块焊盘：0.23*0.8开孔：0.23*0.9，外扩0.1，倒全圆角焊盘大小：0.25*0.6开孔：0.23*0.65，内切0.05，外扩 0.1，倒全圆角焊盘大小：1.8*1.8开孔：0.2mm 桥分隔成0.55*0.55 均匀的四小块24 尾插：焊盘：椭圆 1.8*3.0开孔：0.2mm 的桥分隔成1*3mm 均匀的 2 个半椭圆开孔，内半椭圆与焊盘平齐。焊盘：0.3*1.5开孔：0.23*1.65，内切0.05，外扩 0.2，倒全圆角焊盘：0.3*1.4开孔：0.25*1.45，内切0.1，外扩 0.15，倒全圆角开孔：功能脚宽度0.25mm，外
12、扩 0.12mm焊盘：2.9*2.9开孔：0.514*0.514MM*9，间距 0.40MM焊盘：0.45*0.2开孔：0.182*0.65，外扩0.2，倒全圆角四个固定通孔焊盘要求全椭圆开孔，中间用0.2mm 桥分隔焊盘：1.3*2.5开孔：0.3 的桥分隔成均匀的 1.1*1 两开孔焊盘：0.25*1.4开孔：0.2*1.55，外扩0.15，倒全圆角两个固定通孔焊盘要求外扩 0.1mm，全椭圆开孔焊盘：3.5*2.9开孔：0.3 的桥分隔成1.3*1 均匀的四小块开孔焊盘：0.3*1.1开孔：0.25*1.3，外扩0.2，倒全圆角此两焊盘 4 边都外扩0.05mm两个固定通孔焊盘要求外扩
13、0.1mm，全椭圆开孔两个接地焊盘：3*1.5开孔：0.3 的桥分隔成1.2*1.2 均匀的两小块开孔焊盘：0.25*1.5开孔：0.185*1.7，外扩0.2，倒全圆角此两焊盘 4 边都外扩0.05mm25 霍尔：26 SIM 卡座：用 0.2mm 的桥分隔成均匀的两个 0.55*0.5mm 开孔外切 0.2mm，外扩0.2mm焊盘：1.9*1.9mm开孔：0.3mm 的桥分成 0.6*0.6mm的均匀的 4 小块开孔焊盘：1.6*2.1mm开孔：1.4*2.0mm焊盘：1.35*0.4mm开孔：1.35*0.3mm，内切0.1mm，外扩 0.1mm，倒全圆角焊盘：1.1*0.22MM开孔：
14、1.3*0.19MM，在原始基础上内切 0.10MM，外扩 0.30MM。27 SAW 开法定义：28 屏蔽罩开法：如果空间允许，外扩 0.4mm，内扩 0.2mm，两端各外扩 0.5mm；如果空间不够，需保证与其它元件 0.3mm 的桥，两端需各外扩 0.3mm。29 WIFI 钢网开法：焊盘：1*1.5开孔：1*1.9，外边外扩0.3mm，内边外扩 0.1mm，倒小圆角焊盘：1.55*1.7开孔：1.95*2，上下边扩0.2mm；外边扩 0.3mm；内边不扩孔，但倒 45 度角，要保证倒角后还有 1/2 的边长外两边外扩 0.05mm外边外扩 0.1mm外三边外扩 0.05mm30 以下两
15、 IC 的开法外部引脚焊盘大小为 0.24*0.6mm 的，pitch 为 0.4mm；钢网开孔0.18*0.7mm，外扩 0.1mm，倒全圆角内部接地焊盘大小为 5.5*5.5mm；开孔大小为 0.75*0.75mm，中间用0.3mm 的桥分隔，共 25 个均匀的开孔外部引脚焊盘大小为 0.35*1mm 的，pitch 为 0.6mm；钢网开孔0.3*0.7mm，外扩 0.1mm，倒全圆角接地焊盘大小为 1.24*1.24mm；钢网开孔大小为 1*1mm外部引脚焊盘大小0.3*0.8mm，pitch 为 0.5mm；钢网开孔：0.23*0.9mm，外扩 0.1mm，倒全圆角0.2mm 桥0.
16、3mm 桥接地焊盘为 3.5*3.5mm，钢网开孔：16 个 0.6*0.6mm 孔31 以元件开法：外部引脚焊盘大小0.22*0.7mm，pitch 为 0.4mm；钢网开孔：0.18*0.8mm，外扩 0.1mm，倒全圆角0.2mm 桥0.3mm 桥接地焊盘为 3.75*3.75mm，钢网开孔：16 个 0.6*0.6mm 孔焊盘：0.2*0.5mm开孔：0.17*0.55mm，外扩0.05mm，倒小圆角焊盘：4.4*4.4mm开孔：用 0.25mm 桥分割成均匀 25个 0.55*0.55mm 开孔焊盘：0.5*0.6mm开孔：0.4*0.6mm，倒小圆角焊盘：1.0*1.8mm开孔：用
17、 0.2mm 桥分割成均匀 4 个0.25*0.55mm 开孔32 以下元件开法：33 以下元件开法：焊盘：0.23*0.3mm开孔：0.22*0.4mm，外扩 0.1mm，倒小圆角焊盘：0.28*0.3mm开孔：0.3*0.22mm，倒小圆角焊盘：0.37*0.3mm开孔：0.35*0.18mm，倒小圆角焊盘：0.65*0.3mm开孔：0.55*0.17mm，倒小圆角1. 原始 0.35MM，开孔 0.29*0.33MM，靠内开2. 开孔 1.3*0.9MM，左右间距 0.60MM，上下间距 1MM. 参照机种 XSD-A9-MB-V2.0-T&B(HZD01N1109029)此类元件按照文件 HZD01N1109030 开,开孔方式同上34 +35焊盘：3.4*3.4mm开孔：用 0.25mm 桥分割成均匀的 9 个0.75*0.75mm 的开孔焊盘：1.9*0.6mm开孔：2.05*0.6mm，外扩 0.15mm，倒小圆角1，外扩 0.052，内扩 0.05mm，外扩 0.1mm3，边上干涉保证安全距离0.25MM1，边上 030*030MM2，0.25*0.65MM3，0.85*0.25MM4.中间方形焊盘大的开0.35*0.35MM，小的开 0.30*0.30MM5.0.25*0.85MM6.0.75*0.35MM
