1、SMT GP 试产报告部门：SMT时间：2015/04/20报告人： 周海洋一：试产状况机种料号： 试产时间：新产品承接 check list 确认人：试产随线人员：试产线别： 客户印刷机高速机回焊炉试产机台配置：炉后 AOI1.1 制造文件 : NO 检查项目 OK NG 问题描述1 BOM2 零件位置图3 零件置放位置4 barcode 黏贴方式5 制造文件数据正确明了？1.2 替代料使用情形项次 零件名称 BOM 料号 主用料料号 使用代用料料号1231.3 实际用料与 BOM 差异使用情形 项次 零件名称 BOM 料号 BOM 定义用量 实际用量 对策121.4 手摆零件: 项次 零件
2、名称（料号） 原因1.2341.5.确认项目:NO 检查项目 OK NG 问题描述1 PCB 版本正确?2 无缺料上线情形？3 零件包装良好？4 没有手焊零件？5 是否需要辅助治具?二：试产跟进站 位 内 容 结果及说明钢板与 PCB 匹配性 Ok NG锡膏厂商型号 钢板版本顶针设计 有 否 摆放合理刮刀 钢刮刀 塑料刮刀印刷速度 mm/s 脱离速度 mm/s刮刀角度 脱离间隙 mm刮刀压力 KG 手动清洁频率 pcs机台参数设定自动清洁频率 pcs印刷效果确认 印锡很标准 印锡有毛刺 印锡有偏位 其它无需上锡的 pad 有上锡有 无 无需确认印刷站其它问题IC/CHIP 组件贴片偏移确认锡膏是否有塌方顶针设计 有 否 摆放合理贴片机其它问题链条速度 cm/min上温区参数设定下温区回焊炉风速 水冷设定温度： 三：产品状况试产数量 不良数(AOI+目检) 良率(AOI)不良现象数量 不良位置分布 原因分析 对策说明短路空焊偏移翻身少锡缺件损件冷焊虚焊浮高反向其它目检不良品Total 短路空焊偏移立碑少锡缺件损件冷焊虚焊浮高反向其它AOI不良品Total四：试产总结ITEM 说 明 状 况 拟 定 对 策人机料法环其它Pass总结 此次试产结果fail 试产良率需达到 98%,试产结果可为 PASS.
