1、IPC-610D-SMT外观检验标准培训教材制作部门： SMT制作人：制作日期： 2007.06.28通过此教材您可以学到的东西 焊接可接受性要求 表面贴装组件的检验标准 元器件的损害的检验标准专业常用名词解释辅面-与主面相对的封装互连结构（印 制电路板）面。（在通孔插装技术中有时称作 “焊接面” 或 “焊接起始面” ）。焊接起始面-焊接起始面是指印制电路板用于焊接的那一面。通常 是印制电路板进行波峰焊、浸焊或拖焊的辅面。印制电路板采用手工焊接时，焊接起始面也可能是主面。在引用表 7-3、表 7-6 和表 7-7 中的一些要求时，必须明确焊接的起始面 /终止面。焊接终止面-焊接终止面是指通孔插
2、装中印制电路板焊锡流向的那 一面。通常是印制电路板进行波峰焊、浸焊或拖焊的主面。印制电路板采用手工焊接时，焊接 终止面也可能是辅面。在引用表7-3 、表7-6 和表 7-7 中的一些要求时，必须明确焊接的起始面 /终止面。冷焊连接- 是指一种呈现很差的润湿性、表面出现暗灰色 、疏松的焊点。（这种现象是由于焊 锡中杂质过多，焊接前清洁不充分及 /或焊接过程中热量不足而导致的。）电气间隙- 贯穿本文的，将不同电位的非绝缘导体（例如图形，材 料，部件，残留物）间的最小间距称之为 “最小电气间隙” 。此间距由设计标准、己通过或受控文件规定。绝缘材料必 须保证足够的电气隔离。若没有其他 设计标准规定，可
3、引用附录 A (源自 IPC-2221)。任何违背最小电气间隙条件的情况是缺陷。高电压- “高电压 ”的定义因设计与用途而异。本文内的高电压条件只有在图纸 /采购文件特别要求时适用。插入式焊接-一个将通孔插装和表面组装元器件一起再流焊接的过 程。通孔插装元器件所需要的焊锡膏以模版印上或以注射器敷上。SMT常用名词中英注释VQA 供应商品质保证IQC 进料检验OQC 出货品质确认IPQC 制程检验FQC 最终品质控制LQC 线上品质控制CQA 客房品质保证F.P.Y.R 直通率（一次成功率）SOP 标准作业程序DCC 资料中心ECN 工程变更通知ECR 工程变更需求DCN 文件变更通知PE/ME
4、 产品工程/ 制造工程EPR 工程试作HR 人力资源IE/QE 工业工程/ 品质工程PPR 生产试做AC/RE 接收/拒收AQL 品质允收水准CR 严重缺点MA 主要缺点MI 次要缺点TQM 全面品质管理PDCA 计划/ 实施/ 检查/ 行动QCDS 品质/ 成本/ 交期/ 服务SMT 表面贴装技术DIP 手插（过焊锡炉）PCB 印刷线路板FPC 软性线路板OJT 在职训练（工作中指导）4M1E 人/机器/材料/方法/环境SPC 统计制程管制PPM 10-6(百萬分之.)MIS 管理信息系统BOM 材料清单BIOS 基本输入输出方式P/U 激光头SP/M 主轴马达S/M 传动马达T/M 托盘马
5、达WIP 半制品CPU 中央处理器QTY 数量CPK 制程能力S/N 序列号NG 不合格ESD 静电释放MBO 目标 管理CAL 校准CA 精密度1.1 焊接可接受性要求目标 1， 2，3 级 焊点表层总体呈现光滑和与焊接部件有良好润湿。 引脚的轮廓容易分辨。 焊接部件的焊点有顺畅连接的边缘。 表层形状呈凹面状。可接受 1， 2， 3 级 有些焊料或焊接过程，例如：无铅焊锡合金，厚大印制板引起的慢冷却，可能导致干枯粗糙、灰暗、或颗粒状外观的焊点；这类外观相对于此类原料或制程属正常。这些焊接是可接受的。 焊接的润湿角度（焊锡与元件或焊锡与焊盘间）不超过90 （图 5-1 A，B ）。 例外的情况
6、是当焊点的轮廓延伸出可焊端待焊区或阻焊层的边缘时，焊锡与端接间的润湿角可超过 90（图5-1 C ，D ）。图5-2图5-1图5-3图5-4 至图5-25 显示以多种焊锡合金和焊接过程产生的可接受的焊接。1.1 焊接可接受性要求（续）图 5-4 锡铅合金焊锡；免清洗制程 图 5-5 锡银铜合金焊锡；免清洗制程 图 5-6 锡铅合金焊锡；水溶性助焊剂图 5-7 锡银铜合金焊锡；水溶性助焊剂 图 5-8 锡铅合金焊锡；水溶性助焊剂 图 5-9 锡银铜合金焊锡；水溶性助焊剂1.1 焊接可接受性要求（续）图 5-10 锡银铜合金焊锡；免清洗制程；氮气回流图 5-10 锡银铜合金焊锡；免清洗制程；空气回
7、流图 5-12 锡铅合金焊锡；免清洗制程图 5-13 锡银铜合金焊锡；免清洗制程 图 5-14 锡铅合金焊锡；免清洗制程 图 5-15 锡银铜合金焊锡；免清洗制程1.1 焊接可接受性要求（续）图 5-16 锡铅合金焊锡 图 5-17 锡银铜合金焊锡 图 5-18 锡铅合金焊锡图 5-19 锡银铜合金焊锡 图 5-20 锡铅合金焊锡；有机保护涂层 图 5-21 锡银铜合金焊锡；有机保护涂层1.1 焊接可接受性要求（续）图 5-22 锡银铜合金焊锡 图 5-23 锡银铜合金焊锡图 5-24 锡银铜合金焊锡 图 5-25 锡银铜合金焊锡1.2 焊接异状1.2.1 焊接异状 底层金属的暴露依原始设计要
8、求，元件引脚，焊盘、导线的边缘，及液体感光阻焊剂的应用可允许底层金属的暴露。有些印制电路板和导线的表面处理拥有特殊的润湿性能 ，可能导致局部焊锡润湿。在这情况下，只要焊接的润湿程度是可接受的，底层金属 或表面层的的暴露可算正常。可接受 1， 2， 3 级 底层金属暴露于： 导线直立的边缘。 元器件引脚或电线的切口端。 有机保护剂遮盖的焊盘。 暴露的表面层不在规定的焊接区域内。1.2.1 焊接异状 底层金属的暴露(续）可接受 1 级制程警示 2，3 级 元件引脚、导线或焊盘表面因刮擦或划伤而暴露1.2.2 焊接异状 针孔 / 吹孔可接受 1 级制程警示 2， 3 级 吹孔（图5-29、图5-30
9、）、针孔（图 5-31）、空缺（图5-32、图5-33）等，其焊接满足其他所有的条件。图 5-29图 5-30图 5-31图 5-32图 5-331.2.3 焊接异状 焊锡膏回流图 5-34图 5-35缺陷 1，2 ，3 级 焊锡膏回流不完全。1.2.4 焊接异状 不润湿IPC-T-50 为不润湿下的定义是熔锡不能与底层金 属（或本标准包括了的，表面处理层；见 1.2.1节）形成金属联接。缺陷 1，2 ，3 级 需要焊接的引脚或焊盘不润湿。 焊锡的覆盖率不满足个别种类可焊端的要求。1.2.5 焊接异状 半润湿IPC-T-50 为半润湿下的定义是溶化的焊锡浸润表 面后收缩，留下一焊锡薄层覆盖部分
10、区域，不暴露底层金属或表面层，其他区域焊锡形状不规则。缺陷 1，2 ，3 级 半润湿导致焊接不满足表面贴装或通孔插装焊接的要求。1.2.6.1 焊接异状 焊锡过量 焊锡球 / 泼溅焊锡球是指焊接过程后留下的球形焊锡。泼溅是指在回流过程中泼溅在焊接周围，一般是原本焊锡粉颗粒大小的焊锡球。目标 1，2 ，3 级 印刷线路组装件上无焊锡球。可接受 1， 2，3 级 焊锡球被固定 / 覆盖，不违反最小电气间隙。注：固定 / 覆盖 / 粘附的焊锡球是指在一般工作条件下不会移动或松动的焊锡球。1.2.6.1 焊接异状 焊锡过量 焊锡球 / 泼溅（续）图 5-46图 5-47图 5-48图 5-49缺陷 1
11、， 2， 3 级 焊锡球违反最小电气间隙。 焊锡球未固定在免清除的残渣内或覆盖在保形涂敷层下，或未粘附（焊接）于金属表面，见图5-46至图5-49 。1.2.6.2 焊接异状 焊锡过量 焊锡桥（桥接）图 5-50图 5-51图 5-52图 5-53缺陷 1， 2， 3 级 焊锡连接不应该连接的导线。 焊锡在毗邻的不同导线或元件间形成桥接。1.2.6.3 焊接异状 焊锡过量 焊锡网缺陷 1， 2， 3 级 网状焊锡。1.2.7 焊接异状 焊锡紊乱可接性下图5-56显示的表面冷却痕迹 通常发生在无铅合金焊锡上，并不是焊锡紊乱。缺陷 1， 2， 3 级 焊接因外力影响而被移动，焊点呈现紊乱痕迹。5-
12、561.2.8 焊接异状 焊接破裂缺陷 1， 2， 3 级 破裂或有裂缝的焊接。1.2.9 焊接异状 焊锡毛刺缺陷 1， 2， 3 级 焊锡毛刺，如图5-63 ，违反组装的最大高度条件或引脚凸出条件。 焊锡毛刺，如图5-64 ，违反最小电气间隙（1 ）条件。图5-63图5-64图5-655.2.10 焊接异状 无铅 焊点跷起以下条件适用于通孔插装焊接。可接受 1，2， 3 级 焊点跷起 通孔插装焊接的主面上焊点底部与焊盘表面分离。制程警示 2 级缺陷 3 级 焊点跷起 通孔插装焊接的辅面上焊点底部与焊盘表面分离（未图示）。缺陷 1，2 ，3 级 焊点跷起损坏焊盘1.2.11 焊接异状 热裂痕
13、/ 收缩孔可接受 1，2， 3 级 无铅焊接上： 可见裂痕底部。 裂痕或收缩孔不接触引脚、焊盘或孔壁。缺陷 1，2 ，3 级 锡铅合金焊接上有收缩孔或热裂痕。 无铅焊接上： 收缩孔或热裂痕底部不可见。 裂痕或收缩孔接触引脚或焊盘。片式元件 仅底部可焊端，侧面偏移（ A）目标 1， 2， 3 级 无侧面偏移。可接受 1，2 级 侧面偏移（ A）小于或等于元件可焊端宽度（ W）的50%或焊盘宽度（ P）的50% ，其中较小者。可接受 3 级 侧面偏移（ A）小于或等于元件可焊端宽度（ W）的25%或焊盘宽度（ P）的25% ，其中较小者。缺陷 1， 2 级 侧面偏移（ A）大于元件可焊端宽度（ W
14、）的 50%或焊盘宽度（ P）的50% ，其中较小者。缺陷 3 级 侧面偏移（ A）大于元件可焊端宽度（ W）的 25%或焊盘宽度（ P）的25% ，其中较小者。片式元件 仅底部可焊端，末端偏移（ B）缺陷 1， 2， 3 级 不允许在轴方向的末端偏移（ B）。片式元件 仅底部可焊端，末端焊点宽度（ C）目标 1，2 ， 3 级 末端焊点宽度（C ）等于元件可焊端宽度（W ）或焊盘宽度（P），其中较小者。可接受 1，2 级 最小末端焊点宽度（C ）为元件可焊端宽度（W ）的50%或焊盘宽度（P）的50% ，其中较小者。可接受 3 级 最小末端焊点宽度（C ）为元件可焊端宽度（W ）的75%或焊
15、盘宽度（P）的75% ，其中较小者。缺陷 1，2 级 末端焊点宽度（C ）小于元件可焊端宽度（W ）的50% 或焊盘宽度（P）的50% ，其中较小者。缺陷 3 级 末端焊点宽度（C ）小于元件可焊端宽度（W ）的75% 或焊盘宽度（P）的75% ，其中较小者。片式元件 仅底部可焊端，侧面焊点长度（ D）目标 1， 2， 3 级 侧面焊点长度（D ）等于元件可焊端长度（ L）。可接受 1，2， 3 级 如满足其它所有焊接要求的话，任何侧面焊点长度（D ）都是可接受的。片式元件 仅底部可焊端，最大焊点高度（ E）最大焊点高度（E）对于1 ，2 ，3 级不作要求。片式元件 仅底部可焊端，最小焊点高度（ F）最小焊点高度（F ）对于1 ，2 ，3 级不作要求。但一个正常润湿的焊点是必须的。缺陷 1， 2， 3 级 不润湿。片式元件 仅底部可焊端，焊锡厚度（ G）可接受 1，2， 3 级 润湿良好。缺陷 1， 2， 3 级 不润湿。片式元件 仅底部可焊端 末端重叠（ J）可接受 1，2， 3 级 元件可焊端与焊盘间须有末端重叠部分（ J）。缺陷 1， 2， 3 级 末端重叠不足。
