1、 光电技术有限公司SMD 原物料承认书 (环氧树脂)日期2010 年 02 月 26 日厂 商 名 称 汉高 文 件 编 号 BONS-EGS008产 品 名 称 HL2002A/B 版 本 2*200g电 脑 料 号 EL102002A/B 适用机种 SMD用途说明用于 TOP LED AM-SXXXXXXCXX 系列产品之封装材料承认结果 暂时承认 正式承认 退件送件原因 首次提交 物料变更 工程规格变更 制程变更 其它 确认状况 项 目 判 定 说 明外 观 暂时承认 正式承认 退件 肉眼观察 A/B 胶均白色透明，与规格书一致，判定外观 OK透光率 暂时承认 正式承认 退件 透光良好渗
2、透实验 暂时承认 正式承认 退件 红墨水蒸煮 4H 无渗透，实验 OK焊接实验 暂时承认 正式承认 退件 焊接点亮电性良好外观 OK，实验 OK高低温储藏实验 暂时承认 正式承认 退件 过高温 80/24H 低温-20/24H 电性良好外观OK，实验 OKA常温老化实验 暂时承认 正式承认 退件 常温点亮 1000H，衰减 R2.92%,G0.35%,B7.60%B 试 产 暂时承认 正式承认 退件 试产情况 OK是否符合 ROHS 标准管制要求(具体参照 SGS 检验报告): 符合 不符合以上结果是否符合规格要求 是 否(如果“否”务必说明)文件附件 试用报告 外观核准报告 性能测试结果 制
3、程管制计划 试产结果 FMEA 设计图纸 SGS 测试报告(编号为 CE/2009/34666) 环保协议书 其它 进料规格参试用报告品管检验重点及其它特别注意事项1产品名称及保质日期。2试作业。工 程批准审核制表生管品管采购SMD 原物料试用报告 (环氧树脂)光电技术有限公司日期2010 年 02 月 26 日 厂商名称 责任部门 SMD 技术部产品名称 试用日期送样批量 2*200g 完成日期用途说明：用于 TOP LED AM-SXXXXXXCXX 系列产品之封装材料试用状况一观察 HL2002A 胶呈液态透明HL2002B 胶呈液态透明。二试作状况1封胶型号 HL2002A/B外观描述
4、胶体无色透明与杯口平齐配胶比例 A 胶B 胶=1：0.95烘烤条件135/1Hr150/4Hrs烘烤观察材料胶体发黄现象 不发黄 轻微发黄 严重发黄 2封胶后测试有无 OPENVFIR汽泡、胶皱等不良现象 有 无 三试作结果序号 实验项目 条件及结果 实验人1 渗透实验 红墨水蒸煮 4H 无渗透，实验 OK 贺志国2 焊接实验 焊接点亮电性良好外观 OK，实验 OK 贺志国3 高低温储藏实验 过高温 80/24H 低温-20/24H 电性良好外观 OK，实验 OK 贺志国4 常温老化实验 常温点亮 1000H，衰减 R2.92% ,G0.35%,B7.60% 贺志国此环氧树脂目前主要用于 TOP LED AM-SXXXXXXCXX 系列产品之封装材料无外观及电性之不良故判定此环氧树脂可在本厂作业。综合评语此环氧树脂用于 TOP LED AM-SXXXXXXCXX 系列产品之封装材料目前用于生产 TOP LED 系列试产时暂无任何之不良故判定此环氧树脂可供本厂使用予以暂时承认。结果判定 暂时使用 不可使用 可供本厂使用批准： 审核： 制定：
