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多层PCB的Prepreg和core.pdf

上传人:精品资料 文档编号:8630520 上传时间:2019-07-06 格式:PDF 页数:3 大小:110.30KB
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资源描述

1、 1 Prepreg&core Prepreg : 半固化片, 又称预浸材料, 是用树脂浸渍并固化到中间程度(B 阶) 的薄片材料。 半固化片可用作多层印制板的内层导电图形的黏结材料和层间绝缘。 在层压时, 半固化片的环 氧树脂融化、流动、凝固,将各层电路毅合在一起,并形成可靠的绝缘层。 core: 芯板,芯板是一种硬质的、有特定厚度的、两面包铜的板材,是构成印制板的基础 材料。 通常我们所说的多层板是由芯板和半固化片互相层叠压合而成的。 而半固化片构成所谓的 浸润层, 起到粘合芯板的作用, 虽然也有一定的初始厚度, 但是在压制过程中其厚度会发生一 些变化。 通常多层板最外面的两个介质层都是浸

2、润层, 在这两层的外面使用单独的铜箔层作为外层 铜箔。外层铜箔和内层铜箔的原始厚度规格,一般有 0.5OZ 、1OZ 、2OZ(1OZ 约为 35um 或 1.4mil) 三种,但经过一系列表面处理后,外层铜箔的最终厚度一般会增加将近 1OZ 左右。内 层铜箔即为芯板两面的包铜, 其最终厚度与原始厚度相差很小, 但由于蚀刻的原因, 一般会减 少几个 um 。 多层板的最外层是阻焊层,就是我们常说的“ 绿油” ,当然它也可以是黄色或者其它颜色。 阻焊层的厚度一般不太容易准确确定, 在表面无铜箔的区域比有铜箔的区域要稍厚一些, 但因 为缺少了铜箔的厚度, 所以铜箔还是显得更突出, 当我们用手指触摸

3、印制板表面时就能感觉到。 当制作某一特定厚度的印制板时, 一方面要求合理地选择各种材料的参数, 另一方面, 半 固化片最终成型厚度也会比初始厚度小一些。下面是一个典型的 6 层板叠层结构 (iMX255coreboard): PCB 的参数: 不同的印制板厂,PCB 的参数会有细微的差异,需要与电路板厂的工程师沟通,得到该 厂的一些参数数据,主要是介电常数和阻焊层厚度两个参数各个板厂会有差别。 表层铜箔: 可以使用的表层铜箔材料厚度有三种:12um 、18um 和 35um 。加工完成后的最终厚度 大约是 44um 、50um 和 67um ,大致相当于铜厚 1 OZ 、1.5 OZ 、2 O

4、Z 。注意:在用阻抗计 算软件进行阻抗控制时,外层的铜厚没有 0.5 OZ 的值。 芯板:我们常用的板材是 S1141A ,标准的 FR-4 ,两面包铜,可选用的规格可与厂家联 系确定。 半固化片: 规格 (原始厚度) 有 7628 (0.185mm/7.4mil) , 2116 (0.105mm/4.2mil) , 1080 (0.075mm /3mil ),3313 (0.095mm/4mil ),实际压制完成后的厚度通常会比原始值小 10-15um 左右 (即 0.5-1mil),因此叠层设计的最小介质层厚不得小于 3mil。 同一个浸润层最多可以使用 3 个半固化片,而且 3 个半固化

5、片的厚度不能都相同,最少可以只用一个半固化片,但有的厂 家要求必须至少使用两个。 如果半固化片的厚度不够, 可以把芯板两面的铜箔蚀刻掉, 再在两 2 面用半固化片粘连, 这样可以实现较厚的浸润层。 半固化片的介电常数与厚度有关, 下表为不 同型号的半固化片厚度和介电常数参数: 型号 厚度 介电常数 1080 2.8mil 4.3 3313 3.8mil 4.3 2116 4.5mil 4.5 7628 6.8mil 4.7 板材的介电常数与其所用的树脂材料有关,FR4 板材其介电常数为 4.24.7, 并且随着频 率的增加会减小。 阻焊层: 铜箔上面的阻焊层厚度 C2 8-10um ,表面无铜

6、箔区域的阻焊层厚度 C1 根据表面铜厚的 不同而不同,当表面铜厚为 45um 时 C1 13-15um ,当表面铜厚为 70um 时 C1 17-18um , 在用 SI9000 进行计算时,阻焊层的厚度取 0.5OZ 即可。 导线横截面: 由于铜箔腐蚀的关系, 导线的横截面不是一个矩形, 实际上是一个梯形。 以 TOP 层为例, 当铜箔厚度为 1OZ 时, 梯形的上底边比下底边短 1MIL 。 比如线宽 5MIL , 那么其上底边约 4MIL , 下底边 5MIL 。上下底边的差异和铜厚有关,下表是不同情况下梯形上下底的关系。 线宽 铜厚(OZ ) 上线宽(mil ) 下线宽(mil ) 内层 0.5 W-0.5 W 内层 1 W-1 W 内层 2 W-1.5 W-1 外层 0.5 W-1 W 外层 1 W-0.8 W-0.5 外层 2 W-1.5 W-1 说明:上表中的 W 表示设计的理想线宽。 通常阻抗计算采用的模型为: 上面两个模型为基本的微带线模型和带状线模型。 在微带线模型中,还有如下几种: 3 无涂覆层的模型一般不采用。上图右边的模型中的介电常数 Er1 和 Er2 根据采用的半固化片 的具体型号确定,主要型号已经在上面列出。具体的参数需要向板厂咨询。 下面解释板厂给我们的叠层图的含义:

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