1、1. acceptance testing (WAT: wafer acceptance testing) 2. acceptor: 受主，如 B，掺入 Si 中需要接受电子 3. ACCESS：一个 EDA（Engineering Data Analysis）系统 4. Acid：酸 5. Active device：有源器件，如 MOS FET（非线性，可以对信号放大） 6. Align mark(key)：对位标记 7. Alloy：合金 8. Aluminum：铝 9. Ammonia：氨水 10. Ammonium fluoride：NH4F 11. Ammonium hydroxi
2、de：NH4OH 12. Amorphous silicon：-Si，非晶硅（不是多晶硅） 13. Analog：模拟的 14. Angstrom：A（1E-10m）埃 15. Anisotropic：各向异性（如 POLY ETCH） 16. AQL(Acceptance Quality Level)：接受质量标准，在一定采样下，可以 95%置信度通过质量标准（不同于可靠性，可靠性要求一定时间后的失效率） 17. ARC(Antireflective coating)：抗反射层（用于 METAL 等层的光刻） 18. Antimony(Sb)锑 19. Argon(Ar)氩 20. Arse
3、nic(As)砷 21. Arsenic trioxide(As2O3)三氧化二砷 22. Arsine(AsH3) 23. Asher：去胶机 24. Aspect ration：形貌比（ETCH 中的深度、宽度比） 25. Autodoping：自搀杂（外延时 SUB 的浓度高，导致有杂质蒸发到环境中后，又回掺到外延层） 26. Back end：后段（CONTACT 以后、PCM 测试前） 27. Baseline：标准流程 28. Benchmark：基准 29. Bipolar：双极 30. Boat：扩散用（石英）舟 31. CD： （Critical Dimension）临界（关
4、键）尺寸。在工艺上通常指条宽，例如 POLY CD 为多晶条宽。 32. Character window：特征窗口。用文字或数字描述的包含工艺所有特性的一个方形区域。 33. Chemical-mechanical polish（CMP ）：化学机械抛光法。一种去掉圆片表面某种物质的方法。 34. Chemical vapor deposition（CVD）：化学汽相淀积。一种通过化学反应生成一层薄膜的工艺。 35. Chip：碎片或芯片。 36. CIM：computer-integrated manufacturing 的缩写。用计算机控制和监控制造工艺的一种综合方式。 37. Circ
5、uit design ：电路设计。一种将各种元器件连接起来实现一定功能的技术。 38. Cleanroom：一种在温度，湿度和洁净度方面都需要满足某些特殊要求的特定区域。 39. Compensation doping：补偿掺杂。向 P 型半导体掺入施主杂质或向 N 型掺入受主杂质。 40. CMOS：complementary metal oxide semiconductor 的缩写。一种将 PMOS 和NMOS 在同一个硅衬底上混合制造的工艺。 41. Computer-aided design（CAD ）：计算机辅助设计。 42. Conductivity type：传导类型，由多数载
6、流子决定。在 N 型材料中多数载流子是电子，在 P 型材料中多数载流子是空穴。 43. Contact：孔。在工艺中通常指孔 1，即连接铝和硅的孔。 44. Control chart：控制图。一种用统计数据描述的可以代表工艺某种性质的曲线图表。 45. Correlation：相关性。 46. Cp：工艺能力，详见 process capability。 47. Cpk：工艺能力指数，详见 process capability index。 48. Cycle time：圆片做完某段工艺或设定工艺段所需要的时间。通常用来衡量流通速度的快慢。 49. Damage：损伤。对于单晶体来说，有时晶
7、格缺陷在表面处理后形成无法修复的变形也可以叫做损伤。 50. Defect density：缺陷密度。单位面积内的缺陷数。 51. Depletion implant：耗尽注入。一种在沟道中注入离子形成耗尽晶体管的注入工艺。（耗尽晶体管指在栅压为零的情况下有电流流过的晶体管。 ） 52. Depletion layer：耗尽层。可动载流子密度远低于施主和受主的固定电荷密度的区域。 53. Depletion width：耗尽宽度。53 中提到的耗尽层这个区域的宽度。 54. Deposition：淀积。一种在圆片上淀积一定厚度的且不和下面层次发生化学反应的薄膜的一种方法。 55. Depth
8、of focus（DOF）：焦深。 56. design of experiments (DOE)：为了达到费用最小化、降低试验错误、以及保证数据结果的统计合理性等目的，所设计的初始工程批试验计划。 57. develop：显影（通过化学处理除去曝光区域的光刻胶，形成所需图形的过程） 58. developer： ）显影设备； ）显影液 59. diborane (B2H6)：乙硼烷，一种无色、易挥发、有毒的可燃气体，常用来作为半导体生产中的硼源 60. dichloromethane (CH2CL2)：二氯甲，一种无色，不可燃，不可爆的液体。 61. dichlorosilane (DSC)
9、：二氯甲硅烷，一种可燃，有腐蚀性，无色，在潮湿环境下易水解的物质，常用于硅外延或多晶硅的成长，以及用在沉积二氧化硅、氮化硅时的化学气氛中。 62. die：硅片中一个很小的单位，包括了设计完整的单个芯片以及芯片邻近水平和垂直方向上的部分划片槽区域。 63. dielectric：）介质，一种绝缘材料； ）用于陶瓷或塑料封装的表面材料，可以提供电绝缘功能。 64. diffused layer：扩散层，即杂质离子通过固态扩散进入单晶硅中，在临近硅表面的区域形成与衬底材料反型的杂质离子层。 65. disilane (Si2H6)：乙硅烷，一种无色、无腐蚀性、极易燃的气体，燃烧时能产生高火焰，暴露
10、在空气中会自燃。在生产光电单元时，乙硅烷常用于沉积多晶硅薄膜。 66. drive-in：推阱，指运用高温过程使杂质在硅片中分布扩散。 67. dry etch：干刻，指采用反应气体或电离气体除去硅片某一层次中未受保护区域的混合了物理腐蚀及化学腐蚀的工艺过程。 68. effective layer thickness：有效层厚，指在外延片制造中，载流子密度在规定范围内的硅锭前端的深度。 69. EM：electromigration ，电子迁移，指由通过铝条的电流导致电子沿铝条连线进行的自扩散过程。 70. epitaxial layer：外延层。半导体技术中，在决定晶向的基质衬底上生长一层
11、单晶半导 体材料，这一单晶半导体层即为外延层。 71. equipment downtime：设备状态异常以及不能完成预定功能的时间。 72. etch：腐蚀，运用物理或化学方法有选择的去除不需的区域。 73. exposure：曝光，使感光材料感光或受其他辐射材料照射的过程。 74. fab：常指半导体生产的制造工厂。 75. feature size：特征尺寸，指单个图形的最小物理尺寸。 76. field-effect transistor（FET）：场效应管。包含源、漏、栅、衬四端，由源经栅到漏的多子流驱动而工作，多子流由栅下的横向电场控制。 77. film：薄膜，圆片上的一层或多层
12、迭加的物质。 78. flat：平边 79. flatband capacitanse：平带电容 80. flatband voltage：平带电压 81. flow coefficicent：流动系数 82. flow velocity：流速计 83. flow volume：流量计 84. flux：单位时间内流过给定面积的颗粒数 85. forbidden energy gap：禁带 86. four-point probe：四点探针台 87. functional area：功能区 88. gate oxide：栅氧 89. glass transition temperature：玻
13、璃态转换温度 90. gowning：净化服 91. gray area：灰区 92. grazing incidence interferometer：切线入射干涉仪 93. hard bake：后烘 94. heteroepitaxy：单晶长在不同材料的衬底上的外延方法 95. high-current implanter：束电流大于 3ma 的注入方式，用于批量生产 96. hign-efficiency particulate air(HEPA) filter：高效率空气颗粒过滤器，去掉 99.97%的大于 0.3um 的颗粒 97. host：主机 98. hot carriers：
14、热载流子 99. hydrophilic：亲水性 100. hydrophobic：疏水性 101. impurity：杂质 102. inductive coupled plasma(ICP)：感应等离子体 103. inert gas：惰性气体 104. initial oxide：一氧 105. insulator：绝缘 106. isolated line：隔离线 107. implant : 注入 108. impurity n : 掺杂 109. junction : 结 110. junction spiking n :铝穿刺 111. kerf :划片槽 112. landin
15、g pad n AD 113. lithography n 制版 114. maintainability, equipment : 设备产能 115. maintenance n :保养 116. majority carrier n :多数载流子 117. masks, device series of n : 一成套光刻版 118. material n :原料 119. matrix n 1 :矩阵 120. mean n : 平均值 121. measured leak rate n :测得漏率 122. median n :中间值 123. memory n : 记忆体 124.
16、metal n :金属 125. nanometer (nm) n ：纳米 126. nanosecond (ns) n ：纳秒 127. nitride etch n ：氮化物刻蚀 128. nitrogen (N2 ) n： 氮气，一种双原子气体 129. n-type adj ：n 型 130. ohms per square n：欧姆每平方: 方块电阻 131. orientation n： 晶向，一组晶列所指的方向 132. overlap n ： 交迭区 133. oxidation n ：氧化，高温下氧气或水蒸气与硅进行的化学反应 134. phosphorus (P) n ：磷
17、 ，一种有毒的非金属元素 135. photomask n ：光刻版，用于光刻的版 136. photomask, negative n：反刻 137. images：去掉图形区域的版 138. photomask, positive n：正刻 139. pilot n ：先行批，用以验证该工艺是否符合规格的片子 140. plasma n ：等离子体，用于去胶、刻蚀或淀积的电离气体 141. plasma-enhanced chemical vapor deposition (PECVD) n： 等离子体化学气相淀积，低温条件下的等离子淀积工艺 142. plasma-enhanced TE
18、OS oxide deposition n：TEOS 淀积，淀积 TEOS 的一种工艺 143. pn junction n：pn 结 144. pocked bead n：麻点，在 20X 下观察到的吸附在低压表面的水珠 145. polarization n：偏振，描述电磁波下电场矢量方向的术语 146. polycide n：多晶硅 /金属硅化物， 解决高阻的复合栅结构 147. polycrystalline silicon (poly) n：多晶硅，高浓度掺杂（5E19）的硅，能导电。 148. polymorphism n：多态现象，多晶形成一种化合物以至少两种不同的形态结晶的现象
19、 149. prober n :探针。在集成电路的电流测试中使用的一种设备，用以连接圆片和检测设备。150. process control n :过程控制。半导体制造过程中，对设备或产品规范的控制能力。 151. proximity X-ray n :近 X 射线：一种光刻技术，用 X 射线照射置于光刻胶上方的掩 膜版，从而使对应的光刻胶暴光。 152. pure water n : 纯水。半导体生产中所用之水。 153. quantum device n :量子设备。一种电子设备结构，其特性源于电子的波动性。 154. quartz carrier n :石英舟。 155. random
20、access memory (RAM) n :随机存储器。 156. random logic device n :随机逻辑器件。 157. rapid thermal processing (RTP) n :快速热处理(RTP)。 158. reactive ion etch (RIE) n : 反应离子刻蚀(RIE)。 159. reactor n :反应腔。反应进行的密封隔离腔。 160. recipe n :菜单。生产过程中对圆片所做的每一步处理规范。 161. resist n :光刻胶。 162. scanning electron microscope (SEM) n :电子显微
21、镜(SEM)。 163. scheduled downtime n : (设备) 预定停工时间。 164. Schottky barrier diodes n :肖特基二极管。 165. scribe line n :划片槽。 166. sacrificial etchback n :牺牲腐蚀。 167. semiconductor n :半导体。电导性介于导体和绝缘体之间的元素。 168. sheet resistance (Rs) (or per square) n :薄层电阻。一般用以衡量半导体表面杂质掺杂水平。 169. side load: 边缘载荷，被弯曲后产生的应力。 170.
22、silicon on sapphire(SOS)epitaxial wafer:外延是蓝宝石衬底硅的原片 171. small scale integration(SSI):小规模综合，在单一模块上由 2 到 10 个图案的布局。 172. source code:原代码，机器代码编译者使用的，输入到程序设计语言里或编码器的代码。 173. spectral line: 光谱线，光谱镊制机或分光计在焦平面上捕捉到的狭长状的图形。 174. spin webbing: 旋转带，在旋转过程中在下表面形成的细丝状的剩余物。 175. sputter etch: 溅射刻蚀，从离子轰击产生的表面除去薄膜
23、。 176. stacking fault:堆垛层错，原子普通堆积规律的背离产生的 2 次空间错误。 177. steam bath:蒸汽浴，一个大气压下，流动蒸汽或其他温度热源的暴光。 178. step response time:瞬态特性时间，大多数流量控制器实验中，普通变化时段到气流刚 到达特定地带的那个时刻之间的时间。 179. stepper: 步进光刻机（按 BLOCK 来曝光） 180. stress test: 应力测试，包括特定的电压、温度、湿度条件。 181. surface profile:表面轮廓，指与原片表面垂直的平面的轮廓（没有特指的情况下） 。 182. sym
24、ptom:征兆，人员感觉到在一定条件下产生变化的弊病的主观认识。 183. tack weld:间断焊，通常在角落上寻找预先有的地点进行的点焊（用于连接盖子） 。 184. Taylor tray:泰勒盘，褐拈土组成的高膨胀物质。 185. temperature cycling:温度周期变化，测量出的重复出现相类似的高低温循环。 186. testability:易测性，对于一个已给电路来说，哪些测试是适用它的。 187. thermal deposition:热沉积，在超过 950 度的高温下，硅片引入化学掺杂物的过程。 188. thin film:超薄薄膜，堆积在原片表面的用于传导或绝
25、缘的一层特殊薄膜。 189. titanium(Ti): 钛。 190. toluene(C6H5CH3): 甲苯。有毒、无色易燃的液体，它不溶于水但溶于酒精和大气。 191. 1,1,1-trichloroethane(TCA)(CL3CCH3): 有毒、不易燃、有刺激性气味的液态溶剂。这种混合物不溶于水但溶于酒精和大气。 192. tungsten(W): 钨。 193. tungsten hexafluoride(WF6): 氟化钨。无色无味的气体或者是淡黄色液体。在 CVD中 WF6 用于淀积硅化物，也可用于钨传导的薄膜。 194. tinning: 金属性表面覆盖焊点的薄层。 195
26、. total fixed charge density(Nth): 下列是硅表面不可动电荷密度的总和：氧化层固定电荷密度(Nf)、氧化层俘获的电荷的密度(Not) 、界面负获得电荷密度(Nit) 。 196. watt(W): 瓦。能量单位。 197. wafer flat: 从晶片的一面直接切下去，用于表明自由载流子的导电类型和晶体表面的晶向，也可用 ACA Anisotropic Conductive Adhesive 各向异性导电胶 ACAF Anisotropic Conductive Adhesive Film 各项异性导电胶膜 Al Aluminium 铝 ALIVH All I
27、nner Via Hole 完全内部通孔 AOI Automatic Optial Inspection 自动光学检查 ASIC Application Specific Integrated Circuit 专用集成电路 ATE Automatic Test Equipment 自动监测设备 AU Gold 金 BCB Benzocyclohutene,Benzo Cyclo Butene 苯丙环丁烯 BEO Beryllium Oxide 氧化铍 BIST Built-In Self-Test(Function) 内建自测试(功能) BIT Bipolar Transistor 双极晶体管
28、 BTAB Bumped Tape Automated Bonding 凸点载带自动焊 BGA Ball Grid Array 焊球阵列 BQFP Quad Flat Package With Bumper 带缓冲垫的四边引脚扁平封装 C4 Controlled Collapsed Chip Connection 可控塌陷芯片连接 CAD Computer Aided Design 计算机辅助设计 CBGA Ceramic Ball Grid Array 陶瓷焊球阵列 CCGA Ceramic Column Grid Array 陶瓷焊柱阵列 CLCC Ceramic Leaded Chip
29、Carrier 带引脚的陶瓷片式载体 CML Current Mode Logic 电流开关逻辑 CMOS Complementary Metal-Oxide-Semiconductor 互补金属氧化物半导体 COB Chip on Board 板上芯片 COC Chip on Chip 叠层芯片 COG Chip on Glass 玻璃板上芯片 CSP Chip Size Package 芯片尺寸封装 CTE Coefficient of Thermal Expansion 热膨胀系数 CVD Chemical Vapor Depositon 化学汽相淀积 DCA Direct Chip A
30、ttach 芯片直接安装 DFP Dual Flat Package 双侧引脚扁平封装 DIP Double In-Line Package 双列直插式封装 DMS Direct Metallization System 直接金属化系统 DRAM Dynamic Random Access Memory 动态随机存取存贮器 DSO Dual Small Outline 双侧引脚小外形封装 DTCP Dual Tape Carrier Package 双载带封装 3D Three-Dimensional 三维 2D Two-Dimensional 二维 EB Electron Beam 电子束
31、ECL Emitter-Coupled Logic 射极耦合逻辑 GQFP Guard-Ring Quad Flat Package 带保护环的 QFP HDI High Density Interconnect 高密度互连 HDMI High Density Multilayer Interconnect 高密度多层互连 HIC Hybird Integrated Circuit 混合集成电路 HTCC High Temperature Co-Fired Ceramic 高温共烧陶瓷 HTS High Temperature Storage 高温贮存 IC Integrated Circui
32、t 集成电路 IGBT Insulated Gate Bipolar Transistor 绝缘栅双极晶体管 KGD Known Good Die 优质芯片 LCD Liquid Crystal Display 液晶显示器 LCVD Laser Chemical Vapor Deposition 激光化学汽相淀积 LDI Laser Direct Imaging 激光直接成像 LSI Large Scale Integrated Circuit 大规模集成电路 MOSFET Metal-Oxide-Silicon Field-Effect Transistor 金属氧化物半导体场效应晶体管 M
33、PU Microprocessor Unit 微处理器 MQUAD Metal Quad 金属四列引脚 MSI Medium Scale Integration 中规模集成电路 OLB Outer Lead Bonding 外引脚焊接 PBGA Plastic BGA 塑封 BGA PC Personal Computer 个人计算机 PFP Plastic Flat Package 塑料扁平封装 PGA Pin Grid Array 针栅阵列 PI Polymide 聚酰亚胺 PIH Plug-In Hole 通孔插装 PTF Plastic Leaded Chip Carrier 塑料有引
34、脚片式载体 PTF Polymer Thick Film 聚合物厚膜 PWB Printed Wiring Board 印刷电路板 PQFP Plastic QFP 塑料 QFP SBC Solder-Ball Connection 焊球连接 SCIM Single Chip Integrated Module 单芯片集成模块 SCM Single Chip Module 单芯片组件 SLIM Single Level Integrated Module 单级集成模块 SEM Sweep Electron Microscope 电子扫描显微镜 SIP System In a Package 系
35、统级封装 SMC Surface Mount Component 表面安装元件 SMD Surface Mount Device 表面安装器件 SMP Surface Mount Package 表面安装封装 SMT Surface Mount Technology 表面安装技术 SOC System On Chip 系统级芯片 SOT Small Outline Transistor 小外形晶体管 SSI Small Scale Integration 小规模集成电路 TTL Transistor-Transistor Logic 晶体管-晶体管逻辑 UV Ultraviolet 紫外光 V
36、HSIC Very High Speed Integrated Circuit 超高速集成电路 VLSI Very Large Scale Integrated Circuit 超大规模集成电路常用电子专业英语缩写 ALU(arithmetic logic unit) 算术逻辑单元 ASCII(American standard code for information interchange) 美国信息交换标准码 AV(audio visual) 声视，视听 BCD(binary coded decimal) 二进制编码的十进制数 BCR(bi-directional controlled
37、rectifier)双向晶闸管 BCR(buffer courtier reset) 缓冲计数器 BZ(buzzer) 蜂鸣器，蜂音器 C(capacitance，capacitor) 电容量，电容器 CATV(cable television) 电缆电视 CCD(charge-coupled device) 电荷耦合器件 CCR(condition-code register) 条件码寄存器CCTV(closed-circuit television) 闭路电视 CISC(Complex Instruction Set Computer)复杂指令集计算机(处理器体系结构)CMOS(compl
38、ementary) 互补 MOS CPU(central processing unit)中央处理单元 CS(control signal) 控制信号 D(diode) 二极管 DAST(direct analog store technology) 直接模拟存储技术 DC(direct current) 直流 DIP(dual in-line package) 双列直插封装 DP(dial pulse) 拨号脉冲 DRAM(dynamic random access memory) 动态随机存储器 DSP(Digital Signal Processor)数字信号处理器DTL(diode-t
39、ransistor logic) 二极管晶体管逻辑 DUT(device under test) 被测器件 DVM(digital voltmeter) 数字电压表 ECG(electrocardiograph) 心电图 ECL(emitter coupled logic) 射极耦合逻辑 EDI(electronic data interchange) 电子数据交换 EIA(Electronic Industries Association) 电子工业联合会 EOC(end of conversion) 转换结束 EPROM(erasable programmable read only me
40、mory) 可擦可编程只读存储器 EEPROM(electrically EPROM) 电可擦可编程只读存储器 ESD(electro-static discharge) 静电放电 FET(field-effect transistor) 场效应晶体管 FS(full scale) 满量程 FV(frequency to voltage convertor) 频率电压转换 FM(frequency modulation) 调频 FSK(frequency shift keying) 频移键控 FSM(field strength meter) 场强计 FST(fast switching sh
41、yster) 快速晶闸管 FT(fixed time) 固定时间 FU(fuse unit) 保险丝装置 FWD(forward) 正向的 GAL(generic array logic) 通用阵列逻辑 GND(ground) 接地，地线 GTO(Sate turn off thruster) 门极可关断晶体管 HART(highway addressable remote transducer) 可寻址远程传感器数据公路 HCMOS(high density COMS) 高密度互补金属氧化物半导体(器件) HF(high frequency) 高频 HTL(high threshold lo
42、gic) 高阈值逻辑电路 HTS(heat temperature sensor) 热温度传感器 IC(integrated circuit) 集成电路 ID(international data) 国际数据 IGBT(insulated gate bipolar transistor) 绝缘栅双极型晶体管 IGFET(insulated gate field effect transistor) 绝缘栅场效应晶体管 IO(inputoutput) 输入输出 IV(current to voltage convertor) 电流-电压变换器 IPM(incidental phase modul
43、ation) 附带的相位调制 IPM(intelligent power module) 智能功率模块 IR(infrared radiation) 红外辐射 IRQ(interrupt request) 中断请求 ISR(Interrupt Service Routine),中断服务例程JFET(junction field effect transistor) 结型场效应晶体管 JATG(Joint Test Action Group)联合测试行动小组LAS(light activated switch)光敏开关 LASCS(light activated silicon controll
44、ed switch) 光控可控硅开关 LCD(liquid crystal display) 液晶显示器 LDR(light dependent resistor) 光敏电阻 LED(light emitting diode) 发光二极管 LRC(longitudinal redundancy check) 纵向冗余(码)校验 LSB(least significant bit) 最低有效位 LSI(1arge scale integration) 大规模集成电路 M(motor) 电动机 MCT(MOS controlled gyrator) 场控晶闸管 MIC(microphone) 话筒
45、，微音器，麦克风 min(minute) 分 MOS(metal oxide semiconductor)金属氧化物半导体 MOSFET(metal oxide semiconductor FET) 金属氧化物半导体场效应晶体管 N(negative) 负 NMOS(N-channel metal oxide semiconductor FET) N 沟道 MOSFET NTC(negative temperature coefficient) 负温度系数 OC(over current) 过电流 OCB(overload circuit breaker) 过载断路器 OCS(optical
46、communication system) 光通讯系统 OR(type of logic circuit) 或逻辑电路 OV(over voltage) 过电压 P(pressure) 压力 FAM(pulse amplitude modulation) 脉冲幅度调制 PC(pulse code) 脉冲码 PCM(pulse code modulation) 脉冲编码调制 PDM(pulse duration modulation) 脉冲宽度调制 PF(power factor) 功率因数 PFM(pulse frequency modulation) 脉冲频率调制 PG(pulse gene
47、rator) 脉冲发生器 PGM(programmable) 编程信号 PI(proportional-integral(controller) 比例积分(控制器) PID(proportional-integral-differential(controller)比例积分微分(控制器) PIN(positive intrinsic-negative) 光电二极管 PIO(parallel input output) 并行输入输出 PLD(phase-locked detector) 同相检波 PLD(phase-locked discriminator) 锁相解调器 PLL(phase-lo
48、cked loop) 锁相环路 PMOS(P-channel metal oxide semiconductor FET) P 沟道 MOSFET P-P(peak-to-peak) 峰-峰 PPM(pulse phase modulation) 脉冲相位洲制 PRD(piezoelectric radiation detector) 热电辐射控测器 PROM(programmable read only memory) 可编只读程存储器 PRT(platinum resistance thermometer) 铂电阻温度计 PRT(pulse recurrent time) 脉冲周期时间 P
49、UT(programmable unijunction transistor) 可编程单结晶体管 PWM(pulse width modulation) 脉宽调制 R(resistance，resistor) 电阻，电阻器 RAM(random access memory) 随机存储器 RCT(reverse conducting thyristor) 逆导晶闸管 REF(reference) 参考，基准 REV(reverse) 反转 R/F(radio frequency) 射频 RGB(redgreenblue) 红绿蓝 RISC(Reduced Instruction Set Computer)精简指令集计算机(处理器体系结构)ROM(read only memory) 只读存储器 RP(resistance potentiometer) 电位器 RST(reset) 复位信号 RT(resistor with inherent variability dependent) 热敏电阻 RTC(Real Time Clock）实时时钟RTD(resistance temperature detector) 电阻温度传感器 RTL(resistor transistor logic) 电
