1、小米手机专业拆解：物料成本不足 900元人民币2011-12-19 14:13:22 出处：DoNews 作者：DoNews 人气：次 评论（131） | 【大 中 小】互联网的产业背景，自主研发（基于 Android v2.3.5）的 MIUI操作系统，完全在线的营销模式，以及 1999元的“超低”售价，小米手机一时间成为国内智能手机界的热点话题。在此仅从产品的硬件角度出发，尝试探讨小米手机的系统构架、成本构成及设计生产过程中潜在的风险。搭配了 1.5GHz双核 Snapdragon-3处理器，1GB RAM/4GB ROM 存储器，4 英寸电容屏（854x480 即FWVGA分辨率，支持多
2、点触控），800W 像素摄像头的小米手机，仅从主要元器件的构成来看，其定位应介于中、高端智能手机之间（缺少前置摄像头，仅支持 720P摄像，采用传统 TFT液晶屏，板上仅配置了4GB Flash，不支持 4G网络，缺少电子陀螺仪等）。小米手机构成图小米手机的主要组件包括了前后面壳，显示屏，金属支架，电路板，电池后盖，物理按键，以及常规电子结构件，如摄像头、受话器、扬声器等。整体尺寸为 1256311.9 mm，作为一款直板手机（特别是考虑到当前主流高端市场超大、超薄、超轻的趋势），11.9mm 的机身已略显厚重，由此折射出，作为手机新军的小米在工业、电子设计和供应链的整合能力上与一线大厂间的差
3、距，“10mm 以内依然是巨人间的战场”。同时，小米手机结构上多采用工程塑料材质，在进一步缩减成本的同时，也规避了金属组件可能引发的对整机 EMI和天线性能的影响（而相应的，手机缺少金属质感）。另外，小米手机配备了 1930hAm的电池，弥补了 1.5GHz的处理器（超频 25%）对系统能耗的影响，理论上增加了连续通话和待机时间。小米手机后视图（去掉后面壳）小米手机的电路部分主要集中在上图中的蓝色线框内，主 PCB板设计成非常规的 L型（应该是为了配合电池），所有元器件几乎是平均分布在 PCB两侧，而搭载了 SD卡和 SIM卡子电路板位于主 PCB上方，通过接插件连接。屏蔽罩的设计采取了直接焊
4、接的方式，优点是可以优化成本和 PCB空间，缺点是会影响到后期的检修。此外，小米的电源键所采用的异型结构，后期可能会影响到按键的触感，甚至在左右晃动手机时产生误触。图中橙色线框内为控制区子板，通过黑色 Flex排线与主 PCB连接（白色射频 Cable线用于连接子板上的天线触点）。主 PCB板 B面（剥离屏蔽罩）在主 PCB板的 B面，分别放置了射频攻放电路、PMU 电源网络、GPS 射频前端、WLAN/BT/FM 电路、及多数的连接器。主 PCB板 A面（剥离屏蔽罩）在主 PCB板的 A面，放置了系统的应用处理器 MSM8260、板上存储器 KMKLL000UM、射频收发器QTR8615、音
5、频电路、及 GSM/WCDMA射频前端电路。不难发现，小米的射频电路全部集中在 L型的窄边，PCB 面积有限，不利于热量的传导，或者正是出于这种考虑，小米在结构上加入石墨散热膜。子 PCB板除按键、背光电路外，下方的子 PCB板上还包括了射频天线弹片、主 MIC、Speaker 触点等。SD卡座、SIM 卡座8MP摄像头小米原理框图最后，从小米手机成本构成来看，高通无疑是最大的赢家（系统的核心器件 AP/BB MSM8260、RF Transceiver QTR8615、双电源管理芯片 PM8058和 PM8901均来自高通），四颗芯片的总价应在$4045，大概会占到整个 BOM的三分之一；排在第二位的显示模块，有 Sharp四英寸显示屏、TDK 电容触摸屏和Synaptics电容触控芯片构成，估计成本应在$30 上下，约占 BOM的 23%；之后是三星的存储器，集成了1GB LPDDR2和 4GB Flash的 MCP，当前售价应略高于$15；排在第四的是 800W像素摄像头模组，当前的价格应不低于$10。在此基础上，小米手机的 BOM成本很可能位于$130140 区间。（完）
