1、2019/7/2,UMG8900 R007硬件特性介绍,UMG8900,Page 2,R007版本新硬件开发目的,降低配置难度:硬件配置简化,级联的模型简化为2种;提高单板性能:增加级联能力和TDM处理能力,提高设备竞争力;统一版本维护:将现网版本统一,降低版本维护成本和备货备料成本;降低发货成本:单板变扣板,前后插单板合一成为后插单板,提高单板的容量,典型配置模型下相对R5硬件平台可以降低20左右成本;配置规范请参考support网站上UMG8900 VXXXR007配置原则;R007版本特性请参考support网站上UMG8900 VXXXR007特性指导书UMG8900详细级联方式请参考
2、support网上UMG8900硬件安装手册、UMG统一维护手册之UMG8900 设备类-单板维护指导手册或UMG8900 快速安装指南,Page 3,概述总表,Page 4,UG02MTNC,特性 分为 2光口的UG02MTNC2和4光口的UG02MTNC4; 提供 96K x 96K TDM交换能力,SSM32插框作为业务框应用时完全替代SSM256插框; 作为中心交换框,提供 4 路 8K TDM 级联通道,支持三个新的SSM-32插框自级联应用,框间级联通道:2 x 8K TDM ; 作为业务框提供 2 x 8K TDM、4 x 8K TDM 级联能力; 兼容以前的所有SSM-32插框
3、所支持的TDM类业务板; 透明兼容老的 TNC 板,兼容老的中规格背板。 使用限制说明 主机软件必须是R7C02及以上版本才能支持96K交换网特性; 老版本软件下,只能作为UG01TNC使用,只能支持32K交换; 提供2光口和4光口两种规格,其中的2光口可以透明单项替代原1光口和2光口的UG01TNC; R7 C02 GA以后,停止UG01TNC的继续生产,全部使用UG02TNC替代。,Page 5,S2L、ECU支持配置到中规格插框,特性 外观不变 可以配置到中规格插框中使用 与原UG01S2L、UG01ECU功能完全一样 在大框中使用时,与原UG01S2L、UG01ECU完全一样 使用限制
4、说明 插入到中规格插框中必须与UG02TNC配合 软件版本必须使用R7C02及以上版本 可以透明单向替代原UG01S2L、UG01ECU单板,应用在大规格插框中。 老版本下,可以完全当作UG01S2L、UG01ECU使用。 R7 C02 GA以后,停止UG01S2L和UG01ECU的继续生产,使用UG02S2L和UG02ECU替代。,Page 6,UG02VPD性能提升和VDF扣板,特性 UG02VPD外观不变 与老版本的UG01VPD功能一样,处理能力提升到1.5K TC通道 透明替代兼容老版本的UG01VPD VDF为新增的0.75全编解码TC通道的高密度DSP扣板使用限制说明 软件版本必
5、须使用R7C02及以上版本,UG02VPD才能与VDF扣板配合提供1.5K 全编解码TC R6版本情况下,不支持VDF扣板 R6版本情况下,和老的VDB扣板配合,最大只能支持1K全编解码TC通道,Page 7,UG01MHRD,特性 实现HRU+接口板的功能,支持FE和GE接口,相当于HRU+G1O或者HRU+E8T板的组合 后插单板,单板上直接出接口。 处理能力加强,可以达到GE线速,最高可达到2.5GE线速 支持端口的负荷分担模式或者主备份工作模式使用限制说明 软件版本必须使用R7C02及以上版本,才能支持UG01HRD单板,Page 8,UG02MOMB+SCMU,特性 UG02MOMB
6、完全继承和替代UG01MOMB的功能 UG02OMB上提供两个插板位置,可以支持两块SCMU插板 SCMU插板支持热插拔和独立管理 主备OMB/MPB的扣板直接分别独立提供主备状态信号,实现独立主备倒换 子板的上、下电可受底板MBUS模块的控制,但是必须在底板上电之后 底板和插板独立配置和报价 使用限制说明 软件版本必须使用R7C02及以上版本,才能支持SCMU插板 老版本的软件情况下,SCMU不起作用,UG02MOMB可以单向透明替代UG01MOMB使用 R7 C02 GA以后,停止UG01OMB的继续生产,全部使用UG02OMB替代 SCMU扣板可以单独下电,但不能单独上电,Page 9,
7、UG03OMD/UG02OMD,特性 硬盘空间增大,由原来的64M增大到192M; 其他功能与UG01OMD完全相同; UG02OMD为E3/T3接口。 使用限制说明 软件版本必须使用R7C02及以上版本,才能支持和识别192M的硬盘空间; 在老版本情况下,UG03OMD透明替代UG01OMD; R7 C02 GA以后,停止UG01OMD的继续生产,全部使用UG03OMD替代。,Page 10,R7版本以后的典型配置1大带中组网,Page 11,R7版本以后的典型配置2中规格一带二自组网,中规格插框,TDM级联,中心框与子框之间为2*8K TDM级联,4个TDM级联光口,8根光纤,分组级联,中心框与子框之间通过NLU实现一个GE的分组级联,两个光口,四根光纤,控制平面级联,两根网线,第1框,第3框,第2框,Page 12,R7版本以后的典型配置3 :29框纯TDM级联,0,1,2,4,3,Page 13,中心交换框位置变更,中心交换框位置由底部变更为机柜中间位置,便于走线,2019/7/2,Thank You,,