1、RDA Microelectronics,锐意进取，创芯无线,2,樊大磊 13601111868/ 金俊(深圳办) 13823296577/ 由晓琦(FM AE) 13810095564/,3,公司简介,成立于2004年3月，公司总部位于上海张江高科技产业园区，并在北京设有集成电路设计中心 公司现有员工90余人，均来自中国顶尖大学或研究所，其中90以上的员工具有硕士以上学历 锐迪科微电子得到全球著名风险投资华平创投（Warburg Pincus）及IDG投资 2005年6月被信产部认定为集成电路设计企业； 2005年9月，成为SCDMA产业联盟核心成员； 2006年6月通过ISO9001国际质
2、量体系认证； 2006年12月，成为TD-SCDMA产业联盟核心成员；,4,我们的核心能力,核心技术 CMOS技术射频，模拟和数模混合电路设计 DSP设计和应用方面的专业知识 基于GaAs工艺的射频放大器、天线开关和射频前端模块 锐迪科微电子所有资源都根植于中国大陆，完全本地化的运营,使我们能够提供迅捷的本地化、全方位的技术支持 高素质的技术和管理团队，公司内外的无障碍沟通和快速反应机制，以及优秀的团队精神保证了锐迪科微电子高效率的运作 著名风险投资机构Warburg Pincus的强大资金支持,5,RDA得到业界认可,自成立以来，连续两界被业界知名刊物EE TIMES评为“全球IC初创公司6
3、0强” 产品研发速度快，创造了射频IC领域的“中国速度” SCDMA单芯片产品，6个月出货 PHS单芯片产品，1年出货 同类产品韩国公司开发耗时3年 产品品质稳定可靠，获得用户好评,6,成功产品SCDMA,SCDMA系列产品（RDA3300、3301、3312及RDA3308、3303、3310、ES11） RDA是目前SCDMA射频芯片唯一的供货商，市场占有率100 全系列产品，全面支持SCDMA400MHz，SCDMA1800MHz，并已经支持未来的中国4G标准McWill的射频需求 累计出货各类射频终端套片180万套 产品品质稳定，质量可靠，获得大唐信威及普天凌云的一致好评,7,成功产品
4、PHS,PHS系列产品（RDA5206A、5215、RDA5209） RDA是目前PHS射频芯片方案最有竞争力的供货商，目前客户覆盖率已经超过90，市场占有率近期将超过40 RDA PHS套片是目前性价比最优的成熟方案，累计出货达到100万套 包括中兴、UT、英华达、摩本、wingtech、中亿、科盛、广信等公司都过渡为采用RDA PHS套片 是目前与BB配合最多的方案，与TOSHIBA、OKI、MARVELL、MDV、SUNPLUS、TERAX、AKM等等基带都有量产手机出货 产品品质稳定，质量可靠，获得客户好评，在业界拥有良好口碑,8,即将推出产品,GSM系列产品（RDA6210、6212
5、） 全球最小封装的GSM RF transceiver， RDA6210 高性价比的4频段GSM PA， RDA6212 正在与Coolsand等BB公司进行turnkey solution的开发 TD系列产品（RDA8206、RDA8212） 全球首款单芯片、TD/GSM双模射频收发芯片 支持HSDPA 高效率、高性价比的TD PA模块，RDA8212 完整方案正在与大唐、凯明、T3G及展讯、重邮等BB厂家进行联调，预计年内将有多款基于RDA射频方案的手机面世,9,丰富的后续产品,RF器件 多品种的射频前端模块、功率放大器件（GSM、WCDMA、CDMA、对讲机、Bluetooth、 无绳电
6、话等） 单芯片多模产品：GSM/GPRS/PHS、GSM/GPRS/EDGE/WCDMA SoC 多媒体音视频产品：FM/DAB/T-DMB、FM/DAB/DVB-H、DVB-S、FM收发 更先进的工艺 2004/2005/2006采用0.18um CMOS工艺 2007采用0.15um CMOS工艺，射频前端模块采用多层陶瓷封装（LTCC）工艺 2008采用90nm CMOS工艺,10,TD-SCDMA/GSM Dual Mode RF Chipset RDA8200 Series,获得业界众多主流系统公司和基带芯片设计公司的好评 TD-SCDMA协议的定义者和全系统开发厂商：大唐移动 基带
7、芯片设计和双模方案开发公司：COMMIT、T3G 完成基带单芯片设计并拥有完整协议的：重邮信科 双模基带芯片设计公司：Spreadtrum,11,完备的测试仪器,54852A 示波器,66319D 直流电源,E5052A信号分析仪,E5071B网络分析仪,E4438 信号源,E4445 频谱仪,89600 综测仪,其它仪器设备包括：bonding machine、ESD测试设备、高低温测试设备等,12,Strong Partners,TSMC Semiconductors TSMC is the worlds largest dedicated semiconductor foundry. S
8、MIC SemiconductorsSMICs technology capabilities include logic, mixed signal/RF, high-voltage circuits, system-on-chip, embedded and other memories, LCoS, and CIS among others. WIN Semiconductors The premier provider of GaAs MMIC foundry to the global wireless information and networking markets.Unite
9、d Test and Assembly Center Ltd A leading independent provider of test and assembly services for a wide range of semiconductor devicesCarsem Semiconductor Co. LtdA leading provider of turnkey packaging and test services to the semiconductor industry.,13,RDA 产品分销商渠道,艾睿（亚洲）电子有限公司,友尚电子有限公司,力同科技,Single-c
10、hip Broadcast FM Radio Tuner RDA5800,15,Product Description,Technology 0.18um CMOS process Advanced architecture Digital low-IF tuner Image-reject down-converter High performance A/D converter IF selectivity performed internally Fully integrated digital frequency synthesizer Fully integrated on-chip
11、 RF and IF VCO Fully integrated on-chip loop filter,16,产品特性（一）,全集成，零片外器件 采用最先进的数字解调RF架构和带整合VCO的频率合成器技术，实现了片外器件为零，集成度达到最高。 高性能 通过强大的数字信号处理技术（DSP）实现了自动频率控制和自动增益控制， 采用自适应均衡技术实现多径消除，使得芯片具备抗噪能力强、接受灵敏度高、出色的音质和立体声效果等优异品质 支持重低音，可调式电台搜寻、软静音和混音等功能 频率覆盖范围宽，可以接收从76M-108M的各国调频波段 低功耗 是目前业界功耗最低的产品之一，比国外最先进的CMOS方案还
12、低1毫安，延长了电池使用时间。,17,产品特性（二）,内置音频功放 无需附加功率放大器就可以直接驱动32 欧姆耳机及放大器。 高性价比 高集成度的产品方案、先进的0.18umCMOS工艺技术、32.768K晶振单参考时钟选择等特点，大大降低了成本和制造难度。 简单、易用 支持I2C和SPI两种数字接口，支持I2S音频接口，可以配合现有的所有多媒体处理芯片。 提供完整的应用开发工具和应用指南,18,RDA5800 FM Tuner Architecture,19,Typical Application Diagram,20,RDA5800 EVB,21,技术支持（文档）,技术文档 RDA5800
13、_datasheet_v2.2.pdf: 芯片基本技术指标，功能描述和管脚定义等基本信息 rda5800_programming_guide_1_6.pdf：芯片的控制软件编写智能，分为I2C与SPI两个文档。本文档包含了完整的寄存器列表。 rda5800_programming_flow_chart_1_0.pdf：芯片控制软件编写流程说明 RDA5800_EVB_Borad_userGuide_v1.0.pdf：为用户初步评估芯片性能而提供的EVB平台使用说明，帮助评估人员短时间完成测试 RDA5800_Tuner Test Procedure Start Guide_1.0.pdf：RD
14、A提供的控制EVB平台的软件安装及使用指南 RDA5800_102模块使用说明_v3.0：提供了应用RDA5800芯片设计5767兼容模块的指南及兼容模块使用说明 C源代码：提供给客户的C源代码参考文档，便于客户应用芯片进行二次开发，例如应用于不同BB的手机平台等 设计支持文档 定期提供问题解答与常见问题汇总，帮助代理商FAE初步处理客户应用中的问题 以上文档将以每月为周期进行更新，代理商为客户提供定期更新,22,主要测试指标（1）,接收灵敏度 （SNR=26dB)： 1.5uV EMF（主要竞争对手为2uV EMF） 34dB SNR 2uV EMF IP3： 100dBuV（主要竞争对手为
15、90dBuV） THD： 0.2（和最好的竞争对手指标比较一致） 立体声隔离度： 40dB（和最好的竞争对手指标一致）,23,主要射频指标（2）,邻近通道选择性（S200）： 50dB（主要竞争对手为40dB） 大信号信噪比（S+N）/N: 52dB（输入信号为22.5K频偏） 60dB（输入信号为75K频偏） 在我们相同的测试条件下，竞争对手的指标分别是54dB和62dB,24,实际接听效果比较(北京地区）,87.6M (+1) 91.9M (+2) 103.6M (0) 88.1M (0) 94.8M (0) 103.9M (0) 88.7M (0) 96.6M (+1) 105.2M (
16、0) 89.6M (+2) 97.4M (+2) 106.1M (+1) 90.0M (+1) 99.3M (0) 106.6M (0) 90.5M (+1) 100.6M (0) 107.7M (0) 90.8M (0) 101.8M (+1) 91.5M (0) 102.5M (0),和SI4700对比,0:效果差不多 1：我们得芯片感觉好一些 2：我们得芯片感觉要好得多,RDA 功率放大器芯片系列 产品简介,26,RDA功率放大器产品特点,高线形度，良好的带内频谱特性和优异的EVM指标 高效率，优秀的PAE（功率附加效率）指标 高集成度：所需片外器件数目少，大大简化了外围电路 低功耗：独
17、有的增益控制技术，有效延长了手机电池使用时间 较好地解决了信号的频谱再生问题，具有很强的谐波抑制能力 芯片的输入和输出在模块内匹配到50欧姆，简化了设计要求 低成本的封装形式，在满足散热要求的前提下实现最小尺寸 无铅器件，达到甚至超越IPC/JEDEC的J-STD-020B标准要求，符合欧盟标准ROHS,27,RDA目前正在开发的功率放大器系列,28,RDA 已经量产功率放大器系列,29,为什么选择RDA GSM/GPRS/EDGE PA 系列产品,优异的产品性能 完善的产品系列 为客户节省成本 分散客户供货风险 增加客户谈判力,30,RDA6212产品特点,高效率,低功耗，采用先进的GaAs
18、 HBT工艺 四频段，GSM850/900/DCS/PCS 通用性强，可以直接替换现有的某型国外芯片，无需更改任何PCB设计或校准软件 外围器件少,输入/输出匹配设置简单(50) 稳定性强，独有过电压 保护功能，有助于延长芯片使用寿命和芯片的稳定性 66mm LGA封装,31,与竞争对手的比较,32,RDA6212应用电路图,33,RDA6212 EVB图示,34,GSM/GPRS/EDGE 产品系列,RDA6212,RDA6202,RDA6216,支持EDGE（量产),低成本 GSM+GPRS，Dual-band, QFN封装，10月可提供工程样片,1.Qua-band 2. 通用性强,RD
19、A6217,PA+Switch Module，GSM+GPRS+EDGE 12月可提供工程样片,GSM/GPRS（量产),35,RDAT212 ISM PA前端模块 2.4GHz,36,RDAT212 ISM PA前端模块产品特点,高线性，高效率：在2.4GHz2.5GHz频段内有20dB增益，线性输出功率为18dBm时的三阶交调IM3小于-30dBc PA的静态工作电流可低至10mA，饱和输出功率可达23dBm，功率附加效率高达45% 高集成度：集成了功率放大器PA、低噪声放大器LNA、天线开关Switch和功率检测器Power Detector， 创新的功能设计：除了功率检测功能，特别增加
20、PA bypass及LNA bypass的省电功能，同时针对天线端做了ESD保护设计， T212还为客户提供了差分输入管脚，从而使客户不需要再关心差分转单端的设计 超小型封装：QFN 33mm，输入和输出已集成隔直电容和匹配电路，外围元件仅需少量滤波电容，极大地简化了PCB设计 ESD保护设计：对于无线设备，T212内部针对天线端做了ESD保护设计，人体模式下可抗静电8000V，极大的增强了工业设备的安全性,37,RDAT212 ISM PA前端模块的应用,蓝牙应用：支持蓝牙BT class1和class2 应用于Bluetooth class1时，T212集成的功率放大器提供20dBm的输出
21、，可以扩展蓝牙设备的有效传输距离至100米；应用于Bluetooth class2时，T212通过改变控制逻辑，即可自动切换到bypass省电模式，此时不消耗电流 Wi-Fi应用： T212的高集成度和低功耗优点，极适合手机Wi-Fi应用。功率放大器的静态工作电流可低至10mA，低噪声放大器的工作电流仅4.5mA。T212应用于802.11g OFDM时，可输出功率15dBm，消耗电流60mA 芯片还集成了功率检测电路，提供完整的功率检测方案 其他工业应用： T212还可以广泛使用在其他2.4GHz ISM频段的无线应用上，包括2.4G无线数字影音传输模块；手持终端PDA；智能玩具；自动化数据
22、采集系统；工业无线控制等应用。,38,RDAT212 ISM PA前端模块结构,Reducibility information for RDA,40,Process,RDA5206A use the most popular and stable 0.18um CMOS process in TSMC, which is the biggest wafer foundry in the world.RDA5215 is a module with a HBT PA and a PHEMT switch in. It is from WIN semiconductors , a world l
23、eading GaAs wafer foundry.,41,Package,42,Test,LTX Fusion CX is a high performance tester with most market share for lower pin count analog and RF signal devices. Our best choice.,43,Packing,44,Reliability,Note: 1. The standard we use for package and packing is JEDEC.2. Any requirement for the detail information is welcome.,45,For Customers/Partners: why RDA?,Advanced and reliable IC design technology Low cost and Hi-integration RF total solutions Local dedicated technical support Proven mass production experience,Thanks for your attention!,锐意进取，创“芯”无线,
