LED封装过程中的出现的问题以及解决方法.doc
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1、LED 封装过程中的出现的问题以及解决方法LED 生產过程中所使用的环氧树脂(Epoxy) ,是业界製作產品时的重点之一,以下是 LED 製程中个别不良现象的处理方法:一、因硬化不良而引起裂化现象:硬化物中有裂化发生。原因:硬化时間短,烤箱之温度不均匀。处理方法:1.测定 T 间是否有硬化不良之现象。2.确认烤箱内部之实际温度。3.确认烤箱内部之温度是否均匀。二、因搅拦不良而引起异常发生现象:同一旬支架上之灯泡上有著色现象或 T 间,胶化时間不均一。原因:搅拦时,未将搅拦容器之壁面及底部死角部分均一搅拦。处理方法:再次搅拦。三、气泡残留现象:真空胶泡时,一直气泡產生。原因:1.树脂及硬化剂预热
2、过高。2.增粘后进入注型物中之气泡难以脱泡。处理方法:1.树脂预热至 40502.硬化剂通常不预热。四、著色剂之异常发生现象:使用同一批或同一罐之著色剂后,其顏色却不同,製品中有点状之裂现象。原因:1.著色剂中有结晶状发生。2.浓度不均,结晶沉降反致。处理方法:易结晶,使用前 100120 加热溶解后再使用。五、光扩散剂之异常发生现象:DP-500 不易分散,扩散剂在灯泡内沉降,以致有影子出现。原因:添加沉降防止剂变性不同分散不易。处理方法:加强搅拦。六、硬化剂之吸湿之异常发生现象:1.有浮游或沉降之不溶解物。2.不透明成乳白色。原因:1.因水酸化后成白色结晶。2.使用后长期放置。3.瓶盖未架