1、1 FM/AM收音机1.1 原理分析调幅（AM）工作原理中波广播信号 5201620KHZ，通过 L3 与 CO1 组成的输入回路选择后，送到 CD1691BM 集成电路（IC ）10 脚，与本振信号混频。本振信号是有 IC 内电路 5 脚外接 B1， C8，CO2 构成本振回路产生的。混频后 IC14 脚输出各种组合信号，有 B2 与 CF1 组成465KHZ 中频选频回路，将高频载波变为统一中频载波（465KHZ） ，然后从 IC23 脚输出，内经 IC4 脚外接音量电位器 RV 控制，送入IC24 脚进行音频放大和功率放大，再从 IC27 脚输出，C23 耦合到喇叭上。从 IC23 内输
2、出另一路与外接 C16 送入 IC22 脚内 AGC 电路，进行自动增益控制。输入回路 高放混频本机振荡 AGC自动增益控制中放 累频 鉴频ACF自动频率控制 高频放大调频信号 64108KHZ 从 ANT 拉杆天线输入，经 L1 与 C1 送入Q1 预选放大，又经 C2 耦合到 L2 与 C3 组成的输入回路，得到64108KHZ 范围的选择，在竟 C4 到 IC12 脚。输入高频波得到高频放大，有 L4，CO1 组成高放回路，选择接受 FM 电台节目。FM 本振回路有 L5，CO 2 组成。CO 1 和 C02 是有同轴可变电容器，目的是本振信号频率跟随 FM 信号频率变化而变化，始终相差
3、 10.7MHZ。本振信号与电台信号的差频组合陶瓷滤波器 CF2 选择，使得 FM 高频载波变成统一中频载波。在输入 IC17 脚进行中频放大，又经过鉴频回路和附加回路 B3，将音频信号解调下来，从 IC23 脚输出。内经 IC4 脚外接音量电位器 RV 控制后，输出到 IC24 脚经C23 耦合到喇叭上。鉴频输出的 10。7MHZ 偏移，通过 IC 内部AFC 回路，到 IC21 脚输出，通过 C15，R13，送入 IC6 脚来实现的。输入回路 混频 中放1中放 2 本机振荡那ACF自动频率控制检波 音频放大1.2 安装焊接方法及注意事项1. 首先学习焊接技术的理论知识，得知焊接基本步骤:(
4、1)准备施焊：焊接前的准备包括焊接部位的清洁处理，元器件安装及焊料、焊剂和工具的准备。左手焊锡丝，右手握电烙铁（烙铁头要保持清洁，并使焊接头随时保持施焊状态） 。(2) 加热焊件：应注意加热整个焊件整体，要均匀受热。(3) 送入焊丝：加热焊件达到一定温度后，焊丝烙铁从对面接触焊件。(4) 移开焊丝：当焊丝融化一定量后，立即移开焊丝。(5)移开焊铁：焊锡渡润焊盘或焊件的施焊部位后，移开烙铁。具体操作图形如下：准备施焊 加热焊件 送入焊丝 移开焊丝 移开焊铁2. 学习解焊，用电烙铁使旧的电路板上的铜丝与焊盘脱离。3. 用斜口钳将铜丝的绝缘皮剪掉，并将铜丝截成等长度的小段，加工成弯钩。4. 用电烙铁
5、与焊锡丝将加工好的弯钩焊接在新的电路板上。动手焊接前用万用表将各元件测量一下，做到心中有数，安装时先安装低矮和耐热元件（如电阻），然后再装大一点的元件（如中周、变压器），最后装怕热的元件（如三极管）。电阻的安装：将电阻的阻值选择好后根据两孔的距离弯曲电阻脚可采用卧式紧贴电路板安装，也可以采用立式安装，高度要统一。瓷片电容和三极管的脚剪的长短要适中，它们不要超过中周的高度。电解电容紧贴线路板立式焊接，太高会影响后盖的安装。、棒线圈的四根引线头可直接用电烙铁配合松香焊锡丝来回摩擦几次即可自动上锡，四个线头对应的焊在线路板的铜泊面。由于调谐用的双联拨盘安装时离电路板很进，所以在它的圆周内的高出部分的
6、元件脚在焊锡前先用斜口钳剪去，以免安装或调协时有障碍，影响拨盘调谐的元件有 t2 和t4 的引脚及接地焊片、双联的三个引出脚、电位器的开关脚和一个引脚脚。耳机插座的安装：先将插座靠尾部下面一个焊片往下从根部弯曲 90 度插在电路板上，然后用剪下来的一个引脚一端插在靠尾部上端的孔内，另一端插在电路板对应的 j 孔内（如图），焊接时速度要快一点以免烫坏插座的塑料部分。发光二极管的安装要弯曲后，直接插在电路板上焊接。喇叭安放挪位后再用电烙铁将周围的三个塑料桩子靠近喇叭边缘烫下去把喇叭压紧以免喇叭松动。焊接技术就是高温或高压条件下，使用焊接材料（焊条或焊丝）将两块或两块以上的母材（待焊接的工件）连接成
7、一个整体的操作方法。手工焊接方法手工焊接握电烙铁的方法,有正握、反握及握笔式三种。焊接元器件及维修电路板时以握笔式较为方便。 手工焊接一般分四步骤进行。准备焊接:清洁被焊元件处的积尘及油污, 再将被焊元器件周围的元器件左右掰一掰,让电烙铁头可以触到被焊元器件的焊锡处, 以免烙铁头伸向焊接处时烫坏其他元器件。焊接新的元器件时,应对元器件的引线镀锡。加热焊接:将沾有少许焊锡和松香的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。若是要拆下印刷板上的元器件,则待烙铁头加热后,用手或镊子轻轻拉动元器件,看是否可以取下。清理焊接面:若所焊部位焊锡过多,可将烙铁头上的焊锡甩掉(注意不要烫伤皮肤,也不要甩到印刷电路板上!),用光烙锡头“沾“ 些焊锡出来。若焊点焊锡过少、不圆滑时,可以用电烙铁头“蘸“些焊锡对焊点进行补焊。 检查焊点:看焊点是否圆润、光亮、牢固,是否有与周围元器件连焊的现象.电原理图
