1、编 制 部 门：品保部 电镀膜厚规格标准版次：A/0文件编号： SY-WI -*批 准审 核编 制 龙先林 2011-5-27受控文件印章：东 莞 市 华 亚 塑 胶 五 金 有 限 公 司电镀膜厚规格标准文件编号：SY-WI-* 版/次：A/0 第 1 页 共 2 页页次 修改前版本号 修改后版本号 修订内容 修订日期 审批人东 莞 市 华 亚 塑 胶 五 金 有 限 公 司电镀膜厚规格标准文件编号：SY-WI-* 版/次：A/0 第 2 页 共 2 页一、 目的为公司所有电镀产品的膜厚规格制定统一标准,以满足客户及行业要求.二、 範圍適用於公司所有电镀品.三、 權責品保:負責本規定之執行與
2、維護.采购:负责将本规定传达所有供应商,并在内部升版时及时知会厂商更新.工程:负责搜集行业及客户资讯,确保电镀规格于客供端之合理性.四、 定義無五、 內容5.1.电镀规格(单位: U):N O 品名规格 镍层 锡/金层1 PIN 针（镀锡） 4060 80120 2 PIN 针（镀金） 4060 以承认规格为最低值3 先冲压后电镀端子（镀锡） 3050 70120 4 先冲压后电镀端子（镀金） 3050 以承认规格为最低值5 电镀铜板材 1030 4060 5.2.盐雾测试要求:5.2.1.所有 PIN 针及先冲后镀端子盐雾必须满足 16H 以上.5.2.2.电镀铜板未冲压前必须满足 8H 以上.5.2.3.先电镀后冲压的端子不作盐雾测试要求.5.3 膜厚测试要求:5.3.1.所有膜厚值以 Fisher 机型测试值为标准.5.3.2.所有膜厚测试点均以华亚工程图纸标注为准.六、参考文件6.1.工程图纸6.2.规格书
