1、2007年 1月日 改订 1版平 塞 加 工 规 格广州野田電子有限公司TEL: 020-86455566 FAX:020-86455366广东省广州市白雲区人和鎮東華工業区 13 号a.为 TH钻孔径，d.为基板成品（镀通孔后）板厚。注意点1) 属于以下规格(包含公差)的制品，须经过技术确认后才能进行加工，縦橫比超过8TH 钻孔(DRILL)径在 0.150.4mm 范围之外电镀后的板厚在 0.153.0mm 范围之外(FR-4、FR-5 相当品)在充填的 TH里, 有相差 0.1mm以上的不同 TH径混在一起栅状的 TH密集部超过20mm 以上充填的 TH数在 600,000穴/以上充填的
2、 TH在离基板端面 10mm以内的区域里2)基板可加工的尺寸为255mm510610mm3)若混有不塞孔的 TH，请留意以下几点需充填的 TH与无需充填的 TH边缘之间的距离在 0.2mm以下时，可能无法加工。在不塞孔的 TH里，可能堵进刷轮的磨石微粒。不塞孔的 TH径越大，TH 肩部的电镀层越容易被削掉。4)在加工热固化油墨的制品时，对进行过粗化处理的基板基本上无法加工。进货时若贵司已进行过粗化处理，为了去除粗化处理需要实施半蚀刻处理，故将发生追加费用。5)在整板电镀后的状态下，被认为存在有影响塞孔加工的不良时，应另外协商。也有可能无法加工。（基板表面的凹凸TH 的形状不良基板端面异常孔内异
3、物阻塞等）6)在印刷后对树脂进行研磨时,根据敝公司的标准规格，将削掉10m 左右的铜厚。7)在基板上，一定要有用于固定基板的 PIN孔。（希望提供 2个以上孔径为 3.1mm 前后的 PIN孔） 上述内容为参考基准。但是，对于有必要进行技术确认的基板，根据加工内容可能要求提供试作板或延长交货期。对此，请事先给予理解。关于贵司提供的菲林及资料制版用的菲林1) 菲林点径，应按照符合上表记载的规定范围输出。超出表标准规格范围的，需另行协商决定。2) 在与 NC数据同一方向的状态下，在菲林上只需输出充填 TH的黑点。3) 关于倍率的补正，在第一次流动时 X,Y为 0%，若尺寸偏差很大，在 REPEAT
4、时应另行协商。4) 对于异径混在一起的制品需要加工两次时，必须另行协商。钻治具板用的 NC钻带1) 提供的钻带数据应为 NC钻孔数据。(对应于 EXCELLON格式)若为 GERBER数据，请转换成 NC钻孔数据后提供给敝司。2) 在 NC数据中，必须含有用来固定基板的 PIN孔之坐标，其坐标系与数据本身相同。数据的压缩方式，应对应于 LHA or ZIP。3) 发送 NC数据的电子邮箱为附属的新规制品情报通知书，务必在提供 TOOL时同时填写送交。制版用底版a.b.TH THc.d150 a + 0.2mm0.56.0点间接近界限（c）菲林点径(b)縦橫比（d a ）印刷用菲林挡点的设计规则200 a + 0.25mm6.18.0
