1、1. 什麼是 RF？答：RF 即 Radio frequency 射頻，主要包括無線收發信機。2. 當今世界的手機頻率各是多少（CDMA，GSM、市話通、小靈通、模擬手機等）？答：EGSM RX: 925-960MHz, TX:880-915MHz；CDMA cellular(IS-95)RX: 869-894MHz, TX:824-849MHz。3. 從事手機 Rf 工作沒多久的新手，應怎樣提高？答：首先應該對 RF 系統 (如功能性)有個系統的認識，然後可以選擇一些晶片組，研究一個它們之間的連通性(connectivities among them)。4. RF 仿真軟體在手機設計調試中的
2、作用是什麼？答：其目的是在實施設計之前，讓設計者對將要設計的產品有一些認識。5. 在設計手機的 PCB 時的基本原則是什麼？答：基本原則是使 EMC 最小化。6. 手機的硬體構成有 RF/ABB/DBB/MCU/PMU，這裏的 ABB、DBB 和 PMU等各代表何意？答：ABB 是 Analog BaseBand，DBB 是 Ditital Baseband，MCU 往往包括在 DBB 晶片中。 PMU 是 Power Management Unit,現在有的手機 PMU 和 ABB 在一個晶片上面。將來這些晶片(RF,ABB,DBB,MCU,PMU)都會集成到一個晶片上以節省成本和體積。7.
3、 DSP 和 MCU 各自主要完成什麼樣的功能？二者有何區別？答：其實 MCU 和 DSP 都是處理器，理論上沒有太大的不同。但是在實際系統中，基於效率的考慮，一般是 DSP 處理各種演算法，如通道編解碼，加密等，而 MCU 處理信令和與大部分硬體外設（如 LCD 等）通信。8. 剛開始從事 RF 前段設計的新手要注意些什麼？答：首先，可以選擇一個 RF 專題，比如 PLL，並學習一些基本理論，然後開始設計一些簡單電路，只有在調試中才能獲得一些經驗，有助加深理解。9. 推薦 RF 仿真軟體及其特點？答：Agilent ADS 仿真軟體作 RF 仿真。這種軟體支援分立 RF 設計和完整系統設計。
4、詳情可查看 Agilent 網站。10. 哪里可以下載關於手機設計方案的相應知識，包括幾大模快、各個模組的功能以及由此對硬體的性能要求等內容？答：可以看看 和 ，或許有所幫助。關於 TI的 wireless solution,可以看看 中的 wireless communications. 11. 為什麼 GSM 使用 GMSK 調製，而 W-CDMA 採用 HPSK 調製？答：主要是由於 GSM 和 WCDMA 標準所定。有興趣的話，可以看一些有關數位調製的書，瞭解使用不同數位調製技術的利與弊。 12. 如何解決 LCD model 對 RF 的干擾?答：PCB 設計過程中，可以在單個層
5、中進行 LCD 佈線。13. 手機設計過程中，在新增加的功能裏，基帶晶片發射資料時對 FM 產生雜訊干擾，如何解決這個問題？答：檢查 PCB 設計，找到干擾源並加強隔離。14. 在做手機 RF 收發部分設計時，如何解決 RF 干擾問題？答：GSM 手機是 TDMA 工作方式，RF 收發並不是同時進行的，減少 RF 干擾的基本原則是一定要加強匹配和隔離。在設計時要考慮到發射機處於大功率發射狀態，與接收機相比更容易造成干擾，所以一定要特別保證 PA 的匹配。另外 RF 前端 filter 的隔離也是一個重要的指標。PCB 板一般是 6 層或 8 層，必須要有足夠的 ground plane 以減少
6、 RF 干擾。15. 如何消除 GSM 突發干擾？答：在 PCB 佈線時，要把數位和射頻部分很好的隔離開，必須保證好的 ground plane。一些電源和信號線必須進行有效的電容濾波。16. 如何解決 RF 的電源干擾 ?答：必須確保 RF 電源已經很好地濾波。如有必要，可以對不同的 RF 線路使用單獨的電源。17. 有 RF 應用電路，在 RF 部分不工作的時候 CPU 及其它相關外設工作正常；可是當 RF 啟動工作時候， CPU 與 RF 無關的埠也受到了類似於尖脈衝的干擾。請問，是什麼原因造成的？怎樣克服這樣的干擾？答：可能是 RF 部分沒有很好地與 CPU 部分隔離，請檢查 PCB
7、版圖。18. 選擇手機射頻晶片時，主要考慮哪些問題？答：在選擇射頻晶片時主要考慮以下幾點： 射頻性能，包括可靠性。 集成度高，需要少的週邊原器件。 成本因素。19. 如何利用手機射頻晶片減少週邊晶片的數量？答：手機射頻晶片集成度越高，所需要的週邊元啟件就越少。20. 射頻晶片對於週邊晶片會不會產生電磁干擾，應該怎麼消除？答：應該說是射頻系統會對其他 DBB,ABB 產生電磁干擾，而不僅是射頻晶片。加強射頻遮罩是一個有效的措施。21. 在無線通信系統中，基帶的時域均衡，是否應該位於基帶解調並進行位同步抽去後，對每一個位抽取的結果，經過時域均衡，再進行門限判決？答：是的。需要先經過均衡，再進行門限
8、判決。22. 相同的發射功率，在頻率不一樣時，是否頻率高的（如 900MHz）傳輸距離遠，頻率低（如 30MHz）傳輸距離短（在開闊地帶）？答：應該考慮到波長因素。頻率越高，波長越短，在開闊地帶，傳輸損耗越大，因此傳輸距離較短。23. 用計時器 1 來產生波形，其程式如下： LDP #232 SPLK #0Ah,T1PR SPLK #05h,T1CMPR SPLK #0000h,T1CNT SPLK #0042h,GPTCON SPLK #0D542h,T1CON為什麼在 T1PWM/T1CMP 引腳上沒有波形輸出？答：可以使用仿真工具進入代碼來調試這個問題。24. “手機接收機前端濾波器帶寬
9、根據接收頻率的帶寬來決定,必須保證帶內信號以最小的插損通過，不被濾除掉。” 在滿足能有效接收信號的情況下，對前端濾波器，如果濾波器帶寬比較寬，那麼濾波器的插損就小（對 SAW不知是不是也是這樣），但帶內雜訊就增加，反之相反。那麼在給定接收信號頻率範圍的情況下，應該如何來考慮濾波器的帶寬，使帶內信號以最小的插損通過？答：應該從系統設計的角度考慮這個問題，包括頻率範圍(frequency range,sensitivity)和感度(selectivity) 等。可以在插損 (insertion loss)、帶寬(bandwidth)和帶外抑制(out of band rejection)之間取得折
10、衷, 只要選擇的值符合系統需求，就可以了。25. 一般來說 PA、SWITH 有一定抑制雜散輻射的能力，但有一定的限制，如何增加其他的方法來更好的解決？答：準確的說法應該是 PA 的匹配濾波有一定抑制雜散輻射的能力，另外可以選擇好的前端 Filter 以加強帶外抑制。26. 如何選用 RF 的 LDO?答：選用 LDO 時，應考慮其自身所具備的某些特性，如 driving current、輸出雜訊和紋波抑制(ripple rejection)等。27. 用什麼方法可以降低射頻系統在待機時的功耗？答：可以在手機聽網路 paging 資訊間隙把射頻系統關掉。28. TI 推出的 TRF6151 晶
11、片採用直接變頻技術，會不會導致其他問題？答：TI 推出的 TRF6151 晶片是單晶片 GSM tranceiver,採用零中頻接收機結構。直接變頻技術現在已經很成熟了，不存在技術問題，而且還是目前的主流方案。28. TI 推出的 TRF6151 晶片採用直接變頻技術，會不會導致其他問題？答：TI 推出的 TRF6151 晶片是單晶片 GSM tranceiver,採用零中頻接收機結構。直接變頻技術現在已經很成熟了，不存在技術問題，而且還是目前的主流方案。29. What is the requirement for phase noise at 1k offset, 10kHz offset
12、, and 100kHz offset for GSM handset? GSM手機的相位雜訊為 1k、10kHz和 100kHz的情況下，需要滿足什麼條件？答：For GSM handset RX it has several architectures to implement: Superheterodyne,near zero-IF,zero-IF,different architecture may have different LOs requirement and frequency plan,also its related to the design of filters.對
13、於 GSM手機 RX，需要實現：超外差接近於零中頻(zero-IF)。不同架構的零中頻不同。Los 要求以及頻率規劃(frequency plan)，這與濾波器的設計有關。30. 接受機在接受靈敏度很高的情況下靜態音質量很好，而在一定移動時卻不好，可能是什麼原因？答：可能是 fading 的影響。31. 決定一個射頻電路設計是否能夠量產的關鍵因素有哪些?答：在大量生產時要求射頻性能一致、可靠、穩定，沒有離散性，並且滿足生產工藝的要求。32. 請問在 TI 的解決方案中 , DSP 軟體是否與 MCU 軟體共用同一作業系統?答：在 TI 的解決方案中，以至於所有的解決方案中，DSP 軟體都不能和
14、 MCU軟體共用一個作業系統。它們雖然集成在一個晶片上，但是屬於獨立的模組，相當於兩個獨立的處理器。33. 如何降低 spectrum_switch？答：如果是閉環功率控制，必須注意 PA 輸出功率檢測電路能夠滿足 GSM 動態範圍。34. 手機的切換頻率很快，以前我們所用的手機一般用兩個鎖相環來鎖頻，現在在單晶片系統中，只用一個鎖相環，採用 N 分數鎖頻技術，請問一般時間控制在多少秒比較合適？答：鎖定時間取決於具體應用，小於 250us 可以滿足 gprs class 12 的要求。35. 在設計初期和後期的 pcb 調試中應該注意那些問題？答：需要調整 burst ramp up 和 ra
15、mp down 的功率控制。36. TI 可否提供 MMI 的源代碼？答：一般情況下，TI 將 MMI 源代碼與某些驅動器(LCD 等)源代碼一同提供給用戶。包括 MMI、協定堆疊和 layer1 源代碼在內的所有源代碼將根據業務關係決定是否提供。37. 怎樣解決高頻 LC 振盪電路的二次諧振或者多次諧振？答：可以改善振盪器回饋網路的頻率選擇性，或者利用輸入匹配電路以削弱諧波。附：相關英文回答原文：You can improve the frequency selectivity of oscillator feedback network or take advantage of the o
16、utput matching circuitry to attenuate the harmonics.38. RF 埠匹配結果好壞直接影響 RF 鏈路的信號品質。如何最快最好地調試這些匹配電路？答：第一步：可以基於電路板設計使用網路分析儀測量實際的 S 參數，並將其輸入到 RF 仿真 SW 中，以獲得初始的匹配網路。 第二步：可以基於匹配網路的仿真結果，在板上做一些進一步的優化工作。 附：相關英文回答：Step 1: You can measure the actual S parameters using network analyser based on your board desig
17、n and input it to the RF simulation SW to get the initial matching network. step 2: Based on the simulation result of matching network you can do some further optimization work on your board. 39. 手機電路畫電路板時，如何解除 DC-DC CONVERTER 對 RF 電路的影響？答：可以增加電容來濾除對直流線路的影響，也可以使用針對 RF 線路的專用 LDO。40. RF 通行的最遠能達到 1 公里或
18、更遠嗎？答：這由 RF 頻率、發射功率和天線等因素決定。並非固定距離。41. 在設計如 wireless LAN card 的時候常會使用遮罩罩用以遮罩掉 RF 部分的輻射。這樣做會增加成本。有什麼辦法可以少用甚至不用遮罩罩？答：可將高功率 RF 信號置於 PCB 中間層，並確保良好接地以減少散射。但是遮罩罩仍是保證穩定發射性能的首選。You can put high power RF signal in the middle layer of PCB and make sure have good grounding to reduce the radiation,but shielding
19、 can is still the preferred way to gurantee the stable radiation performance.42. 1030mV 的有用信號：放大 100120dB 後，有用信號達到峰峰值 3V4V，但雜訊信號也達到了 300mV 左右，但實際要求雜訊信號在 20mV 以下，如何解決？（前級放大問題不明顯，矛盾不突出，關鍵到最後一級放大後，問題就出現了。）答：首先要確保有用信號有非常好的信噪比，然後才將其輸入放大器鏈，接著計算獲得目標信號振幅和雜訊水準所需的增益與 NF 的大小，最後根據這些資料選擇合適的器件設計放大器鏈路。First please
20、 make sure the useful signal has very good SNR before you input it to amplifiers chain,then you can calculate how much gain and NF you need to get the targeted signal amplitude and noise level, based on this you can choose the right components to design amplifiers chain. 43. 在開發 WLAN 的 PCB Layou 時候，
21、怎樣匹配或計算線路為 50ohm.？答：50ohm 匹配由 PCB 層疊決定。將 PCB 參數(層厚度、)使用 RF 仿真工具計算阻抗、line thickness 和 line width。You can calculate the impedance using RF simulation tools by setting PCB parameters like layer thickness, line thickness and line width.44. 如果線路匹配不好，怎樣在網路分析儀下計算所匹配的元件（L ，C ）？答：如果線路不匹配，可以使用網路分析儀測量 S 參數，並借助
22、史密斯圓圖使用 LC 元件來補償這種不匹配。If theres mismatching you can use network analyser to measure the S-parameters and use LC conponents to compensate the mismatch using Smith chart.45. 在網房中測試 LNA 接收靈敏度，測試點應該選擇哪兒點上最佳？答：通常測試 RX 靈敏度，而不測試 LNA 靈敏度。46. 在射頻電路比如放大器的設計中，其管子的信號地與偏置電路的電源地是否分開為好，或者至少在同一層分開？ 答：一般不需要分開信號地和電源地
23、。 Normally you dont need to seperate the ground of power supply with the ground of amplifier。47. 不少射頻 PCB 布板在空域即無元件和走線的地方沒有布大面積地，這如何解釋？在微波頻段是否應不一樣？答：可以在 DC 線路上加足數的小電器。you can add enough small capacitors on DC line.48. 目前有沒有置於低溫環境中的放大器管子外銷？答：放大器的工作溫度範圍應該在-10-8，可以查看參數表，上面的規定應該也是如此。For amplifier it sho
24、uld have its working temperature range like -10-85c, you can check the datasheet,it should have this specification.49. 手機 RF IC 處理信號的原理如何？答：當射頻/中頻(RF/IF)IC 接收信號時，系接受自天線的信號(約 800Hz3GHz)經放大、濾波與合成處理後，將射頻信號降頻為基帶，接著是基帶信號處理；而 RF/IF IC 發射信號時，則是將 20KHz 以下的基帶，進行升頻處理，轉換為射頻頻帶內的信號再發射出去。50. 一般手機射頻/中頻模組由哪些部分組成？答：
25、一般手機射頻/中頻模組系由無線接收、信號合成與無線發射三個單元組成，其中無線接收單元系由射頻頭端、混波器、中頻放大器與解調器所組成；信號合成部份包含分配器與鎖相回路；無線發射單元則由功率放大器、AGC 放大器與調變器組成。51. 手機基帶處理器的組成和主要功能是什麼？答：常見手機基帶處理器則負責資料處理與儲存，主要元件為 DSP、微控制器、記憶體(如 SRAM、Flash) 等單元，主要功能為基帶編碼/ 解碼、聲音編碼及語音編碼等。52. 如何理解手機的射頻、中頻和基頻？答：手機內部基本構造依不同頻率信號的處理可分成射頻（）、中頻（）及基頻（）三大部分，射頻負責接收及發射高頻信號，基頻則負責信
26、號處理及儲存等功能，中頻則是射頻與基頻的仲介橋樑，使信號能順利由高頻信號轉成基頻的信號。53. 手機最後的發射頻率是在 890-915Mhz，這是調頻波還是調幅波？測使用 gmsk 調製的 gsm 手機的射頻部分，為何在測試時使用固定的 902.4Mhz 的固定頻率？答：GMSK 調製指高斯最小頻移鍵控，是數位調製，某種程度上可以理解成是調頻，但頻率的改變以離散的（不連續的）方式進行，而調頻純粹是類比調製，頻率的改變是連續的。 從 890MHZ 到 915MHZ 共 25MHZ 頻帶寬度，通道間隔為 200KHZ（即 0.2MHZ），共有 125 個上行通道，測試時不可能 125 個通道都測，
27、通常會選 3 個有代表性的頻點（通道），兩邊兩個，中間一個，902.4MHZ 剛好是中間的通道。54. 手機測試項目：射頻載波功率、時間/功率包絡、相位誤差、接收報告電平的英文表達是什麼？ 答：射頻載波功率：RF Carrier Power；時間/功率包絡：Time/Power Template；相位誤差：Phase Error；接收報告電平：RSSI 。55. 現在較流行的射頻仿真軟體有哪些？答：一般來說生產射頻器件的廠商都有這樣的軟體。如 EIC 的產品就有這樣的軟體，只要將設計電路的器件參數輸入，即可。目前較流行的射頻仿真軟體有：HP-ADS、 ADS、microwave office、
28、Ansoft 等。56. 手機主要有基帶和射頻組成，射頻現在很多 IC 廠家都已經有單晶片產品。同時基帶也有將 DSP 和 ARM 核集成在一塊 IC 中。TI 目前是否有單晶片的基帶？ 答：目前 TI 的數位基帶晶片中已經把 ARM7 和 DSP 集成在一起了。57. What is the requirement for phase noise at 1k offset, 10kHz offset, and 100kHz offset for GSM handset? GSM手機的相位雜訊為 1k、10kHz和 100kHz的情況下，需要滿足什麼條件？答：For GSM handset R
29、X it has several architectures to implement: Superheterodyne,near zero-IF,zero-IF,different architecture may have different LOs requirement and frequency plan,also its related to the design of filters.對於 GSM手機 RX，需要實現：超外差接近於零中頻(zero-IF)。不同架構的零中頻不同。Los 要求以及頻率規劃(frequency plan)，這與濾波器的設計有關。58. 接受機在接受靈敏
30、度很高的情況下靜態音質量很好，而在一定移動時卻不好，可能是什麼原因？答：可能是 fading的影響。59. 決定一個射頻電路設計是否能夠量產的關鍵因素有哪些?答：在大量生產時要求射頻性能一致、可靠、穩定，沒有離散性，並且滿足生產工藝的要求。60. 請問在 TI的解決方案中, DSP 軟體是否與 MCU軟體共用同一作業系統?答：在 TI的解決方案中，以至於所有的解決方案中，DSP 軟體都不能和 MCU軟體共用一個作業系統。它們雖然集成在一個晶片上，但是屬於獨立的模組，相當於兩個獨立的處理器。61. 如何降低 spectrum_switch？答：如果是閉環功率控制，必須注意 PA輸出功率檢測電路能
31、夠滿足 GSM動態範圍。62. 手機的切換頻率很快，以前我們所用的手機一般用兩個鎖相環來鎖頻，現在在單晶片系統中，只用一個鎖相環，採用 N分數鎖頻技術，請問一般時間控制在多少秒比較合適？答：鎖定時間取決於具體應用，小於 250us可以滿足 gprs class 12 的要求。63. 在設計初期和後期的 pcb調試中應該注意那些問題？答：需要調整 burst ramp up 和 ramp down 的功率控制。64. TI可否提供 MMI的源代碼？答：一般情況下，TI 將 MMI源代碼與某些驅動器(LCD 等)源代碼一同提供給用戶。包括 MMI、協定堆疊和 layer1源代碼在內的所有源代碼將根
32、據業務關係決定是否提供。65. 怎樣解決高頻 LC振盪電路的二次諧振或者多次諧振？答：可以改善振盪器回饋網路的頻率選擇性，或者利用輸入匹配電路以削弱諧波。附：相關英文回答原文：You can improve the frequency selectivity of oscillator feedback network or take advantage of the output matching circuitry to attenuate the harmonics.66. RF埠匹配結果好壞直接影響 RF鏈路的信號品質。如何最快最好地調試這些匹配電路？答：第一步：可以基於電路板設計使用
33、網路分析儀測量實際的 S參數，並將其輸入到 RF仿真 SW中，以獲得初始的匹配網路。 第二步：可以基於匹配網路的仿真結果，在板上做一些進一步的優化工作。 附：相關英文回答：Step 1: You can measure the actual S parameters using network analyser based on your board design and input it to the RF simulation SW to get the initial matching network. step 2: Based on the simulation result of
34、matching network you can do some further optimization work on your board. 67. 手機電路畫電路板時，如何解除 DC-DC CONVERTER對 RF電路的影響？答：可以增加電容來濾除對直流線路的影響，也可以使用針對 RF線路的專用 LDO。68. RF通行的最遠能達到 1公里或更遠嗎？答：這由 RF頻率、發射功率和天線等因素決定。並非固定距離。69. 在設計如 wireless LAN card 的時候常會使用遮罩罩用以遮罩掉 RF部分的輻射。這樣做會增加成本。有什麼辦法可以少用甚至不用遮罩罩？答：可將高功率 RF信號
35、置於 PCB中間層，並確保良好接地以減少散射。但是遮罩罩仍是保證穩定發射性能的首選。You can put high power RF signal in the middle layer of PCB and make sure have good grounding to reduce the radiation,but shielding can is still the preferred way to gurantee the stable radiation performance.70. 1030mV 的有用信號：放大 100120dB 後，有用信號達到峰峰值 3V4V，但雜訊信
36、號也達到了 300mV左右，但實際要求雜訊信號在 20mV以下，如何解決？（前級放大問題不明顯，矛盾不突出，關鍵到最後一級放大後，問題就出現了。）答：首先要確保有用信號有非常好的信噪比，然後才將其輸入放大器鏈，接著計算獲得目標信號振幅和雜訊水準所需的增益與 NF的大小，最後根據這些資料選擇合適的器件設計放大器鏈路。First please make sure the useful signal has very good SNR before you input it to amplifiers chain,then you can calculate how much gain and NF
37、 you need to get the targeted signal amplitude and noise level, based on this you can choose the right components to design amplifiers chain. 71. 在開發 WLAN的 PCB Layou時候，怎樣匹配或計算線路為 50ohm.？答：50ohm 匹配由 PCB層疊決定。將 PCB參數(層厚度、)使用 RF仿真工具計算阻抗、line thickness 和 line width。You can calculate the impedance using R
38、F simulation tools by setting PCB parameters like layer thickness, line thickness and line width.72. 如果線路匹配不好，怎樣在網路分析儀下計算所匹配的元件（L ，C）？答：如果線路不匹配，可以使用網路分析儀測量 S參數，並借助史密斯圓圖使用 LC元件來補償這種不匹配。If theres mismatching you can use network analyser to measure the S-parameters and use LC conponents to compensate t
39、he mismatch using Smith chart.73. 在網房中測試 LNA接收靈敏度，測試點應該選擇哪兒點上最佳？答：通常測試 RX靈敏度，而不測試 LNA靈敏度。74. 在射頻電路比如放大器的設計中，其管子的信號地與偏置電路的電源地是否分開為好，或者至少在同一層分開？ 答：一般不需要分開信號地和電源地。 Normally you dont need to seperate the ground of power supply with the ground of amplifier。75. 不少射頻 PCB布板在空域即無元件和走線的地方沒有布大面積地，這如何解釋？在微波頻段是否
40、應不一樣？答：可以在 DC線路上加足數的小電器。you can add enough small capacitors on DC line.76. 目前有沒有置於低溫環境中的放大器管子外銷？答：放大器的工作溫度範圍應該在-10-8，可以查看參數表，上面的規定應該也是如此。For amplifier it should have its working temperature range like -10-85c, you can check the datasheet,it should have this specification.77. 手機 RF IC處理信號的原理如何？答：當射頻/
41、中頻(RF/IF)IC 接收信號時，系接受自天線的信號(約 800Hz3GHz)經放大、濾波與合成處理後，將射頻信號降頻為基帶，接著是基帶信號處理；而RF/IF IC發射信號時，則是將 20KHz以下的基帶，進行升頻處理，轉換為射頻頻帶內的信號再發射出去。78. 一般手機射頻/中頻模組由哪些部分組成？答：一般手機射頻/中頻模組系由無線接收、信號合成與無線發射三個單元組成，其中無線接收單元系由射頻頭端、混波器、中頻放大器與解調器所組成；信號合成部份包含分配器與鎖相回路；無線發射單元則由功率放大器、AGC 放大器與調變器組成。79. 手機基帶處理器的組成和主要功能是什麼？答：常見手機基帶處理器則負
42、責資料處理與儲存，主要元件為 DSP、微控制器、記憶體(如 SRAM、Flash)等單元，主要功能為基帶編碼/解碼、聲音編碼及語音編碼等。80. 如何理解手機的射頻、中頻和基頻？答：手機內部基本構造依不同頻率信號的處理可分成射頻（）、中頻（）及基頻（）三大部分，射頻負責接收及發射高頻信號，基頻則負責信號處理及儲存等功能，中頻則是射頻與基頻的仲介橋樑，使信號能順利由高頻信號轉成基頻的信號。81. 手機最後的發射頻率是在 890-915Mhz，這是調頻波還是調幅波？測使用 gmsk調製的 gsm手機的射頻部分，為何在測試時使用固定的 902.4Mhz的固定頻率？答：GMSK 調製指高斯最小頻移鍵控
43、，是數位調製，某種程度上可以理解成是調頻，但頻率的改變以離散的（不連續的）方式進行，而調頻純粹是類比調製，頻率的改變是連續的。 從 890MHZ到 915MHZ共 25MHZ頻帶寬度，通道間隔為 200KHZ（即 0.2MHZ），共有 125個上行通道，測試時不可能 125個通道都測，通常會選 3個有代表性的頻點（通道），兩邊兩個，中間一個，902.4MHZ 剛好是中間的通道。82. 手機測試項目：射頻載波功率、時間/功率包絡、相位誤差、接收報告電平的英文表達是什麼？ 答：射頻載波功率：RF Carrier Power；時間/功率包絡：Time/Power Template；相位誤差：Phase Error；接收報告電平：RSSI。83. 現在較流行的射頻仿真軟體有哪些？答：一般來說生產射頻器件的廠商都有這樣的軟體。如 EIC的產品就有這樣的軟體，只要將設計電路的器件參數輸入，即可。目前較流行的射頻仿真軟體有：HP-ADS、ADS、microwave office、Ansoft 等。84. 手機主要有基帶和射頻組成，射頻現在很多 IC廠家都已經有單晶片產品。同時基帶也有將 DSP和 ARM核集成在一塊 IC中。TI 目前是否有單晶片的基帶？ 答：目前 TI的數位基帶晶片中已經把 ARM7和 DSP集成在一起了。
