1、第二部分 华天微电子有限公司发展战略研究报告2003 年伊始，华天改制成功，为公司的进一步发展扫清了体制上的障碍，如何在新的机制下获得成功，则是摆在华天人面前亟待解决的问题。北京利玛软件信息技术有限公司受华天微电子有限公司委托，于 2003 年 2月 12 日起，对华天微电子进行了为期 10 多天的 ERP 实施现场调研。其中，利玛公司企管咨询事业部对华天的发展规划、行业概况、组织机构、人力资源、绩效管理和企业文化等方面做了大量的调查，并与企业决策层和经营管理层的有关人员进行了深入的交流和沟通。在此基础上，利玛咨询对华天公司整体发展战略在报告中提出了一些意见，仅供华天公司参考。报告分为 5 个
2、部分，包括战略管理规划、组织机构优化、人力资源管理、绩效管理。由于时间限制，本次调查所获得的信息不可能非常全面，所以，报告中除组织机构重组之外的各方面所提建议中原则性的较多，这些方面在具体实行过程当中需要企业管理人员参考这些原则，从华天公司的实际出发，制定相应的方案和执行办法。对于绩效管理、企业文化建设等工作来说，要求有咨询顾问参与，因为新的科学观念的引入，大量具体实行过程中的工作，如调查、培训、写作等，都需要有专业人员的支持。从方案的形成、具体的实施等，工作量非常大，要达到精益求精的地步，咨询顾问要与公司相关人员进行大量的细致的调查和沟通。对于脱胎于老的永红厂的华天公司，改制的同时，更应该转
3、变观念，以新的面貌灵活应对企业内外的问题，增强竞争能力，从而实现建立健康、快速、稳定发展的目的。公司今天是怎样的，明天将要发展成什么样的，这是任何一个企业的决策人员每天所应考虑的。一、战略管理规划战略管理规划是联系社会经济环境、市场环境及其发展趋势，分析华天公司的优势、劣势、机遇和威胁，根据华天公司现有的企业发展规划，评价华天的竞争战略和发展战略，并提出参考意见。在此基础上，通过对公司面临的行业环境及市场环境、公司资源及核心能力的分析，强调树立公司的经营理念、发展方向、管理策略和公司文化；通过对公司目前的业务进行价值链分析，识别企业价值活动，确立企业竞争战略，寻求企业竞争优势；围绕公司总的发展
4、战略，确认企业的组织战略、管理战略、人力资源战略，实现企业快速发展壮大。1.1 行业发展状况1.1.1 世界集成电路产业概况世界集成电路产业的发展十分迅速。2000 年世界半导体产值达 2000 亿美元,而以集成电路为基础的电子信息产品的世界市场总额超过 1 万亿美元,成为世界第一大产业。据国外权威机构预测,未来十年内,世界半导体的年平均增长率将达 15%以上,到 2010 年全世界半导体的年销售额可达到 60008000 亿美元,它将支持 45 万亿美元的电子装备市场。集成电路的技术进步日新月异。目前世界集成电路大生产的主流技术为 8 英寸 0. 25 微米,正在向 12 英寸 0.18 微
5、米过渡,根据美国半导体协会(SIA)预测,到 2010 年将能达到 18 英寸 0.070.05 微米。集成电路的技术进步还将继续遵循摩尔定律,即每 18 个月集成度提高一倍,成本降低一半。系统集成芯片(SOC)技术；微电子机械 (ME MS)技术:真空微电子技术；神经网络芯片和生物芯片；砷化嫁(G a A s)集成电路、锗硅(GeSi)集成电路；基于量子效应的单电子器件和量子集成电路等,正在成为人们研究的热点,21 世纪将有可能成为新的技术发展领域。 集成电路又是一个投资密集的产业,80 年代建一条 6 英寸 0.8 微米的生产线投资为 2 亿美元,90 年代建一条 8 英寸 0.35 微米
6、的生产线投资为 10 亿美元,而今建一条 12 英寸 0.18 微米的生产线,投资将超过 20 亿美元。有人估计,到2010 年,建一条 18 英寸 0.05 微米生产线的费用,将高达百亿美元以上。 基于集成电路的重要地位,发达国家和许多发展中国家(地区)都十分重视集成电路产业的发展,纷纷制定面向 21 世纪的集成电路中长期发展规划,抢占制高点,以掌握未来信息技术核心的主动权。美国组织 Semitech,重点开发制造工艺和加工设备,成立微电子学高级研究公司,重点研究 810 年后可能出现的技术；日本实施超尖端电子技术开发计划,主要开发 20052010 年半导体技术,成立超大型硅研究所,开发
7、18 英寸硅片关键技术；欧共体实施先进的 CMOS 研究计划,通过 imec 开发 0.10 微米技术；韩国实施新的半导体技术推进计划,在存贮器取得成功的基础上,现在又在开发 0.1 微米技术；我国台湾地区,投资 2 亿多美元,在台湾交大建设一个纳米器件实验室,开发 0.1 微米以下器件并培养高级人才。可以说，集成电路产业的实力，是一个国家综合科技实力的重要反映。1.1.2 中国集成电路产业概况我国集成电路产业诞生于六十年代,经过三十多年的发展,目前,己形成一定的发展规模，电路设计、芯片制造和电路封装三业并举的产业群体基本形成，由地域上呈现相对集中的布局(苏浙沪、京津、粤闽地区)逐渐向西部地区
8、延伸。2000 年我国集成电路产量为 58.8 亿块,与 1999 年相比,增长了 41.7%,销售额近200 亿元,增长 75%，2001 年产量为 63.6 亿块，与 2000 年相比增长 8.3%;总销售额为 188. 3 亿元，增长 1.1%。我国集成电路产业产销增长状况如图 1.1.2-1所示。图 1.2.1-1 我国集成电路产业产销增长状况 单位: 亿块/亿元52.516.858.522.279.630.4186.258.3188.363.60501001502001997 1998 1999 2000 2001总 产 量总 销 售 额从市场份额来看，2001 年我国集成电路的总产
9、量是当年国内市场需求量的 25，与 2000 年持平，总销售额为国内市场需求总额的 149比 2000年的 191下降了 42（如图 1.1.2-2 所示） ， 这反映出目前我国集成电路产业的发展还跟不上市场需求的增长。2001 年我国集成电路总销售额占世界集成电路市场总额的 19%（如图 1.1.2-3 所示） ，占国内电子信息产业总产值的 23（如图 1.1.2-4 所示） ，占我国 GDP 总值的 0.196（如图 1.1.2-5 所示），比 2000 年的 0208略有下降。图 1.1.2-2 我国集成电路销售额占国内市场需求总额的比例 单位: %19 16.214.519.114.9
10、051015201997 1998 1999 2000 2001图 1.1.2-3 我国集成电路销售额占世界集成电路市场总额中的份额 单位: %0.53 0.650.761.21.900.511.521997 1998 1999 2000 2001图 1.1.2-4 我国集成电路销售额在国内电子信息产品制造业总产值中的比例 单位: %1.8 1.47 1.583.22.300.511.522.533.51997 1998 1999 2000 2001图 1.1.2-5 集成电路销售额在我国 GDP 中的比例 单位: %0.07 0.074 0.0970.208 0.19600.050.10.1
11、50.20.251997 1998 1999 2000 20011.1.3 国内产业发展环境一）宏观环境国民经济的快速健康发展对我国集成电路产业的稳定发展起到了重要的促进作用。1. 国民经济持续较快增长。2. 市场价格保持稳定。3. 国际收支状况良好，进出口保持增长，外商直接投资增长较快。4. 经济结构调整取得了新进展，经济运行总体质量和效益不断改善。2001 年，面对世界经济衰退、全球电子信息产业增长放慢的不利局面，我国电子信息产业继续保持健康、快速发展。1. 生产保持快速发展，居各工业行业之首。2. 经济效益继续领先于其他制造业。3. 电子产品出口成为我国外贸出口的重要力量。4. 产品结构
12、调整速度加快。二）政策环境2001 年，在积极落实国发200018 号文件的基础上，国家又对计委提出的完善软件产业和集成电路产业发展的若干政策建议做了批复，其主要内容包括以下几个方面：1、为鼓励软件产业和集成电路产业发展，同意设立风险投资基金。2、年出口额超过 500 万美元的软件企业和年出口额超过 5000 万美元的集成电路企业进出口的货物，给予通关方便。3、为支持软件企业和集成电路企业积极参与国际竞争和国际合作，凡具备一定条件的软件企业和集成电路企业可按规定向外经贸主管部门申请在境外设立贸易公司和贸易代表处。4、加强对软件和集成电路人才的培养。5、国家支持组建一至两家产学研相结合的集成电路
13、研发中心。6、对增值税一般纳税人销售其自产的集成电路产品(含单晶硅片)按法定17的税率征收增值税后，对实际税负超过 3%的部分实行即征即退。7、对于符合国发2000118 号文件第四十二条规定的集成电路生产企业进口净化室专用建筑材料、配套系统和集成电路生产设备零、配件免征关税和进口环节增值税。8、对集成电路线宽小于 0.8 微米(含)的集成电路生产企业，从本复函下发后自获利年度起享受所得税“两免三减半”优惠政策，其国内无法生产的自用生产性原材料、消耗品免征关税和进口环节增值税。9、国内设计并具有自主知识产权的集成电路产品，如国内暂时无法生产的，可到国外流片、加工，其进口关税按税则暂定税率执行，
14、其进口环节增值税超过 6的部分即征即退。10、为鼓励集成电路关键设备产业化，凡列入可替代进口目录中的设备，按现行税率征收关税和进口环节增值税。11、在 2010 年底以前，对集成电路生产企业(包括封装企业)缴纳企业所得税后的利润直接投资于本企业，或者国内外经济组织以在境内取得的利润向西部地区再投资于集成电路或软件生产企业的部分，按可按一定比例退还其己缴纳的企业所得税税款。以上批复的实施必将使我国集成电路产业的发展环境得到进一步改善，从而推动我国集成电路产业进一步加速发展。三）集成电路产业发展状况2001 年是世界半导体市场衰退极大的一年，市场衰退了 32以上，这直接导致了国内那些以外销为主且产
15、品单一的集成电路企业受到了一定的冲击，其经济效益出现了不同程度的下滑。与此形成鲜明对照，由于我国国民经济持续增长，信息产业的规模不断扩大，国内对半导体产品的需求量正在日益扩大，以内销为主的集成电路企业，如华晶集团、杭州士兰、上海贝岭、上海先进、南通富士通、江苏长电、甘肃永红（现为华天微电子有限公司）等，他们对内加大改革力度，对外积极开拓市场，销售收入均实现了较大幅度的增长，取得了良好的业绩。1设计业到 2001 年年底，我国从事集成电路设计的公司已达到 200 家左右，其中主要在北京、上海、深圳、江苏、浙江和西安等地。2001 年集成电路设计业总营业额达到 11 亿元人民币。其中规模较大的有杭
16、州士兰微电子股份有限公司、无锡华晶矽科微电子有限公司、中国华大集成电路设计中心、上海华虹集成电路设计中心、大唐电信科技股份有限公司微电子公司等。2、芯片制造业目前芯片制造业在我国集成电路产业中所占的比重还不是很大，2001 年我国集成电路 63.6 亿块的产量中，芯片产量为 13.11 亿块，占总产量的20.6%，国内集成电路 188.3 亿元的销售额中，芯片销售额为 27.16 亿元，占14.4%。从国内芯片制造业的发展情况来看，值得关注的是有多家新生产线项目在筹划和建设，有的已经建成试产，如：中芯国际，上海宏力等。3封装业2001 年国内集成电路芯片的封装量为 5049 亿块，封装电路的销
17、售额为16114 亿元，封装产品在国内集成电路总产量中所占的份额为 79.5%。目前国内封装企业主要是承接对外加工任务，其封装的芯片 70%以上为进口，封装后的电路 70以上又返销国外。从国内主要企业的封装量和封装水平来看，2001 年我国主要的集成电路封装企业有 18 家，根据 CCIDRDM 对他们的统计，2001 年 18 家企业的封装量总计为 4616 亿块，占国内芯片封装总量的 91.4%；销售额总计为 15816 亿元，占国内封装企业总销售额的 98.3。近年来，众多国际知名的半导体公司在国内以独资或合资形式建立封装厂，三资企业已成为目前我国集成电路封装业的主体。其中，摩托罗拉(天
18、津)、英特尔(上海)、金朋(上海)、三星(苏州)、超微(苏州)。日立(苏州)等 6 家独资企业 2001 年的封装量合计为 16.34 亿块，占这 18 家企业总封装量的 35.4，销售额合计 1443 亿美元，合 11977 亿元人民币，占 18 家企业总销售额的75.7。2001 年，深圳赛意法微电子有限公司、南通富士通微电子有限公司、上海阿发泰克电子有限公司等 7 家中外合资封装企业的封装量合计为 1824 亿块，占 18 家企业总封装量的 39.5%：7 家企业的销售额为 2853 亿元，占总销售额的 18；江苏长电科技有限公司、国营永红器材厂（现为华天微电子有限公司）、中国华晶电子集
19、团公司等 5 家国有企业 2001 年的封装量合计为 1158 亿块，占 18 家企业总封装量的 251；销售额为 99 亿元，占总销售额的63。从目前国内封装业的封装设备及产品水平来看，大多数的国内封装企业，其装片、键合、测试、打印等均为引进的自动化设备，与国际先进水平尚存在差距，封装型式以双列直插等为主；以南通富士通、三菱四通、深圳赛意法为代表的 7 家合资企业，其封装、测试等与国际先进水平相当，其封装型式主要是 DIP、S0P、QFP、PLCC 和 BGA 等：摩托罗拉、英特尔等 6 家国外独资企业采用先进的自动化大生产装备，其封装技术与当代国际先进水平同步，封装形式以 SOP、PQFP
20、、BGA 等封装型式为主。1.1.4 集成电路行业发展中的问题我国集成电路产业存在的突出问题有产业的技术水平还比较落后；产业内部结构不合理；设计企业规模太小；制造企业难以开展规模化经营一） 我国集成电路设计业能力严重不足集成电路产业有三个非常重要的环节：集成电路设计、芯片制造和封装测试。集成电路设计是第一个环节，位于产业链的上游，属以人为主的智力密集型产业；而芯片制造加工居产业链的中游，属资金、技术密集型产业，其特点是高风险、高投入、高利润；而封装测试介于二者之间。 我国的集成电路产业主要集中在产业链的中、下游，即芯片制造和封装测试阶段，而集成电路设计业严重不足。2000 年，国内整个设计业只
21、有 1 亿美元的产值，仅占国内集成电路市场需求的 1%，占国际设计市场的 0.8%。这种不合理的产业结构，既不能充分发挥我国廉价丰富的劳动力优势，又花费了我国大量十分紧缺且相对昂贵的资金。二） 在中国生产的晶片大多数属于较低档的技术按照国际水平，在中国生产的晶片大多数属于较低档的技术，比世界主流科技落后了 5 年左右。2001 年，中国的半导体总产能当中，只有四分之一集成电路制造企业有能力生产标准型 200 毫米晶圆，有 70%以上的公司还在使用0.35 微米及以上的制作工艺，与世界主流技术 0.18 微米制程技术还差一个档次。三） 我国申请的专利数仅占世界的 1.74%。从我国获得的专利的数
22、量也可看出我国集成电路产业在技术和整体实力上的差距。在集成电路领域，我国申请的专利数仅占世界的 1.74%。而在我国申请集成电路专利最多的国家是日本企业，占 43.5%，其次是美国，占 15.8%，居第三位的韩国占 13.9%，而国内本土企业申请的仅为 8%。四） 我国的集成电路设计企业规模太小。我国的集成电路设计企业规模太小，集成电路制造企业只能多品种、小批量，难以取得规模效益。一条投资 10 亿美元的芯片生产线，每个月能生产 3至 4 万片 8 英寸晶圆片，在我国至少需要几十家设计公司向其订货，才能“喂饱”这条生产线，而芯片厂只有连续保持这种“吃饱”状态 5 年以上，才能完全收回投资。20
23、02 年上半年，上海 36 家芯片设计企业的总产值之和还不到 2亿元人民币，其中产值超过 500 万的只 15 家，能独立下单的不足 10 家。 目前减缓中国集成电路产业发展步伐的其他因素包括：1. 瓦圣那协议。美国半导体仪器公司就因为受到瓦圣那协议 Wassenaar Agreement 的约束，不能够把某些半导体制造仪器出口到中国；2. 跨国公司在我国投资策略。跨国公司在我国投资时，采取的往往是把旧的科技转移到我国的策略，而不是一开始便把新的科技引入我国。3. 与集成电路产业发展配套的产业、基础设施薄弱。1.2 华天微电子有限公司的现状分析1.2.1 华天概况原天水永红器材厂（国营第七四九
24、厂）是原电子工业部所属的国有大型骨干企业，是一家综合性半导体器件厂。工厂占地 14.4 万平方米，总资产 2 亿元。共有各种生产设备、仪器、仪表 1460 台（套） 。主要业务以集成电路封装为主，属于来料加工类型，是我国最早生产集成电路产品的厂家之一。现有塑封集成电路、模拟集成电路、混合集成电路、电源模块和传感器五大系列 300 多个品种。天水永红器材厂建厂三十几年来，为我国集成电路产业和国防建设作出过卓越的贡献，曾为“长二捆”火箭、 “风云一号”卫星、 “神舟”号宇宙飞船等多项国防重点军事工程提供过大量高品质的集成电路产品。先后有 12 种集成电路运算放大器获得了省优、部优称号，42 种产品
25、获得了国家部委、省科技成果奖。永红牌 SOP 塑封集成电路荣获甘肃省名牌产品称号和国家重点新产品称号。2003 年 2 月，由全厂职工集资成立的华天微电子有限责任公司全额收购永红厂，摆脱了原有机制的束缚，走上了自主发展的道路。为了满足国防安全的需要，同时保留了国营第七四九厂的编号。华天目前在国内集成电路封装市场排在第七位，除外国独资企业，排名第二，长江电子排名第一。1.2.2 产品系列及经营现状华天微电子有限责任公司的主要产品系列主要有以下五种：1、塑封集成电路：目前可以封装DIP8L、14L、16L、18L、20L、24L、28L、42L，HDIP12L，SDIP28L，SOP8L、14L、
26、16L、16L（W） 、20L、24L、28L，HSOP28L，SSOP16L、20L、24L、28L，TSOP4454L，QFP44L，LQFP64L，SIP8L、9L、10L，TO251252，共五大系列 31 个品种，年加工能力为 6 亿块。该生产线于九六年通过了 GBT19002ISO9002 质量体系认证。目前封装类型比较落后，但公司在根据市场需求变化逐渐加大技改力度，争取能避免市场变化过快带来的风险。2、半导体模拟集成电路：以运算放大器为主，共 11 类 200 多个品种，年生产能力为 5 万块。3、混合集成电路：以厚膜电路和薄膜电路为主，共 20 多个品种，年生产能力为 5 万块
27、。4、电源模块：1.5W、3W、6W50W 各种 DCDC 电源模块，线性电源模块，功能模块共 100 多个品种，年生产能力 3 万块。2，3，4 三个系列属于军品制造，根据每年两次订货会安排生产计划，并经由国防科工委相关部门认定。2002 年顺利完成了贯军标工作。5、传感器：以压力传感器和压力变送器及压力测控仪表为主，共 60 多个品种，年生产能力 1 万块，为一单独事业部。通过科技创新和持续不断的技术改造，自九八年以来，永红实现了集成电路加工量、销售收入、利润连年增长（见图 1.2.2-1,1.2.2-2,1.2.2-3） 。在全国集成电路封装行业名列国企第二，为全国集成电路行业中产量过亿
28、块的七大企业之一，在我国集成电路封装业中占有举足轻重的地位。至 2001 年底生产线的年加工能力达到 6 亿块。目前，工厂正在实施表面贴装式集成电路生产线技术改造和军用模拟混合集成电路批生产技术改造两个国债项目。2003年项目实施完成后，将使集成电路封装生产线的年加工能力达到 10 亿块，模拟混合集成电路的年生产能力达到 20 万块。图.12.2-1 封装产量完成情况统计表 单位: 万块/ 年513 185238259001170802081105000100001500020000250001996 1997 1998 1999 2000 2001图 1.2.2-2 销售收入完成情况统计表
29、单位: 万元/ 年1099 1406 1736288861395751010002000300040005000600070001996 1997 1998 1999 2000 2001图 1.2.2-3 利润完成情况统计表 单位: 万元/ 年-1025 -79623821008 806-1500-1000-5000500100015001996 1997 1998 1999 2000 20011.2.3 华天自身的优势、劣势、机遇和威胁认清楚自身的优势、劣势，分辨出外部的机遇和威胁，对于战略的制定和实施有着重要的意义，所谓知己知彼，百战不殆。一）优势1. 领导团队和骨干力量团结一致，努力寻求本企业的发展，在 2002 年的内外两条战线上表现出了非常可贵的一致性，讲风险，不计个人得失，在未来的发展中将形成经营管理的核心。2. 劳动力成本比之东部沿海地区海外发达地区的为低，技术工人招聘容易、技术工人素质好。与沿海地区企业相比较，可以以较低的劳动力成本获得的素质较高的生产操作人员（中专学历的人才很多） ，且人员队伍比较稳定，劳动力
