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快速制模孔隙电铸化学镀电弧喷涂论文.doc

上传人:tkhy51908 文档编号:8051138 上传时间:2019-06-06 格式:DOC 页数:5 大小:115.50KB
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资源描述

1、电铸与电弧喷涂快速制模技术的研究【摘要】 为了解决电弧喷涂锌铝合金制造而成的模具表面硬度低,不耐磨损,易产生孔隙等性能上的缺陷,需要在锌铝合金的表面进行镀层的处理,即通过电镀在模具的表面进行镀层的制备。在锌铝合金喷涂模具的表面进行镀层的制备,本文采用了两种不同的实验方案。方案一:先喷后镀,即先用电弧喷涂制出模具的型腔,然后在模具型腔内表面进行镀层的处理,分别在模具型腔的内表面化学镀铜、化学镀镍,在利用电镀进行镀层的加厚;方案二:先镀后喷,即用电铸先进行模具的制备,然后在模具的表面喷涂达到所要求的工作厚度。通过扫描电子显微镜对锌铝合金涂层、铜镀层及镍镀层进行孔隙和夹杂物的观察,测试锌铝合金喷涂层

2、和不同镀层的显微硬度,并对喷涂层和电镀层进行结合强度的测试,通过对比分析可知,方案二采用先镀后喷的工艺方法,消除了模具表面性能上的缺陷,并使模具的硬度,表面强度,表面光洁度,耐蚀能力都有很大的提高。在方案二中,将电铸与电弧喷涂相结合进行模具的快速制造,已经成为如今快速制模技术中的一个发展方向。这是因为这种制模方法在保证模具精度的前提下,能显著的缩短制模具周期,降低生产成本。电铸制模虽然具有很高的复制精度,但影响电铸层质量的因素很多,另外模. 更多还原【Abstract】 In order to solve arc spraying zn-al alloy manufacture of mold

3、 have low surface hardness, wear resistance, easy generation pores and other defects in performance, need to make plating on the surface of the zn-al alloy, through electroplating in the mold surface for copper plating preparation. Making plating in the mold surface of the zn-al alloy for plating pr

4、eparation, this paper uses two different experiment scheme. Scheme one, first spraying after plating, that is, first make the molds die s. 更多还原 【关键词】 快速制模; 孔隙; 电铸; 化学镀; 电弧喷涂; 【Key words】 Rapid toolin; Pore; Electroforming; Electroless plating; Arc spraying; 摘要 5-6 Abstract 6-7 第一章 绪论 10-25 1.1 快速制模技

5、术及国内外发展状况 10-13 1.1.1 快速制模方法 10-12 1.1.2 快速制模技术在国内外的发展状况 12-13 1.2 电铸制模技术及其发展 13-17 1.2.1 电铸原理 13-15 1.2.2 电铸制模流程 15-16 1.2.3 电铸在制模中的应用与发展 16-17 1.3 电弧喷涂制模技术及其发展 17-20 1.3.1 电弧喷涂原理 18 1.3.2 电弧喷涂制模工艺过程及工艺参数的选择 18-19 1.3.3 电弧喷涂快速制模技术在国内外的发展状况 19-20 1.4 化学镀 20-23 1.4.1 化学镀机理 20-21 1.4.2 化学镀特点及镀液组成 21-2

6、2 1.4.3 化学镀技术的发展现状 22-23 1.5 课题研究的目的及内容 23-25 1.5.1 课题研究的目的 23 1.5.2 课题研究的主要内容 23-25 第二章 实验材料及设备 25-32 2.1 实验材料 25 2.2 实验仪器及设备 25-27 2.2.1 电弧喷涂设备 25-27 2.2.2 电镀设备 27 2.2.3 显微硬度测试仪 27 2.3 实验试样的制备及喷涂工艺 27-32 2.3.1 喷涂层与镀层结合强度试样的制备 27-29 2.3.2 模具金相试样的制备 29-30 2.3.3 电弧喷涂工艺 30-32 第三章 不同制模方法模具表面性能分析 32-49

7、3.1 化学镀铜镀液的配制及喷涂层和化学镀铜层孔隙的对比分析 32-35 3.1.1 化学镀铜溶液的配制 32-33 3.1.2 化学镀铜工艺 33-34 3.1.3 化学镀铜层与喷涂层孔隙的对比分析 34-35 3.2 电镀铜镀液的配制及喷涂层和电镀铜层孔隙的对比分析 35-37 3.2.1 电镀铜溶液的配制 35-36 3.2.2 电镀铜工艺 36 3.2.3 电镀铜层与喷涂层孔隙的对比分析 36-37 3.3 化学镀镍镀液的配制及喷涂层和化学镀镍层孔隙的对比分析 37-40 3.3.1 化学镀镍溶液的配制 37-38 3.3.2 化学镀镍工艺 38-39 3.3.3 化学镀镍层与喷涂层孔

8、隙的对比分析 39-40 3.4 电镀镍镀液的配制及喷涂层和电镀镍层孔隙的对比分析 40-43 3.4.1 电镀镍溶液的配制 40-41 3.4.2 电镀镍工艺 41 3.4.3 电镀镍层与喷涂层孔隙的对比分析 41-43 3.5 先镀后喷中喷涂层和电镀层孔隙的对比分析 43-44 3.6 不同镀层性能的比较分析 44-46 3.6.1 化学镀镍层与电镀镍层的性能比较分析 44-45 3.6.2 化学镀铜层与电镀铜层的性能比较分析 45-46 3.6.3 镍镀层与铜镀层的性能比较分析 46 3.7 不同镀层与喷涂层的显微硬度值 46-47 3.8 模具的制造周期与成本 47-49 第四章 镀层组织性能分析及结合强度的测定 49-58 4.1 实验方案 49-50 4.2 电铸层组织性能分析 50-53 4.3 镀层与喷涂层结合强度的测定 53-55 4.4 电镀层与喷涂层断口形貌及成分分析 55-58 第五章 结论 58-59 参考文献

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