1、项目8 表面安装技术（SMT）技能训练,项目实施 【项目实施器材】 【项目实施步骤】 【用SMT元件组装的FM微型电调谐收音机装调指导】FM微型电调谐收音机的电路图如图8.1所示，要对照电路图进行元件清点。,图8.1 FM微型电调谐收音机的电路图,1调频收音机安装前的检测 2收音机表面安装元件的贴片 3表面元件安装过程中的注意事项 4表面元件安装后的焊接,5安装通孔（THT）元器件6调试及总装（1）所有元器件焊接完成后要进行目视检查（2）测总电流（3）搜索电台广播（4）调接收频段（俗称调覆盖）（5）调灵敏度,知识1 电子产品的表面安装技术,表面安装技术是将电子元器件直接安装在印制电路板或其他基
2、板导电表面的装接技术。电子元器件在印制电路板上的表面安装如图8.2所示。当前SMT产品的形式有多种，如表8.1所示。,图8.2 电子元器件在印制电路板上的表面安装,表8.1 当前SMT产品的安装形式,1表面安装技术的优点,表面安装技术的优点主要是元器件的高密集性、产品性能的高可靠性、产品生产的高效率性和产品生产的低成本性。,2表面安装技术存在的问题, 表面安装元器件本身的问题。 表面安装元器件对安装设备要求比较高。 表面安装技术的初始投资比较大。,3表面安装元器件的焊接方法,（1）波峰焊采用波峰焊的焊接过程如图8.3所示。,图8.3 采用波峰焊的焊接过程,从图8.3中可见，采用波峰焊的工艺流程
3、基本上有4道工序。 点胶 贴片 固化 焊接,（2）再流焊,采用再流焊的焊接过程如图8.4所示。从图8.4中可见，采用再流焊的工艺流程基本上有3道工序。,图8.4 采用再流焊的焊接过程, 涂焊膏 贴片 再流焊方法：需要有再流焊炉。,这种生产方法由于无引线元器件没有被胶水定位，经过再流焊时，元器件在液态焊锡表面张力的作用下，会使元器件自动调节到标准位置，如图8.5所示。,图8.5 元器件自动调节位置示意图,4安装技术的发展,电子产品的安装技术是现代发展最快的制造技术，从安装的工艺特点可将安装技术的发展过程分为5代，如表8.2所示。,表8.2 安装技术的发展过程,知识2 表面安装元器件及其材料,8.
4、2.1 表面安装元器件的分类 1按照表面安装元器件的功能分类表面安装元器件可以分成无源元器件、有源元器件和机电元器件。 （1）无源元器件无源元器件主要包括以下几种。, 电阻器 电位器 电容器 电感器,（2）有源元件,有源元件主要包括以下几种。 分立器件 集成电路,（3）机电元件,机电元件主要包括以下几种。 开关 继电器 连接器 电动机,2按照表面安装元器件的形状分类,表面安装元器件按照形状分类，主要有薄片矩形、扁平封装、圆柱形和其他形状。 （1）薄片矩形 （2）扁平封装,扁平封装主要有4种形式。 双列封装。 四面引线封装。 无引线片式载体。 焊球阵列。,（3）圆柱形 （4）其他形状其他形状主要
5、有4种形式。 可调电阻、线绕电阻。 可调电容、电解电容。 滤波器、晶体振荡器。 开关、继电器、电动机。,8.2.2 表面安装无源元器件,1表面安装电阻表面安装电阻主要有矩形片状和圆柱形两种。 （1）矩形片状电阻矩形片状电阻的结构如图8.6所示。矩形片状电阻的外形尺寸如图8.7所示。,图8.6 矩形片状电阻的结构,图8.7 矩形片状电阻的外形尺寸,（2）圆柱形电阻,圆柱形电阻的结构如图8.8所示。矩形片状电阻和圆柱形电阻的主要性能对比如表8.3所示。,图8.8 圆柱形表面安装电阻的结构,表8.3 矩形片状电阻和圆柱形电阻的主要性能对比,（3）片状跨接线电阻器片状跨接线电阻器也称为零阻值电阻，专门
6、用于作跨接线用。 （4）片状电位器,2表面安装电容,（1）片状电容器容量和允差标注方法片状电容器的容量标注一般由2位组成，第1位是英文字母，代表有效数字，第2位是数字，代表10的指数，电容单位为pF，具体含义如表8.4所示。,表8.4 片状电容器的标记,（2）常见片状电容器, 片状多层陶瓷电容器。 片状铝电解电容器。 片状钽电解电容器。,3表面安装电感器,片状电感器可分为小功率电感器及大功率电感器两类。（1）片状电感电感量的标注方法（2）常见片状电感器,小功率片状电感器有3种结构：绕线片状电感器、多层片状电感器、高频片状电感器。 绕线片状电感器。 多层片状电感器。 高频（微波）片状电感器。,8
7、.2.3 表面安装有源元器件,1片状二极管 （1）片状整流二极管出片状桥式整流器，常用的有UR=70V，IF=1A的全桥，如图8.9所示。,图8.9 片状桥式整流器,（2）片状快速恢复二极管 （3）片状肖特基二极管 （4）片状开关二极管 （5）片状稳压二极管 （6）片状瞬态抑制二极管 （7）片状发光二极管（LED） （8）片状变容二极管,2片状三极管,（1）片状三极管的型号识别 （2）片状三极管及场效应管介绍 片状带阻三极管。 片状场效应管。,3片状集成电路及其封装,（1）双列扁平封装L形封装的安装、焊接及检测比较方便，但占用PCB的面积较大；J形封装则与之相反，如图8.10所示。,图8.10
8、 表面安装集成电路的双列扁平封装,（2）方形扁平封装,方形扁平封装（QFP）可以使集成电路容纳更多的引线，如图8.11所示。,图8.11 表面安装集成电路的方形扁平封装,（3）塑封有引线芯片载体封装 （4）针栅阵列与焊球阵列封装针栅阵列（PGA）与焊球阵列（BGA）封装是针对集成电路引线增多、间距缩小、安装难度增加而产生的一种封装形式。,它让众多拥挤在器件四周的引线排列成阵列，引线均匀分布在集成电路的底面，如图8.12（b）和图8.12（c）所示。 （5）板载芯片封装,图8.12 多引线集成电路的封装,8.2.4 表面安装技术的其他材料,1黏合剂 2焊锡膏焊锡膏由焊料合金粉末和助焊剂组成，简称焊膏。, 焊膏的活性。 焊膏的黏度。 焊料粒度选择。 电路采用双面焊时，板两面所用的焊膏熔点应相差3040。 电路中含有热敏感元件时选用低熔点焊膏。 3助焊剂和清洗剂,8.2.5 表面安装元器件的手工装接,手工SMT的技术关键如下。 1涂布黏合剂和焊膏 2贴片 3焊接,
