1、深圳宝安华创焊锡制品厂深圳宝安华创焊锡制品厂电话:(0755)2795 5292 手机:137 6044 0723有铅錫膏产品说明书有铅锡膏 HC63 系使用特殊助焊液及氧化物含量极少的球形锡粉研制而成，采用了一个符合 Rosin Mildly Activated Classification of Federal specification 要求的非卤素的活化剂系统，这种锡膏是 RMA 助焊剂和焊锡颗粒的均匀混合体。本产品所含有的助焊膏符合美国联邦规格 QQ-571 中所规定的 RMA 型。有铅锡膏 HC63 系列Sn63Pb37- 1 -有 铅 锡 膏 标 准 参 数HC63溶点（） 18
2、3锡粉合金成份 Sn63Pb37外观 外观淡灰色，圆滑膏状无分层焊剂含量(wt%) 100.5卤素含量(wt%) RMA 型粘度(25时 pa.s) 21010%颗粒体积(m) 2545合金密度(g/cm3) 52化学物比重（20） 110水卒取阻抗(cm) 1105铭酸银纸测试 合格铜板腐蚀测试 合格40/90%RH 11013表面绝缘阻抗测试() 80/85%RH 11012扩展率(%) 90锡珠测试 合格备注：试验方法适用 JIS.Z.3282 和 ANSI/J-STD-006。锡粉合金成份 JIS.Z.3910。本表所列性能指标为参考值，实际值从每批交货的 QA 报告为准。型号标准规格
3、项 目- 2 -有铅锡膏化学成份及物料安全表一、材料辨识含量二、物理化学特性三、灾害处理资料闪火点( oF) / 自然点( oC)爆炸上限(UEL) / 爆炸上限(UEL)灭火材料 干粉和泡沫，不可用水 特殊灭火程序四、泄漏及废弃处理泄漏之紧急应变请使用惰性物资擦洗而后放到易燃物处理应按照当地的规定进行燃烧处理中(英)文名称 案号 最高含量% 吸入容量许浓度 (TLV) 备注01 松香 65997-05-9 9.511.5 0.5 无02 锡 7440-31-5 5899.3 2 无03 铅 7439-92-1 043 0.05 无铅型小于 250ppm04 银 7106-91-10 24 2
4、 无05 铜 7407-10-00 0.510 2 含铅型小于 500ppm06 铟 8112-99-00 0.510 3 含铅型小于 500ppm07 铋 8106-00-90 0.558 4 含铅型小于 500ppm08 氨、二笨氢胍 102-06-07 1 0.08 无09 卤化氢 10035-10-5 1 0.1 无10 碳氢化合物 68475-70-7 0.20.8 0.5 无11 蓖麻油 8001-78-3 0.11.8 5 无12 表面活性剂 24 0.02 无物理状态 膏状 气味 极少刺激性pH 值 / 比重(20) 4.55.0沸点() / 熔点() 见规格表水溶解度(%)
5、/ 蒸气密度(Air=1)颜色 金属灰色 挥发度 20%IV- 3 -五、健康急救措施六、化学反应特性安定性 安定应避免之状况 严禁阳光直射或高热避免触水气或酸碱有害之聚合物 无不兼容物 避免与酸性、碱性和氧化性的物质接触七、暴露预防措施进入人体方法与途径 1、呼吸进入 2、皮肤接触 3、吞食感染之微兆与症状 呼吸不适或偶有头眩，接触部分可能红痒急性健康危害效应过量吸入会引起头痛、晕眩、恶习心以及心律不整，甚至引起轻微的哮喘。慢性健康危害效应 目前尚无形医学报导紧急处理急救措施1.皮肤接触时，可用清水与肥皂洗涤。2.不慎触及眼睛时，可用清水洗涤 15 分钟，并即刻送医治疗3.吞食时，喝下 12
6、 杯稀释的牛奶或水，尔后诱发呕吐或送医口应佩戴防护口罩眼应佩戴防护眼镜个人防护制备手 须戴干净不会渗透的手套通风设备注意事项1.必须配备强力抽风制备，便以随时保持作业环境内之空气许可值能高于本制品允许之最高吸放许可值操作与储存注意事项1.定期进行健康检查，工作服要单独清洗，受污染衣物用物质处理后再废弃。2.不用时必须随时封紧桶盖并储存于无阳光直射之直射处。个人卫生注意事项1.不要用手接触2.作业完毕请即刻洗手- 4 -锡 膏 技 术 应 用一、冷藏、保存及注意事项A不要冷冻，保存 10以下的干燥环境，锡膏应冷藏在 5-10以延长保存期限。B在使用前，预先将锡膏从冰箱中取出室温下至少 2-4 小
7、时，这是为了使锡膏恢复至工作温度，也是为防水份在锡膏表面冷凝。C在印刷过后的电路板尽快的将其回焊处理。D尽可能不要接触到皮肤，如接触时请用异丙醇清洗，并且避免直接吸入挥发之气体。二、锡膏搅拌A为了使锡膏完全地均匀温合，在回温后请充分搅拌约 1-4 分钟。B要最大限度地维持开了罐的锡膏特性，必须一直使未使用过的锡膏密封。三、使用环境锡膏最佳的使用温度为 2024湿度为 65%以下。四、印刷刮 刀角度：60 度为标准。硬度：小于 0.1mm 间距时，刮刀角度为 45 度，可使用 80100 度肖氏硬度的橡胶刮刀而用不锈钢刮刀最为理想。离开接触距离：0mm印刷压力：设定值是根据刮刀长度及速度，应该以
8、刮刀刮过钢版后不残留锡膏为准，通常使用压力在 200gm/cm2印刷速度：根据电路板的结构，钢版的厚度及印刷机的印刷的能力。模版材料：不锈钢，黄铜或镀镍版。模版厚度 间距 模版厚度 间距50mil 1.270mm 10mil 0.25mm25mil 0.635mm 8mil 0.20mm20mil 0.500mm 6mil 0.15mm16mil 0.400mm 5mil 0.125mm- 5 -五、品质检验报告根据客户的要求，我们将提供每批锡膏的检验报告，报告内容如下：a)锡膏型号 b)锡膏批号 c)合金 d)助焊剂成份（Wt%）e)锡膏粘度 f)锡珠测试六、包装方式标准包装为一罐 500
9、克，每纸箱为 5 公斤。七、标签a）锡膏型号 b)合金 c)批号 d)粒度（目数）e)争重 f)生产批号 g)保质期 八、保存期限我们建议在 510温度下冷藏，此保存备件将有六个月之寿命（从生产日算起），20温度下保质期为三个月。资料提供：深圳市华创焊锡制品有限公司联 系 人：陈剑辉 137 6044 0723直线电话：(0755)2744 2563- 6 -焊锡珠产生的原因及对策焊锡珠现象是表面贴装（SMT）过程中的主要缺陷，主要发生在片式阻容元件（CHIP）的周围，由诸多因素引起。下面通过对可能产生焊锡珠的各种原因的分析，提出相应的解决方法。原因可能为以下几点焊锡珠 焊膏 回流焊 温度曲线
10、 塌落 模板 印制板焊锡珠现象是表面贴装过程中的主要缺陷之一，它的产生是一个复杂的过程，也是最烦人的问题，要完全消除它，是非常困难的。焊锡珠的直径大致在 0.20.4之间，也有超过此范围的，主要集中在片式阻容元件的周围。焊锡珠的存在，不仅影响了电子产品的外观，也对产品的质量埋下了隐患。原因是现代化印制板元件密度高，间距小，焊锡珠在使用时可能脱落，从而造成元件短路，影响电子产品的质量。因此，很有必要弄清它产生的原因，并对它进行有效的控制，显得尤为重要了。 一般来说，焊锡珠的产生原因是多方面，综合的。焊膏的印刷厚度、焊膏的组成及氧化度、模板的制作及开口、焊膏是否吸收了水分、元件贴装压力、元器件及焊
11、盘的可焊性、回流焊温度的设置、外界环境的影响都可能是焊锡珠产生的原因。 下面我就从各方面来分焊锡珠产生的原因及解决方法。1、焊膏的选用直接影响到焊接质量。焊膏中金属的含量、焊膏的氧化度，焊膏中合金焊料粉的粒度及焊膏印刷到印制板上的厚度都能影响焊珠的产生。、焊膏的金属含量。焊膏中金属含量其质量比约为 8892，体积比约为 50。当金属含量增加时，焊膏的黏度增加，就能有效地抵抗预热过程中汽化产生的力。另外，金属含量的增加，使金属粉末排列紧密，使其在熔化时更容结合而不被吹散。此外，金属含量的增加也可能减小焊膏印刷后的塌落，因此，不易产生焊锡珠。、焊膏的金属氧化度。在焊膏中，金属氧化度越高在焊接时金属
12、粉末结合阻力越大，焊膏与焊盘及元件之间就越不浸润，从而导致可焊性降低。实验表明：焊锡珠的发生率与金属粉末的氧化度成正比。一般的，焊膏中的焊料氧化度应控制在 0.05以下，最大极限为 0.15。、焊膏中金属粉末的粒度。焊膏中粉末的粒度越小，焊膏的总体表面积就越大，从而导致较细粉末的氧化度较高，因而焊锡珠现象加剧。我们的实验表明：选用较细颗粒度的焊膏时，更容易产生焊锡粉。、焊膏在印制板上的印刷厚度。焊膏印刷后的厚度是漏板印刷的一个重要参数，通常在0.120.20之间。焊膏过厚会造成焊膏的塌落，促进焊锡珠的产生。、焊膏中助焊剂的量及焊剂的活性。焊剂量太多，会造成焊膏的局部塌落，从而使焊锡珠容易产生。
13、另外，助焊剂的活性小时，助焊剂的去氧化能力弱，从而也容易产生锡珠。免清洗焊膏的活性较松香型和水溶型焊膏要低，因此就更有可能产生焊锡珠。、此外，焊膏在使用前，一般冷藏在冰箱中，取出来以后应该使其恢复到室温后打开使用，否则，焊膏容易吸收水分，在再流焊锡飞溅而产生焊锡珠。、模板的制作及开口。我们一般根据印制板上的焊盘来制作模板，所以模板的开口就是焊盘的大- 7 -小。在印刷焊膏时，容易把焊膏印刷到阻焊层上，从而在再流焊时产生焊锡珠。因此，我们可以这样来制作模板，把模板的开口比焊盘的实际尺寸减小，另外，可以更改开口的外形来达到理想的效果。模板的厚度决了焊膏的印刷厚度，所以适当地减小模板的厚度也可以明显
14、改善焊锡珠现象。我们曾经进行过这样的实验：起先使用厚的模板，再流焊后发现阻容元件旁边的焊锡珠比较严重，后来，重新制作了一张模板，厚度改为，开口形式为上面图中的前一种设计，再流焊基本上消除了焊锡珠。零件贴装压力及元器件的可焊性:如果在贴装时压力太高，焊膏就容易被挤压到元件下面的阻焊层上，在回流焊时焊锡熔化跑到元件的周围形成焊锡珠。解决方法可以减小贴装时的压力，并采用上面推荐使用的模板开口形式，避免焊膏被挤压到焊盘外边去。另外，元件和焊盘焊性也有直接影响，如果元件和焊盘的氧化度严重，也会造成焊锡珠的产生。经过热风整平的焊盘在焊膏印刷后，改变了焊锡与焊剂的比例，使焊剂的比例降低，焊盘越小，比例失调越
15、严重，这也是产生焊锡珠的一个原因。 回流焊温度的设置:焊锡珠是在印制板通过再流焊时产生的，再流焊可分为四个阶段：预热、保温、再流、冷却。在预热阶段使焊膏和元件及焊盘的温度上升到 120-150之间，减小元器件在再流时的热冲击，在这个阶段，焊膏中的焊剂开始汽化，从而可能使小颗粒金属分开跑到元件的底下，在再流时跑到元件周围形成焊锡珠。在这一阶段，温度上升不能太快，一般应小于 1.5s，过快容易造成焊锡飞溅，形成焊锡珠。所以应该调整再流焊的温度曲线，采取较适中的预热温度和预热速度来控制焊锡珠的产生。外界因素的影响:一般焊膏印刷时的最佳温度为 25，湿度为相对湿度，温度过高，使焊膏的黏度降低，容易产生
16、塌落，湿度过模高，焊膏容易吸收水分，容易发生飞溅，这都是引起焊锡珠的原因。另外，印制板暴露在空气中较长的时间会吸收水分，并发生焊盘氧化，可焊性变差，可以在干燥箱中烘烤去除水分。 由上可见，焊锡珠的产生是一个极复杂的过程，我们在调整参数时应综合考虑，在生产中摸索经验，达到对焊锡珠的最佳控制。资料提供：深圳市华创焊锡制品有限公司联 系 人：陈剑辉 137 6044 0723直线电话：(0755)2744 2563- 8 -贴片焊接不良的原因和对策吃锡不良其现象为线路的表面有部份未沾到锡，原因为：1.表面附有油脂、杂质等，可以溶剂洗净。2.基板制造过程时打磨粒子遗留在线路表面，此为印刷电路板制造厂家
17、的问题。3.硅油，一般脱模剂及润滑油中含有此种油类，很不容易被完全清洗干净。所以在电子零件的制造过程中，应尽量避免化学品含有硅油者。焊锡炉中所用的氧化防止油也须留意不是此类的油。4.由于贮存时间、环境或制程不当，基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。换用助焊剂通常无法解决此问题，重焊一次将有助于吃锡效果。5.助焊剂使用条件调整不当，如发泡所需的空气压力及高度等。比重亦是很重要的因素之一，因为线路表面助焊剂分布数量的多寡受比重所影响。检查比重亦可排除因卷标贴错，贮存条件不良等原因而致误用不当助焊剂的可能性。6.焊锡时间或温度不够。一般焊锡的操作温度较其熔点温度高 5580 7.不适合之零件端子
18、材料。检查零件，使得端子清洁，浸沾良好。8.预热温度不够。可调整预热温度，使基板零件侧表面温度达到要求之温度约 90110。9.焊锡中杂质成份太多，不符合要求。可按时测量焊锡中之杂质，若不合规定超过标准，则更换合于标准之焊锡。退锡多发生于镀锡铅基板，与吃锡不良的情形相似；但在欲焊接的锡路表面与锡波脱离时，大部份已沾在其上的焊锡又被拉回到锡炉中，所以情况较吃锡不良严重，重焊一次不一定能改善。原因是基板制造工厂在渡锡铅前未将表面清洗干净。此时可将不良之基板送回工厂重新处理。冷焊或焊点不光滑此情况可被列为焊点不均匀的一种，发生于基板脱离锡波正在凝固时，零件受外力影响移动而形成的焊点。保持基板在焊锡过
19、后的传送动作平稳，例如加强零件的固定，注意零件线脚方向等；总之，待焊过的基板得到足够的冷却再移动，可避免此一问题的发生。解决的办法为再过一次锡波。至于冷焊，锡温太高或太低都有可能造成此情形。焊点裂痕造成的原因为基板、贯穿孔及焊点中零件脚等热膨胀收缩系数方面配合不当,可以说实际上不算是焊锡的问题,而是牵涉到线路及零件设计时,材料及尺寸在热方面的配合。另,基板装配品的碰撞、得叠也是主因之一。因此，基板装配品皆不可碰撞、得叠、堆积。又，用切断机剪切线脚更是主要杀手，对策采用自动插件机或事先剪脚或采购不必再剪脚的尺寸的零件。锡量过多过大的焊点对电流的流通并无帮助，但对焊点的强度则有不影响，形成的原因为
20、：1.基板与焊锡的接触角度不当，改变角度（1070），可使溶锡脱离线路滴下时有较大的拉力，而得到较薄的焊点。2.焊锡温度过低或焊锡时间太短，使溶锡丰线路表面上未及完全滴下便已冷凝。3.预热温度不够，使助焊剂未完全发挥清洁线路表面的作用。4.调高助焊剂的比重，亦将有助于以免大焊点的发生；然而，亦须留意比重太高，焊锡过后基板上助焊剂残余物愈多。锡尖- 9 -在线路上零件脚步端形成，是另一种形状的焊锡过多。再次焊锡可将此尖消除。有时此情形亦与吃锡不良及不吃锡同时发生，原因如下：1.基板的可焊性差，此项推断可以从线路接点边缘吃锡不良及不吃锡来确认。在此情形下，再次过焊锡炉并不能解决问题，因为如前所述，
21、线路表面的情况不佳，如此处理方法将无效。2.基板上未插件的大孔。焊锡进入孔中，冷凝时孔中的焊锡因数量太多，被重力拉下而成冰柱。3.在手焊锡方面，烙铁头温度不够是主要原因，或是虽然温度够，但烙铁头上的焊锡太多，亦会有影响。4.金属不纯物含量高，需加纯锡或更换焊锡。焊锡沾附于基板材上1.若有和助焊剂配方不兼容的化学品残留在基板上，将会造成如此情况。在焊锡时，这些材料因高温变软发粘，而沾住一些焊锡。用强的溶剂如酮等清洗基板上的此类化学品，将有助于改善情况。如果仍然发生焊锡附于基材上，则可能是基板在烘烤过程时处理不当。1.基板制造工厂在积层板烘干过程处理不当。在基板装配前先放入箱中以 80100烘烤
22、23 小时，或可改善此问题。2.焊锡中的杂质及氧化物与基板接触亦将造成此现象，此为一设备维护的问题。白色残留物焊锡或清洗过后，有时会发现基板上有白色残留物，虽然并不影响表面电阻值，但因外观的因素而仍不能被接受。造成的原因为：1.基材本身已有残留物，吸收了助焊剂，再经焊锡及清洗，就形成白色残留物。在焊锡前保持基板无残留物是很重要的。2.积层板的烘干不当，偶尔会发现某一批基板，总是有白色残留物问题，而使用一下批基板时，问题又自动消失。因为此种原因而造成的白色残留物一般可以溶剂清洗干净。3.铜面氧化防止剂之配方不兼容。在铜面板上一定有铜面氧化防止剂，此为基板制造厂涂抹。以往铜面氧化防止都是松香为主要
23、原料，但在焊锡过程却有使用水溶性助焊剂者。因此在装配线上清洗后的基板就呈现白色的松香残留物。若在清洗过程加一卤化剂便可解决此问题。目前亦已有水溶剂铜面氧化防止剂。4.基板制造时各项制程控制不当，使基板变质。5.使用过旧的助焊剂，吸收了空气中水份，而在焊锡过程后形成白色残留的水渍。6.基板在使用松香助焊剂时，焊锡过后时间停留太久才清洗，以致不易洗净，尽量缩短焊锡与清洗之间的延迟时间，将可改善此现象。7.清洗基板的溶剂中水分含量过多，吸收了溶剂中的 IPA 成份局部积存，降低清洗能力。解决方法为适当的去除溶剂中水份，如使用水分离器或置吸收水份的材料于分离器中等。深色残留物及侵蚀痕迹在基板的线路及焊
24、点表面，双层板的上下两面都有可能发现此情形，通常是因为助焊剂的使用及清除不当。1.使用松香助焊剂时，焊锡后未在短时间内清洗。时间拖延过长才清洗，造成基板上残留痕迹。2.酸性助焊剂的遗留亦将造成焊点发暗及有腐蚀痕迹。解决方法为在焊锡后立即清洗，或在清洗过程加入中和剂。3.因焊锡温度过高而致焦黑的助焊剂残留物，解决方法为查出助焊剂制造厂所建议的焊锡温度。使用可容许较高温度的助焊剂可免除此情况的发生。4.焊锡杂质含量不符合要求，需加纯锡或更换焊锡。针孔及气孔- 10 -外表上，针孔及气孔的不同在针孔的直径较小，现于表面，可看到底部。针孔及气孔都代表着焊点中有气泡，只是尚示扩大至表层，大部份都发生在基
25、板底部，当底部的气泡完全扩散爆开前已冷凝时，即形成了针孔或气孔。形成的原因如下：1.在基板或零件的线脚上沾有机污染物。此类污染材料来自自动插件机，零件成型机及贮存不良等因素。用普通溶剂即可轻易的去除此类污染物，但遇硅油及类似含有硅产品则较困难。如发现问题的造成是因为硅油，则须考虑改变润滑油或脱模剂的来源。2.基板含有电镀溶液和类似材料所产生之水气，如果基板使用较廉价的材料，则有可能吸入此类水气，焊锡时产生足够的热，将溶液气化因而造成气孔。装配前将基板在烤箱中烘烤，可以改善此问题。3.基板储存太多或包装不当，吸收附近环境的水气，故装配前需先烘烤。4.助焊剂槽中含有水份，需定期更换助焊剂。5.发泡
26、及空气刀用压缩空气中含有过多的水份，需加装滤水器，并定期排气。6.预热温度过低，无法蒸发水气或溶剂，基板一旦进入锡炉，瞬间与高温接触，而产生爆裂，故需调高预热温度。7.锡温过高，遇有水份或溶剂，立刻爆裂，故需调低锡炉温度。短路1.焊垫设计不当，可由圆形焊垫改为椭圆形，加大点与点之间的距离。2.零件方向设计不当，如 SOIC 的脚如果与锡波平行，便易短路，修改零件方向，使其与锡波垂直。3.自动插件弯脚所致，由于 IPC 规定线脚的长度在 2mm 以下（无知路危险时）及担心弯脚角度太大时零件会掉，故易因此而造成短路，需将焊点离开线路 2mm 以上。4.基板孔太大，锡由孔中穿透至基板的上侧而造成短路
27、，故需缩小孔径至不影响零件装插的程度。5.自动插件时，余留的零件脚太长，需限制在 2mm 以下。6.锡炉温度太低，锡无法迅速滴回，需调高锡炉温度。7.输送带速度太慢，锡无法快速滴回，需调快输送带速度。8.板面的可焊性不佳。将板面清洁之。9.基板中的玻璃材料溢出。在焊接前检查板面是否有玻璃物突出。10.阻焊膜失效。检查适当的阻焊膜型式和使用方式。11.板面污染，将板面清洁之。暗色及粒状的接点1.多肇因于焊锡被污染及溶锡中混入的氧化物过多，形成焊点结构太脆。须注意勿与使用含锡成份低的焊锡造成的暗色混淆。2.焊锡本身成份产生变化，杂质含量过多，需加纯锡或更换焊锡。斑痕玻璃起纤维积层物理变化，如层与层
28、之间发生分离现象。但这种情形并非焊点不良。原因是基板受热过高，需降低预热及焊锡温度或增加基板行进速度。焊点呈金黄色焊锡温度过高所致，需调低锡炉温度。焊接粗糙1.不当的时间-温度关系，可在输送带速度上改正焊接预热温度以建立适当的关系。2.焊锡成份不正确，检查焊锡之成份，以决定焊锡之型式和对某合金的适当焊接温度。3.焊锡冷却前因机械上震动而造成，检查输送带，确保基板在焊接时与凝固时，不致碰撞或摇动。4.焊锡被污染。检查引起污染之不纯物型式及决定适当方法以减少或消除锡槽之污染焊锡（稀释或更换焊锡）。- 11 -焊接成块与焊接物突出1.输送带速度太快，调慢输送带速度2.焊接温度太低，调高锡炉温度。3.
29、二次焊接波形偏低，重新调整二次焊接波形。4.波形不当或波形和板面角度不当及出端波形不当。可重新调整波形及输送带角度。5.板面污染及可焊性不佳。须将板面清洁之改善其可焊性。基板零件面过多的焊锡1.锡炉太高或液面太高，以致溢过基板，调低锡波或锡炉。2.基板夹具不适当，致锡面超过基板表面，重新设计或修改基板夹具。3.导线径与基板焊孔不合。重新设计基板焊孔之尺寸，必要时更换零件。基板变形1.夹具不适当，致使基板变形，重新设计夹具。2.预热温度太高，降低预热温度。3.锡温太高，降低锡温。4.输送带速度太慢，致使基板表面温度太高，增加输送带速度。5.基板各零件排列后之重量分布不平均，乃设计不妥，重新设计板
30、面，消除热气集中于某一区域，以及重量集中于中心。6.基板储存时或制程中发生堆积叠压而造成变形。结论以上各项焊锡不良问题，除斑点及白色残留物外，都将影响电气特性或功能，甚至使整个线路故障。尽早在生产过程中查出原因并适当地处置，以减少及避免昂贵的修理工作，经由适当的基板设计及良好的制程管制。定可减少许多发生的缺点进而达到零缺点的目标。使用高品质焊锡，选择适合应用的助焊剂，留意并改善零件的可焊性，焊锡过程中各项变量控制适当，定可保证达到高品质的焊锡效果。完！欢迎提出宝贵意见！欢迎试样！资料提供：深圳市华创焊锡制品有限公司联 系 人：陈剑辉 137 6044 0723直线电话：(0755)2744 2563
