1、LOW CTE產品介紹,目錄,Low CTE產品之概念&簡介 為什麼要發展無鉛製程? LOW CTE產品的生產及市場 LOW CTE產品特性 Low CTE材料IPC 4101B之規範 Normal TG150&Low CTE TG150性質比較,Low CTE產品之概念&簡介,Low CTE-Low coefficient thermal expansion在PCB下游的PCBA製程,上件過程中需要經過IR reflow製程,致使PCB板在X軸,Y軸和Z軸方向都有不同程度的膨脹,從而導致PCB板在各方向的尺寸都會發生變化.Z軸方向若膨脹過大,則PCB之板材信賴性較差,容易發生分層孔內的銅會被
2、拉斷,故低的膨脹係數是PCB的一個重要指標,PCBA Processing Defects,Traditional Failure Modes,Lead Free Assembly Thermal Cycles,為什麼要發展無鉛製程?,歐盟在2003年2月13日于其公報(Official Journal)編號L37/29中, 曾正式宣布禁用六項有害物質之禁令(Directives),並決定自2006.7.1 起正式執法,該六項有害物質分別為:鉛 Lead (Pb)鎘Cadmium (Cd)汞Mercury (Hg)六價鉻Hexavalent Chromium (Cr6+)多溴聯苯Polybro
3、minated Biphenyls (PBB)多溴二苯醚 Polybrominated Diphenyl Ethers (PBDE)上列中對PCB/PCBA/Package上下游影響最大者就是禁鉛;,目前絕大部分仍在使用Sn63/Pb37之共熔合金作為焊料,其熔點為183.而各種無鉛焊料中以SAC305(Sn96.5%Ag3%Cu0.5%)為主流,其熔點約為217,比Sn/Pb高出34,以Reflow為例其平均操作時間約延長20秒,致使熱量大增,對PCB的膨脹係數要求更為嚴格; 据此則low CTE產品應運而生,LOW CTE產品的生產及市場,現各家基板供應商都在積極開發與推進Low CTE之產品系列,由於技 術尚不是十分成熟,故暫時還沒有全面使用,目前用于我廠測試的產品有,LOW CTE產品特性,LOW CTE產品主要起LOW CTE作用的是填料(Filler),一般作為填料的有:二氧化硅氫氧化鋁;另外,low CTE TG150材料與normal TG150的架橋劑也是有區別的,normal TG150使用Dicy(雙氰胺),low CTE TG150材料使用PN(酚醛樹脂),Low CTE材料IPC 4101B之規範,Low CTE TG150特性要求,Normal TG150&Low CTE TG150性質比較,
