1、苏州易德龙科技股份有限公司湿敏元器件及PCB、PCBA存储作业指导书版次：B9 编 号：ED1606150081 编制：汪夏明页码：1/13 生效日期：2016年11月2日 批准：汪永平序号版本/修 改状态页 次更改人 日 期 更 改 摘 要1 B0 孙中华 11.1.12 编制敏感元器件储存作业指导书2 B1 黄瑾 11.3.21增加敏感元件的标识，规范各部门对湿敏元件的控制3 B2 汪夏明 11.8.26 全数修订4 B3 汪夏明 12.4.11 修改 5.2 PCB 的存储与烘烤5 B4 汪夏明 13.11.29 修改 PCB 开封后存储时间6 B5 汪夏明 13.12.16 修改 PC
2、BA 存储时间7 B6 李波 14.3.16 修改各部门权责/具体操作8 B7 汪夏明 16.6.161.修改原有 MSL 等级标识的要求，收料从 MSL2 级开始进行 QMCS 系统标识。2.取消原有的“湿敏元件拆封时间跟踪卡”标贴，由 QMCS 系统管理开封累计时间3.增加 PCB 烘烤条件9 B8 汪夏明 16.6.29 修改 6.4.8 湿敏器件烘烤技术要求10 B9 汪夏明 16.11.2修改 6.5.4/6.5.5 带有 BGA 的 PCB 板湿敏等级定义及管控要求苏州易德龙科技股份有限公司湿敏元器件及PCB、PCBA存储作业指导书版次：B9 编 号：ED1606150081 编制
3、：汪夏明页码：2/13 生效日期：2016年11月2日 批准：汪永平1. 目的为规范潮湿敏感器件、PCB、PCBA 在入料、储存、使用、加工过程中的行为，以确保潮湿敏感器件、PCB 及 PCBA 性能的可靠性。2适用范围2.1 适用于本公司所有湿敏元器件、PCB、PCBA 以及各接触到湿敏元器件、PCB、PCBA 的部门。3责任人此作业指导书的维护责任人为供应商品质经理，同时任何部门人员提出对此作业指导书的维护建议，供应商品质经理必须给与回复，并研究讨论是否更新此作业指导书。4定义4.1 SMD：表面贴装器件，主要指通过 SMT 生产的 PSMD（Plastic Surface Mount D
4、evices） ，也即塑封表面贴（封装）器件；如下表描述的器件；器件名称 器件描述SOP 塑封小外形封装元件（含表面贴装变压器等）SOIC（SO） 塑封小外形封装 IC（集成电路）SOJ J 引脚小外形封装 ICMSOP 微型小外形封装 ICSSOP 缩小型小外形封装 ICTSOP 薄型小外形封装 ICTSSOP 薄型细间距小外形封装 ICTVSOP 薄型超细间距小外形封装 ICPQFP 塑封四面引出扁平封装 IC（P）BGA 球栅阵列封装 ICPLCC 塑封芯片载体封装 IC苏州易德龙科技股份有限公司湿敏元器件及PCB、PCBA存储作业指导书版次：B9 编 号：ED1606150081 编制
5、：汪夏明页码：3/13 生效日期：2016年11月2日 批准：汪永平4.2 湿敏元器件是指易于吸收湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，导致内部损坏或分层的器件，基本上都是 SMD 器件；4.3 一般器件：指除潮湿敏感器件以外，组装时需要焊接的所有元器件；4.4 存储条件：是指与所有元器件封装体和引脚直接接触的外部环境；4.5 存储期限：是指元器件从生产日期到使用日期间的允许最长保存时间；4.6 PCB：印制电路板，printed circuit board 的简称。在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形的印制板。4.7 MSL：标准等级使用期即不同湿敏级别的物
6、料在工厂温湿度条件下的存储条件。5权责5.1 仓库-仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制，负责湿敏元器件的入库，存储，发放。5.2 IQC-验货区域的环境温湿度的管制，负责湿敏元器件的等级确认，标签贴付和来料检验。5.3 生产部-生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制，负责湿敏元器件的领取以及在产线的存储、使用。5.4 其它部门-维修及有涉及到湿敏元器件的部门要做好湿敏元件的管制。5.5 IPQC-参与对仓库及各车间的温湿度、敏感元器件的储存、使用进行定期的点检并监控，及时将稽核问题进行通报。6操作指导说明6.1. 收料组操作：6.1.1 对于首次来料的物料，收料人员需要根据
7、物料的外标签所标注的湿敏等级，例如下面图示，于 QMCS 系统中输入 MSL 等级，该材料后续再次来料时，系统将自动带出该等级。ETRON 主要针对湿敏等级 MSL 2（含）以上的物料才需要进行标注，MSL 2 级以下不需要标注。苏州易德龙科技股份有限公司湿敏元器件及PCB、PCBA存储作业指导书版次：B9 编 号：ED1606150081 编制：汪夏明页码：4/13 生效日期：2016年11月2日 批准：汪永平6.1.2 扫入系统后自动产生 QMCS 标签，MSL 等级要求会在标签上显示。6.1.3 收料组在正常状况下所有真空包装材料均不需要拆开包装清点里面的元件，不得拆除真空包装，以防真空
8、包漏气。6.1.4 湿敏类器件来料（自购料或客供料）有散料不采取真空包装，或材料的真空包装破损的情况，按判退处理，并及时通知采购，由采购和供应商或客户尽快协商处理，给出处理方案。若特采使用的物料，按特采流程入料。6.1.5 对于客供料，需要特采使用，需要得到客户书面的批准及其对潜在质量风险承担。6.2IQC 检验要求6.2.1 IQC 检验需要根据物料的外标签核对材料的湿敏等级是否和一致，若出现不一致的情况，需要退回收料组重新打印 QMCS 标签。 6.2.2 对于不符合 MBB 包装要求的湿敏器件，需要特采并要求进行烘烤使用的，依据 6.4.8的烘烤技术要求的定义进行烘烤，烘烤完成后依据包装
9、要求重新包装。6.2.3 IQC 在正常状况下所有真空包装材料均不需要拆开包装清点里面的元件。不得拆除真空包装，以防真空包漏气。苏州易德龙科技股份有限公司湿敏元器件及PCB、PCBA存储作业指导书版次：B9 编 号：ED1606150081 编制：汪夏明页码：5/13 生效日期：2016年11月2日 批准：汪永平6.3 湿敏器件存储及发料管理6.3.1 湿敏器件入库时，仓库应扫描 QMCS 标签，找到对应的架位并归位。所有湿敏器件应在专属空间保存。空间的湿度要求 RH30-60%，温度 18-27 。6.3.2 备料时，如果需要拆开包装，拆开时应先确认湿敏指示卡，在 18-27温度下，如湿度指
10、示卡显示包装内湿度大于 30%，需要仓库人员对材料进行重新烘烤及真空包装后才能发料，烘烤后重新包装时需要一并更换新的湿敏指示卡和干燥剂。（注 1：HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡。作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若干圆圈分别代表相对湿度 10%，20%，30%等。当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当某圆圈内再由紫红色完全变为粉红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度）（注 2：湿度指示卡的读法：湿度指示卡基本上可归纳为六圈式和三圈式，如上图所示；其所指示的某相对湿度是介于粉红色圈与蓝色圈之间的淡紫色所对应的百分数。例如
11、：20%的圈变成粉红色 ，40% 的圈仍显示蓝色，则粉红色圈与蓝色圈之间的淡紫色的圈的 30%，即为当前的相对湿度值）6.3.3 湿敏器件发料应在靠近真空包装机的工作台进行，以便发料完毕尽快完成包装，从拆包装到完成真空封装时间应控制在 30 分钟内。并需要将开封时间、封装时间记录在 “湿敏元件拆封时间跟踪卡” 。包装要求如下：如果不能抽真空的材料，需要充氮处理。苏州易德龙科技股份有限公司湿敏元器件及PCB、PCBA存储作业指导书版次：B9 编 号：ED1606150081 编制：汪夏明页码：6/13 生效日期：2016年11月2日 批准：汪永平包装要求潮湿敏感等级包装袋（Bag）干燥材料（De
12、siccant）潮湿显示卡（HIC）警告标签（Warning Label）1 无要求 无要求 无要求 无要求2 MBB 要求 要求 要求 要求2a 5a MBB 要求 要求 要求 要求6 特殊 MBB 特殊干燥材料 要求 要求注 1：MBB：Moisture Barrier Bag，即防潮包装袋，该包装袋同时要具备 ESD 保护功能；注 2：干燥材料：必须满足 MIL-D-3464 Class II 标准的干燥材料；注 3：警告标签： Caution Label，即防潮包装袋外含 MSIL（Moisture Sensitive Identification Label）符号、芯片的潮湿敏感等级
13、、芯片存储条件和拆封后最长存放时间、受潮后烘烤条件及包装袋本身密封日期等信息的标签。6.3.4 对于从产线退回货仓的 MSD 材料，如果其包装要求不符合上述，货仓不能接收，需要退回给产线重新包装。6.3.5 湿敏元件存储条件仓储存储湿敏元件，存储须满足以下条之： a保持在有干燥材料的 MBB 密封包装（真空或充氮气包装）状态下存储。b温湿度 RH30-60%，温度 18-27。c.专属的 MSD 存储空间6.4 湿敏元件车间管理6.4.1 拆封后存放条件及最大值(车间寿命)下表中器件拆封后的最大存放时间，是在温湿度条件：RH30-60%，温度 18-27苏州易德龙科技股份有限公司湿敏元器件及P
14、CB、PCBA存储作业指导书版次：B9 编 号：ED1606150081 编制：汪夏明页码：7/13 生效日期：2016年11月2日 批准：汪永平如下表所示：MSL 拆封后存放条件及最大时间（标准）1 无限制，85%RH2 一年，30/60%RH2a 四周，30/60%RH3 一周，30/60%RH4 72 小时，30/60%RH5 48 小时，30/60%RH5a 24 小时，30/60%RH6 使用前烘烤，烘烤后最大存放时间按警告标签要求注：在 RH 85%的环境条件下，若暴露时间大于 2 小时，则所有 2a 级以上（包括 2a 级）潮湿敏感器件必须烘烤再进行焊接。6.4.2 对于外包装
15、QMCS 标签上 MSL 等级为 2a 以上的材料，不能提前备料，在生产时才能拆除包装，在开封时，扫入 QMCS,QMCS 开始记录其开封时间，并自动累积其暴露时间。6.4.3 生产结束后，湿敏元件没有使用完，需要重新进行抽真空包装，放入干燥材料、湿敏卡，完成真空封装后，将条码扫入 QMCS。真空封装的操作，参考真空封装作业指导书。完成上述操作，材料方可退回货仓。6.4.4 若材料在生产过程中暴露时间超过材料上述的最大限制时间，需要立即对剩余物料进行烘烤处理，具体烘烤条件参照如上烘烤条件表。在烘烤前及烘烤后，都需要扫入 QMCS,有QMCS 管控其烘烤时间，没有按要求进行烘烤的材料，QMCS
16、将 Lock 该物料不能被使用。6.4.5 温度在 90到 125之间的累计烘烤时间不应当能超过 96 小时，如果烘烤温度不超过90，则烘烤时间不受限制，如果没有咨询供应商，烘烤温度不允许超过 125C。6.4.6 为了更好的管控，QMCS 设置最大暴露时间要小于上述暴露时间 24 小时。例如 MSL 3级材料,最大暴露时间为 168 小时，但在 QMCS 设置为 144 小时6.4.7 如果原物料包装袋不能再使用，产线需要扫描原 QMCS 标签，生成新的 QMCS 标签贴在苏州易德龙科技股份有限公司湿敏元器件及PCB、PCBA存储作业指导书版次：B9 编 号：ED1606150081 编制：
17、汪夏明页码：8/13 生效日期：2016年11月2日 批准：汪永平新的包装袋上，以便作业人员能通过 QMCS 标签，识别出该元件的 MSL 等级。6.4.8 烘烤技术要求2a 级以上（包括 2a 级）潮湿敏感器件，若超过拆封后存放条件及最大时间要求，或密封包装下存放时间过长（见警告标签上密封日期及存放条件，如果湿度指示卡指示袋内湿度已达到或超过需要烘烤的湿度界限）或存放、运输器件造成密封袋破损、漏气使器件受潮，则要求焊接前必须进行烘烤。受潮器件的烘烤要求如下：a. 检查原厂包装袋上是否有湿敏警告标签，如有，则按照厂家原包装袋上警告标签中的烘烤要求及条件进行烘烤。b. 对于厂家没有相应要求的，如
18、湿敏器件为 Tray 盘包装，请确认所需烘烤的 Tray 盘上所标识的最高耐温，如耐温高于 125，则可使用下表 125的温度条件烘烤；如耐温低于125，则选用下表 90的温度（湿度5% RH）的条件烘烤；烘烤时间则依据下表中所规定的器件厚度及 MSL 等级进行选择。c. 对于采用编带（Reel）或管装（Tube）包装的湿敏器件，考虑到包装材料的耐温性，统一采用 40的温度（湿度5% RH）的条件烘烤，烘烤时间则依据下表中所规定的器件厚度及 MSL 等级进行选择。d. 已吸湿的器件完全可以烘烤也必须烘烤。e. 对同一器件，在 125条件下多次烘烤累计时间须小于 96 小时，防止器件出现氧化风险
19、。苏州易德龙科技股份有限公司湿敏元器件及PCB、PCBA存储作业指导书版次：B9 编 号：ED1606150081 编制：汪夏明页码：9/13 生效日期：2016年11月2日 批准：汪永平高温烘烤条件见下表：在 125条件下烘烤 在 90，5% RH 条件下烘烤 在 40，5% RH 条件下烘烤封装本体 等级 超出车间寿命72 小时超出车间寿命72 小时超出车间寿命72 小时超出车间寿命72 小时超出车间寿命72 小时超出车间寿命72 小时2 5 小时 3 小时 17 小时 11 小时 8 天 5 天2a 7 小时 5 小时 23 小时 13 小时 9 天 7 天3 9 小时 7 小时 33
20、小时 23 小时 13 天 9 天4 11 小时 7 小时 37 小时 23 小时 15 天 9 天5 12 小时 7 小时 41 小时 24 小时 17 天 10 天厚度1.4mm5a 16 小时 10 小时 54 小时 24 小时 22 天 10 天2 18 小时 15 小时 63 小时 2 天 25 天 20 天2a 21 小时 16 小时 3 天 2 天 29 天 22 天3 27 小时 17 小时 4 天 2 天 37 天 23 天4 34 小时 20 小时 5 天 3 天 47 天 28 天5 40 小时 25 小时 6 天 4 天 57 天 35 天厚度1.4mm2.0mm5a
21、48 小时 40 小时 8 天 6 天 79 天 56 天2 48 小时 48 小时 10 天 7 天 79 天 67 天2a 48 小时 48 小时 10 天 7 天 79 天 67 天3 48 小时 48 小时 10 天 8 天 79 天 67 天4 48 小时 48 小时 10 天 10 天 79 天 67 天5 48 小时 48 小时 10 天 10 天 79 天 67 天厚度2.0mm4.5mm5a 48 小时 48 小时 10 天 10 天 79 天 67 天BGA 封装17mm*17mm或任何堆叠晶片封装2696 小时根据封装厚度与潮湿等级，参考以上要求不适用根据封装厚度与潮湿等
22、级，参考以上要求不适用根据封装厚度与潮湿等级，参考以上要求6.5 PCB 的存储及烘烤6.5.1 仓储条件要求温度：20- 30 。苏州易德龙科技股份有限公司湿敏元器件及PCB、PCBA存储作业指导书版次：B9 编 号：ED1606150081 编制：汪夏明页码：10/13 生效日期：2016年11月2日 批准：汪永平湿度：3060%RH 的无腐蚀气体的环境条件下。印制板采用无色气泡塑料袋真空包装，且真空包装袋内应附有干燥剂并保证包装紧密。 IQC拆开真空包装检验后，应拆包后 1 小时内采用真空包装的方式将检验合格的 PCB 重新包装；库房发料后剩余的已开包印制板需在 1 小时内重新真空包装。
23、6.5.2 存储期规定a. PCB 的有效存储期：以 DATE CODE 为准，在真空包装完善，湿度卡显示正常情况下，PCB存储有效期如下：表面处理方式 包装类型 保质期无铅、有铅喷锡 真空包装 12 个月沉金板 真空包装 12 个月沉锡板 真空包装 6 个月沉银板 真空包装 6 个月OSP 板 真空包装 6 个月b. 对于超有效存储期的 PCB 需重新检验。以 DATE CODE 为准，重新检验合格 PCB 的存储期可延长 3 个月（对同一 PCB，最多允许两次延长存储期，每次检验合格，均可将存储期延长 3个月） ；检验不合格的 PCB 需报废处理，特殊的，针对“仅有表面处理缺陷的 OSP
24、板”可联系PCB 厂商进行重工处理（注意：OSP 板最多只允许重工两次） 。c. PCB 一次送检储存期限：指从物料生产日期 DATE CODE 时开始算起所允许的可存储时间；PCB 二、三次送检存储期限：指分别依照上一次送检时间进行推算所允许的可存储时间。d. 以 DATE CODE 为准，任何 PCB 的存储期超过两年则需报废处理。特殊情况下，可特采上线验证后使用。e. 超有效存储期的 PCB 板应依照ETRON PCB 外观检验标准进行重新检验判定。6.5.3 拿板和运输要求不能直接用手接触印制电路板，拿取印制板时必须戴上手套，以防止印制板被汗渍或油污等污染印制板板面；手持板边，不要碰到
25、焊盘表面，要防止焊盘表面的划伤、擦伤和污染；尤其是沉金、沉锡、沉银和 OSP 板。在拿板和操作过程中应轻拿轻放，PCB 不能相互搓磨，以苏州易德龙科技股份有限公司湿敏元器件及PCB、PCBA存储作业指导书版次：B9 编 号：ED1606150081 编制：汪夏明页码：11/13 生效日期：2016年11月2日 批准：汪永平免机械损伤印制板。已包装好的印制板在运输时应防止日晒、雨淋、受潮、受热、机械损伤和重物堆压。6.5.4 PCB 上线前的检查和处理a. 拆包时必须检查，PCB 不允许有包装破损，超存储期以及划伤、起泡、焊盘氧化等明显外观缺陷；b. 对真空包装破损的 PCB 上线前必须进行烘板
26、干燥处理；c. 对超存储期检验合格的 PCB 上线之前无论真空包装是否完好，都必须烘板处理；d. 对带有 BGA 的湿敏等级为 MSL6 级的 PCB 板，上线前需要烘烤处理。6.5.5 PCB 烘板要求表面处理方式 过期/包装破损的处理 处理条件 备注无铅/有铅喷锡 高温烘烤 温度：120+/-5时间：2 小时 对流烤箱沉金板 高温烘烤 温度：120+/-5时间：2 小时 对流烤箱沉锡板 低温氮气烘烤 温度：80+/-5时间：2 小时 氮气烤箱沉银板 低温氮气烘烤 温度：80+/-5时间：2 小时 氮气烤箱OSP 板 退 OSP 膜返工 / 退回供应商端6.5.6 生产过程中停留时间规定生产
27、过程中的停留时间定义：材料开封后至最终焊接前的时间（最终焊接可能包含 SMT 焊接、波峰焊接及手工焊接中的任何一种） 。PCB 开封后需要贴条码，贴完条码后，需要放进干燥柜或重新包装。PCB 生产过程中的停留时间指从印锡膏前开始扫条码到最终焊接前的时间（最终焊接可能包含 SMT 焊接、波峰焊接及手工焊接中的任何一种） ，需严格依照 PCB MSL 湿敏等级要求进行管控。PCB MSL 湿敏等级只做开封后生产过程中的停留时间的参考，不做烘烤条件及要求的参考。PCB 生产过程中停留时间的规定如下表所示：苏州易德龙科技股份有限公司湿敏元器件及PCB、PCBA存储作业指导书版次：B9 编 号：ED16
28、06150081 编制：汪夏明页码：12/13 生效日期：2016年11月2日 批准：汪永平表面处理方式 对应 MSL 等级 生产过程中的停留时间无铅、有铅喷锡 MSL3 一周，30/60%RH沉金板 MSL3 一周，30/60%RH沉锡板 MSL4 72 小时，30/60%RH沉银板 MSL4 72 小时，30/60%RHOSP 板 MSL4 72 小时，30/60%RH带有 BGA 的 PCB 板 MSL6开封即需要烘烤，烘烤后 24H 完成贴片对于超过停留时间规定的光板需要进行真空包装，放入干燥剂和湿度卡，使用前按照湿敏器件、PCB 烘烤作业指导书要求进行烘烤处理，烘烤结束后停留时间按上
29、表规定执行。6.6 PCBA 的存储与烘烤6.6.1 PCBA（半成品）的存储依照上表中 PCB 生产过程中停留时间管制。 对于预期超出生产停留时间的 PCBA ，需要进行密封包装，放入干燥剂及湿度卡，如果超过停留时间或没有进行防湿处理，或湿度卡超标（大于 40%） ，使用前按下面烘烤条件进行烘板处理。但沉银板、OSP 板不能烘烤。注：PCBA 半成品是指尚未完成高温焊接工艺的产品。6.6.2 PCBA（成品）存储满足车间环境通用环境即可，无特殊要求。6.6.3 PCBA（半成品）烘烤条件PCBA（半成品）如在生产过程中有超出生产停留时间且没有进行防潮处理或湿度卡超标（大于 40%） ，因考虑
30、到 PCBA 上可能含有插件电解电容类的器件，需使用低温烤箱按照以下条件进行烘烤后再生产。类别 烘板温度范围（） 平均时间（h） 设备低温烘烤 80 4 对流式烘箱苏州易德龙科技股份有限公司湿敏元器件及PCB、PCBA存储作业指导书版次：B9 编 号：ED1606150081 编制：汪夏明页码：13/13 生效日期：2016年11月2日 批准：汪永平7.相关文件与表单7.2 原材料检验标准 ET/G-TY1098. 参考文件8.1 IPC J-STD-003B 潮湿/再流焊敏感表面贴装器件的操作、包装、运输及使用8.2 IPC J-STD-075 非集成电路元件的湿度敏感度分级8.3 IPC J-STD-020 非密封固态表面贴装器件湿度再流焊敏感度分类8.4 IPC J-STD-033 温湿度敏感元件作业、运输存储及包装标准
