1、PCB 设计不合理，焊盘间距过窄29、调整波峰，原则：A、波峰喷口尽量调低，降低锡落差，减少锡渣；32、在保证接驳与插件线进板顺利的情况下，调节导轨角度 5.5 度;6.预热温度过低，无法蒸发水气或溶剂，基板一旦进入锡炉，瞬间与高温接触，而产生爆裂，故需调高预热温度。7.锡温过高，遇有水份或溶剂，立刻爆裂，故需调低锡炉温度。短路1.焊垫设计不当，可由圆形焊垫改为椭圆形，加大点与点之间的距离。2.零件方向设计不当，如 SOIC 的脚如果与锡波平行，便易短路，修改零件方向，使其与锡波垂直。3.自动插件弯脚所致，由于 IPC 规定线脚的长度在 2mm 以下（无知路危险时）及担心弯脚角度太大时零件会掉
2、，故易因此而造成短路，需将焊点离开线路 2mm 以上。4.基板孔太大，锡由孔中穿透至基板的上侧而造成短路，故需缩小孔径至不影响零件装插的程度。5.自动插件时，余留的零件脚太长，需限制在 2mm 以下。6.锡炉温度太低，锡无法迅速滴回，需调高锡炉温度。7.输送带速度太慢，锡无法快速滴回，需调快输送带速度。8.板面的可焊性不佳。将板面清洁之。9.基板中的玻璃材料溢出。在焊接前检查板面是否有玻璃物突出。10.阻焊膜失效。检查适当的阻焊膜型式和使用方式。11.板面污染，将板面清洁之。暗色及粒状的接点1.多肇因于焊锡被污染及溶锡中混入的氧化物过多，形成焊点结构太脆。须注意勿与使用含锡成份低的焊锡造成的暗
3、色混淆。2.焊锡本身成份产生变化，杂质含量过多，需加纯锡或更换焊锡。斑痕玻璃起纤维积层物理变化，如层与层之间发生分离现象。但这种情形并非焊点不良。原因是基板受热过高，需降低预热及焊锡温度或增加基板行进速度。焊点呈金黄色焊锡温度过高所致，需调低锡炉温度。焊接粗糙常用的无铅焊锡: Sn-Ag (锡+银, 96-98%锡) Sn-Cu (锡+铜, 96%锡) Sn-Ag-Cu (锡+银+铜, 93-96%锡) Sn-Ag-Bi (锡+银+铋, 90.5-94%锡) Sn-Ag-Bi-Cu (锡+银+铋+铜, 90-94%锡)63/37 有铅焊锡溶点为 183，凝固点同样为 183。注:此焊锡不会出现
4、胶态从液态冷却到固态(或相反)的温度点相同。60/40 有铅焊锡溶点为 191，凝固点为 183。注:此焊锡有 8范围形成胶态从液态冷却到固态(或相反)所需的温度范围。无铅焊锡溶点范围从 217到 226。有铅焊锡与无铅焊锡的区别如下：无铅焊锡与有铅焊锡的区别二1、从锡外观光泽色上看：有铅焊锡的表面看上去呈亮白色；无铅焊锡则是淡黄色的。2、从金属合金成份来分：有铅焊锡是含锡和铅二种主要金属元素（如：Sn63Pb37、Sn50Pb50 等）；无铅焊锡则是基本不含铅的（欧盟 ROHS 标准是含铅量小于 1000PPM，日本标准是小于 500PPM），无铅焊锡一般含有锡、银或铜金属元素。3、如何防止桥联的发生？1）使用可焊性好的元器件/PCB。2）提高助焊剞的活性。3）提高 PCB 的预热温度?增加焊盘的湿润性能。4）提高焊料的温度。5）去除有害杂质?减低焊料的内聚力?以利于两焊点之间的焊料分开。5、波峰焊工艺曲线解析：1）润湿时间：指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间。2）停留时间：PCB 上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间。3）预热温度：预热温度是指 PCB 与波峰面接触前达到的温度。4）焊接温度：焊接温度是非常重要的焊接参数?通常高于焊料熔点（183C ）50C60C 大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时?所焊接的 PCB 焊点温度要低于炉温?这是因为 PCB 吸热的结果。
