,Optimized Repair/Rework Flow,流程,设备,单板袪湿,100度烘烤4hr以上,1. 将预热器设定150度，风枪温度设 定330度, 加熱测温板, 使用测温仪 測溫.确保IC底部温度需达到 220 。 2. 风枪高度： 1cm, 表面溫度300 ,烘箱 (溫度可達 100 ),注意事項,防止IC與PCB爆板,1.IC表面涂Flux，加热约 30s，焊锡熔化后，用镊子取下IC。 2. 风枪高度：1cm,1.使用吸锡线清除焊盘残锡， 2. 烙铁设置360 ,焊盘涂敷Flux,預上錫之 aQFN IC置放到焊盘，对齐 白色丝印框,1. 风枪加热 IC 45s，使IC焊接到PCB上 2. 风枪高度：1cm,1.风枪 (風口直径2cm) 2.预热器(可设150度) 2. 测温仪(如KIC),毛刷，风枪，预热器，镊子,预热器，吸锡线，镊子，烙铁,毛刷,预热器，风枪，镊子,设置與調整風嘴合适温度 ，利於solder熔化。增加预热器提升PCB温度均匀性，并提高返修效率,临近焊盘锡膏完全熔化后再取IC， 否则PCB易掉焊盘,Flux选用松香膏为宜,放IC前请不要在焊盘上加锡，注意IC方向,加热过程中请不要用镊子按压或拨动IC,镊子,清锡后的焊盘须平整,A-8,增加预热器进行返修,预热器简介,
