1、液态金属新型散热材料液体金属在很大程度上胜过单相液体的解决方案。因其材料的热性能和物理性能，使它们提供了极高散热能力。 在低气压下 ，这种物质的沸点超过 2000 度。这个特性使液体金属的相在没有改变的情况下，能使极高热密度冷却下来，散热密度取决于制冷器性能。这种液体金属是非易燃的、无毒的、环保的。作为一种首选材料，它必须具有好的导热性和导电性能。热传导性使热量能够很快移除和发散，电导体特性使我们能使用电磁泵的作用推动液体。目前，我国有正规采暖散热器生产企业 2100 多家，年产值达 70 亿元左右，年产散热器约 3.8 亿片。但是，规模以上生产企业只有 100 多家，“松散型”及“作坊式”小
2、企业仍然占大多数。2002 年，中国科学院理化技术研究所科研人员提出以低熔点金属或其合金作为冷却流动工质的计算机芯片散热方法，该方法是计算机热管理领域近年来取得的突破性原创成果，其中引入的概念崭新的冷却工质低熔点液态金属以远高于传统流动工质的热传输能力，最大限度地解决了高密度芯片的散热难题。特别是，由于采用了液态金属，散热器可做得很小且易于使用功耗极低的电磁泵驱动，由此可实现集成化的无噪音散热器，同时可在传统散热方式能耗的基础上节能数倍。通常，工作中的计算机芯片表面具有较高温度，其与环境之间会形成自然的温差，因而利用这种温差，可借助半导体发电片获得电能后，转而供应磁力泵并驱动循环通道内的金属冷
3、却剂流动，从而完成热量的输运。由此发展的散热器可实现微型化及低功耗。据此项研究的第一作者马坤全博士生介绍，目前不使用任何风扇及外加电流，已能实现 50 瓦的散热量，已能满足普通计算机芯片的冷却降温需求，但要实现对更高功率密度芯片散热，则还需辅以一定的外加电流。随着半导体技术的发展，其热电转换效率越来越高，因而由此发展的温差驱动散热技术预计会在各类光电设备如笔记本电脑、台式机、投影仪等发挥作用。液态金属散热技术的开创性在国内外处于领先地位，且具有较好的成长性和市场发展潜力，“液体金属芯片散热器”被国家发改委、信息产业部等组成的评奖部授予了 2008 年中国国际工业博览会创新奖。另外，该项技术还荣获了2008 年度中国电子学会电子信息科学技术奖。目前，中国科学院理化技术研究所与北京依米康科技发展有限公司已合作成功研制出适合于台式计算机散热的实验室系列样机，解决了由此引申出的若干关键技术问题，经实验室测试综合性能超过现有市场最好的散热器。
