1、PCB 分层技巧 二层板，此板仅能用于低速设计。EMC 比较差。 四层板。由以下几种叠层顺序。下面分别把各种不同的叠层优劣作说明。表一第一层 第二层 第三层 第四层第一种情况 GND S1+POWERS2+POWERGND第二种情况 SIG1 GND POWER SIG2第三种情况 GND S1 S2 POWER注：S1 信号布线一层，S2 信号布线二层；GND 地层 POWER 电源层 第一种情况，应当是四层板中最好的一种情况。因为外层是地层，对 EMI有屏蔽作用，同时电源层同地层也可靠得很近，使得电源内阻较小，取得最佳郊果。但第一种情况不能用于当本板密度比较大的情况。因为这样一来，就不能保
2、证第一层地的完整性，这样第二层信号会变得更差。另外，此种结构也不能用于全板功耗比较大的情况。表中的第二种情况，是我们平时最常用的一种方式。从板的结构上，也不适用于高速数字电路设计。因为在这种结构中，不易保持低电源阻抗。以一个板 2毫米为例：要求 Z0=50ohm. 以线宽为 8mil.铜箔厚为 35m。这样信号一层与地层中间是 0.14mm。而地层与电源层为 1.58mm。这样就大大的增加了电源的内阻。在此种结构中,由于辐射是向空间的，需加屏蔽板，才能减少 EMI。表中第三种情况，S1 层上信号线质量最好。S2 次之。对 EMI 有屏蔽作用。但电源阻抗较大。此板能用于全板功耗大而该板是干扰源或
3、者说紧临着干扰源的情况下。 六层板表二第一层 第二层 第三层 第四层 第五层 第六层AS1 GND S2 S3 POWER S4BS1 S2 GND POWER S3 S4CS1 GND S2 POWER GND S3DGND S1 POWER GND S2 GNDA 种情况，是常见的方式之一，S1 是比较好的布线层。S2 次之。但电源平面阻抗较差。布线时应注意 S2 对 S3 层的影响。 B 种情况，S2 层为好的布线层，S3 层次之。电源平面阻抗较好。C 种情况，这种情况是六层板中最好的情况，S1，S2，S3 都是好的布线层。电源平面阻抗较好。美中不足的是布线层同前两种情况少了一层。D 种
4、情况，在六层板中，性能虽优于前三种，但布线层少于前两种。此种情况多在背板中使用。 八层板表三第一层 第二层 第三层 第四层 第五层 第六层 第七层 第八层A S1 S2 GND S3 S4 POWER S5 S6B S1 S2 S3 GND POWER S4 S5 S6C S1 GND S2 S3 S4 S5 POWER S6D S1 GND S2 S3 GND POWER S4 S5E S1 GND S2 S3 GND POWER S4 S5F S1 GND S2 GND POWER S3 GND S4八层板，如果要有 6 个信号层，以 A 种情况为最好。但此种排列不宜用于高速数字电路设计。
5、如果是 5 个信号层，以 C 种情况为最好。在这种情况中，S1，S2，S3 都是比较好的布线层。同时电源平面阻抗也比较低。如果是 4 个信号层，以表三中 B 种情况为最好。每个信号层都是良好布线层。在这几种情况中，相邻信号层应布线。 十层板表四第一层 第二层 第三层 第四层 第五层 第六层 第七层 第八层 第九层 第十层A S1 GND S2 S3 GND POWER S4 S5 GND S6B S1 GND S2 GND S3 POWER S4 S5 GND S6C S1 GND POWER S2 S3 GND S4 S5 GND S6D S1 GND S2 GND S3 GND POWER
6、 S4 GND S5E S1 GND S2 S3 GND POWER S4 GND S5 GNDF GND S1 S2 GND S3 S4 GND POWER S5 GND十层板如果有 6 个信号层，有 A，B，C 三种叠层顺序。A 种情况为最好，C 种次之，B 种情况最差。其它没有列出的情况，比这几种情况更差。在 A 种情况中，S1，S6 是比较好的布线层。S2，S3，S5 次之。这中间要特别指出的是，A 同C，A 种情况之所以好于 C 种情况，主要原因是因为在 C 种情况中，GND 层同POWER 层的距离是由 S5 同 GND 层距离决定的。这样就不一定能保证 GND 层同POWER 层的电源平面阻抗最小。D 种情况应当说是十层板中综合性能最好的叠层顺序。每个信号层都是优良的布线层。E、F 多用于背板。其中 F 种情况对 EMC的屏蔽作用要好于 E。不足之处是在于两信号层相接，在布线上要注意。拟制： 杨光富 审核：付国庆
